DE2627941A1 - Aktivierungsloesung auf silberbasis fuer ein verfahren zum stromlosen verkupfern - Google Patents
Aktivierungsloesung auf silberbasis fuer ein verfahren zum stromlosen verkupfernInfo
- Publication number
- DE2627941A1 DE2627941A1 DE19762627941 DE2627941A DE2627941A1 DE 2627941 A1 DE2627941 A1 DE 2627941A1 DE 19762627941 DE19762627941 DE 19762627941 DE 2627941 A DE2627941 A DE 2627941A DE 2627941 A1 DE2627941 A1 DE 2627941A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silver
- activation solution
- solution
- activation
- solution according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
PArENTANWALF E A. GRÜNECKER
D'P!_-'Rjij.
H. KIiMKELDEY ^ ^ ' W. STOCKMAIR
DR,-ING. ■ AdEiCAlTcO*
K. SCHUMANN
. DH RER. NAT - CiPL-PHYS.
P. H. JAKOB
G. BEZOLD
ST-DlPL-CHEVl
S MÜNCHEN 22
22. Juni 1976 P 10 446
AIiPACHIMICI S.p.A.
Via dei Foglienghi 38-42, Rivaita di Torino, Italien
Aktivierungslösung auf Silberbasis
für ein Verfahren zum stromlosen
Verkupfern
für ein Verfahren zum stromlosen
Verkupfern
Die Erfindung besieht sich auf eine Aktivierungslösung
auf Silberbasis für ein Verfahren zum stromlosen Verkupfern.
auf Silberbasis für ein Verfahren zum stromlosen Verkupfern.
TELEFON (OS. 2223. J^i,6 ' UΕ^ΜΜΕ MONAPAT TTORER
Das stromlose oder nicht-galvanische Aufbringen von metallischen
BeSchichtungen vollsieht sich bekanntlich ohne die Verwendung einer- äußeren Stromquelle und findet Anwendung
beim Metallisieren von nicht leitenden Gegenständen,
insbesondere um auf deren Oberflächen eine dünne Metallschicht, vorzugsweise aus Kupfer oder Hickel/ zu
bilden. Da eine solche Metallschicht leitend ist, ermöglicht sie eine weitere Behandlung der Gegenstände in
einem elektrolytischen Verfahren. Das stromlose Metallisieren findet hauptsächlich Anwendung zum Herstellen
von verzierenden oder funktioneilen Metalloberflächen an Eunststoffgegenständen sowie bei der Herstellung von
gedruckten Schaltungen.
Ein typisches Verfahren für das stromlose Metallisieren läuft gewöhnlich in vier Schritten ab:
1. Beizung: die zu metallisierenden Gegenstände werden mit
einer Chromsulfatlösung behandelt, um eine benetzbare, mikrorauhe Oberfläche zu schaffen. Die so behandelten
Gegenstände werden geloschen.
2. Sensibilisierung: die Gegenstände werden in eine Lösung aus Zinnchlorid und Salzsäure getaucht, so daß sich kleine
Mengen Zinnchlorid in den durch das Beizen geschaffenen Vertiefungen der Oberflächen festsetzen. Darauf werden
die Gegenstände erneut gewaschen.
3- Aktivierung und Katalysierung: die Gegenstände werden
in eine Lösung eines Edelmetalls getaucht, wobei die Lösung durch die Wirkung des Zinnchlorids reduziert wird
und kleine Mengen des Edelmetalls sich an den Oberflächen der Gegenstände niederschlagen= Anschließend werden die
Gegenstände erneut gewaschen.
4. Metallisieren: die Gegenstände werden in eine hauptsächlich
ein SaIs des zum Metallisieren vorgesehenen Metalls, einen Komplex dieses Metalls und einen
reduzierenden Zusatz enthaltende Lösung getaucht. Die bei der Aktivierung auf den Oberflächen der Gegenstände
609886/1023
niedergeschlagenen Edelmetallteilchen wirken als Katalysator zum Einleiten der Reduktion des in der Lösung enthaltenen
Metallions, worauf die so eingeleitete Reaktion dann autokatalytisch weitergeht und zur Bildung einer
dünnen Metallschicht führt.
Diese Metallschicht muß ausreichend dicht und homogen sein, um für eine anschließende elektrolytische Behandlung eine
gute Leitfähigkeit zu gewährleisten, so daß glatte und gleichmäßige Oberflächen erhalten werden. Außerdem muß
die Metallschicht fest an der Unterlage haften und darf bei einer Prüfung der Haftfestigkeit nicht abblättern
oder Blasen und Fältchen bilden.
Als Edelmetall für die Aktivierung eignen sich z.B. Gold, Silber, Platin oder Palladium, wobei letzteres im allgemeinen
den Torzug verdient, da es besonders gute katalytische Eigenschaften aufweist und- die Herstellung von
sogenannten einphasigen Katalysatoren erlaubt, welche eine Kombination aus der sensibilisierenden Zinnchloridlösung
und der aktivierenden Palladiumchloridlösung darstellen.
Die Verwendung von Palladium als Basis für eine Aktivierungslösung
bringt jedoch erhebliche wirtschaftliche Nachteile mit sich. Palladium ist ungefähr ebenso teuer
wie Gold, so daß die Verwendung von Aktivierungslösungen .auf der Basis von Palladium eine beträchtliche und nachteilige
Erhöhung der Gesamt-Produktionskosten bewirkt.
Angesichts dieses Nachteils wurden bereits vielfache Bemühungen unternommen, wirksame Aktivierungslösungen auf der
Basis eines weniger teuren Edelmetalls als Palladium zu schaffen. Diese Bemühungen führten bisher jedoch nicht
zu einem industriell verwertbaren Resultat.
609886/1023
Es ist bereits bekannt, daß man für die Bildung von ITiederschlägen
aus Kupfer, anders als für solche aus nickel, auch Silber als Katalysator verwenden kann, dessen Kosten
sehr viel niedriger sind als die von Palladium- Insbesondere wegen der großen in einem solchen Verfahren verbrauchten
Mengen an Silber wird dieses Metall jedoch bisher nicht für derartige Zwecke verwendet. Des hohe
Verbrauch ergibt sich hauptsächlich aus der leichten Zersetzlichkeit der bisher verwendeten Silber-Aktivierungslösungen.
Bei der Sensibilisierung mit Zinnchlorid und anschließender Aktivierung mit Silbernitrat bewirken die
auf die Oberflächen gebrachten Chloride ein Ausfällen des Silbers in Form von Silberchlorid. Außerdem wird ein Teil
des Silbers su metallischem Silber reduziert, ohne sich
dabei auf den sensibilisierten Oberflächen niederzuschlagen, so daß sich das Aktivierungsbad sehr schnell
erschöpft und die auf den Oberflächen niedergeschlagene
Metallschicht Fehler wie schlechtes Haftvermögen und oder Löcher aufweisen kann. Die ausgefällten metallischen
Silberteilchen können sich außerdem am Boden des Bades festsetzen und die Zersetzung des Metallisierungsbades
herbeiführen.
Es wurde bereits versucht, diese Fachteile von Aktivierungslösungen
auf Silberbasis zu beseitigen, indem der Lösung Ammoniumhydroxid zugesetzt wurde, welches mit dem
Silber eine ammoniakverbindung bildet und dadurch das Ausfällen von Silberchlorid verhindert. Auf diese V/eise
läßt sich jedoch das Ausfällen von metallischem Silber mit den dadurch bewirkten Nachteilen nicht verhindern.
Da außerdem die Ammoniakverbindung des Silbers weniger aktiv ist als das freie Silberion, muß die Lösung eine
höhere Konzentration von bis zu 10g/l Silbernitrat haben. Dadurch erhöhen sich Jedoch xiieder die Verluste durch
Mitnahme der Lösung auf den behandelten Gegenständen und ihren Halterungen, was wiederum die Ausnutzung des vor-
609886/1023
han&enen Silbers beeinträchtigt. Darüber hinaus sind höher konzentrierte Silberlösungen in stärkerem Maße als
schwächere Lösungen anders gearteten Verlusten ausgesetzt, welche sich daraus ergeben, daß in SiIberlösungen
das Metallion durch Einwirkung von Lichtstrahlung reduziert werden kann.
Bisher bekannte Katalysatoren auf Silberbasis sind auch nicht für die Behandlung von kupferne Teile enthaltenden
Gegenständen, beispielsweise Platten für gedruckte Schaltungen mit verkupferten Kontaktbohrungen, verwendbar.
Da das Silber ein edleres Metall ist als Kupfer, schlägt es sich in einem solchen Falle in Form von Pulver auf
den bereits verkupferten Teilen nieder, wodurch das Bad schnell erschöpft und das Metallisieren beeinträchtigt
ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Aktivierungslösung auf Silberbasis zu schaffen, welche frei von
den vorstehend angeführten Mängeln ist und daher die Verwendung von Silber als Katalysator für stromlose
Metallisierungsverfahren ermöglicht, so daß derartige Verfahren ohne Beeinträchtigung des Ergebnisses wirtschaftlicher
als bisher durchführbar sind.
Diese Aufgabe ist gemäß der Erfindung dadurch gelöst,
daß die Aktivierungslösung auf Silberbasis wenigstens ein
Salz wenigstens einer schwachen Sauerstoffsäure mit einem Element aus der dritten, vierten, fünften oder sechsten
Gruppe des Periodensystems der chemischen Elemente enthält.
D urch den Zusatz wenigstens eines derartigen Salzes oder auch eines Silbersalzes einer solchen Sauerstoffsäure
reagiert die erfindungsgemäße Lösung alkalisch.
Die aktivierende Wirkung einer solchen Lösung ist beträchtlich stärker als die bekannter Aktivierungs-
609886/1023
lösungen, so daß bei ihrer Verwendung in einem Metallisierungsverfahren
die Zwischenstufe der Sensibilisierung
wegfallen kann.
In einer ersten Ausführungsform der Erfindung enthält eine Aktivierungslösung
ein Silbersalz, beispielsweise Silbernitrat, und wenigstens ein Alkalisalz bzw. ein alkalisch reagierendes Salz
einer schwachen Sauerstoffsäure der vorstehend genannten Art.
In einer zweiten Ausführungsform enthält die Aktivierungslösung in der Hauptsache ein Silbersalz wenigstens einer
schwachen Sauerstoffsäure der genannten Art.
In beiden Fällen haben die Salze der schwachen Sauerstoffsäuren basische Eigenschaften, so daß sich durch ihre
Gegenwart der pH-Wert erhöht und eine alkalische Silberlösung entsteht, in welcher das Metall eine verstärkte
katalytische Wirkung entfaltet.
Die Erfindung erzielt somit das bisher vergebens angestrebte Ergebnis, eine Lösung auf Silberbasis zu alkali—
msieren, um deren katalytische Wirkung zu verbessern, ohne dabei die vorstehend angeführten Nachteile in Kauf
zu nehmen.
Die durch die Erfindung angestrebte Wirkung ist bei Verwendung eines Salzes einer Sauerstoffsäure sowohl
eines Elements mit rein metalloidischen Eigenschaften, etwa Bor oder Silizium, als auch eines Elements mit
mehr metallischen Eigenschaften, etwa Wolfram? erzielbar.
Die Silbersalze der verschiedenen Sauerstoffsäuren oder die Reaktionsprodukte von Alkalisalzen derselben mit
den Silbersalzen sind in verschiedenem Maße löslich und haben unterschiedliche katalytische Wirkung. Im Hinblick
auf diese verschiedenen Eigenschaften verdienen im allgemeinen Borsalze, beispielsweise Batriumtetraborat,
den Vorzug. Dieses Salz ermöglicht die Herstellung von
609886/1023
Aktivierungslösungen, in denen der Silbergehalt und der
Gehalt an dem Alkalisalz innerhalb eines weiten Bereichs schwanken kann, ohne daß dadurch ein Ausfällen oder
eine Verringerung der aktivierenden Wirkung herbeigeführt wird. Ähnliche Vorteile bietet die Verwendung einer
Silberboratlösung.
Im Gegensatz zu bekannten Aktivierungslösungen erfordern die erfindungsgemäßen Aktivierungslösungen keine besondere
Techniken für ihre Herstellung. Ihre Bestandteile können bei Zimmertemperatur unter Rühren zusammengegeben werden,
wobei lediglich darauf zu achten ist, daß die Löslichkeit der Reaktionsprodukte nicht überschritten wird,
so daß es zum Ausfällen der Bestandteile kommt. Sollte es jedoch gleichwohl zu Ausfällungen kommen, so kann
das Präzipitat durch Filtern oder Abgießen entfernt werden, um dadurch eine fehlerhafte Metallisierung zu
vermeiden.
Insbesondere bei der Verwendung von Borsalzen besteht jedoch eine solche Gefahr nicht, so daß es möglich ist,
Aktivierungslösungen in konzentrierter Form herzustellen und diese dann unmittelbar vor dem Gebrauch zu verdünnen.
Eine solche konzentrierte Lösung kann beispielsweise 1 g/l AgNO3 + 20 g/l Na2B^O7-IOH2O oder 3 g/l AgNO5 +
0,2 g/l Na2B^(WIOH2O enthalten.
Die stärkere katalytisch^ Wirkung der erfindungsgemäßen .
Aktivierungslösungen auf Silberbasis ermöglicht eine wirksame Aktivierung mit einer wesentlich geringeren
Silberkonzentration als bei bekannten Aktivxerungslösungen auf Silberbasis notwendig ist. So kann die Silberkonzentration
ohne Beeinträchtigung des Ergebnisses der Metallisierung auf Werte im Bereich der Konzentration
der kostbareren Edelmetalle in solchen Lösungen gesenkt werden.
609886/1023
Die erfindungsgemäßen AktiTierungslosungen können auch
beim Metallisieren von Gegenständen mit bereits metallisierten Teilen, etwa zum Metallisieren von Eontaktbohrungen
in gedruckten Schaltungen, verwendet werden. Dabei verringern sich die aus dem liederschlag des Silbers
auf Kupfer ergebenden Nachteile auf ein vernachlässigbares Maß.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Aktivierungslösungen
ergibt sich aus ihrer erhöhten Widerstandsfähigkeit gegenüber der Einwirkung von Lichtstrahlen.
Als Nachweis hierfür wurd eine Probe einer erfindungsgemäßen Aktivierungslösung drei Monate lang der Einwirkung
von vollem Licht und Luft ausgesetzt, ohne daß sich während dieser Zeit irgendwelche Niederschläge
ergaben oder die aktivierende Wirkung der Lösung beeinträchtigt wurde.
Eine Platte aus Akrylnitril-Butadien-Styrol wurde 10 min
lang in einer wässrigen Lösung aus 4-00 g/l CrCU und 200 cmVl HpSO^, mit einer Temperatur von 65 °C gebeizt.
Nach anschließendem Waschen wurde die Platte ohne irgendwelche sensibilisierende Behandlung in eine erfindungsgemäße
Aktivierungslösung getaucht, welche in konzentrierter Form hergestellt und zum Gebrauch auf die
folgende~J£onzentration verdünnt wurde:
Silbernitrat 0,125 g/l
Natriumtetraborat-dekahydrat 2,000 g/l
Nach drei Minuten wurde die Platte aus dem Bad entnommen, gewaschen und in ein Metallisierungsbad auf Eupferbasis
mit der folgenden Zusammensetzung getaucht:
609886/1023
Kupfersulfat-ρentanydrat | 12 g/1 |
Seignettesalz | 25 g/l |
Formaldehyd 40% | 20 cm5 |
Natriumhydroxid | 14 g/l |
Unmittelbar nach dem Eintauchen in das auf einer Temperatur von 25 °C gehaltene Bad zeigte die Platte eine gleichförmige
Farbänderung, und nach einer Behandlung von 5 min. Dauer waren ihre Oberflächen vollständig mit
einer dichten, glatten und gut haftenden Schicht aus metallischem Kupfer überzogen.
Parallel dazu wurden Vergleichsversuche mit bekannten Aktivierungslösungen mit der gleichen Silberkonzentration
durchgeführt. Bei Verwendung von Silbernitratlösungen zeigten sich erst nach 10 min an einigen Stellen der
Platte Spuren einer Metallisierung. Bei der Verwendung von Lösungen aus Ammoniakverbindungen waren selbst nach
beträchtlich längeren Behandlungszeiten keinerlei Spuren
einer Metallisierung zu erkennen.
Das Ergebnis des vorstehend beschriebenen Beispiels ist insofern besonders bedeutsam, als die Silberkonzentration
der Aktivierungslösung nur etwa 1/50 der bei bekannten Aktivierungslösungen auf Silberbasis angewendeten
Konzentration betrug. Dabei ist festzuhalten, daß die
angegebene Silberkonzentration keine untere Begrenzung darstellt. Es v/erden vielmehr auch gute Ergebnisse bei
Verwendung von geringeren Silberkonzentrationen erzielt.
Die mit der erfindungsgemäße Lösung durchgeführte Aktivierung erbrachte gute Ergebnisse nicht nur bei Akrylnitril-Butadien-Styrolharzen,
sondern auch bei anderen metallisierbaren Kunststoffen,wie Polypropylen, Polyvinylchlorid,
Polystyrol, Epoxidharzen, Polysulfonaten und Phenolharzen. Bei bestimmten Werkstoffen, etwa Phenol-
609886/1023
harzen und Polypropylen, waren die Ergebnisse nur schwer
von den durch Aktivierung mit einer Palladiumlösung erzielbaren zu unterscheiden. Dabei ist es auf dem
Gebiet der Galvanotechnik allgemein bekannt, daß derartige Kunststoffe nur schwer metallisierbar sind, da
der Ketallniederschlag nur langsam fortschreitet und man
häufig unvollständige, ungleichmäßige und schlecht anhaftende Überzüge erhält. Bei Verwendung der in vorstehendes
Beispiel beschriebenen Aktivierungslösung entstanden demgegenüber in kurzer Zeit gleichmäßige und
gut haftende Überzüge.
Das wesentliche Merkmal der erfindungsgemäßen Aktivierungslösung ist wohl der ohne Einführung des Ammoniakkomplexes und damit ohne Verringerung der katalytischen
Wirkung des Silbers erzielten Alkalisierung der Silberlösung zuzuschreiben, welche hier durch den Zusatz
wenigstens eines Salzes wenigstens einer schwachen Sauerstoffsäure mit einem Element der dritten, vierten, fünften
oder sechsten Gruppe des Periodensystems der chemischen Elemente zu der Lösung erzielt ist, unabhängig
von gegebenenfalls vorhandenen weiteren Zusätzen, deren Auswahl sich 'aus den jeweiligen Umständen ergeben kann.
Eine erfindungsgemäße Aktivierungslösung kann Salze einer oder mehrerer Sauerstoffsäuren enthalten, wobei
diese Salze der Lösung in Form von Alkalimetallsalzen, in Form von Silbersalzen oder auch zum Teil in der einen
und zum Teil in der anderen Form zugeführt werden können, und zwar jeweils für sich allein oder in Kombination
mit einem geeigneten Silbersalz oder irgend welchen anderen Zusätzen. Demgemäß stellt die vorstehende Beschreibung
lediglich ein Beispiel oder eine bevorzugte Ausführungsform für bestimmte Fälle dar, ohne die Erfindung
darauf zu beschränken.
609886/1023
Wie aus vorstehender Beschreibung hervorgeht, bietet die
Anwendung der Erfindung dank der Verwendung von Silber anstelle von teureren Edelmetallen, wie Palladium,beträchtliche wirtschaftliche Vorteile beim Metallisieren von
Gegenständen, ohne die Ergebnisse des Verfahrens in ■ irgendeiner Weise zu beeinträchtigen, sondern sie vielmehr
in vielen Fällen gegenüber den mit bekannten Verfahren erzielbaren zu verbessern.
609886/1023
Claims (8)
- Patentansprüche:\1. Aktivierungslösung auf Silberbasis für ein Verfahren zum stromlosen "Verkupfern, dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens ein Salz wenigstens einer schxtfachen Sauerstoff säure mit einem Element aus der dritten, vierten, fünften oder sechsten Gruppe des Periodensystems der chemischen Elemente enthält.
- 2. Aktivierungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens ein Silbersalz und wenigstens ein Alkalisalz wenigstens einer Sauerstoffsäure enthält.
- 3. Aktivierungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens ein Silbersalz wenigstens einer Sauerstoffsäure enthält.
- 4·. Aktivierungslösung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Säuerstoffsäure Borsäure ist.
- 5- Aktivierungslösung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4-, dadurch gekennzeichnet, daß sie im gebrauchsfertigen Zustand eine Silberkonzentration im Bereich zwischen 0,01 und 1 g/l aufweist.
- 6. Aktivierungslösung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5> dadurch gekennzeichnet, daß sie in konzentrierter Form herstellbar und unmittelbar zum Gebrauch verdünnbar ist.
- 7. Aktivierungslösung nach Anspruch 6, dadurch gekennz eich n. et, daß sie 1 bis 3 g/l A und 0,2 bis 20 g/l ITa2B4O7-IOH2O enthält.609886/1023
- 8. Aktivierungslösung nach Anspruch 5» dadurchgekennzeichnet, daß sie ca. 0,125 g/l Silbernitrat und ca. 2 g/l Itfatriuratetraborat-dekahydrat enthält.649886/10*3 oR,qinau
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT68938/75A IT1041350B (it) | 1975-07-25 | 1975-07-25 | Soluzione attivante a base di argento per processi di ramatura anelettrica |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2627941A1 true DE2627941A1 (de) | 1977-02-10 |
DE2627941C2 DE2627941C2 (de) | 1985-04-18 |
Family
ID=11310968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2627941A Expired DE2627941C2 (de) | 1975-07-25 | 1976-06-22 | Aktivierungslösung zum stromlosen Verkupfern auf der Basis eines Silbersalzes |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4082557A (de) |
DE (1) | DE2627941C2 (de) |
IT (1) | IT1041350B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2559786B1 (de) * | 2011-08-17 | 2018-01-03 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Stabile Katalysatorlösung zur stromlosen Metallabscheidung |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3419755A1 (de) * | 1984-05-26 | 1985-11-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Chemisches versilberungsbad |
JPH079069B2 (ja) * | 1986-03-12 | 1995-02-01 | ブラザー工業株式会社 | 機械的性質の優れた銅被膜の形成方法 |
CN87100440B (zh) * | 1987-01-27 | 1988-05-11 | 中国人民解放军装甲兵工程学院 | 在不导电材料上刷镀铜的方法 |
FI95816C (fi) * | 1989-05-04 | 1996-03-25 | Ad Tech Holdings Ltd | Antimikrobinen esine ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US5652019A (en) * | 1995-10-10 | 1997-07-29 | Rockwell International Corporation | Method for producing resistive gradients on substrates and articles produced thereby |
US6645557B2 (en) * | 2001-10-17 | 2003-11-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions |
US20030233960A1 (en) * | 2002-06-23 | 2003-12-25 | John Grunwald | Method for electroless plating without precious metal sensitization |
US20040175938A1 (en) * | 2002-06-23 | 2004-09-09 | John Grunwald | Method for metalizing wafers |
JP2006070319A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Toyota Motor Corp | 樹脂めっき方法 |
CN114683620A (zh) * | 2020-12-25 | 2022-07-01 | 洛阳尖端技术研究院 | 化学镀芳纶纸蜂窝材料及其制备方法 |
CN115418633B (zh) * | 2022-09-22 | 2023-12-01 | 莫纶(珠海)新材料科技有限公司 | 一种连续氧化铝纤维铜界面的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2976180A (en) * | 1957-12-17 | 1961-03-21 | Hughes Aircraft Co | Method of silver plating by chemical reduction |
DE2116389A1 (de) * | 1971-03-30 | 1972-10-26 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Lösung und Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung |
CH547356A (fr) * | 1972-03-01 | 1974-03-29 | Lipka Yvan | Procede d'argentage chimique du cuivre et de ses alliages. |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2630444A (en) * | 1948-04-02 | 1953-03-03 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making silver formate |
US2785106A (en) * | 1952-08-16 | 1957-03-12 | Ions Exchange And Chemical Cor | Process for making antiseptic article |
US3093509A (en) * | 1959-09-28 | 1963-06-11 | Wein Samuel | Process for making copper films |
US3122449A (en) * | 1962-09-19 | 1964-02-25 | Motorola Inc | Method for metallizing non-conductors |
-
1975
- 1975-07-25 IT IT68938/75A patent/IT1041350B/it active
-
1976
- 1976-06-22 DE DE2627941A patent/DE2627941C2/de not_active Expired
- 1976-07-19 US US05/706,595 patent/US4082557A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2976180A (en) * | 1957-12-17 | 1961-03-21 | Hughes Aircraft Co | Method of silver plating by chemical reduction |
DE2116389A1 (de) * | 1971-03-30 | 1972-10-26 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Lösung und Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung |
CH547356A (fr) * | 1972-03-01 | 1974-03-29 | Lipka Yvan | Procede d'argentage chimique du cuivre et de ses alliages. |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Kunststoff-Galvanisierung, 1973, S. 184, 185 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2559786B1 (de) * | 2011-08-17 | 2018-01-03 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Stabile Katalysatorlösung zur stromlosen Metallabscheidung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2627941C2 (de) | 1985-04-18 |
US4082557A (en) | 1978-04-04 |
IT1041350B (it) | 1980-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60109486T2 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
DE69735999T2 (de) | Verfahren zur elektrobeschichtung eines nichtleitenden geformten kunststoffgegenstands | |
DE2116389C3 (de) | Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung | |
DE2623716C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulf onsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
DE2541896C3 (de) | Verfahren zum Behandeln einer Substratoberfläche von polymeren! Kunststoffmaterial vor der stromlosen Metallbeschichtung und Lösung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE1197720B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
DE2457829A1 (de) | Verfahren und loesungen fuer die stromlose metallauftragung | |
EP0109920A2 (de) | Verfahren zum Reinigen von Löchern in gedruckten Schaltungsplatten mit permanganathaltigen und basischen Lösungen | |
DE3148280A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung | |
DE2712992A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche | |
DE2627941C2 (de) | Aktivierungslösung zum stromlosen Verkupfern auf der Basis eines Silbersalzes | |
DE69217183T2 (de) | Verfahren zur Verlängerung der Benutzbarkeit eines Metallisierungsbades nach der Austauschmethode | |
CH629853A5 (de) | Verfahren zum stromlosen metallisieren. | |
DE2928699A1 (de) | Katalytische loesung zum stromlosen niederschlagen von metallen sowie verfahren fuer ihre herstellung | |
DE2335497B2 (de) | Verfahren zum katalytischen sensibilisieren von oberflaechen von kunststoffen und loesung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE2137179A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache | |
DE69800056T2 (de) | Aktivierende katalytische Lösung für stromlose Metallisierung und Verfahren für stromlose Metallisierung | |
DE3121015A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben | |
DE69706173T2 (de) | Verfahren zur reduktion von kupferoxid | |
DE2222941B2 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung | |
DE3238921C2 (de) | Bad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat und Verfahren zur stromlosen Abscheidung | |
DE2046708A1 (de) | Voraetzung von Acrylnitril Butadien Styrol Harzen fur die stromlose Metallab scheidung | |
DE1796255A1 (de) | Verfahren zur Verkupferung und Hilfsmittel,die in diesem Verfahren angewendet werden | |
DE3443471C2 (de) | Verfahren zur Neuaktivierung einer wäßrigen, Edelmetallionen enthaltenden Lösung für die Initiierung der stromlosen Nickelabscheidung auf mit Kupfer beschichteten Substraten und seine Anwendung | |
DE2442016C3 (de) | Wässrige Lösung für die Aktivierung von Oberflächen vor der stromlosen Metallabscheidung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ALFACHIMICI S.P.A., MONCALIERI, TURIN/TORINO, IT |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |