JPH04157169A - 無電解ニッケルーリンめっき液 - Google Patents
無電解ニッケルーリンめっき液Info
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- JPH04157169A JPH04157169A JP27800890A JP27800890A JPH04157169A JP H04157169 A JPH04157169 A JP H04157169A JP 27800890 A JP27800890 A JP 27800890A JP 27800890 A JP27800890 A JP 27800890A JP H04157169 A JPH04157169 A JP H04157169A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、次亜リン酸還元による液安定性に優れた無電
解ニッケル−リンめっき液に関する。
解ニッケル−リンめっき液に関する。
（従来の技術）
無電解ニッケルめっきは、被めっき祠にニッケル皮膜を
化学還元により析出させる方法で、装飾用や電子部品用
などのめっきとして使用され、特に最近ではディスク用
、ＥＭＩ用のめっきとして幅広く使用されている。この
無電解ニッケルめっきの方法および有用な組成液は、従
来より広く知られて実用化されている。例えば、特公昭
５３−３３２６号公報、特公昭５Ｂ−１７５４３号公報
に明示されている公知の無電解ニッケルめっき液は、 （１） 硫酸ニッケル等のニッケルイオン。
化学還元により析出させる方法で、装飾用や電子部品用
などのめっきとして使用され、特に最近ではディスク用
、ＥＭＩ用のめっきとして幅広く使用されている。この
無電解ニッケルめっきの方法および有用な組成液は、従
来より広く知られて実用化されている。例えば、特公昭
５３−３３２６号公報、特公昭５Ｂ−１７５４３号公報
に明示されている公知の無電解ニッケルめっき液は、 （１） 硫酸ニッケル等のニッケルイオン。
（２） 次亜リン酸ナトリウム等のニッケルイオンの還
元剤。
元剤。
（３） クエン酸等のニッケルイオンの錯化剤。
（４） 水酸化ナトリウム等のｐＨ調整剤。
を生成分とする水溶液である。
しかし、これらの無電解ニッケルめっき液にあっては、
液安定性が乏しく、ニッケルイオンの化学還元により連
鎖的に分解が促進する。これを防ぐため上記めっき液で
は、特公昭５３−３３２６号公報に記載されている物質
の安定剤が微量添加されて、これにより液安定性を保つ
ようにしている。
液安定性が乏しく、ニッケルイオンの化学還元により連
鎖的に分解が促進する。これを防ぐため上記めっき液で
は、特公昭５３−３３２６号公報に記載されている物質
の安定剤が微量添加されて、これにより液安定性を保つ
ようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような無電解ニッケルめっき液の安
定剤の多くは、ニッケルめっきの触媒毒であり、過剰に
添加した場合にはニッケル皮膜の析出を抑制させたり、
めっき反応を停止させたりする。逆に、安定剤の添加量
が不足した場合には、ニッケルめっき液の液分解を制御
することができない。この安定剤の使用濃度範囲は、安
定剤の種類によっても異なるが、通常１〜１０ｐｐｍと
非常に狭い管理範囲であり、さらに安定した無電解ニッ
ケルめっきを得るためには、安定剤の濃度を２〜５ｐｐ
ｍに管理しなければならないという問題があった。
定剤の多くは、ニッケルめっきの触媒毒であり、過剰に
添加した場合にはニッケル皮膜の析出を抑制させたり、
めっき反応を停止させたりする。逆に、安定剤の添加量
が不足した場合には、ニッケルめっき液の液分解を制御
することができない。この安定剤の使用濃度範囲は、安
定剤の種類によっても異なるが、通常１〜１０ｐｐｍと
非常に狭い管理範囲であり、さらに安定した無電解ニッ
ケルめっきを得るためには、安定剤の濃度を２〜５ｐｐ
ｍに管理しなければならないという問題があった。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、フェロ
シアン化合物と公知の安定剤を共存させることにより、
安定剤の濃度がｉｐｐｍ以下であっても、液分解するこ
とがなく、液安定性に優れた無電解ニッケル−リンめっ
き液を提供するものである。
シアン化合物と公知の安定剤を共存させることにより、
安定剤の濃度がｉｐｐｍ以下であっても、液分解するこ
とがなく、液安定性に優れた無電解ニッケル−リンめっ
き液を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記のような課題を解決するため、次の構成
を有するものである。
を有するものである。
（１）請求項１の発明は、上記ニッケルイオンおよびニ
ッケルイオンの還元剤として次亜リン酸塩、ニッケルイ
オンの錯化剤としてオキシカルボン酸、ジカルボン酸を
主成分とする無電解ニッケル−リンめっき液であって、
フェロシアン化合物と硫化物、ヨウ素酸化合物、鉛化合
物のうち少なくとも２種以上を含むことを特徴とする。
ッケルイオンの還元剤として次亜リン酸塩、ニッケルイ
オンの錯化剤としてオキシカルボン酸、ジカルボン酸を
主成分とする無電解ニッケル−リンめっき液であって、
フェロシアン化合物と硫化物、ヨウ素酸化合物、鉛化合
物のうち少なくとも２種以上を含むことを特徴とする。
（２）請求項２の発明は、上記フェロシアン化合物の含
有量が１〜３０ｐｐｍであることを特徴とする。
有量が１〜３０ｐｐｍであることを特徴とする。
（３）請求項３の発明は、上記硫化物、ヨウ素酸化合物
、鉛化合物の含有量の合計が０．１〜１０ｐｐｍである
ことを特徴とする。
、鉛化合物の含有量の合計が０．１〜１０ｐｐｍである
ことを特徴とする。
（４）請求項４の発明は、請求項１において、水酸化ナ
トリウムまたはアンモニア水でｐＨを４゜５〜６．８に
調整したことを特徴とする。
トリウムまたはアンモニア水でｐＨを４゜５〜６．８に
調整したことを特徴とする。
本発明による無電解ニッケル−リンめっき液のニッケル
イオン源としては、硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケ
ル６水和物、酢酸ニッケル４水和物、硫酸ニッケルアン
モニウム６水和物、硝酸ニッケル６水和物を使用する。
イオン源としては、硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケ
ル６水和物、酢酸ニッケル４水和物、硫酸ニッケルアン
モニウム６水和物、硝酸ニッケル６水和物を使用する。
次亜リン酸塩としては、次亜リン酸す）・リウム１水和
物を使用する。
物を使用する。
オキシカルボン酸としては、クエン酸１水和物。
乳酸、リンゴ酸、酒石酸を使用する。
ジカルボン酸としては、マロン酸、シュウ酸２水和物、
コハク酸、マレイン酸を使用する。
コハク酸、マレイン酸を使用する。
フェロシアン化合物としては、フェロシアン化ナトリウ
ム、フェロシアン化カリウム、フェロシアン化アンモニ
ウムを使用する。
ム、フェロシアン化カリウム、フェロシアン化アンモニ
ウムを使用する。
硫化物としては、硫化すｌ・リウム、硫化カリウム、多
硫化ナトリウム、多硫化カリウム、チオシアン酸ナトリ
ウム、チオシアン酸カリウム、チオ硫酸ナトリウム、チ
オ硫酸カリウム、チオ尿素。
硫化ナトリウム、多硫化カリウム、チオシアン酸ナトリ
ウム、チオシアン酸カリウム、チオ硫酸ナトリウム、チ
オ硫酸カリウム、チオ尿素。
メチオニンを使用する。
ヨウ素酸化合物としては、ヨウ素酸ナトリウム。
ヨウ素酸カリウムを使用する。
鉛化合物としては、硫化鉛、酢酸鉛を使用する。
ｐＨは水酸化ナトリウムまたはアンモニア水で調整する
。
。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき液は、例えば次の
ようにして製造することができる。すなわち、まず８０
０ｍ、ｅの水に硫酸ニッケル６水和物を９〜６３ｇ溶解
し、次にクエン酸１水和物２〜４２ｇ、マロン酸１〜２
１ｇを順次溶解する。
ようにして製造することができる。すなわち、まず８０
０ｍ、ｅの水に硫酸ニッケル６水和物を９〜６３ｇ溶解
し、次にクエン酸１水和物２〜４２ｇ、マロン酸１〜２
１ｇを順次溶解する。
完全に溶解した後、フェロシアン化カリウム水溶液（２
ｇ／Ｊｔ）０．５〜１５ｍ！と硫化カリウム水溶液（２
ｇ／ｆ）０．０５〜５ｍｌを添加する。
ｇ／Ｊｔ）０．５〜１５ｍ！と硫化カリウム水溶液（２
ｇ／ｆ）０．０５〜５ｍｌを添加する。
次に、次亜リン酸ナトリウム１水和物を６〜５６ｇ溶解
し、水酸化ナトリウムでｐＨを４．５〜６゜８．好まし
くは５．５〜６．３に調整し、最後に水で液量を１！に
調整する。
し、水酸化ナトリウムでｐＨを４．５〜６゜８．好まし
くは５．５〜６．３に調整し、最後に水で液量を１！に
調整する。
以上の方法で得られた無電解ニッケル−リンめっき液を
液温８５℃にし、Ｐｄ置換処理した銅板を浸漬すると、
銅板上には光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が析出
する。
液温８５℃にし、Ｐｄ置換処理した銅板を浸漬すると、
銅板上には光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が析出
する。
また、硫化カリウムの濃度をＯ，ｌｐｐｍにしてもフェ
ロシアン化カリウム共存下では、無電解ニッケル−リン
めっき液は液分解せず優れた安定性を示す。フェロシア
ン化カリウムは最高３０ｐｐｍ添加してもニッケルの析
出速度を約５％低下させる程度であり、めっき反応に余
り影響を与えることはない。
ロシアン化カリウム共存下では、無電解ニッケル−リン
めっき液は液分解せず優れた安定性を示す。フェロシア
ン化カリウムは最高３０ｐｐｍ添加してもニッケルの析
出速度を約５％低下させる程度であり、めっき反応に余
り影響を与えることはない。
（実施例）
以下に本発明の実施例および比較例を説明する。
実施例１
硫酸ニッケル６水和物２０ｇ／ｆ、クエン酸１水和物２
０ｇ／１２、マロン酸５ｇ／、ｇ、フェロシアン化カリ
ウム１５ｐｐｍ、硫化カリウム０．２ｐｐｍ、次亜リン
酸ナトリウム１水和物１５ｇ／ｌを含み、水酸化ナトリ
ウムでｐＨ６，００に調整した無電解ニッケルめっき液
１１を８５℃に加温した。このめっき液にＰｄ置換触媒
メルプレートアクチベータ３５０（メルテックス■製、
商品名）処理した５ｃｍｘ１０ｃｍの銅板を１時間浸漬
した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液を８５℃
で１時間加温放置したところ、液分解、槽へのニッケル
析出は見られなかった。また、処理した銅板上には１８
．５μｍの光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が得ら
れた。
０ｇ／１２、マロン酸５ｇ／、ｇ、フェロシアン化カリ
ウム１５ｐｐｍ、硫化カリウム０．２ｐｐｍ、次亜リン
酸ナトリウム１水和物１５ｇ／ｌを含み、水酸化ナトリ
ウムでｐＨ６，００に調整した無電解ニッケルめっき液
１１を８５℃に加温した。このめっき液にＰｄ置換触媒
メルプレートアクチベータ３５０（メルテックス■製、
商品名）処理した５ｃｍｘ１０ｃｍの銅板を１時間浸漬
した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液を８５℃
で１時間加温放置したところ、液分解、槽へのニッケル
析出は見られなかった。また、処理した銅板上には１８
．５μｍの光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が得ら
れた。
実施例２
硫酸ニッケル６水和物２５ｇ／、ｇ、ＤＬ−リンゴ酸２
０ｇ／、ｇ、コハク酸７ｇ／！、フェロシアン化カリウ
ム２０ｐｐｍ、硫化カリウム０．ｌｐｐｍ、次亜リン酸
ナトリウム１水和物２０ｇ／、ｅを含み、水酸化ナトリ
ウムでｐＨ５，８０に調整した無電解ニッケルめっき液
１１を８５℃に加温し、これにＰｄ置換触媒メルプレー
トアクチベータ３５０（メルテックス■製、商品名）処
理した５ ｃ ｍ Ｘ １０ ｃ ｍの銅板を１時間浸
漬した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液を８５
°Ｃで１時間加温放置したところ、液分解、槽へのニッ
ケル析出は見られなかった。また、処理した銅板上には
１７μｍの光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が得ら
れた。
０ｇ／、ｇ、コハク酸７ｇ／！、フェロシアン化カリウ
ム２０ｐｐｍ、硫化カリウム０．ｌｐｐｍ、次亜リン酸
ナトリウム１水和物２０ｇ／、ｅを含み、水酸化ナトリ
ウムでｐＨ５，８０に調整した無電解ニッケルめっき液
１１を８５℃に加温し、これにＰｄ置換触媒メルプレー
トアクチベータ３５０（メルテックス■製、商品名）処
理した５ ｃ ｍ Ｘ １０ ｃ ｍの銅板を１時間浸
漬した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液を８５
°Ｃで１時間加温放置したところ、液分解、槽へのニッ
ケル析出は見られなかった。また、処理した銅板上には
１７μｍの光沢のある均一なニッケル−リン皮膜が得ら
れた。
比較例１
硫酸ニッケル６水和物２５ｇ／、ｅ、ＤＬ−リンゴ酸２
０ ｇ／Ｊｔ、コハク酸７ｇ／、ｅ、次亜リン酸ナトリ
ウム１水和物２０ｇ／ｉ！、を含み、水酸化ナトリウム
でｐＨ５，８０に調整した安定剤の入っていない無電解
ニッケルめっき液１１を８５℃に加温した。これにＰｄ
置換触媒メルプレートアクチベータ３５０（メルテック
ス■製、商品名）処理した５ｃｍＸ１０ｃｍの銅板を浸
漬ところ、浸漬して５分後に液が分解しニッケルが析出
沈降した。
０ ｇ／Ｊｔ、コハク酸７ｇ／、ｅ、次亜リン酸ナトリ
ウム１水和物２０ｇ／ｉ！、を含み、水酸化ナトリウム
でｐＨ５，８０に調整した安定剤の入っていない無電解
ニッケルめっき液１１を８５℃に加温した。これにＰｄ
置換触媒メルプレートアクチベータ３５０（メルテック
ス■製、商品名）処理した５ｃｍＸ１０ｃｍの銅板を浸
漬ところ、浸漬して５分後に液が分解しニッケルが析出
沈降した。
比較例２
硫酸ニッケル６水和物２５ ｇ／ｌ−１ＤＬ−リンゴ酸
２０ｇ／、ｅ、コハク酸７ｇ／！、硫化カリウム０．５
ｐｐｍ、次亜リン酸ナトリウム１水和物２０ ｇ／ｆを
含み、水酸化ナトリウムでｐＨ５゜８０に調整した無電
解ニッケルめっき液１１を８５℃に加温し、これにＰｄ
置換触媒メルプレートアクチベータ３５０（メルテック
ス側製、商品名）処理した５ｃｍｘ１０ｃｍの銅板を１
時間浸漬した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液
を８５℃で加温放置したが、２３分後に液が分解し、ニ
ッケルが析出沈降してしまった。
２０ｇ／、ｅ、コハク酸７ｇ／！、硫化カリウム０．５
ｐｐｍ、次亜リン酸ナトリウム１水和物２０ ｇ／ｆを
含み、水酸化ナトリウムでｐＨ５゜８０に調整した無電
解ニッケルめっき液１１を８５℃に加温し、これにＰｄ
置換触媒メルプレートアクチベータ３５０（メルテック
ス側製、商品名）処理した５ｃｍｘ１０ｃｍの銅板を１
時間浸漬した。さらに、銅板を取り出した後、めっき液
を８５℃で加温放置したが、２３分後に液が分解し、ニ
ッケルが析出沈降してしまった。
（発明の効果）
以上説明したように、請求項１〜４の発明による無電解
ニッケル−リンめっき液では、フェロシアン化合物を含
むことより、公知の安定剤濃度を下げても液分解するこ
とがない、という優れた液安定性を確保することができ
た。したがって、液分解防止のため必要以上に安定剤濃
度を」二げる必要がないので、めっきの反応を抑制した
り停止したりするおそれが少なくなり、特に請求項２〜
４の発明では、ニッケルの析出速度をほとんど低下させ
ることなく、光沢のある均一なめっき皮膜を良好に得る
ことができた。
ニッケル−リンめっき液では、フェロシアン化合物を含
むことより、公知の安定剤濃度を下げても液分解するこ
とがない、という優れた液安定性を確保することができ
た。したがって、液分解防止のため必要以上に安定剤濃
度を」二げる必要がないので、めっきの反応を抑制した
り停止したりするおそれが少なくなり、特に請求項２〜
４の発明では、ニッケルの析出速度をほとんど低下させ
ることなく、光沢のある均一なめっき皮膜を良好に得る
ことができた。
Claims (4)
- １．ニッケルイオンおよびニッケルイオンの還元剤とし
て次亜リン酸塩、ニッケルイオンの錯化剤としてオキシ
カルボン酸、ジカルボン酸を主成分とする無電解ニッケ
ル−リンめっき液であって、フェロシアン化合物と硫化
物、ヨウ素酸化合物、鉛化合物のうち少なくとも２種以
上を含むことを特徴とする無電解ニッケル−リンめっき
液。 - ２．フェロシアン化合物の含有量が１〜３０ｐｐｍであ
ることを特徴とする請求項１記載の無電解ニッケル−リ
ンめっき液。 - ３．硫化物、ヨウ素酸化合物、鉛化合物の含有量の合計
が０．１〜１０ｐｐｍであることを特徴とする請求項１
記載の無電解ニッケル−リンめっき液。 - ４．水酸化ナトリウムまたはアンモニア水でｐＨを４．
５〜６．８に調整したことを特徴とする請求項１記載の
無電解ニッケル−リンめっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27800890A JPH04157169A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解ニッケルーリンめっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27800890A JPH04157169A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解ニッケルーリンめっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04157169A true JPH04157169A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17591351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27800890A Pending JPH04157169A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解ニッケルーリンめっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04157169A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897692A (en) * | 1996-09-10 | 1999-04-27 | Denso Corporation | Electroless plating solution |
| KR20030039708A (ko) * | 2001-11-14 | 2003-05-22 | 엄태인 | 무전해 Ｎｉ-Ｗ/Ｍｏ/란탄계 혼합희토류 금속 도금액 및이를 이용한 도금방법 |
| JP2009102750A (ja) * | 2002-09-11 | 2009-05-14 | Espec Corp | チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物 |
| EP2194156A1 (en) | 2008-12-03 | 2010-06-09 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless nickel plating bath and method for electroless nickel planting |
| CN106661733A (zh) * | 2014-06-02 | 2017-05-10 | 麦克德米德尖端有限公司 | 含水无电镍镀浴以及使用其的方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27800890A patent/JPH04157169A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897692A (en) * | 1996-09-10 | 1999-04-27 | Denso Corporation | Electroless plating solution |
| KR20030039708A (ko) * | 2001-11-14 | 2003-05-22 | 엄태인 | 무전해 Ｎｉ-Ｗ/Ｍｏ/란탄계 혼합희토류 금속 도금액 및이를 이용한 도금방법 |
| JP2009102750A (ja) * | 2002-09-11 | 2009-05-14 | Espec Corp | チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物 |
| EP2194156A1 (en) | 2008-12-03 | 2010-06-09 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless nickel plating bath and method for electroless nickel planting |
| US8292993B2 (en) | 2008-12-03 | 2012-10-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless nickel plating bath and method for electroless nickel plating |
| CN106661733A (zh) * | 2014-06-02 | 2017-05-10 | 麦克德米德尖端有限公司 | 含水无电镍镀浴以及使用其的方法 |
| JP2017516920A (ja) * | 2014-06-02 | 2017-06-22 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 水性無電解ニッケルめっき浴、及びその使用方法 |
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