JP2009102750A - チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、金属塩と、金属錯化剤と、還元剤とを含有し、更に50〜100ppmのチオ尿素を含有する第1の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第1メッキ層を形成する工程と、フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、還元剤、及び界面活性剤を含有する第2の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第1メッキ層上に第2メッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする無電解メッキ方法である。
【選択図】図1
Description
硫酸ニッケル40g/l、酢酸コバルト25g/l、次亜リン酸ナトリウム0.5g/l、金属錯化剤としての乳酸10g/l、及びアンモニア水40重量%とチオ硫酸ナトリウム50重量%と塩素10重量%とからなる組成液40g/lを含有させ、液のpHを5.8、液温80℃に保持された第1の無電解メッキ液中に、ステンレス板(JlS規格SUS304)を30分間浸漬後、このステンレス板を第1の無電解メッキ液より取出し、水洗後常温環境下に放置し乾燥した。ステンレス板の表面粗さは0.18μmであった。ステンレス板の表面には、平坦面に溝の深さが約4μmの凹部を有する層厚5μmの第1のメッキ層が形成された。
硫酸ニッケル30g/l、酢酸コバルト20g/l、次亜リン酸ナトリウム0.5g/l、金属錯化剤としての乳酸1.5g/l、及びアンモニア水40重量%とチオ硫酸ナトリウム50重量%と塩素10重量%とからなる組成液15g/lを含有させ、液のpHを5.3、液温70℃に保持された第1の無電解メッキ液中に、ステンレス板(JlS規格SUS304)を20分間浸漬後、このステンレス板を第1の無電解メッキ液より取出し、水洗後常温環境下に放置し乾燥した。ステンレス板の表面粗さは約1μmであった。ステンレス板の表面には、平坦面に溝の深さが約3μmの凹部を有する層厚10μmの第1のメッキ層が形成された。
硫酸ニッケル40g/l、酢酸コバルト40g/l、次亜リン酸ナトリウム0.5g/l、金属錯化剤としての乳酸1.5g/l、及びアンモニア水40重量%とチオ硫酸ナトリウム50重量%と塩素10重量%とからなる組成液1.5g/lを含有させ、液のpHを6.0、液温75℃に保持された第1の無電解メッキ液中に、ステンレス板(JlS規格SUS304)を30分間浸漬後、このステンレス板を第1の無電解メッキ液より取出し、水洗後常温環境下に放置し乾燥した。ステンレス板の表面粗さは3μmであった。ステンレス板の表面には、平坦面に溝の深さが約3μmの凹部を有する層厚10μmの第1のメッキ層が形成された。
硫酸ニッケル30g/l、酢酸コバルト10g/l、次亜リン酸ナトリウム0.5g/l、金属錯化剤としての乳酸15g/l、及びアンモニア水40重量%とチオ硫酸ナトリウム50重量%と塩素10重量%とからなる組成液15g/lを含有させ、液のpHを5.3、液温70℃に保持された第1の無電解メッキ液中に、ステンレス板(JlS規格SUS304)を20分間浸漬後、このステンレス板を第1の無電解メッキ液より取出し、水洗後常温環境下に放置し乾燥した。次いで、上記実施例1と同じ第2無電解メッキ液を用いて同様にメッキ処理し、同様の条件で焼付け処理を行ってメッキ被処理物を得た。
(実施例5)
硫酸ニッケル40g/l、酢酸コバルト5g/l、次亜リン酸ナトリウム20g/l、金属錯化剤としての乳酸15g/l、及びチオ尿素0.5ppmを含有させ、液のpHを5、液温60℃に保持された第1の無電解メッキ液中に、ステンレス板(JlS規格SUS304)を20分間浸漬後、このステンレス板を第1の無電解メッキ液より取出し、水洗後常温環境下に放置し乾燥した。次いで、上記実施例1と同じ第2無電解メッキ液を用いて同様にメッキ処理し、同様の条件で焼付け処理を行ってメッキ被処理物を得た。ステンレス板の表面には、平坦面に溝の深さが約2μmの凹部を有する層厚3μmの第1のメッキ層が形成された。上記第1メッキ層上には、ブロンズ色を有する、層厚10μmの第2のメッキ層が形成された。
Claims (10)
- 金属塩と、金属錯化剤と、還元剤とを含有し、更に50〜100ppmのチオ尿素を含有する第1の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第1メッキ層を形成する工程と、
フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、還元剤、及び界面活性剤を含有する第2の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第1メッキ層上に第2メッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする無電解メッキ方法。 - 前記金属錯化剤が乳酸であることを特徴とする請求項1に記載の無電解メッキ方法。
- 前記金属錯化剤の濃度が1〜100g/lであることを特徴とする請求項1または2に記載の無電解メッキ方法。
- 前記金属塩がニッケル塩、コバルト塩、クロム塩、チタン塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選択された少なくとも1種以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解メッキ方法。
- 前記第2の無電解メッキ液に含有される前記金属塩がニッケル塩、コバルト塩、クロム塩、チタン塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選択された少なくとも1種以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解メッキ方法。
- 前記第2の無電解メッキ液に含有される前記界面活性剤がカチオン系界面活性剤及び非イオン界面活性からなる群のうち少なくとも1つであることを特徴とする請求項1または5に記載の無電解メッキ方法。
- 前記第2の無電解メッキ液に含有されるフッ素樹脂の濃度が20〜60g/lであることを特徴とする請求項1、5または6に記載の無電解メッキ方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の無電解メッキ方法により得られることを特徴とするメッキ被処理物。
- メッキ硬度が400HV以上であることを特徴とする請求項8に記載のメッキ被処理物。
- メッキ密着強度が350kgf/cm以上であることを特徴とする請求項8または9に記載のメッキ被処理物。
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