DE3000526C2 - Bad zur stromlosen Abscheidung von Palladium und autokatalytisches Palladium-Abscheidungsverfahren - Google Patents

Bad zur stromlosen Abscheidung von Palladium und autokatalytisches Palladium-Abscheidungsverfahren

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Description

a) zwischen 0,002 und 0,12 Mol/l zweiwertigem Palladium,
b) zwischen 0,05 und 10 Mol/l einer Base, ausgewählt aus Ammoniak, primären Alkylaminen mit bis zu fünf Kohlenstoffatomen, Äthanolamin, Äthylendiamin, N-methylierten Äthylendiaminen oder Mischungen derselben und
c) zwischen 0,005 bis 0,21 Mol/I eines tertiären Aminborans als Reduktionsmittel, welches entweder der Formel R1R2R3NBH3 entspricht, wobei Ri, R2 und R3 Methyl- oder Äthylgruppen sind, oder der Formel
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht aus stromlos abgeschiedenem Nickel als Träger eingesetzt wird.
wobei η eine ganze Zahl von 1 bis 4 bedeutet, oder der Formel
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wobei R eine Alkylgruppe mit nicht mehr als drei Kohlenstoffatomen ist, entspricht.
2. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine wirksame Menge bis zu etwa 0,1 g/l eines Stabilisierungsmittels, ausgewählt aus 2-Mercaptobenzothiazol, 33'-Iminodipropionitril, 3,3'-Thiodipropionitril, 2,2'-Thiodiäthanol sowie Alkali-Jodaten oder -Bromaten.
3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweiwertige Palladium als Palladiumchlorid oder als Ammoniak-Komplex desselben vorliegt und daß die Base Ammoniak ist.
4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aminboran Trimethylaminboran ist.
5. Bad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß es zwischen 0,01 bis 0,03 Mol/l zweiwertiges Palladium enthält.
6. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zwischen 0,3 bis 1 Mol/l Ammoniak enthält.
7. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zwischen 0,01 und 0,07 Mol/l Aminboran enthält.
8. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine wäßrige Lösung von 4 g/l PdCl2, 0,6 Mol/l Ammoniak, 2,5 g/l Trimethylaminboran und 3,5 mg/1 2-Mercaptobenzothiazol.
9. Autokatalytisches Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Palladium auf einem katalytisch aktiven Träger durch Kontaktieren desselben mit einem Abscheidiingsbad nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger bei einer Badtemperatur zwischen 20 und 70°C kontaktiert wird und daß dabei eine Palladiumlegieriingsschicht mit I bis 3 Gewichtsprozent amorphem Bor und 1 bis 3 Gewichtsprozent kristallinem Palladium oder intermetallischen Verbindungen von Palladium und Wasserstoff. Rest amorphes Palladium, gebildet Die Erfindung betrifft die stromlose Abscheidung von Palladium einschließlich von Palladium-Legierungen, insbesondere ein Bad zur stromlosen Abscheidung von Palladium auf Basis einer wäßrigen Lösung von zweiwertigem Palladium, einer Base, einem Stabilisator und einem Reduktionsmittel sowie ein autokatalytisches Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Palladium auf einem katalytisch aktiven Träger.
Eine stromlose Abscheidung ist ein Verfahren, in dem ein Metall mittels autokatalytischer cheivscher Reduktion aus einer Lösung, die Metallionen und ein Reduktionsmittel enthält, auf einer katalytischen Fläche abgeschieden wird. Die stromlose Abscheidung von Paiiadium wurde beschrieben unter Verwendung von Hydrazin als Reduktionsmittel in der US-PS 29 15 406, unter Verwendung von unsymmetrischem Dimethylhydrazin in der US-PS 32 74 022 sowie unter Verwendung von Hypophosphit-Ionen in den US-PS 34 18 143 und 37 54 939. Diese Bäder haben jedoch keine wirtschaftliche Bedeutung erlangt, da sie sich zum Beschichten in der Praxis offensichtlich als nicht genügend stabil gezeigt haben.
Aufgabe der Erfindung ist ein Bad zum stromlosen Abscheiden von Palladium auf Basis einer wäßrigen Lösung von zweiwertigem Palladium, einer Base, einem Stabilisator und einem Reduktionsmittel, das diesen Nachteil nicht aufweist sowie ein autokatalytischßs Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Palladium auf einem katalytisch aktiven Träger durch Kontaktieren desselben mit einem Abscheidungsbad unter Bildung einer Palladium-Legierungs-Schicht von außergewöhnlicher Härte, die gegebenenfalls fest an einer Schicht aus stromlos abgeschiedenem Nickel haftet.
Gemäß der Erfindung werden nun Bäder vorgeschlagen, die gekennzeichnet sind durch stabile wäßrige Lösungen von
a) zwischen 0,002 und 0,12 Mol/l zweiwertigem Palladium,
b) zwischen 0,05 und 10 Mol/l einer Base, ausgewählt aus Ammoniak, primären Alkylaminen mit bis zu fünf Kohlenstoffatomen, Äth-nolamin, Äthylendiamin, N-methylierten Äthylendiaminen oder Mischungen derselben,
c) zwischen 0,005 bis 0,21 Mol/l eines tertiären Aminborans als Reduktionsmittel, welches entweder der Formel R1R2R3NBH3 entspricht, wobei Ri, R2 und R3 Methyl- oder Äthylgruppen sind, oder der Formel
wobei π eine ganze Zahl von 1 bis 4 bedeutet, oder der FormQl
wobei R eine Alkylgruppe mit nicht mehr als drei Kohlenstoffatomen ist.
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Die Bäder haben die Tendenz, sich bei höheren Konzentrationen an Palladium und an ReduktionsmiHei oder bei geringeren Basenkonzentrationen spontan zu zersetzen. Bei geringeren Konzentrationen an Palladium und an Reduktionsmittel sinkt die Abscheidungsgeschwindigkeit auf einen praktisch nicht mehr brauchbaren Wert, und bei einer höheren Basenkonzentration wird die Abscheidung unzureichend und neigt zum Blättern oder Flocken.
Als Lieferant für das zweiwertige Palladium kann im wesentlichen jedes Salz oder jede Komplexverbindung des zweiwertigen Palladiums verwendet werden, wie zum Beispiel
(NH4J2PdCl4, K2PdCl4. PdCl2, PdBr2,
Pd(NO3)2, PdSO4 · 2 H2O, (NH3J2PdCl2,
(NH3J2Pd(NO3J2 und Pd(NH3J4CI2 · H2O.
Palladiumsalze, die Cyanid-, Thiocyanat- oder andere für das Abscheidungsverfahren giftige Anionen enthalten, sollen vermieden werden. Der bevorzugte Bereich der Konzentration an zweiwertigem Palladium, um einen günstigen Ausgleich zwischen Stabilität und Abscheidungsgeschwindigkeit zu erzielen, reicht von 0,01 bis 0,03 Mol/I.
Das Bad enthält Ammoniak oder ein Amin, um den pH-Wert einzustellen und die Palladium-Verbindung zu stabilisieren oder einen in situ Komp'ex zu bilden. Ammoniak ist die als Komplexbildner bevorzugt angewandte Base und wird vorzugsweise in einer Menge von 03 bis 1,0 Mol Ammoniak/l verwendet Der Ammoniak kann gänzlich oder teilweise durch Amin ersetzt werden bis n. der Grenze, die durch die Löslichkeit des Amins gegeben ist Ein pH-Bereich von 8 bis 15 ist geeignet, wobei ein pH-Wert von 10 bis 12 besonders vorteilhaft ist Bei der. geringeren pH-Werten zeigen die Bäder eine gewisse Instabilität, während bei sehr hohen pH-Werten die Abscheidungsgeschwindigkeiten sehr langsam werden.
Die gemäß der Erfindung als reduzierende Badkomponente angewandten tertiären Aminborane müssen ausreichend löslich sein, um eine wirksame Konzentration zu gestatten, zweckmäßig über etwa 0,005MoI/!. Bei Konzentrationen von über etwa 0,21 Mol/l — vorausgesetzt, die Löslichkeit des Aminborans läßt solche Konzentrationen überhaupt zu - werden die Bäder verhältnismäßig instabil. Die bevorzugte Konzentration an Aminboran liegt bei 0,01 bis 0,07 Mol/I, wobei ein vorteilhafter Ausgleich zwischen Abscheidungsgeschwindigkeit und Badstabilität erzielt wird.
Gemäß der Erfindung wird zur Durchführung des Abscheidungsverfahrens ein katalytisch aktiver Träger bei einer Badtemperatur zwischen 200C und 70° C mit dem Bad kontaktiert oder in das Bad eingetaucht. Es bildet sich eine glatte Palladiumschicht, die schwarz, grau oder hell sein und geringe Mengen an Bor oder Wasserstoff enthalten kann, was von den Badkomponenten und Abscheidungsbedingungen abhängt. Bei Anwendung geradkettiger methoxysubstituierter Dimethylaminborane wird die Schicht schwammig und kann als Katalysator verwendet werden. Die Abscheidungsgeschwindigkeiten liegen in der Größenordnung von 12 mg/cm2/h und sind temperaturabhängig.
Vorzugsweise werden Katalysator-Stabilisatoren angewandt, um eine spontane Zersetzung des Bades zu verhindern, vor allem bei Temperaturen über 45° C, aber auch mit Vorteil bei geringeren Temperaturen. Als geeignete Verbindungen zur Stabilisierung der Bäder haben sich thioorganische Verbindungen erwiesen, vorzugsweise 2,2'-ThiodiäthanoI oder 33'-Thiodipropionitril; Mercaptane wie zum Beispiel 2-Mercapto-I-Methylimidazol, vorzugsweise 2-Mercaptobenzothiazol (MBT); Iminonitrile, vorzugsweise 33'-Iminodipropionitril; organische Cyanide wie 4-Aminobenzonitril; Salze von Cadmium, Quecksilber, Blei oder Thallium; Thioharnstoffe wie zum Beispiel 1,13,3-Tetramethylthioharnstoff und vorzugsweise Alkalijodate oder -bromate. Es können auch andere Stabilisatoren für stromlose Bäder, wie sie dem Fachmann bekannt sinir, verwendet werden. Um wirksam zu sein, sind nur geringe Mengen erforderlich, im allgemeinen 0 bis 100 mg/L Die bevorzugten Verbindungen 2-Mercaptobenzothiazol (MBT) und 33'-Thiodipropionitril erzielen hellere Schichten sowie eine Stabilisierung der Bäder.
Gen.äß der Erfindung wird bei der Abscheidung aus den vorgeschlagenen Bädern, insbesondere aus den bevorzugten Bädern, die PdCI2 oder Pd(NH3J4Cl2 · H2O als Metallquelle und Trimethylaminboran als Reduktionsmittel enthalten, eine helle Palladiumlegierung von außerordentlicher Härte mit 1 bis 3 Gew.-% amorphem Bor und 1 bis 3 Gew.-% kristallinem PdHo.700 gebildet, der Rest ist amorphes Palladium. Beim Erhitzen auf etwa 149°C zersetzt sich die Palladium-Wasserstoff-Verbindung in kristallines Palladium. Das Palladium-Wasserstoff-Verhältnis der kristallinen intermetallischen Palladium-Wasserstoff-Verbindungen kann je nach der Vorgeschichte de/ jeweiligen Probe variieren. Amorph, wie es hier gebraucht wird, bezeichnet ein strukturell nicht organisiertes und nicht kristallines Palladium oder Bor, soweit die Kristallinität durch Röntgenstrahlenprüfung unter Verwendung von FeK«- Strahlen feststellbar ist
Vorzugsweise wird stromlos abgeschiedenes Nickel als katalytisch aktiver Träger in dem Abscheidungsverfahren der Erfindung eingesetzt. Die erfindungsgemäß erhaltene Palladium-Legierung bildet eine außerordentlich feste Bindung mit stromlos erhaltenem Nickel, eine Bindung, die fester ist als die Zugfestigkeit der Palladiumschicht selbst Es gibt einen großen technologischen Bereich für die stromlose Abscheidung von Nickel auf eine große Vielzahl metallischer und nichtmetallischer Träger, was bedeutet, daß die Palladiumlegierung dadurch, daß sie auf eine stromlose abgeschiedene Nickelschicht aufgebracht wird, auf jeden Träger aufgebracht werden kann, der mit Nickel stromlos beschichtet werden kann. Dabei ist jedes stromlose Nickel beziehungsweise stromlose aufgebrachte Nickel geeignet, einschließlich dem aus Hypophosphit- oder Aminboran-Bäder erhaltenen Nickel.
Die Bäder können durch Zugabe von Badkomponenten, entweder als solche oder in Lösung, regeneriert werden, wobei die gewünschte Badzusammensetzung wiederhergestellt wird. Bevorzugte Bäder sind dreimal ohne Verlust der Qualität oder Abscheidungsgeschwindigkeit regeneriert worden, wobei das verbrauchte Palladium vollständig ersetzt wurde. Diese Bäder sind bei 55°C mehrere Tage stabil und unbegrenzt bei 450C oder darunter. Es wurden Bäder bei Zimmertemperatur etwa ein Jahr ohne nennenswerte Zersetzung gelagert.
Im folgenden und in den Beispielen wird die Erfindung im einzelnen beschrieben:
Die bevorzugte Weise zur Herstellung der Bäder besteht darin, eine Lösung mit dem Palladiumsalz und Ammoniak oder Amin und eine zweite Lösung des Aminborans in Wasser anzusetzen und dann die Lösungen zu vermischen. Stabilisatoren können jeder
der Lösungen zugegeben werden. Daß Bäder auf verschiedene Weise hergestellt werden können, ist an sich bekannt. Zur Herstellung der Bäder der folgenden Beispiele wird das Palladiumsafc in einen bet^r,-gegeben und destilliertes, entionisiertes Wasser zugesetzt. Nach Zugabe einer gleichen Votuw,ie^c konzentrierter Ammoniaklösung wird die Mischung bis zur vollständigen Lösung gerührt Manchmal ist zur Erzielung der Lösung ein gelindes Erwärmen notwendig. In diesem Stadium werden die KatalysatorstabilisaiCftr., islls sie verwendet werden, zugegeben. Dann wird die Lösung mit Wasser bis zur Hälfte des Volmmens des Bades verdünnt Das als Reduktionsmittel verwendete Aminboran wird in einer Volummenge Wasser gelöst, die der Hälfte des Volumens des Bades gleich ist. Die beiden Lösungen werden miteinander vermischt. Zur Beseitigung der Trübung, wie sie durch Staub oder unlösliche Verunreinigungen hervorgerufen werden kann, wird das Bad durch ein Papier mittlerer Porosität filtriert
Die Vorbereitung des Trägers hängt von der Art desselben ab. Es sind eine ganze Reihe von Scnsibilisierungsweisen bekannt Stromlos abgeschiedenes Palladium, Nickel oder Gold benötigen keine andere Präparierung als Entfetten, was die Anfangsstufe bei der Vorbereitung jedes Trägers ist Nickel und rostfreier Stahl können durch Behandlung mit konzentrierter Chlorwasserstoffsäure zur Entfernung aller Oxidschichten, anschließendes Eintauchen in verdünnte Palladiumdichloridlösung und schließlich Eintauchen in verdünnte Dimethylaminboranlösung vorbereitet werden. Kupfer wird zuerst mit verdünnter Salpetersäure und dam mit Palladiumchloridlösung behandelt. Glas wird mechanisch abgerieben und dann mit SnCb-Lösung behandelt. ABS-Kunststoff wird eine halbe Stunde lang mit verdünnter Natronlauge behandelt, eine halbe Stunde mit Chromsäure und schließlich in SnCI2-Lösung eingetaucht. Keramik wird mit SnCb-Lösung behandelt. Andere Träger können mittels entsprechender Sensibilisierrng beschichtet werden. Der Träger kann auch durch Beschichten oder Beschlagen mit stromlosem Nickel sensibilisiert werden.
Beispiel 1
G^mäß dem oben beschriebenen Verfahren wurde ein Bad mit den im folgenden angegebenen Bestandteilen und Konzentrationen hergestellt: Pd(NH3J4Cl2 · H2O, 3,75 g/l; NH3,03 Mol/i; Trimethylaminboran (TMAP), 3,0 g/l. Der pH-Wert ist etwii 11,4. Es wurde ein mit Palladiumchlorid sensibilisierter NicLelträger in da; Bad eingetaucht, das bei 50°C gehalten wurde, wobei die Badbelastung 61,5 cm2/l war. Es wurde mit einer Geschwindigkeit von 3,6 bii 3,8 mg/cm2/ h eine hellgraue, glatte, haftende Schicht erhalten.
Beispiel 2
Es wurde ein Bad hergestellt wie in Beispiel 1, dessen Bestandteile und Konzentrationen wie folgt wären: PdCI2, 4,00 g/l; NH3, 0,80 Mol/l; N-Methylmorpholinboran, 1,00 g/l und MBT-Stabilisator, 30 mg/1, Der pH-Wert des Bades war etwa 11 und die Betriebstemperatur 450C. Es wurde auf eine mit PdCI2 sensibilisiertc Nickelfolie eine haftende, durchscheinende Schicht mit einer Geschwind ,",keit von etwa l,0mg/cm2/h abgeschieden.
Beispiel j
Es wurde ein Bad hergestellt wie in Beispiel 1 mit
folgenden Bestandteilen und Konzentrationen: PdCi2, 4,05 g/i; NH3, 0,70 Mol/l und TMAB, 2,56 g/l. Der pH-Wert war etwa 11, der Träger Kt.'pfc, folie und die Badbelastung 80cm2/l. Bei einer Badtemperatur von 45°C wurde eine Geschwindigkeit von 1,1 bis 13 mg/cm2/h beobachtet Die Schicht war glatt, leicht grau und durchscheinend.
Beispiel 4
Es wurde ein Bad hergestellt wie in Beispiel 1 mit folgenden Bestandteilen: PdCl2, 2,00g/i; NH3, 0,30 Mol/l; KOH, 32 g/l; 2-Methoxyäthyldimethylaminboran, 330 g/l und MBT, 30 mg/I. Der pH-Wert war etwa 133, der Träger ein mit SnCl2 sensibilisiertes Glasstück, die Badbehandlung 164 cm2/1. Die Badtemperatur wurde bei 25" C gehalten, wobei eine Geschwindigkeit von 3,1 bis 33mg/cm2/h t-kultierte. Die chemische Analyse der schwarzen, schwammigen Paiiadiumschicht, die sich leicht vom Glas abschälen ließ, zeigte einen Gehalt von 2,7 bis 2,9% Bor.
Beispiel 5
Es wurde ein Bad wie in Beispiel 1 mit den folgenden Bestandteilen hergestellt: PdCl2, 4,1 g/l; NH3, 0,75 Mol/l; TMAB, 2,62 g/l und 2,2'-Thiodiäthanol-Stabilisator, 3,23 mg/1. Der pH-Wert des Bades war etwa 11,6, die Badtemperatur 50° C, die Geschwindigkeit 3,7 bis 3,9 mg/cm2 /h. Es wurde auf eine Nickelfolie eine dunkelgraue, haftende Palladiumschicht abgeschieden.
Die Badbelastung war 91,7 cm2/l.
Beispiel 6
Es wurde ein Bad hergestellt wie in Beispiel 1 mit den folgenden Bestandteilen: PdCl2, 3,0 g/l; Äthylendiamin, 1,1 Mol/l; Trimethylaminboran, 3,0 g/l und 3,3'-Iminodipropionitril,6 mg/1. Der pH-Wert des Bades war etwa 12,2. Bei 450C wurde Palladium auf eine mit PdCl2 sensibilisierte Nickelfolie in einer Geschwindigkeit von 3,6 bis 3,8 mg/cm2/h abgeschieden. Die Badbelastung war llOcm2/!.
Beispiel 7
Mit den folgenden Bestandteilen wurde ein Bad wie in Beispiel 1 hergestellt: PdCl2, 2,00 g/l; Methylamin, 0,60 Mol/l und Trimethylaminboran, 2,50 g/l. Auf eine mit PdCI2 sensibilisierte Nickelfolie wurde Palladium bei 450C mit einer Geschwindigkeit von 3,6 bis 3,8 mg/cm2/h abgeschieden. Die Büdbelastung war 90cm2/l, der Bad-pH-Wert betrug etwa 12,3.
Beispiel 8
Mit den folgenden Bestandteilen wurde ein Bad wie in Beispiel 1 hergestellt: PdCl2, 2,0 g/l; n-Amylamin, 0,40 Mol/l und Trimethylaminboran, 2,55 g/l. Der D«'i-^'H-Wer' war etwa 12. Bei 45"C w:irii° Palladium auf eine mit PdCl2 sensibilisierte Nickelfolie mit einer Geschwindigkeit von 3,5 bis 3,7 mg/cm2/h abgeschieden. Die Badbelastung war 73.8 cm2/!.
Beispiel 9
Mit den folgenden Bestandteilen wurde ein Bad wie in Beispiel I hergestellt: PdCI2, 2.00 g/l; gesättigte Losung (etwa 1 g/l) von Triäthylarninboran; und NH], 0,65 ϊ Mol/l. Der pH-Wert war etwa 11.5. Bei einer Badbelastung von 79cm2/l wurde auf einer Nickelfolie eine Geschwindigkeit von 2.3 bis 2,5 mg/cm2/h beobachtet. Die Schicht war dunkelgrau und sehr !laftend. ι ο
Beispiel 10
Wie in Beispiel 1 wurde ein Bad hergestellt mit folgenden Bestandteilen: PdCI2. 4,00 g/l; NH), 0.6 ι, Mol/l; Trimethylaminboran, 2,50 g/l und MBT. 3,5 mg/1. Bei einer Badtemper?tur von 45°C wurde auf stromlos abgeschiedener Nickel-Phosphor-Schicht eine Geschwindigkeit von 1,8 bis 2,0mg/cm'/h beobachtet. Das stromlos abgeschiedene Nickel war auf eine Nickelfolie abgeschieden, die elektrolytisch gereinigt und poliert war.
Um die Zusammensetzung und die physikalischen Eigenschaften der stromlos abgeschiedenen Schichten zu bestimmen, wurden einige Proben getestet und analysiert, die unter Verwendung der bevorzugten Bäder von Beispiel 10 erhalten worden waren.
Mit einer stromlos abgeschiedenen Palladium-Legierung einer Mindestdicke von 1,27 · 10-Jcm auf stromlos abgeschiedenem Nickel, welches auf einem Nickelträger aus einem Hypophosphitbad abgeschieden war, wurden Mikrohärtemessungen mit einer Belastung von 25 g durchgeführt. Die Palladium-Legierung wurde aus dem Plattierungsbad von Beispiel i0 abgeschieden. Die Härte der frischen Palladium-Legierung war 718 Knoop. Eine ähnliche Schicht auf einem mit PdCl2 sensibilisierten Nickelträger zeigte nach einer Alterung von 3 Monaten eine Härte von 764 Knoop. Die Härte der gealterten Probe wurde durch Erhitzen auf 18O0C während 16 Stunden nicht nennenswert geändert. Die Legierungen mit einer Knoop-Härte von über etwa 700 sind wesentlich härter als Palladium selbst, welches eine Knoop-Härte von 70 bis etwa 250 aufweisen kann. Die neue Legierung ist viel härter als das härteste elektroplattierte Gold (300 bis 350 Knoop) oder sogar stromlos abgeschiedenes Nickel-Phosphor (500 Knoop).
Die aus den Bädern von Beispiel 10 stromlos abgeschiedenen Palladium-Legierungen wurden einer Röntgenstrahlenbeugungsanalyse unter Verwendung von FeK »Strahlen unterzogen. Die Analyse ergab eine kristalline Phase von PdHn.ji». mit nicht mehr als Spuren an kristallinem Palladium und Bor. Der PdHo.7<x,-Gehalt der Legierung bewegt sich in dem Bereich von 1 bis 3 Gewichtsprozent, was bestimmt wurde durch Messung des Wasserstoffs, der beim Erhitzen der Probe auf 300" C unter Zersetzung von PdHo.7O6 freigesetzt wurde. Der durch chemische Analyse bestimmte Gehalt der Legierung an amorphem Bor lag /wischen ! und 3 Gewichtsprozent. Der Rest ist amorphes Palladium.
Die Bindung zwischen der Palladium-Legierung gemäß Beispiel 10 und stromlos abgeschiedenem Nickel ist fester als die Palladiumschicht selbst. Es wurde ein Nickeistreiien auf die Oberfläche iler Faiiüuiuiit-Legierung eines Schichtstoffs aus Palladium-Legierung auf stromlosem Nickel auf einem Nickelträger elektroplattiert. Als der Streifen von dem Schichtstoff während eines üblichen Abschältests abgerissen wurde, waren 93,41 N Kraft erforderlich, um die Schichten einer 1.27 cm breiten Probe zu trennen. Tatsächlich erfolgte der Bruch im Palladium und nicht an der Zwischenflächenbindung. Die effektive Bindungsfestigkeit von 186,83 r·. pro 2,54 cm, d. h. 73,55 N pro cm Breite, liegt wesentlich über der für dekorative oder elektronische Verwendung annehmbaren Bindefestigkeit.
Die Porosität de;· Schicht hängt von der Glätte des Trägers und der Dicke der Abscheidung ab. Bei einer 0,762 bis 1,02 μπι dicken Schicht auf einem elektrolytisch gereinigten und polierten, stromlos abgeschiedenen Nickelträger wsren im v—se^t'ichen alle Poren (weniger als etwa I Pore pro cm2) geschlossen. Wenn der Nickelträger beziehungsweise der Träger mit stromlos abgeschiedenem Nickel chemisch gereinigt wurde, mußten mehr als 1,27 μιτι Palladium-Legierung aufgebracht werden, um die Poren zu schließen.
Die Palladium-Abscheidungen gemäß der Erfindung sind wertvoll zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, elektronischen Schalterkontakten, dekorativen Beschichtungen und für andere Zwecke.

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Bad zur stromlosen Abscheidung von Palladium auf Basis einer wäßrigen Lösung von zweiwertigem s Palladium, einer Base, einem Stabilisator und einem Reduktionsmittel, gekennzeichnet durch die wäßrige Lösung von
DE3000526A 1979-01-15 1980-01-09 Bad zur stromlosen Abscheidung von Palladium und autokatalytisches Palladium-Abscheidungsverfahren Expired DE3000526C2 (de)

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