JP7352515B2 - 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 - Google Patents
電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7352515B2 JP7352515B2 JP2020087563A JP2020087563A JP7352515B2 JP 7352515 B2 JP7352515 B2 JP 7352515B2 JP 2020087563 A JP2020087563 A JP 2020087563A JP 2020087563 A JP2020087563 A JP 2020087563A JP 7352515 B2 JP7352515 B2 JP 7352515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy plating
- gold
- gold alloy
- electrolytic gold
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
キレート化剤(特開2000-355792号公報(特許文献2))や外観調整剤(特開2014-47394号公報(特許文献3))などのヒダントイン系化合物は酸性~高アルカリ性の水溶液で安定な化合物であった。また、このヒダントイン系化合物を含む水溶液をポンプ循環してもヒダントイン系化合物は空気中の酸素の影響を受けず安定なままであった。
Na[Au(OH4)]+4(DMH)― → Na[Au(DMH)4]…(a)
このNa[Au(DMH)4]錯体を含む水溶液をポンプ循環してもこの錯体は空気中の酸素の影響を受けず安定なままであった。すなわち、Na[Au(DMH)4]錯体は電解金めっき液中でもきわめて安定な化合物であることがわかった。また、この電解金めっき液では高電流密度の電流を印加することができないことがわかった。
(式(1)中、R、R1及びR2は水素又は1から3までの炭素原子を含むアルキル基であり、同じでも異なっていてもよい。)
この電解金合金めっき浴の陰極近傍には、円形の「Au+」で示す1個の金イオンがあり、四角形の「HY」で示す2個のヒダントイン化合物Aがある。これはNa[Au(HY)2]錯体の模式図である。中央の上方にある「Au+」が遊離した金(I)イオンで、これに再び配位してくる2個のヒダントイン化合物Bを楕円形の「dmh」で示す。中央の下方の図は、円形の「Au+」と2個の楕円形の「dmh」を示す。この「Au+」から左方向に延びる矢印は陰極に電気めっきされていく様子を示す。
本発明のヒダントイン化合物Aは、下記の式(2)で表されるヒダントイン(HY)が好ましい。
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明する。
(実施例)
(比較例)
Claims (3)
- 1価の金源化合物、合金化元素化合物及びヒダントイン化合物Bを含む電解金合金めっき浴であって、当該金源化合物は、1価のヒダントイン金(I)錯体であり、当該ヒダントイン化合物Bが5,5-ジメチルヒダントインであることを特徴とする電解金合金めっき浴。
- クエン酸及びその化合物、イミダゾール及びその化合物、エチレンジアミン及びその化合物、ジエチレントリアミン及びその化合物、並びに、トリエチレンテトラミン及びその化合物の内の少なくとも1種以上の錯化剤を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の電解金合金めっき浴。
- 電解金合金めっき浴から被めっき物表面に金合金被膜を形成させる電解金合金めっき方法において、前記電解金合金めっき浴は、請求項1又は請求項2に記載の電解金合金めっき浴であることを特徴とする電解金合金めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087563A JP7352515B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087563A JP7352515B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021181600A JP2021181600A (ja) | 2021-11-25 |
JP7352515B2 true JP7352515B2 (ja) | 2023-09-28 |
Family
ID=78606146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020087563A Active JP7352515B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7352515B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7219120B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-02-07 | Eeja株式会社 | 電解金めっき液及びその製造方法、並びに金めっき方法及び金錯体 |
CN117802543A (zh) * | 2024-01-10 | 2024-04-02 | 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 | 用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005256072A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金錯体 |
CN105401180A (zh) | 2015-12-23 | 2016-03-16 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法 |
CN108441901A (zh) | 2018-04-18 | 2018-08-24 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种无氰有机溶剂的电镀金溶液 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3345795A1 (de) * | 1983-12-17 | 1985-07-04 | LPW-Chemie GmbH, 4040 Neuss | Elektrolyt zur galvanischen abscheidung niedrigkaraetiger gold-kupfer-zink-legierungen |
-
2020
- 2020-05-19 JP JP2020087563A patent/JP7352515B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005256072A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金錯体 |
CN105401180A (zh) | 2015-12-23 | 2016-03-16 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法 |
CN108441901A (zh) | 2018-04-18 | 2018-08-24 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种无氰有机溶剂的电镀金溶液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021181600A (ja) | 2021-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1081406A (en) | Electroless metal plating | |
JP7352515B2 (ja) | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 | |
US5552031A (en) | Palladium alloy plating compositions | |
KR20080052478A (ko) | 무전해 금도금욕, 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 | |
KR20040031629A (ko) | 무전계 도금법 | |
WO2005110287A2 (en) | Electroplating solution for gold-tin eutectic alloy | |
US6743346B2 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys | |
US4715935A (en) | Palladium and palladium alloy plating | |
US4780342A (en) | Electroless nickel plating composition and method for its preparation and use | |
US6346222B1 (en) | Process for synthesizing a palladium replenisher for electroplating baths | |
US5935306A (en) | Electroless gold plating bath | |
JP3972158B2 (ja) | 無電解パラジウムメッキ液 | |
JP2007009305A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された3層めっき被膜端子 | |
JPH0341549B2 (ja) | ||
WO2017050662A1 (en) | Plating bath composition for electroless plating of gold and a method for depositing a gold layer | |
EP2730682B1 (en) | Alkaline, cyanide-free solution for electroplating of gold alloys, a method for electroplating and a substrate comprising a bright, corrosion-free deposit of a gold alloy | |
JPS609116B2 (ja) | パラジウム及びパラジウム合金の電着方法 | |
JPH10317183A (ja) | 非シアンの電気金めっき浴 | |
JP6945050B1 (ja) | 非シアン系の置換金めっき液及び置換金めっき方法 | |
WO2006078549A1 (en) | Pulse plating process for deposition of gold-tin alloy | |
US7011697B2 (en) | Electroless gold plating solution | |
JP2006265648A (ja) | 無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 | |
JP7316250B2 (ja) | 無電解金めっき浴および無電解金めっき方法 | |
US4299670A (en) | Palladium plating procedure and bath | |
JP3462338B2 (ja) | 半光沢銀めっき用の光沢度調整剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221028 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230228 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230629 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230828 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230915 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7352515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |