JP6521553B1 - 置換金めっき液および置換金めっき方法 - Google Patents
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(実施例1〜15)
テストピースは、ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂製の実装基板(30mm×20mm×厚さ1mm)を使用して、次のように行った。なお、この実装基板の表面には、独立した銅パッド(0.4mm×0.4mm□,0.8mm×0.8mm□,3.0mm×3.0mm□)と銅回路(100μm幅)で接続された銅パッド(0.4mm×0.4mm□,0.8mm×0.8mm□,3.0mm×3.0mm□)が形成されている。
なお「液安定性」について、置換金めっき終了後の置換金めっき液を目視で観察して、金沈殿物と容器内壁への金析出がないものを丸印(〇)で、金沈殿物と容器内壁への金析出が観察されたものをバツ印(×)で評価した。
図1は、実施例2の置換金めっき層のみを剥離して、下地金属の表面を露呈させたものである。パラジウムめっき皮膜に形成した細かな粒界(0.5μm×0.5μm)と下層のニッケルめっき皮膜に形成した略四角形の大きな粒界(5μm×5μm)が観察される。置換金めっきは、液中の金イオンと金よりも卑な下地金属との電位差によって進行するので、これらの粒界模様は下地金属が置換反応によって腐食された痕跡を示すものである。パラジウムめっき皮膜にも、細かな腐食パターンが観察されることから、実施例2の置換金めっき液では、パラジウムめっき皮膜が全面で比較的均一に置換されたことが示唆される。パラジウムめっき皮膜が腐食された分だけ相対的にニッケルめっき皮膜の腐食が少なくなるため、ニッケルめっき皮膜に形成した略四角形の大きな粒界は、これまでの置換金めっき液から得られたものよりも、不明確で薄くなっていた。
実施例1と同様にして、表3に示す液組成と条件で比較例1〜5の置換金めっきを行った。すなわち、実施例1と同様のテストピースを使用して前処理を行い、パラジウム中間層/ニッケル中間層の積層構造を形成した後、表3に示す比較例1〜5のシアン系置換金めっき液組成と条件で置換金めっきを行った。
Claims (8)
- シアン化金化合物およびタリウム化合物を含むシアン系置換金めっき液において、pHが2.0〜4.4であること、水酸基を有するアミノカルボン酸系キレート剤を含有すること、および腐食抑制剤としてポリエチレングリコール(平均分子量200〜20000)、アミド硫酸またはアミド硫酸塩の少なくとも1種以上を含有することを特徴とする置換金めっき液。
- 前記のタリウム化合物がタリウムイオンとして0.1〜100mg/L、並びに、水酸基を有するアミノカルボン酸系キレート剤が0.1〜100g/Lであることを特徴とする請求項1に記載の置換金めっき液。
- 前記の水酸基を有するアミノカルボン酸系キレート剤が、HEDTAであることを特徴とする請求項1または2に記載の置換金めっき液。
- 前記のpHが2.2〜4.0であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の置換金めっき液。
- 前記の腐食抑制剤の濃度が、それぞれ0.1〜100g/Lであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の置換金めっき液。
- pH緩衝剤として、リン酸、グリシン、シアノ酢酸、マロン酸、フタル酸、クエン酸、ギ酸、グリコール酸、乳酸、コハク酸、酢酸、酪酸、プロピオン酸、およびそれらの塩の少なくとも1種以上を更に含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の置換金めっき液。
- 請求項1〜請求項6のいずれかに記載の置換金めっき液を用いて、銅、ニッケル、パラジウムのいずれかの中間層上、またはそれらの中間層からなる積層構造上に金表層を形成することを特徴とする置換金めっき方法。
- 前記積層構造は、銅金属上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に無電解パラジウムめっき皮膜を形成した中間層の積層構造であることを特徴とする請求項7に記載の置換金めっき方法。
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