JP2987556B2 - 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 - Google Patents
弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弗素樹脂体表面に金属
導電層を形成する方法に関するもので、特に高周波用途
の同軸ケーブルや電気回路基板などの部材に使用される
弗素樹脂構成物表面に高導電性金属層を形成する方法に
関するものである。
導電層を形成する方法に関するもので、特に高周波用途
の同軸ケーブルや電気回路基板などの部材に使用される
弗素樹脂構成物表面に高導電性金属層を形成する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】優れた高周波性能の要求される同軸ケー
ブルや電気回路基板などの絶縁部材には低誘電率特性を
持つ弗素樹脂が採用されている。しかし、弗素樹脂は化
学的に安定な特性を有するため、その表面に強固な密着
性を有する金属導電層を形成させることはかなりの困難
さを伴い、その要点として弗素樹脂体表面の改質と下地
金属導電層の形成手段の選択を挙げることができる。弗
素樹脂体表面の改質手段としては、弗素樹脂体表面をエ
ッチング処理液を用いて化学的に改質する方法、或いは
プラズマやエキシマレーザーを用いて物理的に弗素樹脂
体表面を改質する方法等がある。しかし、プラズマやエ
キシマレーザーを用いた弗素樹脂体表面の改質手段は設
備コストが高いという難点があるため、化学的改質手段
が一般的である。また、下地金属導電層の形成手段とし
ては、無電解めっき法による形成手段が主として採用さ
れている。この他に、弗素樹脂体表面の改質に困難さが
伴うことから、弗素樹脂材中にガラス繊維や金属フィラ
ーを添加して弗素樹脂を粗面化し、この添加物のアンカ
ー効果を利用して弗素樹脂体表面に金属箔を接着させる
ような方法も提案されている。しかし、この方法は弗素
樹脂と金属体の接着強度の点で充分でない上、添加フィ
ラーや接着剤の介在により高周波伝送特性が阻害される
という欠点がある。従って、従来、弗素樹脂体表面への
金属導電層形成方法としては、化学的な表面改質法と金
属めっき法との組み合わせが一般に採用されている。
ブルや電気回路基板などの絶縁部材には低誘電率特性を
持つ弗素樹脂が採用されている。しかし、弗素樹脂は化
学的に安定な特性を有するため、その表面に強固な密着
性を有する金属導電層を形成させることはかなりの困難
さを伴い、その要点として弗素樹脂体表面の改質と下地
金属導電層の形成手段の選択を挙げることができる。弗
素樹脂体表面の改質手段としては、弗素樹脂体表面をエ
ッチング処理液を用いて化学的に改質する方法、或いは
プラズマやエキシマレーザーを用いて物理的に弗素樹脂
体表面を改質する方法等がある。しかし、プラズマやエ
キシマレーザーを用いた弗素樹脂体表面の改質手段は設
備コストが高いという難点があるため、化学的改質手段
が一般的である。また、下地金属導電層の形成手段とし
ては、無電解めっき法による形成手段が主として採用さ
れている。この他に、弗素樹脂体表面の改質に困難さが
伴うことから、弗素樹脂材中にガラス繊維や金属フィラ
ーを添加して弗素樹脂を粗面化し、この添加物のアンカ
ー効果を利用して弗素樹脂体表面に金属箔を接着させる
ような方法も提案されている。しかし、この方法は弗素
樹脂と金属体の接着強度の点で充分でない上、添加フィ
ラーや接着剤の介在により高周波伝送特性が阻害される
という欠点がある。従って、従来、弗素樹脂体表面への
金属導電層形成方法としては、化学的な表面改質法と金
属めっき法との組み合わせが一般に採用されている。
【０００３】以下、化学的な表面改質法と金属めっき法
による弗素樹脂表面への金属導電層形成方法の従来技術
について、図４を参照し説明する。図４は、製造工程の
フローチャートを示し、各工程に沿って説明する。
（１）先ず脱脂処理で、被めっき弗素樹脂体表面に付着
する油脂、埃などの汚れがアルコール等の洗浄液で除去
される。（２）次に表面改質処理で、エッチング溶液を
用いて弗素樹脂体表面にミクロエッチングが施され、表
面の親水性化処理がなされる。この処理工程は以後のめ
っき工程における金属めっき層の密着性や外観等の品質
形成の成否に重要な影響を及ぼし、これまで化学的に安
定な弗素樹脂の表面改質には困難さがあったが、最近、
金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液が使用されるよう
になって表面改質も比較的容易となった。（３）次にコ
ンデイショナ処理で、改質処理された弗素樹脂体表面を
マイナス（−）帯電させる。処理液には、界面活性剤と
水酸化ナトリウム溶液が使用される。（４）次にプレデ
ッピング処理で、前工程から弗素樹脂体表面に付着して
くるアルカリ液や水が次工程の触媒化処理液中に混入す
るのを防止するため３５％塩酸溶液を用いてこれを除去
する。
による弗素樹脂表面への金属導電層形成方法の従来技術
について、図４を参照し説明する。図４は、製造工程の
フローチャートを示し、各工程に沿って説明する。
（１）先ず脱脂処理で、被めっき弗素樹脂体表面に付着
する油脂、埃などの汚れがアルコール等の洗浄液で除去
される。（２）次に表面改質処理で、エッチング溶液を
用いて弗素樹脂体表面にミクロエッチングが施され、表
面の親水性化処理がなされる。この処理工程は以後のめ
っき工程における金属めっき層の密着性や外観等の品質
形成の成否に重要な影響を及ぼし、これまで化学的に安
定な弗素樹脂の表面改質には困難さがあったが、最近、
金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液が使用されるよう
になって表面改質も比較的容易となった。（３）次にコ
ンデイショナ処理で、改質処理された弗素樹脂体表面を
マイナス（−）帯電させる。処理液には、界面活性剤と
水酸化ナトリウム溶液が使用される。（４）次にプレデ
ッピング処理で、前工程から弗素樹脂体表面に付着して
くるアルカリ液や水が次工程の触媒化処理液中に混入す
るのを防止するため３５％塩酸溶液を用いてこれを除去
する。
【０００４】次に、めっき前の弗素樹脂体表面に触媒金
属を析出させる触媒化工程に入る。 （５）先ずアクチベイティング処理で、弗素樹脂体表面
にＰｄ++とＳｎ++をコロイド状態で吸着させる。触媒液
には、塩化パラジウム（ＰｄＣｌ2 ）と塩化スズ（Ｓｎ
Ｃｌ2 ）と３５％塩酸の混合液が使用される。（６）次
にアクセレータ処理で、ＳｎＣｌ2 とＰｄＣｌ2 との酸
化還元反応〔Ｓｎ++＋Ｐｄ++→Ｓｎ++++＋Ｐｄ0 〕によ
って、Ｐｄ++が金属Ｐｄとして弗素樹脂体表面に還元析
出される。
属を析出させる触媒化工程に入る。 （５）先ずアクチベイティング処理で、弗素樹脂体表面
にＰｄ++とＳｎ++をコロイド状態で吸着させる。触媒液
には、塩化パラジウム（ＰｄＣｌ2 ）と塩化スズ（Ｓｎ
Ｃｌ2 ）と３５％塩酸の混合液が使用される。（６）次
にアクセレータ処理で、ＳｎＣｌ2 とＰｄＣｌ2 との酸
化還元反応〔Ｓｎ++＋Ｐｄ++→Ｓｎ++++＋Ｐｄ0 〕によ
って、Ｐｄ++が金属Ｐｄとして弗素樹脂体表面に還元析
出される。
【０００５】以上の前処理工程を経て被めっき弗素樹脂
体はめっき工程へと導入される。 （７）先ず下地金属めっきとしての無電解ニッケルめっ
き処理で、金属Ｐｄの析出された弗素樹脂体表面にニッ
ケルめっきが施される。（８）次に電気めっき処理で、
弗素樹脂体表面の無電解ニッケルめっき層の上に電気銅
めっき層が施される。以上工程を経て、弗素樹脂体表面
への金属めっき導電層の形成工程を終了する。
体はめっき工程へと導入される。 （７）先ず下地金属めっきとしての無電解ニッケルめっ
き処理で、金属Ｐｄの析出された弗素樹脂体表面にニッ
ケルめっきが施される。（８）次に電気めっき処理で、
弗素樹脂体表面の無電解ニッケルめっき層の上に電気銅
めっき層が施される。以上工程を経て、弗素樹脂体表面
への金属めっき導電層の形成工程を終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】かように、従来方法で
は弗素樹脂体表面に金属めっき層を形成するのに多くの
工程を要していた。殊に、無電解ニッケルめっき処理の
前処理工程では、めっき前の弗素樹脂体表面に触媒金属
を析出させるという化学吸着反応工程を伴うため、これ
に関与する一連の工程数が増え、処理時間も長くなり、
また各工程における安定した条件での液管理も難しいも
のであった。このため、製造コストの増大と不具合の発
生による製品歩留りの低下が問題となっていた。
は弗素樹脂体表面に金属めっき層を形成するのに多くの
工程を要していた。殊に、無電解ニッケルめっき処理の
前処理工程では、めっき前の弗素樹脂体表面に触媒金属
を析出させるという化学吸着反応工程を伴うため、これ
に関与する一連の工程数が増え、処理時間も長くなり、
また各工程における安定した条件での液管理も難しいも
のであった。このため、製造コストの増大と不具合の発
生による製品歩留りの低下が問題となっていた。
【０００７】そこで、本発明の目的は工程数の少ないし
かも工程管理の容易な弗素樹脂体表面への金属めっき層
の形成方法を提供することにある。
かも工程管理の容易な弗素樹脂体表面への金属めっき層
の形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法は、
被めっき弗素樹脂体表面を親水性化処理する表面改質工
程と、前記表面改質された被めっき弗素樹脂体表面に銀
鏡反応法により下地銀導電層を形成する工程と、前記形
成された下地銀導電層上に電気めっき法により銅めっき
層を形成する工程とからなることを構成上の特徴とする
ものである。
め、本発明の弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法は、
被めっき弗素樹脂体表面を親水性化処理する表面改質工
程と、前記表面改質された被めっき弗素樹脂体表面に銀
鏡反応法により下地銀導電層を形成する工程と、前記形
成された下地銀導電層上に電気めっき法により銅めっき
層を形成する工程とからなることを構成上の特徴とする
ものである。
【０００９】
【作用】本発明の弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法
では、被めっき弗素樹脂体表面を親水性化処理し、この
改質処理された弗素樹脂体表面に先ず銀鏡反応法により
下地銀導電層を形成するものである。銀鏡反応法による
下地銀導電層の形成工程では、従前方法の化学吸着反応
工程の如き一連の前処理工程が不要となり、銀鏡めっき
工程のみの極めて単純な工程で済むので、工程の液管理
も容易となる。この結果、製造コストが逓減し、製品の
品質も安定して歩留りも向上する。また、得られた下地
銀めっき層は弗素樹脂体表面との密着性が極めて強固な
ものなので、次工程の電気めっき工程により数十〜数百
ミクロン厚さの銅めっき層を形成させることができる。
また、弗素樹脂体表面と銅めっき導電層との間に導電性
に優れる下地銀導電層が介在されるので、優れた高周波
伝送特性をもたせることができる。
では、被めっき弗素樹脂体表面を親水性化処理し、この
改質処理された弗素樹脂体表面に先ず銀鏡反応法により
下地銀導電層を形成するものである。銀鏡反応法による
下地銀導電層の形成工程では、従前方法の化学吸着反応
工程の如き一連の前処理工程が不要となり、銀鏡めっき
工程のみの極めて単純な工程で済むので、工程の液管理
も容易となる。この結果、製造コストが逓減し、製品の
品質も安定して歩留りも向上する。また、得られた下地
銀めっき層は弗素樹脂体表面との密着性が極めて強固な
ものなので、次工程の電気めっき工程により数十〜数百
ミクロン厚さの銅めっき層を形成させることができる。
また、弗素樹脂体表面と銅めっき導電層との間に導電性
に優れる下地銀導電層が介在されるので、優れた高周波
伝送特性をもたせることができる。
【００１０】
【実施例】以下、図１の製造工程のフローチャートに沿
って本発明の実施例を詳細に説明する。
って本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１１】被めっき弗素樹脂体は、先ず(1) 脱脂処理
工程でアルコール液中を通って表面の油脂等の汚れが除
去された後、(2) 親水性化処理工程に入り、例えば処理
液の金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液中を通って表
面が親水性化面に改質され、(3) 水洗工程で持込み液が
除去される。ここまでの工程は前述の従来技術と同様で
あるので詳細の説明は省略する。続いて、被めっき弗素
樹脂体は(4) 銀鏡めっき工程に入り、還元剤を含有する
銀鏡めっき液中を通り、自己触媒反応により表面に下地
銀めっき層が形成され、(5) 水洗処理される。銀鏡めっ
き液としては、例えば(a) アンモニアを還元剤とした組
成浴液；ＡｇＮＯ3 ＝７．５ｇ／ｄｍ3，ＮＨ4 ＯＨ＝
７５ｇ／ｄｍ3 ，ＮＨ4 ＮＯ3 ＝１００ｇ／ｄｍ3 、或
いは(b)ロシェル塩を還元剤とした組成浴液；ＡｇＮＯ
3 ＝０．０２ｍｏｌ／ｄｍ3 ，ＮＨ3 ＝０．１７ｍｏｌ
／ｄｍ3 ，ロシェル塩＝０．０２ｍｏｌ／ｄｍ3 ，ＫＯ
Ｈ＝０．１ｍｏｌ／ｄｍ3 ；等が挙げられる。次いで、
被めっき弗素樹脂体は(6)電気めっき工程に入り、電解
銅めっき液中で下地銀めっき層上に電気銅めっき層が形
成され、(7) 水洗処理を経て、表面の金属導電層形成工
程を終了する。なお、上記の被めっき弗素樹脂体表面の
親水性化処理は金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液処
理に代えてエキシマレーザー照射処理やプラズマ処理を
用いても本発明の目的、効果を逸脱するものではない。
工程でアルコール液中を通って表面の油脂等の汚れが除
去された後、(2) 親水性化処理工程に入り、例えば処理
液の金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液中を通って表
面が親水性化面に改質され、(3) 水洗工程で持込み液が
除去される。ここまでの工程は前述の従来技術と同様で
あるので詳細の説明は省略する。続いて、被めっき弗素
樹脂体は(4) 銀鏡めっき工程に入り、還元剤を含有する
銀鏡めっき液中を通り、自己触媒反応により表面に下地
銀めっき層が形成され、(5) 水洗処理される。銀鏡めっ
き液としては、例えば(a) アンモニアを還元剤とした組
成浴液；ＡｇＮＯ3 ＝７．５ｇ／ｄｍ3，ＮＨ4 ＯＨ＝
７５ｇ／ｄｍ3 ，ＮＨ4 ＮＯ3 ＝１００ｇ／ｄｍ3 、或
いは(b)ロシェル塩を還元剤とした組成浴液；ＡｇＮＯ
3 ＝０．０２ｍｏｌ／ｄｍ3 ，ＮＨ3 ＝０．１７ｍｏｌ
／ｄｍ3 ，ロシェル塩＝０．０２ｍｏｌ／ｄｍ3 ，ＫＯ
Ｈ＝０．１ｍｏｌ／ｄｍ3 ；等が挙げられる。次いで、
被めっき弗素樹脂体は(6)電気めっき工程に入り、電解
銅めっき液中で下地銀めっき層上に電気銅めっき層が形
成され、(7) 水洗処理を経て、表面の金属導電層形成工
程を終了する。なお、上記の被めっき弗素樹脂体表面の
親水性化処理は金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液処
理に代えてエキシマレーザー照射処理やプラズマ処理を
用いても本発明の目的、効果を逸脱するものではない。
【００１２】次に本発明方法を適用した図２の高周波同
軸線及び図３の低誘電率プリント基板の実施例について
記す。
軸線及び図３の低誘電率プリント基板の実施例について
記す。
【００１３】−実施例１− 線径０．２０３ｍｍの銀めっき銅被覆鋼線２上に、四弗
化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）３を押出し被覆した外径
０．６６ｍｍのＰＴＦＥ絶縁電線１を被めっき線材とし
た。この被めっき線材１をアルコール液中に通して表面
の油脂等の除去を行った後、液温１０°Ｃの金属ナトリ
ウムーナフタレン錯体溶液（例えば株式会社潤工社製の
商品名テトラエッチ）中を１分間浸漬通過させ表面親水
性化処理し、水洗いした。続いて、被めっき線材１を、
液温２５°Ｃの上記(a) のアンモニアを還元剤とした銀
鏡めっき組成液中に浸漬通過させて表面に０．０５μｍ
厚さの下地銀めっき層４を形成させた。この時の所要処
理時間は０．２分であった。その後水洗処理して持ち込
み液を除去し、引き続いて液温２５°Ｃの硫酸銅めっき
液中に導入し、４Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件で１２０分
間、銅の電気めっきを行い、１００μｍ厚さの電気銅め
っき層５を形成し、水洗して高周波同軸線６を得た。
化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）３を押出し被覆した外径
０．６６ｍｍのＰＴＦＥ絶縁電線１を被めっき線材とし
た。この被めっき線材１をアルコール液中に通して表面
の油脂等の除去を行った後、液温１０°Ｃの金属ナトリ
ウムーナフタレン錯体溶液（例えば株式会社潤工社製の
商品名テトラエッチ）中を１分間浸漬通過させ表面親水
性化処理し、水洗いした。続いて、被めっき線材１を、
液温２５°Ｃの上記(a) のアンモニアを還元剤とした銀
鏡めっき組成液中に浸漬通過させて表面に０．０５μｍ
厚さの下地銀めっき層４を形成させた。この時の所要処
理時間は０．２分であった。その後水洗処理して持ち込
み液を除去し、引き続いて液温２５°Ｃの硫酸銅めっき
液中に導入し、４Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件で１２０分
間、銅の電気めっきを行い、１００μｍ厚さの電気銅め
っき層５を形成し、水洗して高周波同軸線６を得た。
【００１４】−実施例２− 銀鏡めっき工程で実施例１と同一被めっき線材１に０．
１μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が０．４分間であった他は、実施例１と全く
同一処理条件で高周波同軸線６を得た。
１μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が０．４分間であった他は、実施例１と全く
同一処理条件で高周波同軸線６を得た。
【００１５】−実施例３− 銀鏡めっき工程で実施例１と同一被めっき線材１に０．
５μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が２分間であった他は、実施例１と全く同一
処理条件で高周波同軸線６を得た。
５μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が２分間であった他は、実施例１と全く同一
処理条件で高周波同軸線６を得た。
【００１６】−実施例４− 銀鏡めっき工程で実施例１と同一被めっき線材１に１．
０μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が４分間であった他は、実施例１と全く同一
処理条件で高周波同軸線６を得た。
０μｍ厚さの下地銀めっき層４を形成させ、この時の所
要処理時間が４分間であった他は、実施例１と全く同一
処理条件で高周波同軸線６を得た。
【００１７】−実施例５− 縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ１ｍｍのＰＴＦＥ基
板を被めっき材１１とした。この被めっき材１１表面の
油脂等をアルコール液中にて除去した後、液温１０°Ｃ
の金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液中に１分間浸漬
し表面親水性化処理し、水洗いした。続いて、被めっき
材１１を、液温２５°Ｃの上記(b) のロシェル塩を還元
剤とした銀鏡めっき組成液中に２４秒間浸漬し表面に
０．１μｍ厚さの下地銀めっき層１２を形成させ、水洗
処理して持ち込み液を除去した後、引き続いて液温２５
°Ｃの硫酸銅めっき液中にて５Ａ／ｄｍ2 の電流密度条
件で４５分間、銅の電気めっきを行い、１５μｍ厚さの
電気銅めっき層１３を形成し、水洗いした。次いで、公
知の配線パターン形成法である、レジスト塗布−プリベ
ーク−露光−現像−洗浄−ポストベーク−エッチング−
レジスト剥離の工程からなるフォトファブリケーション
法により被めっき基板１１の両面及びスルホール１４に
配線パターンを形成し、低誘電率プリント基板１５を得
た。
板を被めっき材１１とした。この被めっき材１１表面の
油脂等をアルコール液中にて除去した後、液温１０°Ｃ
の金属ナトリウムーナフタレン錯体溶液中に１分間浸漬
し表面親水性化処理し、水洗いした。続いて、被めっき
材１１を、液温２５°Ｃの上記(b) のロシェル塩を還元
剤とした銀鏡めっき組成液中に２４秒間浸漬し表面に
０．１μｍ厚さの下地銀めっき層１２を形成させ、水洗
処理して持ち込み液を除去した後、引き続いて液温２５
°Ｃの硫酸銅めっき液中にて５Ａ／ｄｍ2 の電流密度条
件で４５分間、銅の電気めっきを行い、１５μｍ厚さの
電気銅めっき層１３を形成し、水洗いした。次いで、公
知の配線パターン形成法である、レジスト塗布−プリベ
ーク−露光−現像−洗浄−ポストベーク−エッチング−
レジスト剥離の工程からなるフォトファブリケーション
法により被めっき基板１１の両面及びスルホール１４に
配線パターンを形成し、低誘電率プリント基板１５を得
た。
【００１８】−比較例１〜３− 上記実施例１と同一構造の被めっき線材を用い、図２に
示す従来工程によって、下地の無電解ニッケルめっき層
の厚さを、(1) 比較例１: ０．０５μｍ、(2)比較例２:
０．１μｍ、(3) 比較例３: ０．５μｍ、にそれぞれ
形成し、各比較例における表面親水性化処理以降下地無
電解ニッケルめっき層形成までの処理時間を表１に記
す。なお、脱脂工程、表面親水性化処理工程及び電気銅
めっき工程は上記実施例１と全く同一処理条件にて高周
波同軸線とした。
示す従来工程によって、下地の無電解ニッケルめっき層
の厚さを、(1) 比較例１: ０．０５μｍ、(2)比較例２:
０．１μｍ、(3) 比較例３: ０．５μｍ、にそれぞれ
形成し、各比較例における表面親水性化処理以降下地無
電解ニッケルめっき層形成までの処理時間を表１に記
す。なお、脱脂工程、表面親水性化処理工程及び電気銅
めっき工程は上記実施例１と全く同一処理条件にて高周
波同軸線とした。
【００１９】上記実施例１〜４と比較例１〜３の高周波
同軸線について、表面親水性化処理以降下地めっき層形
成までの処理時間、処理液の管理容易性及び高周波同軸
線としての減衰特性の比較結果を表１に示す。
同軸線について、表面親水性化処理以降下地めっき層形
成までの処理時間、処理液の管理容易性及び高周波同軸
線としての減衰特性の比較結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】 注） ◎：優 ○：良 △：劣
【００２１】上記表１の比較結果からも明らかな如く、
本発明によれば従来方法に比べ、弗素樹脂体表面への金
属導電層形成時間が短縮され、処理液の管理性にも優れ
る。更に、本発明方法に基づく高周波同軸線は高周波領
域における減衰特性に優れる。
本発明によれば従来方法に比べ、弗素樹脂体表面への金
属導電層形成時間が短縮され、処理液の管理性にも優れ
る。更に、本発明方法に基づく高周波同軸線は高周波領
域における減衰特性に優れる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の弗素樹脂体表面への金属導電層
形成方法によれば、下地銀導電層の形成工程で、従前方
法の化学吸着反応工程の如き一連の前処理工程が不要と
なり、極めて単純な工程で済むので、工程処理時間が数
百分の一乃至数十分の一に短縮し、液管理負担も軽減さ
れる。この結果、製造コストが逓減し、製品の品質も安
定して歩留りも向上する。また、弗素樹脂体表面と銅め
っき導電層との間に導電性に優れる下地銀導電層が介在
されるので、優れた高周波伝送特性をもたせることがで
き、高周波用途の同軸線やプリント基板の製造方法に極
めて有効である。
形成方法によれば、下地銀導電層の形成工程で、従前方
法の化学吸着反応工程の如き一連の前処理工程が不要と
なり、極めて単純な工程で済むので、工程処理時間が数
百分の一乃至数十分の一に短縮し、液管理負担も軽減さ
れる。この結果、製造コストが逓減し、製品の品質も安
定して歩留りも向上する。また、弗素樹脂体表面と銅め
っき導電層との間に導電性に優れる下地銀導電層が介在
されるので、優れた高周波伝送特性をもたせることがで
き、高周波用途の同軸線やプリント基板の製造方法に極
めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の弗素樹脂体表面への金属導電層形成方
法の工程図である。
法の工程図である。
【図２】本発明方法に基づく高周波同軸線の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明方法に基づく低誘電率プリント基板の断
面図である。
面図である。
【図４】従来の弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法
の工程図である。
の工程図である。
１ 被めっき弗素樹脂線材 ２ 導線 ３ 弗素樹脂絶縁体 ４，１２ 下地銀めっき層 ５，１３ 電気銅めっき層 ６ 高周波同軸線 １１ 被めっき弗素樹脂基板 １４ スルホール １５ 低誘電率プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 18/44 Ｃ２３Ｃ 18/44 Ｃ２３Ｆ 1/00 Ｃ２３Ｆ 1/00 Ａ 4/00 4/00 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 28/02
Claims (2)
- 【請求項１】 被めっき弗素樹脂体表面を親水性化処理
する表面改質工程と、前記表面改質された被めっき弗素
樹脂体表面に銀鏡反応法により下地銀導電層を形成する
工程と、前記形成された下地銀導電層上に電気めっき法
により銅めっき層を形成する工程とからなることを特徴
とする弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法。 - 【請求項２】 前記弗素樹脂が、四弗化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ），四弗化エチレン−パーフロロアルキルビ
ニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ），四弗化エチレン
−六弗化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ），四弗化エ
チレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）のいずれか
の単体弗素樹脂であることを特徴とする請求項１記載の
弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292122A JP2987556B2 (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292122A JP2987556B2 (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111472A JPH09111472A (ja) | 1997-04-28 |
| JP2987556B2 true JP2987556B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17777835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292122A Expired - Fee Related JP2987556B2 (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987556B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103774191A (zh) * | 2014-02-24 | 2014-05-07 | 襄垣县韩山度假有限责任公司 | 一种叶雕工艺品的镀铜方法 |
| EP3432693A1 (en) * | 2017-07-19 | 2019-01-23 | Anaren, Inc. | Encapsulation of circuit trace |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109338342B (zh) * | 2018-08-08 | 2020-09-15 | 中纺院（天津）科技发展有限公司 | 一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜及其制备方法 |
| JP7172639B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2022-11-16 | 日立金属株式会社 | 線状部材及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-14 JP JP7292122A patent/JP2987556B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09111472A (ja) | 1997-04-28 |
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