JPS63134552U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63134552U JPS63134552U JP2564387U JP2564387U JPS63134552U JP S63134552 U JPS63134552 U JP S63134552U JP 2564387 U JP2564387 U JP 2564387U JP 2564387 U JP2564387 U JP 2564387U JP S63134552 U JPS63134552 U JP S63134552U
- Authority
- JP
- Japan
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- view
- lead
- lead frame
- frame
- present
- Prior art date
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- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例にかかるリード
フレームの平面図、第２図はその突起部を重ねた
状態の部分拡大断面図、第３図は本考案の第２の
実施例にかかるリードフレームの部分概略斜視図
、第４図は本考案の第２の実施例にかかるリード
フレームを２枚重ねた状態の断面図、第５図は本
考案の第３の実施例にかかるリードフレームの部
分概略斜視図、第６図は本考案の第３の実施例に
かかるリードフレームの要部断面図、第７図は本
考案にかかる上記突起部を異なる位置に有するリ
ードフレームを積重ねた状態を示す断面図、第８
図は本考案の第４の実施例にかかるリードフレー
ムの突起部の断面図、第９図は従来の一般的なリ
ードフレームの概略平面図である。 １……載置台、２……リード線接続部、３……
枠部、１０……第１の実施例における突起部、２
７……第２の実施例における立上がり片、３５…
…第３の実施例における突起部、４５……第４の
実施例における突起部。
フレームの平面図、第２図はその突起部を重ねた
状態の部分拡大断面図、第３図は本考案の第２の
実施例にかかるリードフレームの部分概略斜視図
、第４図は本考案の第２の実施例にかかるリード
フレームを２枚重ねた状態の断面図、第５図は本
考案の第３の実施例にかかるリードフレームの部
分概略斜視図、第６図は本考案の第３の実施例に
かかるリードフレームの要部断面図、第７図は本
考案にかかる上記突起部を異なる位置に有するリ
ードフレームを積重ねた状態を示す断面図、第８
図は本考案の第４の実施例にかかるリードフレー
ムの突起部の断面図、第９図は従来の一般的なリ
ードフレームの概略平面図である。 １……載置台、２……リード線接続部、３……
枠部、１０……第１の実施例における突起部、２
７……第２の実施例における立上がり片、３５…
…第３の実施例における突起部、４５……第４の
実施例における突起部。
Claims (1)
- 半導体チツプを置く載置台と、リード線接続部
と、枠部とを有し、上記枠部には当該リードフレ
ーム同士を重ねた時に空間が生ずる形状の突起部
が形成されてなることを特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134552U true JPS63134552U (ja) | 1988-09-02 |
| JPH0739240Y2 JPH0739240Y2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=30825989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U Expired - Lifetime JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739240Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069883A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法 |
| JP2013149701A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366170A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-13 | Hitachi Ltd | Lead frame with prodjection |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP1987025643U patent/JPH0739240Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366170A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-13 | Hitachi Ltd | Lead frame with prodjection |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069883A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法 |
| JP2013149701A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0739240Y2 (ja) | 1995-09-06 |