JPH0353478Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353478Y2 JPH0353478Y2 JP10371786U JP10371786U JPH0353478Y2 JP H0353478 Y2 JPH0353478 Y2 JP H0353478Y2 JP 10371786 U JP10371786 U JP 10371786U JP 10371786 U JP10371786 U JP 10371786U JP H0353478 Y2 JPH0353478 Y2 JP H0353478Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wires
- component body
- length
- multilayer capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、電子部品本体の軸と直角方向に延出
された１対のリード線を有する直方体の電子部品
に関する。
された１対のリード線を有する直方体の電子部品
に関する。
（従来の技術）
従来のこの種の電子部品として、第３図示のよ
うに、電子部品本体ａの両端面の電極ｂに直線状
のリード線ｃの先端部をデイツプ半田付けしたも
のが知られている。
うに、電子部品本体ａの両端面の電極ｂに直線状
のリード線ｃの先端部をデイツプ半田付けしたも
のが知られている。
この電子部品本体ａにリード線ｃを半田付けす
るには、第４図示のように、帯状の厚紙ｄに所定
間隔の２本のリード線ｃを複数組接着テープｅで
固定し、各２本のリード線ｃ，ｃ間に電子部品本
体ａを挿入してリード線ｃのばね力により電子部
品本体ａを支持させ、この状態で電子部品本体ａ
を半田槽の静止又は噴流する溶融半田内に浸漬す
る（デイツプ半田付け）のが一般である。
るには、第４図示のように、帯状の厚紙ｄに所定
間隔の２本のリード線ｃを複数組接着テープｅで
固定し、各２本のリード線ｃ，ｃ間に電子部品本
体ａを挿入してリード線ｃのばね力により電子部
品本体ａを支持させ、この状態で電子部品本体ａ
を半田槽の静止又は噴流する溶融半田内に浸漬す
る（デイツプ半田付け）のが一般である。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のようなリード線の半田付
け方法によると、ばね力でリード線ｃ，ｃにより
支持された電子部品本体ａを溶融半田中に浸漬し
たとき、浮力により電子部品本体ａは移動又は回
転し、リード線ｃ，ｃから外れたり、あるいは、
リード線ｃ，ｃに対して位置ずれを起こし易い。
け方法によると、ばね力でリード線ｃ，ｃにより
支持された電子部品本体ａを溶融半田中に浸漬し
たとき、浮力により電子部品本体ａは移動又は回
転し、リード線ｃ，ｃから外れたり、あるいは、
リード線ｃ，ｃに対して位置ずれを起こし易い。
したがつて良品率が低下し生産効率が悪い不都
合があつた。また、２本のリード線ｃ，ｃの間隔
は電子部品本体ａの軸方向の長さによつてきまつ
てしまい、任意の所定値に設定できない不都合が
あつた。
合があつた。また、２本のリード線ｃ，ｃの間隔
は電子部品本体ａの軸方向の長さによつてきまつ
てしまい、任意の所定値に設定できない不都合が
あつた。
本考案は、従来のこのような不都合を解消した
電子部品を提供することをその目的とするもので
ある。
電子部品を提供することをその目的とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段〕
本考案は、上記の目的を達成するために、両端
面に電極が形成された直方体の電子部品本体の該
両電極にリード線をデイツプ半田付けし、該リー
ド線を電子部品本体の軸と直角方向に延出してな
る電子部品において、リード線の先端部をＵ字形
に折曲形成し、該先端部を電子部品本体の端面及
び周面に接触させて嵌合させたことを特徴とす
る。
面に電極が形成された直方体の電子部品本体の該
両電極にリード線をデイツプ半田付けし、該リー
ド線を電子部品本体の軸と直角方向に延出してな
る電子部品において、リード線の先端部をＵ字形
に折曲形成し、該先端部を電子部品本体の端面及
び周面に接触させて嵌合させたことを特徴とす
る。
（実施例）
以下本考案の実施例を図面につき説明する。
第１図は、本考案の１実施例を示す。
図中１は、電子部品本体例えば積層コンデンサ
本体で、該積層コンデンサ本体１は、周知のよう
に、多層の内部電極（図示せず）と、これに連な
り両端面から周面端部にかけてそれぞれ被着形成
された外部電極２1，２2を有し、直方体形状をな
している。３1，３2はそれぞれリード線で、各リ
ード線３1，３2の先端部４は直線状の基部５と共
に同一平面上にあるように、Ｕ字形に折曲形成さ
れており、該Ｕ字形の底部４1の長さは積層コン
デンサ本体１の端面の図の上下方向の長さにほゞ
等しくなつている。また該Ｕ字形の図の下方の垂
直部４2の長さは、２つのリード線３1，３2を積
層コンデンサ本体１を装着したとき積層コンデン
サ本体１の軸と直角方向に延出される２本のリー
ド線３1，３2の間隔が所定の長さＬになるような
値になつている。
本体で、該積層コンデンサ本体１は、周知のよう
に、多層の内部電極（図示せず）と、これに連な
り両端面から周面端部にかけてそれぞれ被着形成
された外部電極２1，２2を有し、直方体形状をな
している。３1，３2はそれぞれリード線で、各リ
ード線３1，３2の先端部４は直線状の基部５と共
に同一平面上にあるように、Ｕ字形に折曲形成さ
れており、該Ｕ字形の底部４1の長さは積層コン
デンサ本体１の端面の図の上下方向の長さにほゞ
等しくなつている。また該Ｕ字形の図の下方の垂
直部４2の長さは、２つのリード線３1，３2を積
層コンデンサ本体１を装着したとき積層コンデン
サ本体１の軸と直角方向に延出される２本のリー
ド線３1，３2の間隔が所定の長さＬになるような
値になつている。
かくて、積層コンデンサ本体１の両側に、第１
図示のように、それぞれリード線３1，３2の先端
部を、外部電極２1，２2に接触させて嵌合し、リ
ード線３1，３2の基部５を従来と同じように帯状
の厚紙（図示せず）に接着テープにより固定し、
リード線３1，３2で把持された積層コンデンサ本
体１を溶融した半田中に浸漬することによりリー
ド線３1，３2の先端部を両外部電極２1，２2に半
田付け６する。この際、積層コンデンサ本体１は
リード線３1，３2の先端部４で把持持されている
ので、回転したり移動することがない。
図示のように、それぞれリード線３1，３2の先端
部を、外部電極２1，２2に接触させて嵌合し、リ
ード線３1，３2の基部５を従来と同じように帯状
の厚紙（図示せず）に接着テープにより固定し、
リード線３1，３2で把持された積層コンデンサ本
体１を溶融した半田中に浸漬することによりリー
ド線３1，３2の先端部を両外部電極２1，２2に半
田付け６する。この際、積層コンデンサ本体１は
リード線３1，３2の先端部４で把持持されている
ので、回転したり移動することがない。
第２図は本考案の他の実施例を示す。
この実施例では、リード線３1，３2のＵ字形に
折曲形成された先端部４は基部５と直角に形成さ
れており、該Ｕ字形の底部４1の長さは積層コン
デンサ本体１の端面の図の水平方向の長さにほゞ
等しくなつている。また該Ｕ字形の図の手前の垂
直部４2の長さは、２つのリード線３1，３2を積
層コンデンサ本体１に装着したとき、該本体１の
軸と直角方向に延出する２本のリード線３1，３2
の間隔が所定の長さになるような値になつてい
る。この積層コンデンサ本体１の両側の外部電極
２1，２2へのリード線３1，３2の嵌合及びデイツ
プ半田付けは、前記実施例と同様に行なわれる。
折曲形成された先端部４は基部５と直角に形成さ
れており、該Ｕ字形の底部４1の長さは積層コン
デンサ本体１の端面の図の水平方向の長さにほゞ
等しくなつている。また該Ｕ字形の図の手前の垂
直部４2の長さは、２つのリード線３1，３2を積
層コンデンサ本体１に装着したとき、該本体１の
軸と直角方向に延出する２本のリード線３1，３2
の間隔が所定の長さになるような値になつてい
る。この積層コンデンサ本体１の両側の外部電極
２1，２2へのリード線３1，３2の嵌合及びデイツ
プ半田付けは、前記実施例と同様に行なわれる。
以上の実施例における積層コンデンサには、図
示してないが絶縁塗装が施される。
示してないが絶縁塗装が施される。
以上の実施例の電子部品は、いずれも積層コン
デンサであるが、本考案はその他の電子部品にも
適用できる。
デンサであるが、本考案はその他の電子部品にも
適用できる。
（考案の効果）
以上説明したように、本考案によるときは、電
子部品本体の電極にリード線をデイツプ半田付け
するとき、リード線から電子部品本体が外れるこ
となく、あるいは、リード線に対して電子部品本
体が位置ずれを起こすことがないから、生産効率
が高く、また電子部品本体の両側に半田付けした
リード線の間隔を常に電子部品本体の長さで規制
されない所定の長さに保持することができる効果
を有する。
子部品本体の電極にリード線をデイツプ半田付け
するとき、リード線から電子部品本体が外れるこ
となく、あるいは、リード線に対して電子部品本
体が位置ずれを起こすことがないから、生産効率
が高く、また電子部品本体の両側に半田付けした
リード線の間隔を常に電子部品本体の長さで規制
されない所定の長さに保持することができる効果
を有する。
第１図及び第２図はそれぞれ本考案の実施例の
斜視図、第３図は従来の電子部品の斜視図、第４
図は従来の電子部品の製造の過程を示す側面図で
ある。 １……積層コンデンサ本体、２1，２1……外部
電極、３1，３2……リード線、６……デイツプ半
田付け。
斜視図、第３図は従来の電子部品の斜視図、第４
図は従来の電子部品の製造の過程を示す側面図で
ある。 １……積層コンデンサ本体、２1，２1……外部
電極、３1，３2……リード線、６……デイツプ半
田付け。
Claims (1)
- 両端面に電極が形成された直方体の電子部品本
体の該両電極にリード線をデイツプ半田付けし、
該リード線を電子部品本体の軸と直角方向に延出
してなる電子部品において、リード線の先端部を
Ｕ字形に折曲形成し、該先端部を電子部品本体の
端面及び周面に接触させて嵌合させたことを特徴
とするリード線を有する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371786U JPH0353478Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371786U JPH0353478Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310537U JPS6310537U (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0353478Y2 true JPH0353478Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=30976539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10371786U Expired JPH0353478Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353478Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP10371786U patent/JPH0353478Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6310537U (ja) | 1988-01-23 |
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