JPH0969468A - チップ型電子部品 - Google Patents

チップ型電子部品

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Publication number
JPH0969468A
JPH0969468A JP7222908A JP22290895A JPH0969468A JP H0969468 A JPH0969468 A JP H0969468A JP 7222908 A JP7222908 A JP 7222908A JP 22290895 A JP22290895 A JP 22290895A JP H0969468 A JPH0969468 A JP H0969468A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
solder
coated
covered
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7222908A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Ogata
康行 緒方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP7222908A priority Critical patent/JPH0969468A/ja
Publication of JPH0969468A publication Critical patent/JPH0969468A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】少なくとも電極の全部が１μｍないし５０μｍ
の合成樹脂の被覆で覆われていることを特徴とするチッ
プ型電子部品。 【効果】電極の全部が合成樹脂で被覆されているため
に、長期に亙って端子電極の酸化がなく、ハンダ濡れ性
が劣化しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電子回
路などに実装されるチップ型コンデンサー、チップ型イ
ンダクタ、チップ型サーミスタなどのチップ型電子部品
に係り、特に実装時の端子電極のハンダ濡れ性を改善し
たチップ型電子部品に係る。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】チップ型コンデンサ
ー、チップ型インダクタ、チップ型サーミスタなどのチ
ップ型電子部品の端子電極としては、ハンダと電極の付
着性の良好なＡｇーＰｄ系、ＡｇーＰｄーＰｔ系のもの
が多く用いられている。
【０００３】しかし、これらの金属合金は、空気中の酸
素に徐々に酸化されるために、端子電極の表面に酸化物
層が生成し、ハンダ濡れ性が低下し、実装効率が低下す
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するために以下の発明を行った。
【０００５】本発明の要旨とするところは、少なくとも
端子電極の表面の全部を１μｍないし５０μｍの合成樹
脂で被覆したことを特徴とするチップ型電子部品であ
る。
【０００６】本発明によると、端子電極の全部を合成樹
脂で被覆するため、長期に亙って端子電極はその表面が
酸化されることがなく、したがってハンダ濡れ性が損な
われることがない。
【０００７】また、端子電極の表面を覆うのは、薄い合
成樹脂の膜であるために、実装時にはハンダの熱により
融解若しくは分解により除去される。したがって、ハン
ダと電極は正常に付着する。
【０００８】本発明に用いられる合成樹脂としては、実
装時のハンダの温度で融解あるいは分解により除去され
るものであれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わな
いが、熱により融解しやすい熱可塑性樹脂を好適に用い
ることができる。
【０００９】本発明に用いられる熱可塑性樹脂として
は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリビニルアセタール、ポリアクリル酸メチルエス
テル、ポリアクリルニトリル、ポリアミドなどを好適に
用いることができる。
【００１０】本発明の合成樹脂の範囲には、ペイント、
ワニス、エナメルなどの態様のものも含まれる。しか
し、融解若しくは分解後の残留物が多いとハンダ濡れ性
が低下するので、フィラーなどを多く含まないものが望
ましい。
【００１１】本発明においては、被覆の厚さは１μｍな
いし５０μｍである。１μｍ未満であると被覆が薄過ぎ
空気中の酸素が浸透し端子電極を酸化することがあり、
５０μｍを超えるとハンダの熱では融解ないし分解され
難くなるためである。
【００１２】本発明においては、合成樹脂はチップ電子
部品の全体を被覆してもよいし、その一部のみを被覆し
てもよい。一部のみを被覆する場合には、少なくとも端
子電極はその全部を被覆する必要がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に実施例により、本発明の形
態を示す。
【００１４】〈実施例１〉ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ルを１０μｍの厚さに被覆したチップ型コンデンサを１
００個製造した。
【００１５】このチップ型コンデンサを、室内において
１年間放置した。同様に合成樹脂被覆をしていないチッ
プ型コンデンサ１００個も比較のために放置した。
【００１６】この放置したチップ型コンデンサを２３０
℃のハンダ液に１秒間浸漬して、ハンダの付着性を調べ
た。
【００１７】ポリエチレン及びポリ塩化ビニルを被覆し
たチップ型コンデンサの場合は全試料とも電極部分の９
５％がハンダで覆われていた。
【００１８】合成樹脂の被覆のないチップ型コンデンサ
の場合は電極部分の９５％以上がハンダに覆われている
ものの割合が９５％であった。
【００１９】
【発明の効果】本発明のチップ型電子部品は、端子電極
の全部が１μｍないし５０μｍの厚さで合成樹脂に被覆
されているために、電極が酸化されることがない。した
がって、長期に亙ってハンダ濡れ性の低下がなく、回路
基板などに実装する場合の効率が高く、またハンダ部分
の信頼性が高い。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも端子電極の表面の全部を１μｍ
    ないし５０μｍの合成樹脂で被覆したことを特徴とする
    チップ型電子部品。
JP7222908A 1995-08-31 1995-08-31 チップ型電子部品 Pending JPH0969468A (ja)

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JP7222908A JPH0969468A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 チップ型電子部品

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JP7222908A JPH0969468A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 チップ型電子部品

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JPH0969468A true JPH0969468A (ja) 1997-03-11

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ID=16789759

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JP7222908A Pending JPH0969468A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 チップ型電子部品

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123865A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品および部品内蔵基板
JP2013211431A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板内蔵用電子部品および部品内蔵印刷配線板の製造方法
JP2016105488A (ja) * 2015-12-16 2016-06-09 Tdk株式会社 セラミック電子部品のはんだ実装構造

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JP2013211431A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板内蔵用電子部品および部品内蔵印刷配線板の製造方法
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030225