JPS6029434A - 電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料 - Google Patents
電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料Info
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- JPS6029434A JPS6029434A JP13813183A JP13813183A JPS6029434A JP S6029434 A JPS6029434 A JP S6029434A JP 13813183 A JP13813183 A JP 13813183A JP 13813183 A JP13813183 A JP 13813183A JP S6029434 A JPS6029434 A JP S6029434A
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- brazing
- silver
- external lead
- filler metal
- lead terminals
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- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はロウ付は用材料に関し、より詳細には電子部品
における外部リード端子のロウ付けに使用されるロウ材
の改良に関するものである。
における外部リード端子のロウ付けに使用されるロウ材
の改良に関するものである。
従来、銀７０〜９０−ｔ％、銅１０〜３ｏれ％の合金よ
り成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲（溶融
温度範囲）が低く、かつ接合母材にあまり制約を受けな
いことから電子部品における外部リード端子のロウ付は
用材料として多用されている。
り成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲（溶融
温度範囲）が低く、かつ接合母材にあまり制約を受けな
いことから電子部品における外部リード端子のロウ付は
用材料として多用されている。
しかしながら、この従来の銀ロウはロウ付は後。
大気中に含まれる水分が付着すると銀ロウ中の銅が酸化
され、銅の酸化物（錆）を形成して変色することがある
。この銅の錆は導電性で、がっ拡散しやすいという性質
を有しているため多数の外部リード端子が近接してロウ
付けされている電子部品では前記績の拡散により隣接す
る外部リード端子が短絡し、その結果、電子部品として
の機能に支障を来すという重大な欠点を誘発する。
され、銅の酸化物（錆）を形成して変色することがある
。この銅の錆は導電性で、がっ拡散しやすいという性質
を有しているため多数の外部リード端子が近接してロウ
付けされている電子部品では前記績の拡散により隣接す
る外部リード端子が短絡し、その結果、電子部品として
の機能に支障を来すという重大な欠点を誘発する。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
ロウ付は強度が大で、使用温度範囲が低（、接合母材に
制約を受けないという従来の銀ロウの利点に加えて、ロ
ウ付は後に変色や電子部品としての機能に支障を来すよ
うな導電性の錆の発生を解消した新規なロウ付は材料を
提供することにある。
ロウ付は強度が大で、使用温度範囲が低（、接合母材に
制約を受けないという従来の銀ロウの利点に加えて、ロ
ウ付は後に変色や電子部品としての機能に支障を来すよ
うな導電性の錆の発生を解消した新規なロウ付は材料を
提供することにある。
本発明の口う付は材料は従来と同様に銀を主成分とし、
これにゲルマニウムを０．０５乃至１０−ｔ％含有させ
たものである。
これにゲルマニウムを０．０５乃至１０−ｔ％含有させ
たものである。
本発明者等は従来の銅に代わる銀との合金成分について
種々実験研究した結果、ゲルマニウムはロウ材のロウ付
は強度を大とし、使用温度範囲を低下させ、かつ接合母
材との濡れ性を改良するとともにロウ材の主成分である
銀のマイグレーション（移行）を防止するために有効な
成分であることを知見した。
種々実験研究した結果、ゲルマニウムはロウ材のロウ付
は強度を大とし、使用温度範囲を低下させ、かつ接合母
材との濡れ性を改良するとともにロウ材の主成分である
銀のマイグレーション（移行）を防止するために有効な
成分であることを知見した。
本発明においては、ゲルマニウムの含有量が０．０５ｗ
ｔ％未満であると所望の前記性質は付与されず、また１
０し％以上であるとロウ材自身がもろくなり加工性が困
難となるため、０．０５乃至１０ｗｔ％の範囲に特定さ
れる。
ｔ％未満であると所望の前記性質は付与されず、また１
０し％以上であるとロウ材自身がもろくなり加工性が困
難となるため、０．０５乃至１０ｗｔ％の範囲に特定さ
れる。
本発明は外部リード端子を有する電子部品、具体的には
ハイブリッドＩＣ用配線基板、ＩＣパッケージ。
ハイブリッドＩＣ用配線基板、ＩＣパッケージ。
コンデンサ、抵抗、マイクロスイッチ等積々の外部リー
ド端子のロウ付は材料として好適に使用される。
ド端子のロウ付は材料として好適に使用される。
次に本発明を実施例に基づいて説明する。
出発原料として直径２ｍｍφの銀（Ａｇ）及びゲルマニ
ウム（Ｇｅ）の顆粒を下表に示すように秤量し、これを
回転ミルにて５時間混合する。混合終了後、これを約１
０００℃の温度で加熱溶融し、銀とゲルマニウムを合金
化させてロウ材試料を得た。
ウム（Ｇｅ）の顆粒を下表に示すように秤量し、これを
回転ミルにて５時間混合する。混合終了後、これを約１
０００℃の温度で加熱溶融し、銀とゲルマニウムを合金
化させてロウ材試料を得た。
なお、試料９は本発明品と比較するための比較試料であ
り、従来一般に使用されている銀ロウ（銀７２ｔｙｔ％
、銅２８葬ｔ％）である。
り、従来一般に使用されている銀ロウ（銀７２ｔｙｔ％
、銅２８葬ｔ％）である。
かくして得られたロウ材試料を使用して内部に半導体素
子が収納される長さ２２ｍｍ、幅７ｍｍ ＋厚さ２．５
ｍｍのアルミナセラミックから成る半導体パンケージ２
゜個の両側に長さ３ｍｍ ＋幅１．５ｍｍ 、厚さ０．
１ｍｍの外部リード端子を１ｍｍ間隔毎に９本づつ約８
００℃の温度でロウ付けしく外部リード端子総数３６０
個）、そのロウ付は状態を顕微鏡により観察した。
子が収納される長さ２２ｍｍ、幅７ｍｍ ＋厚さ２．５
ｍｍのアルミナセラミックから成る半導体パンケージ２
゜個の両側に長さ３ｍｍ ＋幅１．５ｍｍ 、厚さ０．
１ｍｍの外部リード端子を１ｍｍ間隔毎に９本づつ約８
００℃の温度でロウ付けしく外部リード端子総数３６０
個）、そのロウ付は状態を顕微鏡により観察した。
なお、外部リード端子は４２Ａ１１ｏｙから成り、その
表面には金メッキが施されており、またこの外部リード
端子がロウ付けされる半導体パンケージの側表面にはＭ
ｏ−一のメタライズ層を設けるとともに該メタライズ層
上にＮｉメッキ層が形成されている。
表面には金メッキが施されており、またこの外部リード
端子がロウ付けされる半導体パンケージの側表面にはＭ
ｏ−一のメタライズ層を設けるとともに該メタライズ層
上にＮｉメッキ層が形成されている。
また更に、各外部リード端子間に電圧１７（Ｖ）を印加
しながらＭＩＬ−５ＴＤ−８８３−１００４に規定の温
湿度号イクル試験を２４０時間（１０サイクル）行い、
その後各外部リード端子間の絶縁抵抗を測定し、その平
均値を算出した。また同時にロウ付は部を顕微鏡により
観察し、ロウ材が変色しているものの数を調べた。
しながらＭＩＬ−５ＴＤ−８８３−１００４に規定の温
湿度号イクル試験を２４０時間（１０サイクル）行い、
その後各外部リード端子間の絶縁抵抗を測定し、その平
均値を算出した。また同時にロウ付は部を顕微鏡により
観察し、ロウ材が変色しているものの数を調べた。
なお、外部リード端子間の絶縁抵抗はその初期値を５Ｘ
ｌＯ（Ω）に設定した。
ｌＯ（Ω）に設定した。
上記の結果を表−■に示す。
上記実験結果からも判るように、従来の銀ロウは錆の発
生による変色率が９３％であり、かつ外部リード端子間
の絶縁抵抗も９Ｘ１０ （Ω）にまで低下してしまうの
に対し１本発明のロウ付は用材料は変色率は２％以下と
少なく、外部リード端子間の絶縁抵抗も１．２Ｘ１０
（Ω）以上とほとんど劣化していない。
生による変色率が９３％であり、かつ外部リード端子間
の絶縁抵抗も９Ｘ１０ （Ω）にまで低下してしまうの
に対し１本発明のロウ付は用材料は変色率は２％以下と
少なく、外部リード端子間の絶縁抵抗も１．２Ｘ１０
（Ω）以上とほとんど劣化していない。
次に前記試料番号２乃至７及び９のロウ付は用試料を使
用して長さ１０ｍｍ、幅２門、厚さ０ 、２５ｍｍの４
２Ａｌｌｏｙから成る２０個の外部リード端子の先端部
３ｍｍをアルミナセラミックから成る基板上に７５０℃
の温度でロウ付けするとともに外部リード端子の他端に
垂直方向の外力を加えて引張りテストを行い、外部リー
ド端子が剥れた個数及び外部リード端子が切れた（固数
を冨周べた。
用して長さ１０ｍｍ、幅２門、厚さ０ 、２５ｍｍの４
２Ａｌｌｏｙから成る２０個の外部リード端子の先端部
３ｍｍをアルミナセラミックから成る基板上に７５０℃
の温度でロウ付けするとともに外部リード端子の他端に
垂直方向の外力を加えて引張りテストを行い、外部リー
ド端子が剥れた個数及び外部リード端子が切れた（固数
を冨周べた。
なお、外部リード端子がロウ付けされるセラミック基板
の表面にはＭｏ−Ｈのメタライズ層及びＮｉメッキ層が
施されている。
の表面にはＭｏ−Ｈのメタライズ層及びＮｉメッキ層が
施されている。
その結果を表−■に示す。
表−■
上記実験結果からも判るように試料番号２乃至７のロウ
付は用材料は３Ｋｇの引張りテストでも外部リード端子
の剥れがほとんど無く、従来の銀ロウ（試料番号９ンと
接着強度においてほぼ同等のものである。
付は用材料は３Ｋｇの引張りテストでも外部リード端子
の剥れがほとんど無く、従来の銀ロウ（試料番号９ンと
接着強度においてほぼ同等のものである。
従って９本発明のロウ付は用材料は電子部品の外部リー
ド端子のロウっけ用材料として従来の銀ロウを凌駕する
ものであり、極めて有用である。
ド端子のロウっけ用材料として従来の銀ロウを凌駕する
ものであり、極めて有用である。
なお１本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、銀に対し、ゲルマニウムの他に各種の目的に応じた
成分を添加することも可能である。
く、銀に対し、ゲルマニウムの他に各種の目的に応じた
成分を添加することも可能である。
特許出願人
京セラ株式会社
手続補正書（自発）
特許庁長官 殿
１、事件の表示
昭和５８年特許願第１３８１３１号
２、発明の名称
ロウ付は用材料
３、補正をする者
事件との関係 出願人
住所 京都市山科区東野井上町５２番地１１４、補正命
令の日付 自発補正 ５、補正により増加する発明の数 なしく１） 明細書
第・２頁１４行目に記載の「従来の銅に代わる銀との合
金成分」を 「従来の一ロウの銅に代わる混合成分」に補正する。
令の日付 自発補正 ５、補正により増加する発明の数 なしく１） 明細書
第・２頁１４行目に記載の「従来の銅に代わる銀との合
金成分」を 「従来の一ロウの銅に代わる混合成分」に補正する。
（２）明細書第３頁２行目乃至３行目に記載の「ロク相
自身がもろくなり加工性が困難となるため」を 「ロウ材自身がもろくなり、ロウ付は強度が低下するだ
め」 に補正する。
自身がもろくなり加工性が困難となるため」を 「ロウ材自身がもろくなり、ロウ付は強度が低下するだ
め」 に補正する。
（３） 明細書第４頁２行目に記載の「約８００℃」を
「約９００℃」に補正する。
「約９００℃」に補正する。
（４） 明細書第５頁の表−■を下表に補正する。
（４） 明細書筒６頁１０行目に記載の「７５０℃」を
「８５０℃」に補正する。
「８５０℃」に補正する。
（５）明細書筒８頁１１行目に記載の「応じた成分を添
加することも可能である」 を に補正する。
加することも可能である」 を に補正する。
Claims (1)
- 銀にゲルマニウムを０．０５乃至１０−ｔ％含有させた
ことを特徴とするロウ付は用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13813183A JPS6029434A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13813183A JPS6029434A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029434A true JPS6029434A (ja) | 1985-02-14 |
| JPH0436796B2 JPH0436796B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=15214705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13813183A Granted JPS6029434A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029434A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342962U (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-23 | ||
| JPH0387160U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-09-04 | ||
| JP2001192753A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Kyocera Corp | 銀合金 |
| JP2010207863A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nhk Spring Co Ltd | 大気接合用ろう材及び接合体 |
| US20110003228A1 (en) * | 2008-03-08 | 2011-01-06 | Hans-Rainer Zerfass | Sealing arrangement for high-temperature fuel cell stack |
| WO2016151839A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 株式会社山森製作所 | 銀合金および銀合金製装飾品 |
| US11515280B2 (en) * | 2018-04-12 | 2022-11-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and nanoparticle mounting material |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745461A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-15 | Hitachi Ltd | Analytical apparatus of liquid sample |
| JPS5887241A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 摺動接点材料 |
| JPS58110641A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 摺動接点材料 |
-
1983
- 1983-07-27 JP JP13813183A patent/JPS6029434A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342962U (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-23 | ||
| JPH0387160U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-09-04 | ||
| JP2001192753A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Kyocera Corp | 銀合金 |
| US20110003228A1 (en) * | 2008-03-08 | 2011-01-06 | Hans-Rainer Zerfass | Sealing arrangement for high-temperature fuel cell stack |
| JP2011522353A (ja) * | 2008-03-08 | 2011-07-28 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 高温型燃料電池積層体用の密封機構 |
| US9112193B2 (en) | 2008-03-08 | 2015-08-18 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Sealing arrangement for high-temperature fuel cell stack |
| JP2010207863A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nhk Spring Co Ltd | 大気接合用ろう材及び接合体 |
| WO2016151839A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 株式会社山森製作所 | 銀合金および銀合金製装飾品 |
| US11515280B2 (en) * | 2018-04-12 | 2022-11-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and nanoparticle mounting material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436796B2 (ja) | 1992-06-17 |
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