JP2014086606A - 積層セラミックコンデンサの実装構造 - Google Patents

積層セラミックコンデンサの実装構造 Download PDF

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Abstract

【課題】実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】実装構造は、略直方体状の積層セラミックコンデンサ10の長さ方向の両端部に設けられた1対の外部電極12の略矩形状の被接続面が、ハンダ30を用いて、該1対の外部電極12に対応して基板20に設けられた略矩形状の1対のパッド21にそれぞれ接続されており、前記1対のパッドの外側端縁間長さLE21と、前記積層セラミックコンデンサの長さL10が、LE21≦L10の関係を満たしている。
【選択図】図3

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサの1対の外部電極がハンダを用いて基板の1対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造に関する。
図1は従来の積層セラミックコンデンサの実装構造、即ち、積層セラミックコンデンサ110(以下、単にコンデンサ110と言う)の1対の外部電極112がハンダ130を用いて基板120の1対のパッド121にそれぞれ接続された実装構造を示す(例えば、下記特許文献1の図1及び図2を参照)。
コンデンサ110は略直方体状であり、略直方体状の本体111と該本体111の長さ方向の両端部に設けられた1対の外部電極112を備えている。本体111は、略矩形状の複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量形成部を有すると共に、高さ方向の両側と幅方向の両側に内部電極層が存しないマージン部(符号無し)を有している。基板120は、コンデンサ110の1対の外部電極112に対応して、該1対の外部電極112の略矩形状の被接続面が接続される略矩形状の1対のパッド111を厚さ方向の一面に備えている。ハンダ130は、コンデンサ110の1対の外部電極112の被接続面と基板120の1対のパッド121の上面との間にそれぞれ介在し、各外部電極12の被接続面を各パッド121に電気的に接続する役目を果たしている。
図1から分かるように、1対のパッド121の外側端縁長さLE121がコンデンサ110の長さL110よりも長く、1対のパッド121の内側端縁間隔I121が1対の外部電極112の内側端縁間隔I112よりも狭く、1対のパッド121の幅W121が1対の外部電極12の被接続面の幅W112(コンデンサ110の幅と同じ)よりも広くなっているため、ハンダ130のフィレット130aは、各パッド121の外側端部上と、各パッド121の幅方向の両端部上と、各パッド121の内側端部上に形成されている。
ところで、図1に示した実装構造にあっては、コンデンサ110への電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたとき、詳しくは本体111の長さが減少し、且つ、高さが増加した後に長さ及び高さが復元する現象を生じたときに、該電歪現象に伴う反り及びその復元が基板120に生じて振動が発生し、該振動によって所謂音鳴きが発生することがある。
前記音鳴き抑制に関しては、積層セラミックコンデンサの構造や材料に係る提案が種々為されているが(例えば、下記特許文献1を参照)、積層セラミックコンデンサの価格低下が進んでいる現状からして、積層セラミックコンデンサの製造コストが高くなるような改良は得策とは言えない。換言すれば、実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れれば、積層セラミックコンデンサのサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
特開2011−108827号公報
本発明の目的は、実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、略直方体状の積層セラミックコンデンサの長さ方向の両端部に設けられた1対の外部電極の略矩形状の被接続面が、ハンダを用いて、該1対の外部電極に対応して基板に設けられた略矩形状の1対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造において、前記1対のパッドの外側端縁間長さLE21と、前記積層セラミックコンデンサの長さL10が、LE21≦L10の関係を満たしている、ことをその特徴とする。
本発明によれば、1対のパッドの外側端縁間長さLE21と積層セラミックコンデンサの長さL10がLE21≦L10の関係を満たしているため、ハンダのフィレットは各パッドの外側端部上に形成されていない。依って、積層セラミックコンデンサへの電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたときでも、各パッドの外側端部上にハンダのフィレットが形成されている場合に比べて、積層セラミックコンデンサの各外部電極からハンダ及びパッドを通じて基板に伝わる曲げモーメントを小さくすることができ、これにより電歪現象に伴って基板に生じる反り量及びその復元量、即ち、振動量を低減して音鳴きを確実に抑制できる。
要するに、本発明における改良は1対のパッドの外側端縁間長さLE21に関するものであって実装構造の製造コストにさほど影響がない改良であるため、積層セラミックコンデンサのサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
本発明の前記目的及び他の目的と、各目的に応じた特徴と効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図1は、従来の積層セラミックコンデンサの実装構造の平面図である。 図2(A)は、本発明を適用した積層セラミックコンデンサの実装構造の平面図;図2(B)は、図2(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの長さ方向の一方から見た側面図;図2(C)は、図2(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た側面図;図2(D)は、図2(A)のD−D線縦断面図である。 図3(A)は、図2に示した実装構造の第1変形例を示す図2(A)対応図;図3(B)は、図3(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図2(C)対応図である。 図4(A)は、図3に示したパッドの部分変形例を示す基板の平面図;図4(B)は、図3に示したパッドの他の部分変形例を示す基板の平面図である。 図5(A)は、図2に示した実装構造の第2変形例を示す図2(A)対応図;図5(B)は、図5(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図2(C)対応図である。 図6(A)は、図2に示した実装構造の第3変形例を示す図2(A)対応図;図6(B)は、図6(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの長さ方向の一方から見た図2(B)対応図である。 図7(A)は、図2に示した実装構造の第4変形例を示す図2(A)対応図;図7(B)は、図7(A)に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図2(C)対応図である。 図8は、図2に示した実装構造の第5変形例を示す図2(C)対応図である。
図2は本発明を適用した積層セラミックコンデンサの実装構造、即ち、積層セラミックコンデンサ10(以下、単にコンデンサ10と言う)の1対の外部電極12がハンダ30を用いて基板20の1対のパッド21にそれぞれ接続された実装構造を示す。
《図2に示したコンデンサ10と基板20とハンダ30の構成》
図2に示したコンデンサ10は、長さL10>幅W10=高さH10の基準寸法関係を有する略直方体状であり、略直方体状の本体11と該本体11の長さ方向の両端部に設けられた1対の外部電極12を備えている。
本体11は、略矩形状の複数の内部電極層11aが誘電体層11bを介して積層された容量形成部(符号無し)を有すると共に、高さ方向の両側と幅方向の両側に内部電極層11aが存しないマージン部(符号無し)を有している。各内部電極層11aは例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、又はこれらの合金から成り、各内部電極層11aの輪郭及び厚さは略同じである。各誘電体層11bは例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、又は酸化チタンから成り、各誘電体層11bの厚さは略同じである。本体11のマージン部も各誘電体層11bと同じ材料から成る。
小型化及び大容量化のニーズを満足する実際のコンデンサ10の内部電極層11aの総数は100以上に及ぶが、図2(D)には、図示の便宜上、計18個の内部電極層11aを描き、上から奇数番目の内部電極層11aの左側端縁を左側の外部電極12に電気的に接続し、且つ、上から偶数番目の内部電極層11aの右側端縁を右側の外部電極12に電気的に接続したものを描いてある。
1対の外部電極12は、本体11の長さ方向の端面と4側面(高さ方向の2面と幅方向の2面)の一部を連続して覆うようにしてそれぞれ設けられている。1対の外部電極12における本体11の4側面上に位置する計8個の側面部分(符号無し)はそれぞれ略矩形状であり、各側面部分の輪郭及び厚さは略同じである。また、一方の外部電極12の4側面部分の内側端縁と他方の外部電極12の4側面部分の内側端縁は、本体11の4側面それぞれにおいて略平行に向き合っている。要するに、図2に示したコンデンサ10にあっては、各外部電極12の4個の略矩形状側面の1個が被接続面(符号無し)として用いられている。
各外部電極12は、本体11に密着した下地層(符号無し)と該下地層の表面に形成された表面層との2層構造、或いは、下地層と表面層との間に中間層を有する3層構造等の多層構造を有している。下地層は好ましくは内部電極層11aと同じ材料から成り、表面層は例えばスズ、パラジウム、金、又は亜鉛から成り、中間層は例えば白金、パラジウム、金、銅、又はニッケル等から成る。
尚、図2中の符号L12は1対の外部電極12の被接続面の長さを示し、符号I12は1対の外部電極12の内側端縁間隔を示す。図2に示したコンデンサ10にあっては、1対の外部電極12の被接続面の幅はコンデンサ10の幅W10と同じであるため、以下、W10を各外部電極12の被接続面の幅を表す符号として兼用する。言うまでもないが、ここで述べたL12とI12はコンデンサ10の長さL10に沿う寸法である。
図2に示した基板20は、コンデンサ10の1対の外部電極12に対応して、該1対の外部電極12の略矩形状の被接続面が接続される略矩形状の1対のパッド21を厚さ方向の一面(図2中は上面)に備えている。各パッド21は例えば銅、パラジウム、白金、銀、金、アルミニウム、又はこれらの合金から成り、各パッド21の輪郭及び厚さは略同じである。また、一方のパッド21の内側端縁と他方のパッド21の内側端縁は、基板20の上面において略平行に向き合っている。
尚、図2中の符号L21は1対のパッド21の長さを示し、符号W21は1対のパッド21の幅を示し、符号T21は1対のパッド21の厚さを示し、符号LE21は1対のパッド21の外側端縁間長さを示し、符号I21は1対のパッド21の内側端縁間隔を示す。言うまでもないが、ここで述べたL21とLE21とI21はコンデンサ10の長さL10に沿う寸法であり、W21はコンデンサ10の幅W10に沿う寸法である。
図2に示したハンダ30は、コンデンサ10の1対の外部電極12の被接続面(図2中は下面)と基板20の1対のパッド21の上面との間にそれぞれ介在し、各外部電極12の接続面を各パッド21に電気的に接続する役目を果たしている。ハンダ30は例えばスズ−アンチモン系、スズ−銀−銅系、又はスズ−亜鉛系から成り、各パッド21上のハンダ量及びハンダ介在厚さは略同じである。
《図2に示した実装構造の特徴と、該特徴によって得られる作用及び効果》
図2に示した実装構造にあっては、1対のパッド21の外側端縁間長さLE21がコンデンサ10の長さL10と一致しているため、ハンダ30のフィレット30aは各パッド21の外側端部上に形成されていない。依って、コンデンサ10への電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたとき、詳しくは本体11の長さが減少し、且つ、高さが増加した後に長さ及び高さが復元する現象を生じたとき(図2(C)の白抜き矢印を参照)でも、各パッド21の外側端部上にハンダ30のフィレット30aが形成されている場合に比べて、コンデンサ10の各外部電極12からハンダ30及びパッド21を通じて基板20に伝わる曲げモーメントを小さくすることができ、これにより電歪現象に伴って基板20に生じる反り量及びその復元量、即ち、振動量を低減して音鳴きを確実に抑制できる。
要するに、図2に示した実装構造における改良は1対のパッド21の外側端縁間長さLE21に関するものであって実装構造の製造コストにさほど影響がない改良であるため、コンデンサ10のサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
また、図2に示した実装構造にあっては、1対のパッドの内側端縁間隔I21が1対の外部電極の内側端縁間隔I12よりも僅かに狭く、且つ、1対のパッド21の幅W21が1対の外部電極12の被接続面の幅W10よりも僅かに広くなっているため、ハンダ30のフィレット30aは各パッド21の幅方向の両端部上(図2(B)及び図2(C)を参照)と各パッド21の内側端部上(図2(C)及び図2(D)を参照)に形成されている。依って、ハンダ30のフィレット30aが各パッド21の外側端部上に形成されていなくても、各外部電極12と各パッド21との接続強度を十分に確保できるし、接続時にコンデンサ10が立ち上がる現象も抑制できる。しかも、1対のパッド21の幅W21が1対の外部電極12の幅W10よりも僅かに広くなっていることから、接続時のセルフアライメント効果も十分に確保できる。
さらに、図2に示した実装構造にあっては、1対の外部電極12の被接続面の長さL12がコンデンサ10の長さL10の3/8となっているため、各外部電極12の4側面部分は極力広い面積下で本体11の4側面を覆っている。依って、コンデンサ10への電圧印加、特に交流電圧印加によって前記電歪現象を生じた場合でも、各外部電極12の長さL12が短い場合に比べて、本体11の長さ方向及び高さ方向の伸縮を各外部電極12によって抑制することができ、これによりコンデンサ10の各外部電極12からハンダ30及びパッド21を通じて基板20に伝わる曲げモーメントをより一層小さくして前記音鳴きの抑制に貢献できる。
《1対のパッド21の外側端縁間長さLE21とコンデンサ10の長さL10との関係》
1対のパッド21の外側端縁間長さLE21の好ましい関係はLE21≦L10であり、LE21の好ましい下限値は(4/5)L10である。下限値を(4/5)L10よりも短くすると、各外部電極12と各パッド21との接続強度を十分に確保できなくなる恐れがある。
例えば、図3に示した実装構造の第1変形例ように、1対のパッド21の外側端縁が各外部電極12の下側に位置するように1対のパッド21の外側端縁間長さLE21をコンデンサ10の長さL10よりも僅かに短くした場合でも、ハンダ30のフィレット30aは各パッド21の外側端部上には形成されないことから、図2に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
また、1対のパッド21の外側端縁間長さLE21をコンデンサ10の長さL10よりも僅かに短くした場合でも、各パッド21の外側端縁の幅方向の中央に略矩形状の1個の凸部21aを一体に形成したり(図4(A)を参照)、各パッド21の外側端縁の幅方向の両側に略矩形状の2個の凸部21aを一体に形成したりすれば(図4(B)を参照)、要するに、各パッド21の外側端縁に少なくとも1個の凸部21aを一体形成して、1対のパッド21が有する凸部21aの外側端縁間長さによって定めた外側端縁間長さLE21をコンデンサ10の長さL10と一致させれば、凸部21aによって接続強度を補填できると共に、外部電極12とパッド21との間のハンダ30の介在有無を凸部21aと外部電極12の間のハンダ30の存在によって外部から容易に確認できる。
《1対のパッド21の内側端縁間隔I21と1対の外部電極12の内側端縁間隔I12との関係》
1対のパッド21の内側端縁間隔I21と1対の外部電極12の内側端縁間隔I12との好ましい関係はI21<I12であり、I21の好ましい下限値は(1/10)I12である。下限値を(1/10)I12或いはこれよりも狭くすると、接続時に1対のパッド21の内側端縁がハンダ30によって短絡する恐れがある。
例えば、図5に示した実装構造の第2変形例のように、1対のパッド21の内側端縁が近づくように1対のパッド21の内側端縁間隔I21をさらに狭くした場合でも、各パッド21の内側端部上に形成されるハンダ30のフィレット30aを増加できることから(図5(B)を参照)、図2に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
《1対のパッド21の幅W21と1対の外部電極12の被接続面の幅W10との関係》
1対のパッド21の幅W21と1対の外部電極12の被接続面の幅W10との好ましい関係はW21≧W10であり、W21の好ましい上限値(5/3)W10である。上限値を(5/4)W10よりも広くすると、ハンダ30の量が必要以上に増加すると共に、高密度実装に悪影響を生じる恐れがある。
例えば、図6に示した実装構造の第3変形例のように、1対のパッド21の幅W21を1対の外部電極12の被接続面の幅W10に一致させた場合でも、各パッド21の内側端部上にハンダ30のフィレット30aを形成できることから、図2に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
《1対の外部電極12の被接続面の長さL12と、コンデンサ10の長さL10との関係》
1対の外部電極12の被接続面の長さL12とコンデンサ10の長さL10との好ましい関係はL12≧(1/3)L10であり、L12の好ましい上限値は(9/20)L10である。上限値を(9/20)L10よりも長くすると、接続時に1対の外部電極12の内側端縁がハンダ30によって短絡する恐れがある。
例えば、図7に示した実装構造の第4変形例のように、1対の外部電極12の被接続面の長さL12をコンデンサ10の長さL10の1/3とした場合でも、各外部電極12の4側面部分は極力広い面積下で本体11の4側面を覆っていることから、図2に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
《実装構造の他の変形例》
(1)図2に示した実装構造と、図3及び図4に示した実装構造の第1変形例と、図5に示した実装構造の第2変形例と、図6に示した実装構造の第3変形例と、図7に示した実装構造の第4変形例では、何れも、コンデンサ10の1対の外部電極12の被接続面を基板20の1対のパッド21に接続したものを示したが、基板20を所謂インターポーザとして利用してこれを第2の基板に接続するようにしても良い。
図8に示した実装構造の第5変形例は、インターポーザとして構成された基板20’(前記基板20を改良したもの)を第2の基板40に接続したものである。基板20’は所定の輪郭及び厚さを有しており、前記1対のパッド21が設けられた面と反対側の面(図8中は下面)に1対の第2のパッド22を有すると共に、1対のパッド21と1対の第2のパッド22をそれぞれ導通する導体ビア23を内蔵している。第2の基板40は、基板20’の1対の第2のパッド22に対応して、該1対の第2のパッド22が接続される1対の第3のパッド41を厚さ方向の一面(図6中は上面)に備えている。
コンデンサ10を第2の基板40に実装するときには、(a)コンデンサ10の1対の外部電極12の被接続面をハンダ40を用いて基板20’の1対のパッド21に接続した後、基板20’の1対の第2のパッド23をハンダ50を用いて第2の基板40の1対の第3のパッド41に接続する方法、(b)基板20’の1対の第2のパッド23をハンダ50を用いて第2の基板40の1対の第3のパッド41に接続した後、コンデンサ10の1対の外部電極12の被接続面をハンダ40を用いて基板20’の1対のパッド21に接続する方法、の何れかが採用できる。
(2)図2に示した実装構造と、図3及び図4に示した実装構造の第1変形例と、図5に示した実装構造の第2変形例と、図6に示した実装構造の第3変形例と、図7に示した実装構造の第4変形例では、図8に示した実装構造の第5変形例では、何れも、コンデンサ10として長さL10>幅W10=高さH10の基準寸法関係を有する略直方体状のものを示したが、長さL10>幅W10>高さH10の基準寸法関係を有する略直方体状のコンデンサ、所謂低背型のコンデンサを代わりに用いても図2に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。このような基準寸法関係を有するコンデンサの場合、各外部電極は2種類の大きさの略矩形状側面を2個ずつ有することになるため、前記被接続面は、大きい方の2個の略矩形状側面の一方、或いは、小さい方の2個の略矩形状側面の一方となる。
10…積層セラミックコンデンサ、11…本体、12…外部電極、L10…積層セラミックコンデンサの長さ、W10…積層セラミックコンデンサの幅(外部電極の被接続面の幅)、H10…積層セラミックコンデンサの高さ、L12…外部電極の被接続面の長さ、I12…1対の外部電極の内側端縁間隔、20…基板、21…パッド、L21……パッドの長さ、W21…パッドの幅、LE21…1対のパッドの外側端縁間長さ、I21…1対のパッドの内側端縁間隔、30…ハンダ、20’…基板、22…第2のパッド、23…導体ビア、40…第2の基板、41…第3のパッド、50…ハンダ。

Claims (6)

  1. 略直方体状の積層セラミックコンデンサの長さ方向の両端部に設けられた1対の外部電極の略矩形状の被接続面が、ハンダを用いて、該1対の外部電極に対応して基板に設けられた略矩形状の1対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造において、
    前記1対のパッドの外側端縁間長さLE21と、前記積層セラミックコンデンサの長さL10が、LE21≦L10の関係を満たしている、
    ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの実装構造。
  2. 前記1対のパッドは各々の外側端縁に少なくとも1個の凸部を有しており、
    前記1対のパッドの外側端縁間長さLE21は、前記1対のパッドが有する凸部の外側端縁間長さによって定められている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
  3. 前記1対のパッドの内側端縁間隔I21と、前記1対の外部電極の内側端縁間隔I12が、I21<I12の関係を満たしている、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
  4. 前記1対のパッドの幅W21と、前記1対の外部電極の被接続面の幅W10が、W21≧W10の関係を満たしている、
    ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
  5. 前記1対の外部電極の被接続面の長さL12と、前記積層セラミックコンデンサの長さL10が、L12≧(1/3)L10の関係を満たしている、
    ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
  6. 前記基板は、前記1対のパッドが設けられた面と反対側の面に該1対のパッドにそれぞ導通する1対の第2のパッドを有しており、
    前記基板の前記1対の第2のパッドは、該1対の第2のパッドに対応して第2の基板に設けられた1対の第3のパッドにそれぞれ接続されている、
    ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016012722A (ja) * 2014-06-11 2016-01-21 エイブイエックス コーポレイション 低ノイズコンデンサ
KR20160037072A (ko) * 2014-09-26 2016-04-05 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품
CN105469984A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 株式会社村田制作所 电子部件
JP2016100351A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板およびその製造方法
US10062512B2 (en) 2016-04-22 2018-08-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
CN111863448A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 株式会社村田制作所 芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体
US11328871B2 (en) 2019-11-25 2022-05-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component
US11482379B2 (en) 2019-11-18 2022-10-25 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic component and manufacturing method of the same
WO2023200219A1 (ko) * 2022-04-11 2023-10-19 엘지이노텍 주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0262771U (ja) * 1988-10-31 1990-05-10
JPH04179193A (ja) * 1990-11-09 1992-06-25 Canon Inc プリント配線基板
JPH0684687A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Toshiba Corp セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造
JPH0818285A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装部品の実装装置とその実装方法
JPH09139324A (ja) * 1995-11-16 1997-05-27 Hitachi Aic Inc チップ型電子部品
JP2001024505A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Murata Mfg Co Ltd Pll回路用ループフィルタおよび電子機器
JP2001057467A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Sony Corp プリント配線基板
JP2002223062A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント配線基板のパッド形状
JP2004193352A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体
JP2006147747A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵モジュール
JP2008205064A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Kyocera Corp 電子部品の実装構造
JP2012204572A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Murata Mfg Co Ltd チップ部品構造体
JP2014053598A (ja) * 2012-08-09 2014-03-20 Tdk Corp 電子部品

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0262771U (ja) * 1988-10-31 1990-05-10
JPH04179193A (ja) * 1990-11-09 1992-06-25 Canon Inc プリント配線基板
JPH0684687A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Toshiba Corp セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造
JPH0818285A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装部品の実装装置とその実装方法
JPH09139324A (ja) * 1995-11-16 1997-05-27 Hitachi Aic Inc チップ型電子部品
JP2001024505A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Murata Mfg Co Ltd Pll回路用ループフィルタおよび電子機器
JP2001057467A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Sony Corp プリント配線基板
JP2002223062A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント配線基板のパッド形状
JP2004193352A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体
JP2006147747A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵モジュール
JP2008205064A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Kyocera Corp 電子部品の実装構造
JP2012204572A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Murata Mfg Co Ltd チップ部品構造体
JP2014053598A (ja) * 2012-08-09 2014-03-20 Tdk Corp 電子部品

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10923277B2 (en) 2014-06-11 2021-02-16 Avx Corporation Low noise capacitors
JP2016012722A (ja) * 2014-06-11 2016-01-21 エイブイエックス コーポレイション 低ノイズコンデンサ
US11817262B2 (en) 2014-06-11 2023-11-14 KYOCERA AVX Components Corporation Low noise capacitors
CN110942914A (zh) * 2014-06-11 2020-03-31 阿维科斯公司 低噪电容器
KR20160037072A (ko) * 2014-09-26 2016-04-05 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품
CN105469984A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 株式会社村田制作所 电子部件
JP2016072603A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社村田製作所 電子部品
KR101712047B1 (ko) * 2014-09-26 2017-03-03 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품
US9997295B2 (en) 2014-09-26 2018-06-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2016100351A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板およびその製造方法
US10062512B2 (en) 2016-04-22 2018-08-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
CN111863448A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 株式会社村田制作所 芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体
CN111863448B (zh) * 2019-04-26 2022-05-06 株式会社村田制作所 芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体
US11482379B2 (en) 2019-11-18 2022-10-25 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic component and manufacturing method of the same
US11328871B2 (en) 2019-11-25 2022-05-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component
WO2023200219A1 (ko) * 2022-04-11 2023-10-19 엘지이노텍 주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지

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