JP2016012722A - 低ノイズコンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
歪み=Mij*電界2
Claims (8)
- 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第1の極性および第2の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両端部における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第1の極性終端部および第2の極性終端部であって、前記終端部は、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層を含む、第1の極性終端部および第2の極性終端部と
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。 - 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法論であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第1の極性および第2の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両端部における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続された第1の極性終端部および第2の極性終端部をそれぞれ形成するステップと
を含み、
前記終端部は、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層を含む
ことを特徴とする方法論。 - 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第1の極性および第2の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両端部における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第1の極性終端部および第2の極性終端部と、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるための、表面上に支持された前記終端部を用いて前記本体がその中に受容される成形されたケースと
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。 - 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法論であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第1の極性および第2の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両端部における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続された第1の極性終端部および第2の極性終端部をそれぞれ形成するステップと、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるために、表面上に支持された前記終端部を用いて前記本体を成形されたケース内に配置するステップと
を含むことを特徴とする方法論。 - 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第1の極性および第2の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両側における、表面上に支持され、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続された、それぞれの第1の極性終端部および第2の極性終端部であって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるための、それぞれの第1の極性終端部および第2の極性終端部と、
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。 - 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法論であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第1の極性および第2の極性である複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両側における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続された第1の極性終端部および第2の極性終端部をそれぞれ形成するステップと、
表面上に前記終端部を支持するステップであって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の振動力伝達を比較的低減させるために、比較的低減された支持およびフットプリントの接続が前記コンデンサアセンブリと前記表面との間に形成される、ステップと
を含むことを特徴とする方法論。 - 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第1の極性および第2の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第1の極性終端部および第2の極性終端部と、
表面上に支持され、前記コンデンサアセンブリに付着されたトランスポーザ実装パッドであって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるための、トランスポーザ実装パッドと、
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。 - 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法論であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第1の極性および第2の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体における、前記第1の極性導電層および前記第2の極性導電層にそれぞれ電気的に接続された第1の極性終端部および第2の極性終端部をそれぞれ形成するステップと、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるために、トランスポーザ実装パッドを前記コンデンサアセンブリに付着し、前記トランスポーザ実装パッドを表面上に支持するステップと
を含むことを特徴とする方法論。
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