CN113161149A - 一种抗裂纹设计的mlcc贴片电容的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，包括球磨机打磨、配料、和浆、流延、印刷电极、叠层、层压、切割、排胶、烧端、镀镍、镀锡、测试、封装步骤，本发明在烧端时采取端头柔性设计，从外观上看，柔性端头MLCC与常规MLCC毫无差异，其关键在端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计，导电聚合物层能有效防止电镀酸蚀微沟缺陷的形成，也能吸收外部传递的应力，从而大大降低产品应力裂纹损坏的可能，提高产品的可靠性能，柔性端头MLCC具有高强度的抗弯曲性能，弯曲深度可达到5mm，柔性端头MLCC除具有优秀的抗弯曲性能外，还更强的耐受温度冲击能力，对环境应力的适应性强，具有良好的市场应用价值。
Description
技术领域
本发明属于电容技术领域，尤其涉及一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法。
背景技术
电容是一种储存电量的容器，而电容的基本原理就是使用两片互相平行但未接触的金属，中间以空气或是其他材料作为绝缘物，将两片金属的两端接在电路中，金属片就能储存电荷，电容在电路中具有隔离直流电及通过交流电的作用，常用于电路中级间耦合、滤波、信号调谐等，可用于减少电路系统的噪音，但是传统MLCC电容由于工艺的原因，传统的MLCC电容受到触碰后容易产生裂纹，从而影响电容容值的稳定。特别是两端烧结而成的电容，受到外界触碰后很容易造成电容的损坏。
发明内容
为了克服传统MLCC电容容易损坏的问题，本发明提供了一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法。
本发明采用如下技术方案，一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，包括以下步骤：S1：球磨机打磨，通过球磨机打磨2-3天将瓷粉颗粒打成微米级；S2：配料，将瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂混合在一起，用搅拌机将混合材料和成糊状；S3：流延，将糊状浆体均匀涂在薄膜上；S4：印刷电极，将电极材料印刷到流延后的糊状浆体上；S5：叠层，将印刷好的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版；S6：层压，使多层电容坯体版结合紧密；S7：将胚体版切割程单体；S8：排胶，将粘合原材料的粘合剂用高温去除；S9：将封端陶瓷颗粒放到高温炉将铜端电极烧结使其与电极版连接缜密，形成陶瓷电容初体；S10：镀镍，将陶瓷电容初体电极端电镀上一层镍层，形成电容次体；S11：镀锡，在陶瓷次体上镀一层锡，形成电容成体；S12：测试，耐压值测试、电容量测试、DF值损耗测试、漏电流和绝缘电阻测试；S13：封装，用聚乙烯材料进行封装。
步骤S1中，瓷粉：用量70%-80%；溶剂：甲苯和乙醇，用量10-20%；分散剂：AKM-0531、PSEY-3，用量0.4%-0.8%；粘合剂：聚乙烯醇缩丁醛，3.5%-5.5%；增塑剂：用量2.5%-3.5%；消泡剂：用量2%-5%。
步骤S4中，保证电极错位的工艺。
步骤S5中，增加内电极层数以抗裂纹，通过内电极分布的设计调整，增加金属内电极数量。
步骤S6中，采用三明治夹层设计。
步骤9中，采用端头柔性设计，端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计。
进一步地，S9步骤中，采取端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计，导电聚合物层能有效防止电镀酸蚀微沟缺陷的形成，也能吸收外部传递的应力。
有益效果：
本发明在S9烧端这一步骤中采用端头柔性设计，从外观上看，柔性端头MLCC与常规MLCC毫无差异，其关键在端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计，导电聚合物层能有效防止电镀酸蚀微沟缺陷的形成，也能吸收外部传递的应力，从而大大降低产品应力裂纹损坏的可能，提高产品的可靠性能，柔性端头MLCC具有高强度的抗弯曲性能，弯曲深度可达到5mm，柔性端头MLCC除具有优秀的抗弯曲性能外，还更强的耐受温度冲击能力,对环境应力的适应性强，在S5叠层过程中增加内电极层数以抗裂纹，通过内电极分布的设计调整，增加金属内电极数量，提高MLCC芯体的抗弯曲性能。
附图说明
图1为工艺流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
实施方式：
如图1所示，一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，包括以下步骤：S1：球磨机打磨，通过球磨机打磨2-3天将瓷粉颗粒打成微米级；S2：配料，将瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂混合在一起，用搅拌机将混合材料和成糊状；S3：流延，将糊状浆体均匀涂在薄膜上；S4：印刷电极，将电极材料印刷到流延后的糊状浆体上；S5：叠层，将印刷好的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版；S6：层压，使多层电容坯体版结合紧密；S7：将胚体版切割程单体；S8：排胶，将粘合原材料的粘合剂用高温去除；S9：烧端，将封端陶瓷颗粒放到高温炉将铜端电极烧结使其与电极版连接缜密，形成陶瓷电容初体；S10：镀镍，将陶瓷电容初体电极端电镀上一层镍层，形成电容次体；S11：镀锡，在陶瓷次体上镀一层锡，形成电容成体；S12：测试，耐压值测试、电容量测试、DF值损耗测试、漏电流和绝缘电阻测试；S13：封装，用聚乙烯材料进行封装。
步骤S1中，瓷粉：用量70%-80%；溶剂：甲苯和乙醇，用量10-20%；分散剂：AKM-0531、PSEY-3，用量0.4%-0.8%；粘合剂：聚乙烯醇缩丁醛，3.5%-5.5%；增塑剂：用量2.5%-3.5%；消泡剂：用量2%-5%。
步骤S4中，保证电极错位的工艺。
步骤S5中，采用三明治夹层设计。
如图1所示，步骤S6中，增加内电极层数以抗裂纹，通过内电极分布的设计调整，增加金属内电极数量。
步骤9中，采用端头柔性设计，端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计。
进一步地，S9步骤中，采取端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计，导电聚合物层能有效防止电镀酸蚀微沟缺陷的形成，也能吸收外部传递的应力。
Claims (6)
1.一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：球磨机打磨，通过球磨机打磨2-3天将瓷粉颗粒打成微米级；S2：配料，将瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂混合在一起，用搅拌机将混合材料和成糊状；S3：流延，将糊状浆体均匀涂在薄膜上；S4：印刷电极，将电极材料印刷到流延后的糊状浆体上；S5：叠层，将印刷好的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版；S6：层压，使多层电容坯体版结合紧密；S7：将胚体版切割程单体；S8：排胶，将粘合原材料的粘合剂用高温去除；S9：将封端陶瓷颗粒放到高温炉将铜端电极烧结使其与电极版连接缜密，形成陶瓷电容初体；S10：镀镍，将陶瓷电容初体电极端电镀上一层镍层，形成电容次体；S11：镀锡，在陶瓷次体上镀一层锡，形成电容成体；S12：测试，耐压值测试、电容量测试、DF值损耗测试、漏电流和绝缘电阻测试；S13：封装，用聚乙烯材料进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，步骤S1中，瓷粉：用量70%-80%；溶剂：甲苯和乙醇，用量10-20%；分散剂：AKM-0531、PSEY-3，用量0.4%-0.8%；粘合剂：聚乙烯醇缩丁醛，3.5%-5.5%；增塑剂：用量2.5%-3.5%；消泡剂：用量2%-5%。
3.根据权利要求1所述的一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，步骤S4中，保证电极错位的工艺。
4.根据权利要求1所述的一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，步骤S5中，增加内电极层数以抗裂纹，通过内电极分布的设计调整，增加金属内电极数量。
5.根据权利要求1所述的一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，步骤S6中，采用三明治夹层设计。
6.根据权利要求1所述的一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法，其特征在于，步骤9中，采用端头柔性设计，端电极结构，柔性端头MLCC端电端结构为四层设计。
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