JPH0462817A

JPH0462817A - チップ形電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH0462817A
Application number: JP16651690A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1990-06-25
Filing date: 1990-06-25
Publication date: 1992-02-27
Anticipated expiration: 2016-06-18
Also published as: JP3177516B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、フロー・ツルディングを可能にしたデツプ
形電解コンデン倶に関する。

［従来の技術］チップ形電解コンデンジとしては、第６図に示すような
構成のものか知られている。

同図に示すチップ形電解コンデン→ノ１０は、同図及び
第７図からも明らかなように、その内部にコンデンサ素
子（図示はしない）が収納された円筒ケース１２と、そ
の下側に設けられた絶縁台座１４と、この絶縁台座１４
の底面側から導出され、絶縁台座１４の端面側に折曲さ
れた一対の外部導出用の電極１．６．１８とて構成され
る。

電極１６．１８は何れも平板状をなし、夫々の先端部は
絶縁台座１４より所定長だけ突出するように選定される
。

突起２０は１Ｊ８ｉｉ１６．１８の導出によるチップ形
電解コンデンジの安定性をにくするために設けられたも
ので、プリント基板２４（第８図）への実装時における
安定性を増すためのものである。

このように構成されたチップ形電解コンデンジ１０は第
８図に示すように、プリンｉ・基板２４に形成きれたラ
ント（導電層）２６上に載置され、はんだ２８によって
接合される。

この実装は通常リフロー・ソルダリングによって行なわ
れる。

［発明が解決しようとする課題］ところて、上述したようにチップ形電解コンデンｇｌＯ
をプリント基板２４に接合する場合、はんだ２８によっ
て接合される一対の電極１６．］８の部分は、第８図に
示すように絶縁台座１４の側端面より突出した部分であ
るから、十分な接合面積を確保することかできない。

その結果、場合によっては接合不良が発生し、片側の電
極のみ接合するようなことか発生ずる。

例えば第９図のように電極１６側のみ接合し、電極１８
側て接合不良か発生すると、電極１６側のはんだ２８の
表面張力によって電極１８側が浮き上ってしまうマンハ
ッタン現象（ツームストーン現象）か発生ずる。

接合不良か発生ずる原因は、絶縁台座１４の側端面より
の突出長の短かさもきることながら、電極１６，１８の
形状にも起因するものと思われる。

平板状の電極構造でははんだとの接合面積を余り確保で
きないからである。

そして、このように接合力か十分得られないことから、
実装処理はりフロー　・ソルダリング法か採用されてい
る。

そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したも
のであって、接合力か十分得られるチップ形電解コンデ
ンサを提案するものである。

［課題を解決するための手段］上述の課題を解決するため、この発明においては、内部
にコンデンサ素子か収納された円筒ケースと、この円筒ケースの下側に設けられた絶縁台座と、上記コ
ンデンジ素子の外部導出用の一対の電極とを有し、上記外部導出用電極は折曲された状態で上記絶縁台座か
ら外方に突出するように設けられると共に上記電極のうち絶縁台座端面より外方に突出した部分か
少なくとも円柱部として構成されてなることを特１’ｊ
とするものである。

［作　用］この実施例においては、一対の電極１６．１８は絶縁台
座１４の底面１４ａ側から絶縁台座１４の側端面１４ｂ
側に折曲きれた状態で、側端面１４ｂ側より外方に導出
きねる。

そして、底面１４ａと対峙する一対の電極１６゜１８は
何れも平板部１６ａ、１．８ａとして構成され、側端面
１４．　ｂより突出したその先端部は円柱部］、６ｂ　
　１８ｂとて構成されている。

はんだ２８とは円柱部１６ｂ、１８ｂか接触する。その
結果、第５図に示すように、はんだ２８との接合面積か
増加し、接合力が向上する。

したがって、マンハッタン現象は容易に起きない。接合
力か増す結果、フロー・ソルダリング（デイツプ・ソル
ダリング）法によってチップ形電解コンデンサを実装で
きる。

［実　施　例］続いて、この発明に係るチップ形電解コンデンザの一例
を、第１図以下を参照して詳細に説明す′ＤＯこの発明に係るチップ形電解コンデンサ１０も、第１図
に示すように、その内部にコンデンサ素子（図示はしな
い）が収納された円筒ケース１２と、その下側に設けら
れた絶縁台座１４と、この絶縁台座１４の底面側から導
出され、絶縁台座１４の端面側に折曲された一対の外部
導出用の電極１６゜１８とて構成される。

一対の電極１６．１８は、第１図〜第３図に示すように
、絶縁台座１４の底面１．４　ａ側から絶縁台座１４の
側端面１４ｂ側に折曲された状態で、側端面１４．　ｂ
側より外方に導出される。

そして、底面１４ａと対峙する一対の電極１６゜１８は
何れも平板部１．６ａ、１．８ａとして構成されるのに
対し、側端面１４．ｂより突出したその先端部は、第２
図に示すように円柱部１６ｂ、１８ｂとして構成きれて
いる。したがって、電極１６゜１８を一体加工する場合
で、柱状累月を使用するとぎには、一部をプレス加工す
ることによって目的の電極を形成できる。その場合には
、第５図のように円柱部１６ｂ、１８ｂの直径より平板
部］６ａ、１８ａの輻の方か若干法がる。

平板部１６ａ、１８ａは第２図及び第３図に示すように
絶縁台座１／ｌｌの底面］、　４　ａに形成された四部
３０に沿って外方に折曲される。このとき、四部３０の
深ざと平板部］６ａ、１８ａの〃゛みとの関係で、平板
部１６ａ、、１．８ａの方か底面］４ａより僅かに突出
する場合には、従来と同しくプリント基板２４　（第４
図）に対する安定性をよくするため、調整用の突起２ｏ
か設（）られる。

第４図はチップ形電解コンデンサ］０をプリント基板２
４上に実装したときの例である。これからも明らかなよ
うに、はんだ２８とは円柱部１６ｂ、１８ｂか接触する
。その結果、第５図に示すように、はんだ２８は円柱部
１８ｂの外周面に隙間なく回り込むため、ラント２６及
び円柱部１８ｂ、したかって電極１８に対するはんｌこ
２８の接合面積か増加し、接合力か向」ニする。

したかって、電１ｉ１６．１．８との接合不良が起ぎる
確率か著しく低下し、こジ′１によってマンハッタン現
象による歩留りを改善できる。

また、接合力か増す結果、フロー・ソルダリング（デ、
イップ・ソルダリング）法によって電解コンデンリを実
装できる。フロー・ソルダリング法によれば両面実装か
可能になるので、実装密度か大幅に向上する。

なお、絶縁台座１４の側端面１４．　ｂからの円柱部１
６ａ、１８ａの突出長は、従来と同しか、これよりも若
干長くてもよい。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、はんだと接す
る部分の電極構造を改良したので、は／しだの接合面積
が増加し、その分従来よりも接合力か向」二する。

したかって、マンハッタン現象を効果的に抑止でき、歩
留りを改善てきると共に、接合力か増す結果、フロー・
ソルダリング法による実装が可能になり、実装密度を改
善できる特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るチップ形電解コンデンサの正面
図、第２図はその側面図、第３図はその底面図、第４図
は実装状態を示す図、第５図は電極の拡大図、第６図は
従来のチップ形電解コンデンジの正面図、第７図はその
側面図、第８図は実装状態を示す図、第９図はマンハッ
タン現象の説明図である。２８・・・は／しノご特許出願人　日本ケミコン株式会社］　２］、　　４．　ａ］、　４　ｂ１．６．１８１６ａ、　　１８ａ１６ｂ、　　１８ｂ・チップ形電解コンデンサ・円筒ケース・絶縁台座・底面・側端面・電極・平板部・円柱部・突起・プリント基板・ラントＩＯ９＋ツブ形電解コンデン＋ｊ（正面図）第１図１Ｏチッフ６ｆｆ；電解コンデンｙ（（則面已閑）第２
図第図失便状態、第４図電極の仏大図第５図ｌ２円筒ケス１０チツプ形電解コンデンブ第図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内部にコンデンサ素子が収納された円筒ケースと
、この円筒ケースの下側に設けられた絶縁台座と、上記コ
ンデンサ素子の外部導出用の一対の電極とを有し、上記外部導出用電極は折曲された状態で上記絶縁台座か
ら外方に突出するように設けられると共に、上記電極のうち絶縁台座端面より外方に突出した部分が
少なくとも円柱部として構成されてなることを特徴とす
るチップ形電解コンデンサ。