JP2002252140A - 電子部品及びそれを実装した回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、電子部品の外装材と回路基板との
距離を確実に確保することが可能であり、半田接合時の
熱の影響を受けにくく、半田接合強度が安定して維持可
能であると共に、鉛（Ｐｂ）フリー半田を使用可能な電
子部品及びそれを実装した回路基板を提供することを目
的とするものである。 【解決手段】 本発明の電子部品は、基板と、基板の両
主表面にそれぞれ設けられた電極と、電極にそれぞれ接
合された一対のリード線と、基板及び電極と、一対のリ
ード線を被覆する外装材とを備えた電子部品であって、
電子部品の幅方向において、一対のリード線は外装材か
ら突出して互いに離間して略平行に延設され、折り曲げ
られて離間距離を狭めた状態で略平行に延設される構成
とし、本発明の回路基板は、電子部品の外装材の最下部
との距離が０．５ｍｍ以上である構成としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
回路、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路、照明用インバータ回
路等に中高圧用として広く使用される例えばリード線付
きコンデンサのような電子部品及びそれを実装した回路
基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、回路基板に実装される種々の
電子部品が知られているが、例えばその一例としてリー
ド線付きコンデンサがある。以下に、従来のリード線付
きコンデンサについて図面を用いて説明する。

【０００３】図３（ａ）は従来のリード線付きコンデン
サを示す正面図であり、図３（ｂ）は従来のリード線付
きコンデンサを示す側面図である。なお、図３（ａ），
（ｂ）において、１は基板、２は電極、３はリード線、
４は外装材である。また、２０はリード線付きコンデン
サである。

【０００４】図３（ａ），（ｂ）に示すように、従来の
リード線付きコンデンサ２０は、誘電体セラミックから
なる円盤状の基板１の両主表面に、それぞれ電極２が形
成され、更に、電極２には、それぞれリード線３が半田
接合された構成である。

【０００５】また、図３（ａ）に示すように、２本のリ
ード線３は、基板１の表裏面でクロスするように電極２
にそれぞれ接合され、更に折り曲げられて、略平行にな
るように互いに離間して延設されている。

【０００６】更に、図３（ｂ）に示すように、基板１の
両主表面の電極２に接合された２本のリード線３は、基
板１を間に挟んで離間し平行に延設されるが、折り曲げ
られて、最終的には、基板１の厚み方向で重なるように
引き出されている。そして、２本のリード線３は、離間
距離の略半分の位置、即ち、基板１の厚みを略半分にす
る位置で重なっている。

【０００７】また、このように形成されたリード線付き
コンデンサ２０には、リード線３の一部と、基板１及び
電極２を内包する外装材４が形成される。なお、図４
（ａ），（ｂ）においては、外装材４は破線にて示して
いる。

【０００８】ここで、図４（ａ）は従来のリード線付き
コンデンサの実装状態を示す正面図であり、図４（ｂ）
は従来のリード線付きコンデンサの実装状態を示す側面
図である。なお、図４（ａ），（ｂ）において、５は回
路基板、６はスルーホールである。

【０００９】図４（ａ），（ｂ）に示すように、従来の
リード線付きコンデンサ２０は、リード線３の一部と、
基板１及び電極２を内包する外装材４が形成されてい
る。そして、外装材４から突出した２本のリード線３
は、リード線付きコンデンサ２０の幅方向では、離間し
略平行に延設され、厚み方向では、外装材４近傍では離
間しているが、その先では重なるように構成されてい
る。

【００１０】そして、リード線付きコンデンサ２０の２
本のリード線３は、回路基板５のスルーホール６に挿入
されて、回路基板５の裏面（図４（ａ），（ｂ）中下
側）で半田接合され、実装される。この時、リード線付
きコンデンサ２０の外装材４の最下部と回路基板５の間
にはリード線３の一部が介在し、距離ｈを有することに
なる。

【００１１】ここで、リード線付きコンデンサ２０が回
路基板５との距離ｈを確保するのは、半田接合時の熱の
影響に配慮するためである。即ち、リード線３が回路基
板５の裏面で半田接合される場合に、その接合時の熱は
リード線３を伝導して、リード線３と外装材４内の電極
２との半田接合に影響を与える事が考えられる。そこ
で、回路基板５の裏面の半田接合からの熱の影響を避け
るために、距離ｈを確保した状態で実装されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では次のような問題があった。

【００１３】回路基板５に対してリード線付きコンデン
サ２０を実装する場合には、自動挿入機を使用し、リー
ド線付きコンデンサ２０のリード線３を回路基板５のス
ルーホール６に挿入する。

【００１４】この際、自動挿入機の挿入力によっては、
外装材４から突出したリード線３の全ての部分がスルー
ホール６に入り込んでしまい、外装材４の最下部が回路
基板５と接触したり、更に、外装材４の最下部がスルー
ホール６に入り込むと言う事もあった。

【００１５】そして、外装材４から突出したリード線３
の全ての部分がスルーホール６に入り込んでしまい、外
装材４の最下部が回路基板５と接触すると、回路基板５
を傷つけると言う問題があり、傷が顕著な場合には、実
装部品の一つであるリード線付きコンデンサ２０を交換
するだけでなく、回路基板５自体を交換しなければなら
ない事もあった。

【００１６】また、外装材４から突出したリード線３の
全ての部分がスルーホール６に入り込んでしまう事によ
って、回路基板５との距離ｈを確保する事ができす、半
田接合時の熱の影響を受けてしまうと言う問題があっ
た。

【００１７】更に、外装材４から突出したリード線３の
全ての部分がスルーホール６に入り込み、外装材４の最
下部までもがスルーホール６に入り込めば、外装材４が
スルーホール６の一方の開口（回路基板５表面）を塞い
でしまうことになる。そして、この状態でリード線３を
回路基板５の裏面で半田接合すると、その半田接合時に
用いる半田フラックスがスルーホール６を通して回路基
板５の表面に抜け出ることができす、スルーホール６内
に残留してしまう。そして、この半田フラックスの溶剤
がスルーホール６内に充満し、回路基板５の裏面の半田
接合を阻害すると言う問題があった。更に、実装時だけ
でなく、リード線付きコンデンサ２０が実装された回路
基板５を搭載した電子機器に熱履歴が与えられて、スル
ーホール６内に留まった半田フラックスの残留溶剤が極
微量揮発した場合でも、スルーホール６内に充満し、回
路基板５の裏面の半田接合強度を低下させ、接続不良を
生じると言う問題もあった。

【００１８】また、外装材４から突出したリード線３の
全ての部分がスルーホール６に入り込んで、外装材４が
スルーホール６を完全に塞がない程度に外装材４の最下
部がスルーホール６に入り込んだ場合でも、外装材４に
よって、スルーホール６内の導通や、半田接合を阻害す
る問題がある。これを防ぐために、外装材４の最下部、
即ち、リード線３の付け根部分における外装材４の径は
スルーホール６の径よりも大きく形成する事も考えられ
るが、この部分の外装材４のみを厚く塗着することは困
難であり、意図的に厚く塗着すれば、バリや塗装トビが
発生してしまう。そして、外装材４の塗着方法も複雑と
なり、その管理も困難であり、生産効率が低下する可能
性があった。

【００１９】また、リード線付きコンデンサ２０の２本
のリード線３の間隔寸法と、回路基板５のスルーホール
６の間隔寸法とを若干ずらして、両者による摩擦力によ
って、外装材４から突出したリード線３の全ての部分が
スルーホール６に入り込んでしまうことを防止すること
も考えられるが、両者の間隔寸法の差を大きくすると、
挿入するのが困難になる上、摩擦力が過大になり過ぎ、
外装材４の最下部と回路基板５の間でリード線３が押し
つぶされる事になる。そこで、最適な間隔寸法差を見出
すことが必要となるが、極めて狭い範囲になる上、リー
ド線付きコンデンサ２０と回路基板５を高い寸法精度で
製造しなければならず、両者の寸法精度を維持するのは
困難であり、生産効率や歩留まりの低下を引き起こし、
現実的ではない。

【００２０】また、これらの問題を解決するために、自
動挿入機の挿入力を適宜微調整する方法も考えられる
が、実装するリード線付きコンデンサ２０の大きさ、リ
ード線長、リード線径等の種別毎に調整するのも煩雑で
あり、加えて、実装するリード線付きコンデンサ２０に
も若干のばらつきがあるので、適宜微調整することは、
生産効率を考えれば事実上不可能に近い。

【００２１】このように、従来のリード線付きコンデン
サ２０は上記課題を有しているが、これは、一例として
説明したリード線付きコンデンサ２０に限ったことでは
なく、リード線付きの電子部品の全てが有する課題であ
る。

【００２２】そして、近年環境保護の要求から、半田は
鉛（Ｐｂ）フリー半田の必要性が高まっており、この鉛
（Ｐｂ）フリー半田による半田付け温度は、従来の半田
付け温度よりも高い温度が必要とされるため、回路基板
に実装される電子部品にとって、上述した問題は顕著化
することになる。

【００２３】そこで本発明は上記課題を解決するもので
あり、電子部品の外装材と回路基板との距離を確実に確
保することが可能であり、半田接合時の熱の影響を受け
にくく、半田接合強度が安定して維持可能であると共
に、鉛（Ｐｂ）フリー半田を使用可能な電子部品及びそ
れを実装した回路基板を提供することを目的とするもの
である。

【００２４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品は、基板と、基板の両主表面にそれ
ぞれ設けられた電極と、電極にそれぞれ接合された一対
のリード線と、基板及び電極と、一対のリード線を被覆
する外装材とを備えた電子部品であって、電子部品の幅
方向において、一対のリード線は外装材から突出して互
いに離間して略平行に延設され、折り曲げられて離間距
離を狭めた状態で略平行に延設される構成としたもので
ある。

【００２５】また、本発明の回路基板は、スルーホール
を備え、本発明の電子部品の一対のリード線がスルーホ
ールに挿入される回路基板であって、回路基板と、電子
部品の外装材の最下部との距離が０．５ｍｍ以上である
構成としたものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、基板
と、基板の両主表面にそれぞれ設けられた電極と、電極
にそれぞれ接合された一対のリード線と、基板及び電極
と、一対のリード線の一部を被覆する外装材とを備えた
電子部品であって、電子部品の幅方向において、一対の
リード線は外装材から突出して互いに離間して略平行に
延設され、折り曲げられて離間距離を狭めた状態で略平
行に延設されることを特徴とする電子部品であり、電子
部品のリード線を回路基板のスルーホールに挿入する場
合にも、外装材から突出したリード線の全ての部分がス
ルーホールに入り込んでしまう事もなく、更に、外装材
の最下部が回路基板と接触したり、外装材の最下部がス
ルーホールに入り込んでしまう事もない。

【００２７】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、一対のリード線の外装材から突出した部分の離間距
離をＦ１とし、一対のリード線の折り曲げられて延設さ
れた部分の離間距離をＦ２とし、リード線の線径をφｄ
とすると、φｄ×１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０を
満たす事を特徴とする電子部品であり、電子部品のリー
ド線を回路基板のスルーホールに挿入する場合にも、外
装材から突出したリード線の全ての部分がスルーホール
に入り込んでしまう事もなく、更に、外装材の最下部が
回路基板と接触したり、外装材の最下部がスルーホール
に入り込んでしまう事を確実に抑制できる。

【００２８】請求項３に記載の発明は、基板と、基板の
両主表面にそれぞれ設けられた電極と、電極にそれぞれ
接合された一対のリード線と、基板及び電極と、一対の
リード線の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品で
あって、電子部品の厚み方向において、一対のリード線
は外装材から突出して互いに離間して略平行に延設さ
れ、折り曲げられて電子部品の厚みを略半分にする位置
で互いに重なるように略平行に延設され、リード線の折
り曲げられた部分と電子部品の厚みを略半分にする位置
で延設される部分がなす角度が、４０°〜６５°である
ことを特徴とする電子部品であり、電子部品のリード線
を回路基板のスルーホールに挿入する場合にも、外装材
から突出したリード線の全ての部分がスルーホールに入
り込んでしまう事もなく、更に、外装材の最下部が回路
基板と接触したり、外装材の最下部がスルーホールに入
り込んでしまう事もない。

【００２９】請求項４に記載の発明は、基板と、基板の
両主表面にそれぞれ設けられた電極と、電極にそれぞれ
接合された一対のリード線と、基板及び電極と、一対の
リード線の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品で
あって、電子部品の幅方向において、一対のリード線は
外装材から突出して互いに離間して略平行に延設され、
折り曲げられて重なるように延設され、電子部品の厚み
方向において、一対のリード線は外装材から突出して互
いに離間して略平行に延設され、折り曲げられて電子部
品の厚みを略半分にする位置で互いに重なるように略平
行に延設され、リード線の折り曲げられた部分と電子部
品の厚みを略半分にする位置で延設される部分がなす角
度が、４０°〜６５°であることを特徴とする電子部品
であって、電子部品のリード線を回路基板のスルーホー
ルに挿入する場合にも、外装材から突出したリード線の
全ての部分がスルーホールに入り込んでしまう事もな
く、更に、外装材の最下部が回路基板と接触したり、外
装材の最下部がスルーホールに入り込んでしまう事を確
実に抑制できる。

【００３０】請求項５に記載の発明は、請求項４におい
て、一対のリード線の外装材から突出した部分の離間距
離をＦ１とし、一対のリード線の折り曲げられて延設さ
れた部分の離間距離をＦ２とし、リード線の線径をφｄ
とすると、φｄ×１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０を
満たす事を特徴とする電子部品であり、電子部品のリー
ド線を回路基板のスルーホールに挿入する場合にも、外
装材から突出したリード線の全ての部分がスルーホール
に入り込んでしまう事もなく、更に、外装材の最下部が
回路基板と接触したり、外装材の最下部がスルーホール
に入り込んでしまう事を更に確実に抑制できる。

【００３１】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５に
おいて、リード線を被覆する外装材の径が、リード線を
挿入する回路基板のスルーホールの径よりも小さい事を
特徴とする電子部品であり、電子部品のリード線を回路
基板のスルーホールに挿入する場合にも、外装材から突
出したリード線の全ての部分がスルーホールに入り込ん
でしまう事もなく、更に、外装材の最下部がスルーホー
ルに入り込んでしまう事がないので、リード線を被覆す
る外装材の径が小さいものでも使用可能であり、外装材
形成において生産性を向上させることができる。

【００３２】請求項７に記載の発明は、スルーホールを
備え、請求項１〜６いずれか１記載の電子部品の一対の
リード線がスルーホールに挿入される回路基板であっ
て、回路基板と、電子部品の外装材の最下部との距離が
０．５ｍｍ以上であることを特徴とする回路基板であ
り、電子部品に対して実装時の半田接合の熱の影響を抑
制することができる。

【００３３】以下、本発明の電子部品について、図面を
参照しながら詳しく説明する。

【００３４】（実施の形態１）図１（ａ）は本発明の一
実施の形態における電子部品を示す正面図であり、図１
（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品を示す
側面図である。そして、図１（ａ），（ｂ）において、
１は基板、２は電極、３はリード線、４は外装材であ
る。また、１０は電子部品である。なお、従来の技術で
説明したものと同様な部分には同じ符号を付してある。

【００３５】図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子部
品１０は、誘電体セラミックからなる円盤状の基板１の
両主表面に、それぞれ電極２が形成され、更に、電極２
には、それぞれ一対のリード線３が半田接合された構成
である。更に、リード線３の一部と、基板１及び電極２
を内包する外装材４が形成される。なお、図１（ａ），
（ｂ）においては、外装材４は破線にて示している。

【００３６】基板１としては、例えば、チタン酸ストロ
ンチウム、チタン酸バリウム等の誘電体材料の主成分
に、酸化ビスマス、酸化チタン、酸化マンガン等の添加
剤やその他焼成助剤等を混合し、これを焼成した誘電体
セラミックスを用いることができる。

【００３７】また、電極２としては、例えば、Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ，Ｚｎの中から選ばれる少なくとも１種以上の
金属を用いることができる。

【００３８】更に、リード線３としては、例えば、ＪＩ
Ｓ Ｃ３１０２で規定される電気用軟銅線を原料とし、
これに電気メッキ、又は、溶融半田を施した線材を使用
することができる。

【００３９】外装材４としては、絶縁性を有する材料を
用いられ、例えば、絶縁性樹脂、ガラス等を用いること
ができる。この中でも、絶縁性樹脂が加工適正、低価格
であり好ましく、更に、熱硬化型のエポキシ樹脂が強
度、耐湿性に優れているので特に好ましい。

【００４０】また、図１（ａ）に示すように、一対のリ
ード線３は、基板１の表裏面でクロスするように電極２
にそれぞれ接合され、折り曲げられて、略平行になるよ
うに互いに離間して延設され、更に折り曲げられて、双
方の離間距離を狭めた状態で略平行に延設されている。

【００４１】更に、図１（ｂ）に示すように、基板１の
両主表面の電極２に接合された一対のリード線３は、基
板１を間に挟んで離間し平行に延設されるが、折り曲げ
られて、最終的には、基板１の厚み方向で重なるように
引き出されている。そして、一対のリード線３は、離間
距離の略半分の位置、即ち、基板１の厚みを略半分にす
る位置で重なっている。

【００４２】ここで、図２（ａ）は本発明の一実施の形
態における電子部品の実装状態を示す正面図であり、図
２（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品の実
装状態を示す側面図である。なお、図２（ａ），（ｂ）
において、５は回路基板、６はスルーホールである。

【００４３】上述したように、電子部品１０は、リード
線３の一部と、基板１及び電極２を内包する外装材４が
形成されている。そして、外装材４から突出した一対の
リード線３は、電子部品１０の幅方向では、離間して略
平行に延設され、折り曲げられて、双方の離間距離を狭
めた状態で略平行に延設されている。更に、外装材４か
ら突出した一対のリード線３は、電子部品１０の厚み方
向では、外装材４近傍では離間しているが、その先では
重なるように構成されている。そして、２本のリード線
３は、離間距離の略半分の位置、即ち、電子部品１０の
厚みを略半分にする位置で重なっている。

【００４４】そして、電子部品１０の２本のリード線３
は、回路基板５のスルーホール６に挿入されて、回路基
板５の裏面（図２（ａ），（ｂ）中下側）で半田接合さ
れ実装される。

【００４５】ここで、図１（ａ），（ｂ）及び図２
（ａ），（ｂ）において、θはそれぞれのリード線３が
電子部品１０の厚み方向においてなす角度である。具体
的にいえば、外装材４から突出した後に、折り曲げられ
た部分と、離間距離の略半分の位置、電子部品１０の厚
みを略半分にする位置で重なっている部分とがなす角度
である。

【００４６】また、Ｆ１は一対のリード線３の外装材４
側の離間距離であり、Ｆ２は２本のリード線３の先端
側、即ち、回路基板５のスルーホール６に挿入される部
分の離間距離である。

【００４７】まず、角度θは、４０°〜６５°の範囲に
あることが好ましい。４０°未満であると、外装材４か
ら突出したリード線３の全ての部分がスルーホール６に
入り込み易くなる。また、６５°よりも大きくなると、
外装材４の最下部と回路基板５の間でリード線３が押し
つぶされ易くなり、更にリード線３を折り曲げ加工する
際に、リード線３の変形度合いが大きくなるので、リー
ド線３に傷が入ったり、場合によっては折れたりするこ
とがある。

【００４８】そして、一対のリード線３が離間する距離
をスルーホール６への挿入部分で狭くすることによっ
て、即ち、Ｆ１＞Ｆ２とすることによって、外装材４か
ら突出したリード線３の全ての部分がスルーホール６に
入り込むこともない。

【００４９】更に、電子部品１０のリード線３の線径を
φｄとすると、Ｆ１、Ｆ２は次の関係式を満たすことが
好ましい。

【００５０】 φｄ×１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０ そして、リード線３の離間距離Ｆ１とＦ２の差が、線径
φｄの１．０倍よりも小さいと、外装材４から突出した
リード線３の全ての部分がスルーホール６に入り込み易
くなり、線径φｄの２．０倍よりも大きくなると、外装
材４の最下部と回路基板５の間でリード線３が押しつぶ
され易くなり、更にリード線３を折り曲げ加工する際
に、リード線３の変形度合いが大きくなるので、リード
線３に傷が入ったり、場合によっては折れたりすること
がある。

【００５１】なお、リード線３の切断面形状が円形であ
る場合には、線径φｄは直径であり、リード線３の切断
面形状が円形でない場合には、リード線３の線幅の最大
長である。ここでは、直径、線幅を含む意味で線径と定
義している。

【００５２】そして、これらの関係式は、離間距離Ｆ
１、Ｆ２、線径φｄのパラメータを変更し、自動挿入機
による挿入試験を行って、実験的に導き出されたもので
ある。

【００５３】なお、電子部品１０の厚み方向でリード線
３がなす角度θを４０°〜６５°とするか、或いは、幅
方向のリード線３の離間距離をＦ１＞Ｆ２、更にφｄ×
１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０とするか、いずれか
一方の構成によって、外装材４から突出したリード線３
の全ての部分がスルーホール６に入り込んでしまう事
や、外装材４の最下部と回路基板５の間でリード線３が
押しつぶされる事を防止できるが、双方の構成を共に備
えることが更に好ましい。

【００５４】そして、図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、このような構成を備えた電子部品１０の２本のリー
ド線３を、回路基板５のスルーホール６に挿入し、回路
基板５の裏面で半田接合して実装する時、電子部品１０
の外装材４の最下部と回路基板５の間にはリード線３の
一部が介在して距離ｈが確実に確保される。なお、距離
ｈとは、外装材４の最下部と回路基板５間の距離である
が、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。０．５ｍｍ
とすることで、半田接合時の熱の影響を受けにくく、半
田フラックスを確実に排出できる。

【００５５】そして、電子部品１０の外装材４の最下部
と回路基板５の間の距離ｈが確実に確保できるので、電
子部品１０の外装材４の最下部、即ち、リード線３の付
け根部分における外装材４の径は、スルーホール６の径
よりも小さくする事もできる。

【００５６】なお、本実施の形態においては、電子部品
１０は誘電体セラミックで構成された基板１を備えるコ
ンデンサを例に説明したが、コンデンサに限定されるも
のではなく、抵抗器、サーミスタ、インダクタ、バリス
タ等のリード線３と外装材４を備えた全ての電子部品１
０に用いることができるのは言うまでもない。

【００５７】そして、このように構成することによっ
て、電子部品１０の一対のリード線３を回路基板５のス
ルーホール６に挿入する場合にも、外装材４から突出し
たリード線３の全ての部分がスルーホール６に入り込ん
でしまう事もなく、更に、外装材４の最下部と回路基板
５の間でリード線３が押しつぶされる事もない。そし
て、外装材４の最下部が回路基板５と接触したり、外装
材４の最下部がスルーホール６に入り込み、外装材４が
スルーホール６を塞ぐこともない。

【００５８】よって、電子部品１０の外装材４の最下部
と回路基板５の間にはリード線３の一部が介在し、距離
ｈを確実に維持可能であるので、半田接合時の熱の影響
を受けにくく、半田接合強度が安定しており、電子部品
１０の実装には半田付け温度の高い鉛（Ｐｂ）フリー半
田を使用可能となる。

【００５９】

【発明の効果】電子部品の外装材と回路基板との距離を
確実に確保することが可能であり、半田接合時の熱の影
響を受けにくく、半田接合強度が安定して維持可能であ
ると共に、鉛（Ｐｂ）フリー半田を使用可能な電子部品
及びそれを実装した回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
を示す正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品を示す側
面図

【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
の実装状態を示す正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装状
態を示す側面図

【図３】（ａ）従来のリード線付きコンデンサを示す正
面図 （ｂ）従来のリード線付きコンデンサを示す側面図

【図４】（ａ）従来のリード線付きコンデンサの実装状
態を示す正面図 （ｂ）従来のリード線付きコンデンサの実装状態を示す
側面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極 ３ リード線 ４ 外装材 ５ 回路基板 ６ スルーホール １０ 電子部品 ２０ リード線付きコンデンサ

フロントページの続き (72)発明者 西ケ野 好広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA01 BB02 BC04 CC02 CC53 EE01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、前記基板の両主表面にそれぞれ設
   けられた電極と、前記電極にそれぞれ接合された一対の
   リード線と、前記基板及び電極と、前記一対のリード線
   の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品であって、 前記電子部品の幅方向において、前記一対のリード線は
   前記外装材から突出して互いに離間して略平行に延設さ
   れ、折り曲げられて離間距離を狭めた状態で略平行に延
   設されることを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】前記一対のリード線の前記外装材から突出
   した部分の離間距離をＦ１とし、前記一対のリード線の
   折り曲げられて延設された部分の離間距離をＦ２とし、
   リード線の線径をφｄとすると、 φｄ×１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０を満たす事を
   特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】基板と、前記基板の両主表面にそれぞれ設
   けられた電極と、前記電極にそれぞれ接合された一対の
   リード線と、前記基板及び電極と、前記一対のリード線
   の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品であって、 前記電子部品の厚み方向において、前記一対のリード線
   は前記外装材から突出して互いに離間して略平行に延設
   され、折り曲げられて前記電子部品の厚みを略半分にす
   る位置で互いに重なるように略平行に延設され、前記リ
   ード線の折り曲げられた部分と前記電子部品の厚みを略
   半分にする位置で延設される部分がなす角度が、４０°
   〜６５°であることを特徴とする電子部品。
4. 【請求項４】基板と、前記基板の両主表面にそれぞれ設
   けられた電極と、前記電極にそれぞれ接合された一対の
   リード線と、前記基板及び電極と、前記一対のリード線
   の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品であって、 前記電子部品の幅方向において、前記一対のリード線は
   前記外装材から突出して互いに離間して略平行に延設さ
   れ、折り曲げられて重なるように延設され、 前記電子部品の厚み方向において、前記一対のリード線
   は前記外装材から突出して互いに離間して略平行に延設
   され、折り曲げられて前記電子部品の厚みを略半分にす
   る位置で互いに重なるように略平行に延設され、前記リ
   ード線の折り曲げられた部分と前記電子部品の厚みを略
   半分にする位置で延設される部分がなす角度が、４０°
   〜６５°であることを特徴とする電子部品。
5. 【請求項５】前記一対のリード線の前記外装材から突出
   した部分の離間距離をＦ１とし、前記一対のリード線の
   折り曲げられて延設された部分の離間距離をＦ２とし、
   リード線の線径をφｄとすると、 φｄ×１．０≦Ｆ１−Ｆ２≦φｄ×２．０を満たす事を
   特徴とする請求項４記載の電子部品。
6. 【請求項６】前記リード線を被覆する外装材の径が、前
   記リード線を挿入する回路基板のスルーホールの径より
   も小さい事を特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の
   電子部品。
7. 【請求項７】スルーホールを備え、請求項１〜６いずれ
   か１記載の電子部品の一対のリード線が前記スルーホー
   ルに挿入される回路基板であって、前記回路基板と、前
   記電子部品の外装材の最下部との距離が０．５ｍｍ以上
   であることを特徴とする回路基板。