JPS63308309A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンデンサに関し、特にヒユーズ機能を内蔵す
るコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、ヒユーズ付きコンデンサは、通常、第５図および
第６図に示す如き構造を有している。この種のヒユーズ
付きコンデンサは第５図のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの如く構成している。

つまり、陰極リード２の端部表面には絶縁層７と、絶縁
層７の表面を被覆し、かつ陰極リード２と電気的に接続
する導電層８を順次形成する。そしてコンデンサ素子陰
極１はその導電層８の一部とはんだ３等により接続し、
コンデンサ素子陽極４と陽極リード５を溶接等の方法に
て接続した後、エポキシ等の外装樹脂６により外装を行
っている。

この従来例の固体電解コンデンサにおいて導電層８とは
んだ３との接続端部８ａと、導電層８と陰極端子２との
接続端部８ｂとの間の導電／１１８がヒユーズ部８ｃで
ある。固体電解コンデンサが短絡して大きな電流が流れ
た場合に、ヒユーズ部８Ｃは溶断し、電気回路を断線さ
せて固体電解コンデンサの焼損および固体電解コンデン
サ周囲の部品や実装されている回路基板の焼損を防止す
る機能を有している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

−ｍにヒユーズは流れる電流によってヒユーズを発熱さ
せ溶断させるものであり、その溶断電流はヒユーズの材
質と断面積が一定であればその長さによって決まり、短
い程溶断電流は大きくなる。

上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサはヒユ
ーズとして働く導電層８の全表面が露出しているため、
コンデンサ素子陰極１とのはんだ３等による接続におい
て、はんだの量やはんだ付は位置のばらつきにより、導
電層８とはんだ３との接続端部８ａの位置がばらつき、
ヒユーズ部８ｃの長さが一定にならない。これによって
ヒユーズの溶断電流が一定にならない欠点を有している
。更に、ヒユーズ部８ｃが極端に短くなったり、導電層
８と陰極リード２との接続端部８ｂまではんだ３が被覆
し、てしよった場合はヒユーズとして働かないために固
体電解コンデンサが焼損してしまう不具合を生ずる欠点
も有している。

本発明の目的は、はんだ量やはんだ対位置がばらついて
もヒユーズ部の長さを常に一定に出来、その結果一定電
流により溶断しコンデンサの焼損を防止できるヒユーズ
付きのコンデンサを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、２本の電極
リードと、前記コンデンサ素子および前記電極リードの
前記コンデンサ素子との接続部分を被覆する外装樹脂と
を備えるコンデンサにおいて、少なくとも１本の前記電
極リードの端部の表面に設けられた第１の絶縁層と、該
第１の絶縁層の表面を被覆し、かつ電極リードと電気的
に接続して設けられた導電層と、該導電層の一部を除い
た表面を被覆して設けられた第２の絶縁層とを有し、前
記導電層の一部と前記コンデンサ素子の電極とを電気的
に接続したことを特徴として構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例の断面図であり、第２図は第１
図に示した第１の実施例のヒユーズ部を中心として拡大
した断面図である。

まず、陰極リード２の端部を耐熱性の樹脂を塗布し硬化
させて第１の絶縁層７を形成した後厚さ約５μｍの錫鉛
合金の溶射を行い、導電層８を第１の絶縁層７および陰
極リード２の表面に形成させる。続いて、陰極リード２
の先端部分を除いた導電層８の表面に耐熱性の導電層８
とはんだ３との接続端部８ａと導電層８と陰極リード２
との接続端部８ｂとの間の長さがほぼ一定になるように
耐熱性の樹脂を塗布し、硬化させて第２の絶縁層９を形
成する。

次に、陰極リード２の先端部分の露出している導電層８
とコンデンサ素子陰極１をはんだ３によって接続した後
、トランスファモールドにより樹脂外装を行い、ヒユー
ズ付き固体電解コンデンサを構成する。

本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサにおいては第
１図の導電層８とはんだ３との接続端部８ａと導電層８
と陰極リード２との接続端部８ｂとの間の導電層８がヒ
ユーズ部８Ｃを構成する。

本実施例で導電層８の厚さが５μｍでヒユーズ部８Ｃの
長さが２　＋ｕ＋の場合ＩＡの電流で１０秒以内に溶断
されるヒユーズが得られる。

第３図は本発明の第２の実施例の断面図である。これは
チップ型のヒユーズ付き固体電解コンデンサであり、板
状の陰極リード２ａと＠極す−ド５・ａを用い、接続材
料として、はんだ３の代りに導電性接着剤１３を用いた
以外は第１の実施例と同様に構成されている。

第４図は本発明の第３の実施例の断面図である。前記第
１および第２の実施例は有極性の固体電解コンデンサで
あるが、第３の実施例は無極性の積層セラミックコンデ
ンサである。第３の実施例においては第１の実施例と同
様に電極リード１２の端部表面に第１の絶縁層７と導電
層８および第２の絶縁層９を順次形成し、導電層８の露
出部分とコンデンサ素子１０の一方の電極１１とをはん
だ３により電気的に接続し、他方の電極１１にも電極リ
ード１５を接続した後、エポキシの外装樹脂６により樹
脂外装を行い、ヒユーズ付セラミックコンデンサを構成
している。

なお、上記実施例においては導電層８の形成方法として
錫鉛合金の５ｊＪ射法を用いて説明したが、他の金属は
勿論のこと、蒸着法や無電解メッキ法等の他の方法を用
いても同様の効果が有ることは明白である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は陰極リードの端部表面に第
１の絶縁層と導電層を順次形成し、その表面に導電層の
一部表面を露出させて第２の絶縁層を形成することによ
り、°はんだ量のばらつき等があってもヒユーズ部の長
さをほぼ一定にできるのでばらつきが少なく一定の電流
によって溶断するヒユーズ付きコンデンサが得られ、コ
ンデンサの焼損を防止できる効果が有る。また、製造上
もはんだ付は位置やはんだ量等の管理が容易になり、作
業性を向上させ、かつヒユーズ部の長さのバラツキ不良
の発生を防止する効果もある。更に、第２図の如く接続
材料として導電性接着剤を用いれば、機械的な接続は絶
縁層との間でも可能となり接続面積を増加できるので接
続強度を向上させる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例のヒユーズ付き固体電解
コンデンサの断面図、第２図は第１の実施例のヒユーズ
部を中心として拡大した断面図、第３図は本発明の第２
の実施例のチップ型のヒユーズ付き固体電解コンデンサ
の断面図、第４図は本発明の第３の実施例のヒユーズ付
き積層セラミックコンデンサの断面図、第５図は従来の
ヒユーズ付き固体電解コンデンサの一例の断面図、第６
図は第５図の従来例のヒユーズ部を中心として拡大した
断面図である。 、　１・・・コンデンサ素子陰極、２，２ａ・・・陰極
り−ド、３・・・はんだ、４・・・コンデンサ素子陽極
、５゜５ａ・・・陽極リード、６・・・外装樹脂、７・
・・第１の絶縁層、８・・・導電層、８ａ、８ｂ・・・
接続端部、８ｃ・・・ヒユーズ部、９・・・第２の絶縁
層、１０・・・コンデンサ素子、１１・・・電極、１２
．１５・・・電極リード、１３・・・導電性接着剤。 代理人　弁理士　内　原　　晋（ 第２図 ７３鳩電引桟割 １１５３図 第４図 第ｆ図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子と、２本の電極リードと、前記コンデン
   サ素子および前記電極リードの前記コンデンサ素子との
   接続部分を被覆する外装樹脂とを備えるコンデンサにお
   いて、少なくとも１本の前記電極リードの端部の表面に
   設けられた第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の表面を被
   覆し、かつ電極リードと電気的に接続して設けられた導
   電層と、該導電層の一部を除いた表面を被覆して設けら
   れた第２の絶縁層とを有し、前記導電層の一部と前記コ
   ンデンサ素子の電極とを電気的に接続したことを特徴と
   するコンデンサ。