JPH0246603A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH0246603A JPH0246603A JP19669988A JP19669988A JPH0246603A JP H0246603 A JPH0246603 A JP H0246603A JP 19669988 A JP19669988 A JP 19669988A JP 19669988 A JP19669988 A JP 19669988A JP H0246603 A JPH0246603 A JP H0246603A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性ペーストに関し、特に積層セラミック電
子部品に用いられる端子電極用の導電性の金属ペースト
に関する。
子部品に用いられる端子電極用の導電性の金属ペースト
に関する。
一般に積層セラミック電子部品の端子電極に用いられる
導電性の金属ペースト（以降ペーストと略称）は銀、パ
ラジウムなどの金属粉末とガラスフリットと有機バイン
ダー及び溶剤からなるビヒクルを混合し、これを三本ロ
ールミル等により混練して製造される。
導電性の金属ペースト（以降ペーストと略称）は銀、パ
ラジウムなどの金属粉末とガラスフリットと有機バイン
ダー及び溶剤からなるビヒクルを混合し、これを三本ロ
ールミル等により混練して製造される。
上述した従来のペーストには金属粉末として銀が一般的
に用いられる。最近のセラミック電子部品の傾向として
低温焼成、特に１０００℃以下の温度でのセラミック焼
成を行う様になってきている。
に用いられる。最近のセラミック電子部品の傾向として
低温焼成、特に１０００℃以下の温度でのセラミック焼
成を行う様になってきている。
このため端子電極の焼成も従来に比べ低温で行うことが
求められている。
求められている。
しかし、従来の銀粉末を用いた金属ペーストを６００℃
程度の低温焼成した場合、銀の融点が９６１．９３℃と
高いために内部電極と端子電極との接続が不完全であっ
たり端子電極の焼成が完全でないために半田付時に半田
くわれが発生する等の欠点がある。
程度の低温焼成した場合、銀の融点が９６１．９３℃と
高いために内部電極と端子電極との接続が不完全であっ
たり端子電極の焼成が完全でないために半田付時に半田
くわれが発生する等の欠点がある。
本発明の目的は、低温焼成セラミック電子部品において
低温焼成で端子電極の焼成を行っても焼結性が改善され
、安定した端子電極を得ることができる導電性ペースト
を提供することにある。
低温焼成で端子電極の焼成を行っても焼結性が改善され
、安定した端子電極を得ることができる導電性ペースト
を提供することにある。
本発明の導電性ペーストは、少なくとも一種類の金属粉
末と、無機化合物からなるガラスフリットと、有機バイ
ンダーと、溶剤とを混練してなる導電性ペーストにおい
て、前記金属粉末として銅粉末の表面に亜鉛をコーティ
ングした複合金属粉末を用いたことを特徴として構成さ
れる。
末と、無機化合物からなるガラスフリットと、有機バイ
ンダーと、溶剤とを混練してなる導電性ペーストにおい
て、前記金属粉末として銅粉末の表面に亜鉛をコーティ
ングした複合金属粉末を用いたことを特徴として構成さ
れる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）はセラミック電子部品表面に本発明の導
電性ペーストを塗付、乾燥したもの、およびそれを焼成
したものの一実施例の縦断面図である。
（ａ）、（ｂ）はセラミック電子部品表面に本発明の導
電性ペーストを塗付、乾燥したもの、およびそれを焼成
したものの一実施例の縦断面図である。
セラミック電子部品１に本発明による導電性ペーストを
塗付乾燥させると第１図（ａ＞の様にセラミック表面に
ガラスフリット２と金属粉末（銅コア部）３ａと金属粉
末（亜鉛コート部）３ｂよりなる金属粉末が固着した状
態になる。この金属粉末（銅コア部）３ａは直径が０．
５〜１μ程度の銅粉末で、この銅コア部３ａ表面に０．
１〜０．２μ程度の亜鉛コート部３ｂをほどこしである
。
塗付乾燥させると第１図（ａ＞の様にセラミック表面に
ガラスフリット２と金属粉末（銅コア部）３ａと金属粉
末（亜鉛コート部）３ｂよりなる金属粉末が固着した状
態になる。この金属粉末（銅コア部）３ａは直径が０．
５〜１μ程度の銅粉末で、この銅コア部３ａ表面に０．
１〜０．２μ程度の亜鉛コート部３ｂをほどこしである
。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）に示した状態のものを５０
０℃〜６００℃で焼結した状態の縦断面図である。ガラ
スフリット２はセラミック電子部品１と反応し、端子電
極の固着力を増すはたらきをする。第１図（ａ）に示し
た亜鉛コート部３ｂは焼結温度で溶融し、銅粉末３ａは
溶融した亜鉛を媒体にして接触する形になる。焼成が進
むと亜鉛３ｂと銅３ａの間で相互拡散が進み、亜鉛部分
は黄銅５となり密度の高い焼結体を得ることができる。
０℃〜６００℃で焼結した状態の縦断面図である。ガラ
スフリット２はセラミック電子部品１と反応し、端子電
極の固着力を増すはたらきをする。第１図（ａ）に示し
た亜鉛コート部３ｂは焼結温度で溶融し、銅粉末３ａは
溶融した亜鉛を媒体にして接触する形になる。焼成が進
むと亜鉛３ｂと銅３ａの間で相互拡散が進み、亜鉛部分
は黄銅５となり密度の高い焼結体を得ることができる。
以上説明したように本発明は導電性ペースト用金属粉末
として銅粉末表面に亜鉛をコーティングしたものを用い
ることによって金属粉末が焼結を起こしやすくなり、ま
た銅粉末表面の亜鉛は銅の中へ拡散して合金をつくり密
度の高い焼結体をつくり、銅端子電極表面が酸化するこ
とを防ぐという効果がある。
として銅粉末表面に亜鉛をコーティングしたものを用い
ることによって金属粉末が焼結を起こしやすくなり、ま
た銅粉末表面の亜鉛は銅の中へ拡散して合金をつくり密
度の高い焼結体をつくり、銅端子電極表面が酸化するこ
とを防ぐという効果がある。
第１図（ａ）は本発明の導電性ペーストをセラミック電
子部品の表面に塗付、乾燥した状態の縦断面図、第１図
（ｂ）は本発明の導電性ペーストをセラミック電子部品
の表面に塗付、乾燥、焼結した状態の縦断面図である。 １・・・セラミック電子部品、２・・・ガラスフリット
、３ａ・・・金属粉末（銅コア部）、３ｂ・・・金属粉
末（亜鉛コート部）、４・・・焼結快調コア部、５・・
・黄銅部。
子部品の表面に塗付、乾燥した状態の縦断面図、第１図
（ｂ）は本発明の導電性ペーストをセラミック電子部品
の表面に塗付、乾燥、焼結した状態の縦断面図である。 １・・・セラミック電子部品、２・・・ガラスフリット
、３ａ・・・金属粉末（銅コア部）、３ｂ・・・金属粉
末（亜鉛コート部）、４・・・焼結快調コア部、５・・
・黄銅部。
Claims (1)
- 少なくとも一種類の金属粉末と、無機化合物からなるガ
ラスフリットと、有機バインダーと、溶剤とを混練して
なる導電性ペーストにおいて、前記金属粉末として銅粉
末の表面に亜鉛をコーティングした複合金属粉末を用い
ることを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19669988A JPH0690882B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19669988A JPH0690882B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246603A true JPH0246603A (ja) | 1990-02-16 |
| JPH0690882B2 JPH0690882B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16362116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19669988A Expired - Lifetime JPH0690882B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690882B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159683A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Inoac Corp | モールドフォーム成形ラインの成形型冷却装置 |
| US20090288709A1 (en) * | 2006-12-25 | 2009-11-26 | Hideyo Iida | Conductive paste for forming of electrode of crystalline silicon substrate |
| US8673050B2 (en) | 2008-03-07 | 2014-03-18 | Fujitsu Limited | Conductive material, conductive paste, circuit board, and semiconductor device |
| EP2822000A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-07 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Thick print copper pastes for aluminium nitride substrates |
| US9799421B2 (en) | 2013-06-07 | 2017-10-24 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4816202B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-11-16 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19669988A patent/JPH0690882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159683A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Inoac Corp | モールドフォーム成形ラインの成形型冷却装置 |
| JP4589708B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2010-12-01 | 株式会社イノアックコーポレーション | モールドフォーム成形ラインの成形型冷却装置 |
| US20090288709A1 (en) * | 2006-12-25 | 2009-11-26 | Hideyo Iida | Conductive paste for forming of electrode of crystalline silicon substrate |
| US8673050B2 (en) | 2008-03-07 | 2014-03-18 | Fujitsu Limited | Conductive material, conductive paste, circuit board, and semiconductor device |
| US9402313B2 (en) | 2008-03-07 | 2016-07-26 | Fujitsu Limited | Conductive material, conductive paste, circuit board, and semiconductor device |
| US9799421B2 (en) | 2013-06-07 | 2017-10-24 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates |
| EP2822000A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-07 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Thick print copper pastes for aluminium nitride substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0690882B2 (ja) | 1994-11-14 |
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