JPH0121549Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電気回路中の不要信号を逃がす雑
音除去フイルタに係り、特に筒状金属ケース内に
円形板の貫通コンデンサを組込んだ形式の雑音除
去フイルタにおけるケースとコンデンサ電極の接
続構造に関するものである。

筒状の金属ケース内に円板形の貫通コンデンサ
を組込んだ形式の雑音除去フイルタにおいて、従
来のケースとコンデンサ電極の接続構造は、第１
図に示す半田接続方式と第２図に示す段部支持方
式がある。

前者の半田接続方式は、筒状金属ケース１のコ
ンデンサ収納部をストレートに形成し、内周に内
部電極２と外周に外部電極３が設けられた円形コ
ンデンサ４を金属ケース１内の上下に挿入し、上
下コンデンサ４，４間に位置させるインダクタ５
を有する端子６を上下コンデンサ４，４に対して
貫通させ、コンデンサ４，４の内部電極２と端子
６を半田７によつて接続するとともに、外部電極
３と金属ケース１は、コンデンサ４，４と金属ケ
ース１との間に生じた隙間に半田８を流すことに
よつて接続したものである。

コンデンサ４の外部電極３と金属ケース１を半
田の流し込みによつて接続する方式は、コンデン
サ素子の外形のバラツキにより、コンデンサ４と
金属ケース１との間の隙間が変化することになり
半田付作業に熟練を要するばかりでなく、第３図
に示すように、コンデンサ４の位置が偏心してい
ると半田８は一部分のみに付着し、部分的な接続
しか得られないという問題がある。

また、部分接続をなくすために半田量を多くす
ると、内外電極２と３を短絡させてしまうという
問題が生じる。

次に、後者の段部支持方式は、金属ケース１の
内部に下位コンデンサ４ａの支持段部９と上位コ
ンデンサ４ｂの支持段部１０を上下に形成し、各
コンデンサ４ａ，４ｂの外部電極３と金属ケース
１の接続を、支持段部９，１０の部分に施こした
半田１１によつて行なうものである。

このような段部支持構造は、ケースの上下に支
持段部９，１０を形成しなければならないので、
ケースを必要以上の厚みにしなければならず、材
料コストや重量等の点で不利になるという問題が
ある。

またこの方式では、径の異なる２種のコンデン
サを用意しなければならず、管理コストが高くな
る。

また、上記両方式において、上下に２個のコン
デンサを設置した構造では、コンデンサを取り付
けることによつてケースの内部が密封されること
になり、半田付け時に使用したフラツクスを洗浄
しようとしても洗浄できないだけでなく、半田付
け後の冷却による空気圧の低下による半田の吸い
込み等が発生するという問題が発生する。

この考案は、上記のような各種問題点を解消す
るためになされたものであり、コンデンサの外部
電極と金属ケースの接続が熟練を必要とすること
なく確実に行なえ、金属ケースの小型軽量化や半
田付け後の洗浄を実現できる雑音除去フイルタを
提供することを目的とする。

この考案の構成は、金属ケースの内径よりも大
径に形成され、半田被覆が施こされたスプリツト
リングを用い、貫通コンデンサを挿入した金属ケ
ース内に前記スプリツトリングを、コンデンサの
外部電極に接触させた状態で弾力的に組込み、ス
プリツトリングの半田層を加熱により溶融させて
コンデンサの外部電極と金属ケースを電気的に接
続するようにしたものである。

以下、この考案の実施例を添付図面の第４図と
第５図に基づいて説明する。

第４図のように、筒状の金属ケース１内に、マ
イラ様の円板形絶縁物を挿入した後、円板形の貫
通コンデンサ４を挿入する。

このコンデンサ４には内部電極２と外部電極３
が設けられ、内部を貫通する端子６が内部電極２
と半田７によつて接続されることになる。

金属ケース１内にはコンデンサ４を挿入した
後、別に用意したスプリツトリング１２が、コン
デンサ４上に重なつて外部電極３と接触する位置
に嵌挿される。

このスプリツトリング１２は、第５図に示すよ
うに、導電性の金属材料を用い、金属ケース１の
内径よりも少し大径に形成され、一部に設けた切
欠１３により縮径弾性を付与され、力を加えて縮
径させることにより金属ケース１内に挿入できる
ようになつている。

上記スプリツトリング１２は、その外周面が予
め半田メツキや半田浸漬等の手段により半田層１
４で被覆されている。

スプリツトリング１２を縮径状態で金属ケース
１内に挿入し、コンデンサ４の上面に押当てて密
着させ、この位置で縮径保持を解けばスプリツト
リング１２はケース１に対して弾力的に固着し、
コンデンサ４の外部電極３およびケース１の両者
に接触してコンデンサ４を固定化することにな
る。

スプリツトリング１２でケース１内にコンデン
サ４を固定化した後、全体をオーブン等によつて
加熱し、スプリツトリング１２の半田層１４を溶
融させこの溶融半田により外部電極３と金属ケー
ス１を電気的に接続するものである。

なお、スプリツトリング１２に被覆した半田層
１４のみでは接続が不足するような場合、ケース
１とスプリツトリング１２およびスプリツトリン
グ１２とコンデンサ４は互に密着しているため溶
融半田を供給すると毛細管の原理で密着面へ確実
に流入することになり、小量の半田を補充するだ
けで確実な接続が得られることになる。

また、π形回路に使用する雑音除去フイルタで
は、金属ケースの上下にコンデンサを接続する必
要があるが、スプリツトリング１２はその一部に
切欠部１３を備えているため、ケース内が密封さ
れるようなことがなく、半田付後における洗浄が
切欠部１３を利用して完全に行なうことができ
る。

以上のように、この考案によると上記のような
構成であるので以下に挙げる効果がある。

(1) 円板形貫通コンデンサを挿入した金属ケース
内に予め半田層で被覆されたスプリツトリング
を弾力的に嵌着し、コンデンサの外部電極およ
びケースに密着させた状態で半田層を加熱溶融
させて外部電極とケースを接続するようにした
ので、半田付作業が単に加熱するだけでよく、
半田付が熟練を要することなく簡単に能率よく
行なえ、半田付作業のコストダウンが可能にな
る。

(2) 半田層で被覆されたスプリツトリングを用い
て外部電極と金属ケースの接続を行なうので、
コンデンサの外形寸法にバラツキがあつても全
体の接続が可能になり、フイルタの量産を実現
できる。

(3) スプリツトリングを用いて金属ケースにコン
デンサを固定するので、コンデンサの位置決め
が簡単に行なえ、コンデンサの固定に段部支持
構造を採用する必要がないので、金属ケースを
薄肉厚に形成でき、金属ケースの軽量小型化と
材料コストの低減が可能となる。

(4) スプリツトリングは、その一部が切離されて
いるので、半田付後においても金属ケース内を
密閉するようなことがなく、半田付後の内部洗
浄が容易に行なえ、性能のよい製品を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は従来の雑音除去フイルタを示
す縦断面図、第３図は第１図の横断平面図、第４
図はこの考案の雑音除去フイルタを示す縦断面
図、第５図は同上に使用するスプリツトリングを
示す一部切欠斜視図である。 １……金属ケース、４……貫通コンデンサ、１
２……スプリツトリング、１３……切欠、１４…
…半田層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 貫通コンデンサを挿入した金属ケースの内部に
   半田層が被覆された金属ケースの内径よりも大径
   に形成されたスプリツトリングを、コンデンサの
   外部電極に接触させた状態で弾力的に嵌挿し、ス
   プリツトリングの半田層を加熱溶融させてコンデ
   ンサの外部電極と金属ケースを電気的に接続した
   ことを特徴とする雑音除去フイルタ。