JPH041720Y2 - - Google Patents

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JPH041720Y2
JPH041720Y2 JP11985685U JP11985685U JPH041720Y2 JP H041720 Y2 JPH041720 Y2 JP H041720Y2 JP 11985685 U JP11985685 U JP 11985685U JP 11985685 U JP11985685 U JP 11985685U JP H041720 Y2 JPH041720 Y2 JP H041720Y2
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hole
recess
lead wire
internal electrode
dielectric
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JP11985685U
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、貫通形コンデンサに関する。
(従来の技術) 従来、第4図、第5図に示すように、筒状誘電
体aの一端面に貫通孔bに連なる凹部cを形成
し、該貫通孔b及び凹部cに内部電極dを、該誘
電体aの外周面に外部電極eをそれぞれ形成し、
該貫通孔bに挿通したリード線fを、内部電極d
に半田付けすると共に該凹部cに半田gを充填し
た貫通形コンデンサが知られている。
(考案が解決しようとする問題点) 上記の貫通形コンデンサは、第4図示のよう
に、筒形誘電体aの小径部を配線基板hの孔内に
嵌入して該配線基板hに載置し、外部電極eと配
線基板hの配線部iとを半田付けして固定し、リ
ード線fの導出側端部f1を折曲して他の機器その
他に接続するが、この接続の際、リード線fに筒
状誘電体aの周方向に大きな力がしばしば加わっ
た場合、誘電体aと内部電極d間の接合が外れ、
リード線fは貫通孔bを中心にして半田g及び内
部電極dと共に回転してしまうという問題があつ
た。
本考案は、かかる従来の貫通形コンデンサの問
題点を無くすことをその目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 本考案は、筒形誘電体の一端面に凹部を形成
し、該凹部の底面と他端面との間に貫通孔を形成
し、該筒状誘電体の外周面に、外部電極を形成す
ると共に前記凹部及び貫通孔の各面に、内部電極
を形成し、貫通孔に挿通したリード線を、内部電
極に半田づけした貫通コンテンサに於いて、前記
凹部の外周形状を、該貫通孔を軸とする円形以外
の形状としたことを特徴とする。
(実施例) 以下、本考案の実施例を図面につき説明する。
第1図A,Bは、本考案の1実施例を示す。
同図において、筒形セラミツク誘電体1は、例
えば大径部4.6mmφ、小径部3.0mmφの外径で長さ
が3.2mmの大きさを有し、その一端面に、外周形
状が6角形の凹部3を、またその中心を通り、該
凹部3の底面と他端面との間に貫通孔2をそれぞ
れ形成し、該貫通孔2及び凹部3の壁面に内部電
極4を形成し、該誘電体1の外周面に外部電極5
を形成した。
該内部電極4及び外部電極5は、ニツケル、銅
及び半田のメツキにより形成するものとし、一端
にフランジを形成したスリーブ6を嵌着したリー
ド線7を貫通孔2に挿入した後、半田槽に浸漬し
て該凹部3に半田8を充填して該半田8によりリ
ード線7を内部電極4に半田付けし、また外部電
極5の面に半田9を被着形成した。
以上のようにして形成された貫通形コンデンサ
は、小径部を回路基板の孔に嵌入して載置し、リ
フロー半田付け法により、外部電極5と回路基板
の配線部とを半田付けする。
リード線7の凹部3側の端部は他の機器等の接
続する導出側である。
かくて、この接続のためにリード線7の端部に
回転力を与えた時、その力はリード線7を経て外
周形状が6角形の半田8と、6角形の凹部3を設
けた誘電体1との間で吸収される。リード線7に
加えられた回転力はリード線7から半田8に伝わ
り、その回転力の一部は半田8が誘電体1の凹部
側面を押す力となり、リード線を回転させる力を
減少させて、内部電極4と誘電体1間の接着は破
壊されない。
前記誘電体の凹部3の外周形状は、貫通2を中
心とする円形以外の形状であれば、例えば、第2
図示のように楕円形、あるいは第3図示のように
貫通孔2に対して偏心した円形にする等、どのよ
うな形状でもよい。
(考案の効果) 本考案によれば、筒形誘電体の一端面に形成さ
れた凹部と、この底面と他端面との間に形成され
た貫通孔にそれぞれ形成された内部電極に半田付
けしたリード線に回転力を与えても、内部電極と
誘電体間が剥離しないためコンデンサとしての機
能が損なわれない効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図A及びBは、本考案の1実施例の断面図
及び平面図、第2図及び第3図は、それぞれ本考
案の他の実施例の平面図、第4図第5図は、従来
例の断面図及び平面図である。 1……筒形セラミツク誘電体、2……貫通孔、
3……凹部、4……内部電極、5……外部電極、
7……リード線、8,9……半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 筒形誘電体の一端面に凹部を形成し、該凹部の
    底面と他端面との間に貫通孔を形成し、該筒状誘
    電体の外周面に、外部電極を形成すると共に前記
    凹部及び貫通孔の各面に、内部電極を形成し、貫
    通孔に挿通したリード線を、内部電極に半田づけ
    した貫通コンデンサに於いて、前記凹部の外周形
    状を、該貫通孔を軸とする円形以外の形状とした
    ことを特徴とする貫通形コンデンサ。
JP11985685U 1985-08-06 1985-08-06 Expired JPH041720Y2 (ja)

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JP11985685U JPH041720Y2 (ja) 1985-08-06 1985-08-06

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JPS6228425U JPS6228425U (ja) 1987-02-20
JPH041720Y2 true JPH041720Y2 (ja) 1992-01-21

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JPS6228425U (ja) 1987-02-20

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