JPH043481Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、貫通形コンデンサに関する。

（従来の技術） 従来、第４図示のように、下端部が小径に形成
された誘電体ａの外周面に外部電極を貫通孔の壁
面に内部電極ｃをそれぞれ形成し、該貫通孔に挿
通したリード線ｄを内部電極ｃに接続し、外部電
極ｂの全面にデイツプにより半田ｅを被着した貫
通形のコンデンサが知られている。

この貫通形コンデンサを回路基板ｆ（又はシヤ
ーシ）に取付けるには、誘電体ａの小径部を回路
基板ｆの貫通孔に挿入し、加熱して外部電極ｂ表
面を覆つていた半田ｅを溶かし、下部に流れた半
田e′により外部電極ｂと回路基板ｆを半田付けす
る。

（考案が解決しようとする問題点） 上記のようにして回路基板ｆに半田付けされた
従来の貫通形コンデンサを目視すると、誘電体ａ
の外周面に付着している半田の量が少ないものが
10000個中１個程度認められた。このような状態
の貫通形コンデンサを例えばテレビ受像機に組み
込んだ場合、受像中にその側面を叩くと画像がゆ
らぐという不都合があつた。

本考案は、このような不都合の無い貫通形コン
デンサを提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、下端部が小径に形成され、大径な上
端部と小径な下端部の間の段部が傾斜面に形成さ
れた筒形誘電体の外周面に、外部電極を形成し、
該筒形誘電体の一端面と他端面との間に形成した
貫通孔に内部電極を形成し、貫通孔に挿通したリ
ード線を内部電極に半田づけし、外周面の外部電
極にデイツプにより半田を被着した貫通形コンデ
ンサ於いて、該筒形誘電体の外周面に、デイツプ
したとき半田が充填される複数の凹部を形成した
ことを特徴とする。

（作用） 外部電極の凹部には半田が満たされ、外部電極
の周面には比較的多量の半田が保持されているの
で、回路基板等に貫通形コンデンサを固定する
時、加熱により外部電極の周面から従来のものよ
り多量の半田が外部電極と回路基板との間に供給
され、両者の接続を確実にする。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面につき説明する。

第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本考案の１実施例を示す。

同図において、筒形セラミツク誘電体１は、大
径部の外径が4.6mmφ、小径部の外径が3.0mmφ、
軸方向の長さが3.2mmの寸法を有し、外周面に0.5
mm幅で0.3mm深さの連続した凹部２を軸方向に沿
つてほぼ等間隔に14条形成し、更に該誘電体１の
外、内周面に、それぞれニツケル、銅及び半田の
メツキによつて外部電極３及び内部電極４を形成
した。該内部電極４で囲まれた貫通孔５にはスリ
ーブ９を嵌着したリード線７を挿入し、該誘電体
１を半田槽に浸漬し、リード線７を内部電極４に
半田付け８Ａするとともに、外部電極３の全面に
半田８を被着し、該凹部２には半田８を充填し
た。この貫通形コンデンサＡを50000個製作して
リフロー法により回路基板に固定し、そのときの
コンデンサＡの外周面を目視したところ、すべて
のコンデンサＡの外周面は半田で覆われ、外周面
に凹部２には半田が充填されていた。

第１図Ｃに示すように、この貫通形コンデンサ
Ａを、その小径部を回路基板９の孔に嵌入して載
置し、加熱して外部電極３の凹部２を含めた全面
に被着形成されていた半田層８の半田１０は溶融
して下部に流し、外部電極３と配線部１１とを半
田付けをした。この回路基板９を組み込んだテレ
ビ受像機は、その側面を平手で数回叩いて衝撃を
与えても画像にゆらぎを生じなかつた。

第２図Ａ，Ｂは、本考案の第２の実施例を示
す。

前記実施例に用いた誘電体１の外周面に幅0.3
mm、深さ0.3mmの凹部２Ａを同心円状に且つほゞ
等間隔に複数個設けた。

この点以外は、第１の実施例と同一方法、条件
で製作した。この実施例についても第１の実施例
と同様の効果が得られた。

第３図Ａ，Ｂは本考案の第３の実施例を示す。

第１、第２実施例に用いた誘電体１の大径部、
中間部及び小径部にそれぞれ深さ0.5mm、長さ0.8
mmのかまぼこ型の凹部２Ｂをほぼ等間隔に複数個
形成した。

この点以外は、第１の実施例と同一方法、条件
で製作した。この実施例についても、第１の実施
例と同様の効果が得られた。以上の３つの実施例
では、いずれも従来の貫通形コンデンサの外周面
に保持される半田の量より30〜50％多く保持され
た。凹部２，２Ａ，２Ｂの幅は0.1mm以上で、そ
の深さは幅の1/2〜２倍程度が最も効果が大きか
つた。

尚、凹部２は、前記実施例以外では、例えば断
面Ｖ字状の溝でもよく、あるいは半球状、錐状体
の凹部でも所期の効果が得られる。

（考案の効果） 本考案によれば、貫通形コンデンサの外部電極
に付着させる半田量が誘電体の外周面に半田槽に
浸漬したとき（デイツプしたとき）半田が充填さ
れる凹部が形成されるため従来のものより増加
し、回路基板又はシヤーシ等に取付ける場合、該
外周面の全面を回路基板又はシヤーシ等に強固に
固定させることができ、例えばテレビ受像機に組
み込んだ場合、振動、衝撃等により画像のゆらぎ
を防止できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ及びＣは、本考案の１実施例の斜
視図、その要部拡大断面図及び回路基板に固定し
た状態の断面図、第２図Ａ及びＢは、本考案の第
２の実施例の斜視図及び回路基板に固定した状態
の断面図、第３図Ａ及びＢは本考案の第２の実施
例の斜視図及び回路基板に固定した状態の断面
図、第４図Ａ及びＢは従来のコンデンサの斜視図
及び回路基板に固定した状態の断面図である。 １……筒形セラミツク誘電体、２，２Ａ，２Ｂ
……凹部、３……外部電極、４……内部電極、５
……貫通孔、７……リード線、８……半田層、９
……回路基板、１０……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 下端部が小径に形成され、大径な上端部と小径
   な下端部の間の段部が傾斜面に形成された筒形誘
   電体の外周面に、外部電極を形成し、該筒形誘電
   体の一端面と他端面との間に形成した貫通孔に内
   部電極を形成し、貫通孔に挿通したリード線を内
   部電極に半田づけし、外周面の外部電極にデイツ
   プにより半田を被着した貫通形コンデンサに於い
   て、該筒形誘電体の外周面に、デイツプしたとき
   半田が充填される複数の凹部を形成したことを特
   徴とする貫通形コンデンサ。