JPH0443722Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0443722Y2 JPH0443722Y2 JP1985057711U JP5771185U JPH0443722Y2 JP H0443722 Y2 JPH0443722 Y2 JP H0443722Y2 JP 1985057711 U JP1985057711 U JP 1985057711U JP 5771185 U JP5771185 U JP 5771185U JP H0443722 Y2 JPH0443722 Y2 JP H0443722Y2
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- Japan
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- sintered body
- ceramic sintered
- rod
- rear end
- shaped ceramic
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、セラミツクグロープラグの外部電極
取り出し線取付け構造に関するものである。
取り出し線取付け構造に関するものである。
「従来の技術」
まず、本考案の前提構造となるセラミツクグロ
ープラグについて第１図および第２図に基づき説
明する。
ープラグについて第１図および第２図に基づき説
明する。
棒状セラミツク焼結体１中にＵ字状の発熱抵抗
体２，３を平行状に埋設し（抵抗体３は２と重な
るため図示を省略）、発熱抵抗体２，３の両端を
リード線２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂを介してそれぞ
れ棒状セラミツク焼結体１の外周面に位置させ、
研磨により各端部２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出
させる。両発熱抵抗体２，３のリード線２ａ，３
ａの一端２Ａ，３Ａを棒状セラミツク焼結体１の
後端部に取付けた図において、上部の電極金具４
に接続し、他端２Ｂを棒状セラミツク焼結体１に
外嵌めした中間部金属管５に接続する。発熱抵抗
体３のリード線３ｂの一端３Ｂは、棒状セラミツ
ク焼結体１の後端部に露出させ、図において下部
に設けた電極金具１５に接続する。
体２，３を平行状に埋設し（抵抗体３は２と重な
るため図示を省略）、発熱抵抗体２，３の両端を
リード線２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂを介してそれぞ
れ棒状セラミツク焼結体１の外周面に位置させ、
研磨により各端部２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出
させる。両発熱抵抗体２，３のリード線２ａ，３
ａの一端２Ａ，３Ａを棒状セラミツク焼結体１の
後端部に取付けた図において、上部の電極金具４
に接続し、他端２Ｂを棒状セラミツク焼結体１に
外嵌めした中間部金属管５に接続する。発熱抵抗
体３のリード線３ｂの一端３Ｂは、棒状セラミツ
ク焼結体１の後端部に露出させ、図において下部
に設けた電極金具１５に接続する。
前記中間部金属管５は、導体７を介して金属管
６の端面に接続してボデイアースさせている。こ
のようにしてなる棒状セラミツク焼結体１は、取
付け金具８に内嵌めされている。そして、棒状セ
ラミツク焼結体１の後端面側の電極金具４，１５
には、外部電極取り出し線９，１０が接続され、
外方に延出している。外部電極取り出し線９およ
び１０の棒状セラミツク焼結体１の取付け部を、
第３図によつて詳細に見ると、棒状セラミツク焼
結体１の表面にはＷ，Mo，Mn等の高融点金属
粉末の単体またはそれらの化合物に有機物を添加
してなるペーストをセラミツク表面の所定位置に
塗着した後、焼結した金属被覆層であるメタライ
ズ層を形成し、その上にニツケルメツキを施し外
部電極取り出し線９，１０をキヤツプを２つ割り
状にした電極金具４，１５の後端面の挿通孔に挿
通させて、ニツケルメツキ上に銀ロウを施して固
着している。
６の端面に接続してボデイアースさせている。こ
のようにしてなる棒状セラミツク焼結体１は、取
付け金具８に内嵌めされている。そして、棒状セ
ラミツク焼結体１の後端面側の電極金具４，１５
には、外部電極取り出し線９，１０が接続され、
外方に延出している。外部電極取り出し線９およ
び１０の棒状セラミツク焼結体１の取付け部を、
第３図によつて詳細に見ると、棒状セラミツク焼
結体１の表面にはＷ，Mo，Mn等の高融点金属
粉末の単体またはそれらの化合物に有機物を添加
してなるペーストをセラミツク表面の所定位置に
塗着した後、焼結した金属被覆層であるメタライ
ズ層を形成し、その上にニツケルメツキを施し外
部電極取り出し線９，１０をキヤツプを２つ割り
状にした電極金具４，１５の後端面の挿通孔に挿
通させて、ニツケルメツキ上に銀ロウを施して固
着している。
「考案が解決しようとする問題点」
しかしながら、前記外部電極取り出し線取付け
構造においては、棒状セラミツク焼結体１の後端
面から２本の外部電極取り出し線９，１０を取り
出しする際、問題になるのは電極金具４と１５の
間すなわち、棒状セラミツク焼結体１の後端面中
央部に向かつて銀ロウが流れ出し短絡してしま
い、電極金具４と１５との間の絶縁が保持されな
いことで問題がある。
構造においては、棒状セラミツク焼結体１の後端
面から２本の外部電極取り出し線９，１０を取り
出しする際、問題になるのは電極金具４と１５の
間すなわち、棒状セラミツク焼結体１の後端面中
央部に向かつて銀ロウが流れ出し短絡してしま
い、電極金具４と１５との間の絶縁が保持されな
いことで問題がある。
「問題点を解決するための手段」
電極金具をセラミツク焼結体後端面から側面に
かけて被覆するように形成されており、しかも、
メタライズ層を２個の電極金具がそれぞれセラミ
ツク焼結体を覆う範囲よりも狭い表面に形成した
ものである。
かけて被覆するように形成されており、しかも、
メタライズ層を２個の電極金具がそれぞれセラミ
ツク焼結体を覆う範囲よりも狭い表面に形成した
ものである。
「実施例」
第４図に示すように、棒状セラミツク焼結体１
の後端部に発熱抵抗体２のリード線２ａの一端２
Ａを棒状セラミツク焼結体１の外周面に位置さ
せ、研磨して露出させる。その露出部に棒状セラ
ミツク焼結体１の後端面から側部にわたり、Ni，
Ti，Zr，Ｗ，MoあるいはMn等の高融点金属粉
末の単体またはそれらの化合物に有機物を添加し
てなるペーストをセラミツク表面の所定位置に塗
着した後、焼結した金属被覆層であるメタライズ
層１６を施し、さらにその上面にニツケルメツキ
１７を施す。一方、ニツケルメツキ鉄線の外部電
極取り出し線１８は、その先端を釘頭状１８ａに
形成し、キヤツプを半割り状にした電極金具１９
の平面に穿設した挿通孔２０に挿通させ、銀ロウ
２１により前記ニツケルメツキ１７上に固着す
る。
の後端部に発熱抵抗体２のリード線２ａの一端２
Ａを棒状セラミツク焼結体１の外周面に位置さ
せ、研磨して露出させる。その露出部に棒状セラ
ミツク焼結体１の後端面から側部にわたり、Ni，
Ti，Zr，Ｗ，MoあるいはMn等の高融点金属粉
末の単体またはそれらの化合物に有機物を添加し
てなるペーストをセラミツク表面の所定位置に塗
着した後、焼結した金属被覆層であるメタライズ
層１６を施し、さらにその上面にニツケルメツキ
１７を施す。一方、ニツケルメツキ鉄線の外部電
極取り出し線１８は、その先端を釘頭状１８ａに
形成し、キヤツプを半割り状にした電極金具１９
の平面に穿設した挿通孔２０に挿通させ、銀ロウ
２１により前記ニツケルメツキ１７上に固着す
る。
この際、前記メタライズ層１６は、２個の電極
金具１９がセラミツク焼結体１を覆う範囲内で、
互いに隙間をもつて向き合う辺１９Ａよりも内側
の縁１６Ａ、すなわち、もう一方の辺１９Ｂのメ
タライズ層１６の内側の縁１６Ｂとを隔離して形
成する。すなわち、メタライズ層１６の内側の縁
１６Ａ，１６Ｂは、２個の電極金具１９が互いに
隙間をもつて向き合う辺１９Ａ，１９Ｂより電極
金具１９の内側に位置するようにメタライズ層１
６を形成する。
金具１９がセラミツク焼結体１を覆う範囲内で、
互いに隙間をもつて向き合う辺１９Ａよりも内側
の縁１６Ａ、すなわち、もう一方の辺１９Ｂのメ
タライズ層１６の内側の縁１６Ｂとを隔離して形
成する。すなわち、メタライズ層１６の内側の縁
１６Ａ，１６Ｂは、２個の電極金具１９が互いに
隙間をもつて向き合う辺１９Ａ，１９Ｂより電極
金具１９の内側に位置するようにメタライズ層１
６を形成する。
「考案の効果」
本考案は、上述のような構成であるので、棒状
セラミツク焼結体の後端面外部電極取り出し線を
２本取り出してもメタライズ層が電極金具の端縁
よりも外側に位置しているため、銀ロウを施した
際、銀ロウ部分が棒状セラミツク焼結体の後端面
中心部に向かつて流れ出しにくく、両外部電極の
絶縁が維持される。
セラミツク焼結体の後端面外部電極取り出し線を
２本取り出してもメタライズ層が電極金具の端縁
よりも外側に位置しているため、銀ロウを施した
際、銀ロウ部分が棒状セラミツク焼結体の後端面
中心部に向かつて流れ出しにくく、両外部電極の
絶縁が維持される。
第１図は本考案の前提構造となるセラミツクグ
ロープラグの縦断面図、第２図は第１図の−
断面図、第３図は従来のセラミツクグロープラグ
の外部電極取り出し線部の詳細縦断面図、第４図
は本考案の外部電極取り出し線取付け構造詳細断
面図である。 １……棒状セラミツク焼結体、２……発熱抵抗
体、１９……電極金具、１６……メタライズ層、
１７……ニツケルメツキ、２１……銀ロウ。
ロープラグの縦断面図、第２図は第１図の−
断面図、第３図は従来のセラミツクグロープラグ
の外部電極取り出し線部の詳細縦断面図、第４図
は本考案の外部電極取り出し線取付け構造詳細断
面図である。 １……棒状セラミツク焼結体、２……発熱抵抗
体、１９……電極金具、１６……メタライズ層、
１７……ニツケルメツキ、２１……銀ロウ。
Claims (1)
- 棒状セラミツク焼結体の後端部に該焼結体中に
埋設した複数本の発熱抵抗体のボデイアース以外
のリード線の端部を２箇所に露出させ、該露出部
に対応する２個の電極金具を棒状セラミツク焼結
体の後端面から側面にかけて後端面で隙間を有す
るように配置すると共に、両電極金具がそれぞれ
セラミツク焼結体を覆う範囲よりも狭い表面にメ
タライズ層を形成し、該メタライズ層に釘頭状の
外部電極取り出し線を挿通した前記両電極金具を
それぞれロウ付けにより接合したことを特徴とす
るセラミツクグロープラグの外部電極取り出し線
取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985057711U JPH0443722Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985057711U JPH0443722Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61175755U JPS61175755U (ja) | 1986-11-01 |
| JPH0443722Y2 true JPH0443722Y2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=30582497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985057711U Expired JPH0443722Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443722Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005315447A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | セラミックヒーターおよびグロープラグ |
| JP4751392B2 (ja) | 2005-07-26 | 2011-08-17 | 京セラ株式会社 | ロウ付け構造体、セラミックヒータおよびグロープラグ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60165682U (ja) * | 1984-04-12 | 1985-11-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 両絶縁型セラミツクグロ−プラグ |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP1985057711U patent/JPH0443722Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61175755U (ja) | 1986-11-01 |