JPH0121550Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0121550Y2 JPH0121550Y2 JP15241482U JP15241482U JPH0121550Y2 JP H0121550 Y2 JPH0121550 Y2 JP H0121550Y2 JP 15241482 U JP15241482 U JP 15241482U JP 15241482 U JP15241482 U JP 15241482U JP H0121550 Y2 JPH0121550 Y2 JP H0121550Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- hole
- electrode
- diameter
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案は、貫通型コンデンサに関する。
従来、貫通型コンデンサは筒形の誘電体の外周
面と内周面とに電極をそれぞれ設け、内周面の電
極に囲まれてなる貫通孔に導線を挿通し、この導
線と内周面の電極との間に半田を充填して構成さ
れ、この使用時には一般に外周面の電極を電気機
器ケース等の貫通孔に嵌合して機体接地されるよ
うになつている。ところが、一般的にこの構造で
は、貫通孔の径よりもリード線の径の方が小さい
ので、半田付けの際、そのリード線の径が小さく
なればなる程、半田の収縮が大きくなつて容量の
加工変化が大きくなり、またリード線の引張り強
度が小さくなる欠点がある。この欠点から逃れる
ために、従来ではリード線に突起を設けたり、貫
通孔を段付き孔に形成したりしていたが、今一つ
その欠点を解決するには至らなかつた。 本考案は、上述に鑑み、貫通孔の内径よりもリ
ード線の径の方が小さい貫通型コンデンサであつ
ても、半田付けに際しての半田の収縮に打ち勝つ
て容量の加工変化を抑え、しかもリード線の引張
り強度も充分確保できるようにした貫通型コンデ
ンサを提供することを目的とする。 本考案は、この目的を達するために、筒形の誘
電体の内周面に電極を形成し、この電極で囲まれ
てなる貫通孔にリード線を挿入するとともに貫通
孔とリード線との間に半田を充填する貫通型コン
デンサにおいて、前記貫通孔には、そのリード線
引張側端部の内径D1と該端部とは反対側の内径
D2との間でD2−D1≧25／1000となる関係をみたすテ ーパが形成されてなるものである。 以下本考案を実施例につき図面に基づき詳細に
説明する。 図は本考案の一実施例に係る貫通型コンデンサ
の拡大縦断面図である。この貫通型コンデンサ１
は、筒形の誘電体２の内周面と外周面とにそれぞ
れ電極３，４を形成し、その内周面の電極３で囲
まれてなる貫通孔５にリード線６を挿入するとと
もに、この電極３とリード線６との間の空間内に
半田７が充填されて構成されている。 この貫通型コンデンサ１の貫通孔５には、リー
ド線引張側端部８におけるその内径D1とその端
部８とは反対の端部９におけるその内径D2との
間でD2−D1≧25／1000となる関係が満たされるテー パが形成される。なお、１０は電気機器のシヤー
シである。この貫通型コンデンサ１はこのシヤー
シ１０の孔１１に挿入されるとともに孔１１まわ
りのシヤーシ１０との間で半田付けされる。 このような構成を有する貫通形コンデンサ１に
おける貫通孔５の内周面は図上、下側の端部９か
ら上側の端部８に向つて一様に狭くなるテーパ面
となるので、半田７を充填する際の半田７の熱収
縮等による容量の加工変化が抑えられる。従つ
て、この加工途中における容量変化によるコンデ
ンサの特性劣化がなくなり、信頼性が高いコンデ
ンサが得られる。 次に、貫通孔５の端部９からこれより小径の端
部８に向う矢符Ｗの方向への引張り強度に対して
は、次表に示す結果が得られた。即ち、この表か
ら明らかなようにD1＞D2のテーパの場合や、
25／1000＞D2−D1＞０のテーパの場合に比べて、D2 −D1≧25／1000のテーパがついたものが平均値、最 小値、最大値のいずれも最も大きく、特に最小値
でも８Kg／mm2という大きな引張り強度を得ること
ができた。
面と内周面とに電極をそれぞれ設け、内周面の電
極に囲まれてなる貫通孔に導線を挿通し、この導
線と内周面の電極との間に半田を充填して構成さ
れ、この使用時には一般に外周面の電極を電気機
器ケース等の貫通孔に嵌合して機体接地されるよ
うになつている。ところが、一般的にこの構造で
は、貫通孔の径よりもリード線の径の方が小さい
ので、半田付けの際、そのリード線の径が小さく
なればなる程、半田の収縮が大きくなつて容量の
加工変化が大きくなり、またリード線の引張り強
度が小さくなる欠点がある。この欠点から逃れる
ために、従来ではリード線に突起を設けたり、貫
通孔を段付き孔に形成したりしていたが、今一つ
その欠点を解決するには至らなかつた。 本考案は、上述に鑑み、貫通孔の内径よりもリ
ード線の径の方が小さい貫通型コンデンサであつ
ても、半田付けに際しての半田の収縮に打ち勝つ
て容量の加工変化を抑え、しかもリード線の引張
り強度も充分確保できるようにした貫通型コンデ
ンサを提供することを目的とする。 本考案は、この目的を達するために、筒形の誘
電体の内周面に電極を形成し、この電極で囲まれ
てなる貫通孔にリード線を挿入するとともに貫通
孔とリード線との間に半田を充填する貫通型コン
デンサにおいて、前記貫通孔には、そのリード線
引張側端部の内径D1と該端部とは反対側の内径
D2との間でD2−D1≧25／1000となる関係をみたすテ ーパが形成されてなるものである。 以下本考案を実施例につき図面に基づき詳細に
説明する。 図は本考案の一実施例に係る貫通型コンデンサ
の拡大縦断面図である。この貫通型コンデンサ１
は、筒形の誘電体２の内周面と外周面とにそれぞ
れ電極３，４を形成し、その内周面の電極３で囲
まれてなる貫通孔５にリード線６を挿入するとと
もに、この電極３とリード線６との間の空間内に
半田７が充填されて構成されている。 この貫通型コンデンサ１の貫通孔５には、リー
ド線引張側端部８におけるその内径D1とその端
部８とは反対の端部９におけるその内径D2との
間でD2−D1≧25／1000となる関係が満たされるテー パが形成される。なお、１０は電気機器のシヤー
シである。この貫通型コンデンサ１はこのシヤー
シ１０の孔１１に挿入されるとともに孔１１まわ
りのシヤーシ１０との間で半田付けされる。 このような構成を有する貫通形コンデンサ１に
おける貫通孔５の内周面は図上、下側の端部９か
ら上側の端部８に向つて一様に狭くなるテーパ面
となるので、半田７を充填する際の半田７の熱収
縮等による容量の加工変化が抑えられる。従つ
て、この加工途中における容量変化によるコンデ
ンサの特性劣化がなくなり、信頼性が高いコンデ
ンサが得られる。 次に、貫通孔５の端部９からこれより小径の端
部８に向う矢符Ｗの方向への引張り強度に対して
は、次表に示す結果が得られた。即ち、この表か
ら明らかなようにD1＞D2のテーパの場合や、
25／1000＞D2−D1＞０のテーパの場合に比べて、D2 −D1≧25／1000のテーパがついたものが平均値、最 小値、最大値のいずれも最も大きく、特に最小値
でも８Kg／mm2という大きな引張り強度を得ること
ができた。
【表】
以上説明したように、本考案によれば、筒形の
誘電体の内周面に電極を形成し、この電極で囲ま
れてなる貫通孔にリード線を挿入するとともに貫
通孔とリード線との間に半田を充填する貫通型コ
ンデンサにおいて、前記貫通孔を、そのリード線
引張側端部の内径D1と該端部とは反対側の端部
の内径D2との間でD2−D1≧25／1000となる関係をみ たすテーパ孔としたので、半田を充填する際の半
田の収縮による容量変化が抑えられ加工中にコン
デンサとしての特性に劣化をきたすおそれがなく
なり、しかも非常に簡単な構造であるにもかかわ
らずリード線の引張り強度を非常に強くすること
ができ、極めて使用し易い丈夫なコンデンサを得
ることができる。
誘電体の内周面に電極を形成し、この電極で囲ま
れてなる貫通孔にリード線を挿入するとともに貫
通孔とリード線との間に半田を充填する貫通型コ
ンデンサにおいて、前記貫通孔を、そのリード線
引張側端部の内径D1と該端部とは反対側の端部
の内径D2との間でD2−D1≧25／1000となる関係をみ たすテーパ孔としたので、半田を充填する際の半
田の収縮による容量変化が抑えられ加工中にコン
デンサとしての特性に劣化をきたすおそれがなく
なり、しかも非常に簡単な構造であるにもかかわ
らずリード線の引張り強度を非常に強くすること
ができ、極めて使用し易い丈夫なコンデンサを得
ることができる。
図は本考案に係る貫通型コンデンサの拡大縦断
面図である。 １……貫通型コンデンサ、２……誘電体、３，
４……電極、５……貫通孔、６……リード線、７
……半田、８，９……端部。
面図である。 １……貫通型コンデンサ、２……誘電体、３，
４……電極、５……貫通孔、６……リード線、７
……半田、８，９……端部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 筒形の誘電体の内周面に電極を形成し、この電
極で囲まれてなる貫通孔にリード線を挿入すると
ともに貫通孔とリード線との間に半田を充填する
貫通型コンデンサにおいて、前記貫通孔には、そ
のリード線引張側端部の内径D1と該端部とは反
対側の端部の内径D2との間でD2−D1≧25／1000とな る関係をみたすテーパが形成されてなる貫通型コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15241482U JPS5956731U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 貫通型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15241482U JPS5956731U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 貫通型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956731U JPS5956731U (ja) | 1984-04-13 |
| JPH0121550Y2 true JPH0121550Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30337478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15241482U Granted JPS5956731U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 貫通型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956731U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139922U (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-13 | 株式会社村田製作所 | 貫通コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP15241482U patent/JPS5956731U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5956731U (ja) | 1984-04-13 |
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