JPS6236373B2 - - Google Patents
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- JPS6236373B2 JPS6236373B2 JP854279A JP854279A JPS6236373B2 JP S6236373 B2 JPS6236373 B2 JP S6236373B2 JP 854279 A JP854279 A JP 854279A JP 854279 A JP854279 A JP 854279A JP S6236373 B2 JPS6236373 B2 JP S6236373B2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は電子部品、主として固体電解コンデン
サの改良に関するものである。 一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すようにタンタル、ニオブ、アルミニウム
などのように弁作用を有する金属粉末を円柱状に
加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントＡ
に予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢとし
て植立し、この陽極リードＢの突出部分に第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の外部
リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に
酸化層、半導体層、グラフアイト層を介して形成
された電極引出し層Ｅに半田部材Ｆを用いて接続
し、然る後、コンデンサエレメントＡを含む主要
部分を樹脂材Ｇにて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントＡにおける電
極引出し層Ｅは第２の外部リード部材Ｄとの半田
付け性を良好ならしめるために、平均粒径が２〜
３μの銀粉及び樹脂を含みかつ樹脂に対する銀粉
の混入比（重量比）を50〜70程度に設定した導電
部材にて単一層に構成されているのであるが、電
極引出し層Ｅに第２の外部リード部材Ｄを半田付
けする際に、銀の半田部材Ｆによる喰われ現象に
よつて欠損部が形成され、グラフアイト層にまで
達するために、電極引出し層Ｅとグラフアイト層
との電気的接続性が著しく低下する。これがため
に、インピーダンス、誘電体損失などコンデンサ
としての特性が著しく損なわれることになる。 従つて、従来においてはかかる問題を解決する
ために、コンデンサエレメントＡにおける電極引
出し層Ｅが複数層に構成されている関係で、第２
の外部リード部材Ｄの半田付け時に、電極引出し
層Ｅの表層部においては銀の半田部材Ｆによる喰
われ現象が生ずるものの、グラフアイト層へは達
しない。これがために、所望するコンデンサ特性
を得ることができる。 しかし乍ら、電極引出し層Ｅは上述のようにそ
れ自身の厚みを増加させる目的で銀粉及び樹脂を
含む導電部材を複数層に重合して構成されている
ために、銀粉の使用量が増加しコンデンサコスト
が高くなるという欠点がある。 本発明はこのような点に鑑み、電極引出し層に
おける銀粉の使用量を減少させると共に、銀粉の
半田部材による喰われ現象を効果的に抑制しうる
電子部品を提供するもので、以下実施例について
説明する。 第２図において、１は部品本体であつて、図示
例は弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形
し焼結してなるコンデンサエレメントである。２
はコンデンサエレメント１より導出された弁作用
を有する金属線よりなる陽極リードであつて、図
示例は金属粉末の加圧成形に先立つて、それの中
心に植立されているが、コンデンサエレメント１
の周面に溶接して導出することもできる。３はコ
ンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体
層、グラフアイト層を介して形成された第１の電
極引出し層であつて、平均粒径が0.5μ以下の銀
粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉の混入
比（銀粉／樹脂）を重量比にして25未満に設定し
た導電部材にて構成されている。尚、この第１の
電極引出し層３は例えば銀粉、樹脂、溶剤よりな
る懸濁液にコンデンサエレメント１を浸漬し引上
げ後、加熱処理することによつて形成されてい
る。４は第１の電極引出し層３上に形成された第
２の電極引出し層であつて、平均粒径が１〜10μ
の銀粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉の
混入比を重量比にして25以上に設定した導電部材
にて構成されている。尚、この第２の電極引出し
層４は例えば第１の電極引出し層３と同様に形成
されている。５は例えばＬ形に屈曲された第１の
外部リード部材であつて、それの屈曲部５ａは陽
極リード２の突出部２ａに交叉して溶接されてい
る。６は例えばストレート状に構成された第２の
外部リード部材であつて、それの内端は第２の電
極引出し層４に半田部材７を用いて接続されてい
る。８はコンデンサエレメント１を含む主要部分
が被覆されるように被着された樹脂材であつて、
モールド法による他、浸漬法、溶射法など適宜の
方法によつて外装することもできる。 このようにコンデンサエレメント１における電
極引出し層は第１、第２の電極引出し層３，４に
て構成されているので、第２の電極引出し層４に
第２の外部リード部材６を半田付けする際に、第
２の電極引出し層４における銀に半田部材７によ
る喰われ現象が生じ欠損部が形成されるものの、
第２の電極引出し層４とグラフアイト層との間に
第１の電極引出し層３が介在されているので、欠
損部がグラフアイト層に達することはない。従つ
て、第１の電極引出し層３のグラフアイト層に対
する電気的接続は良好に保つことができ、所望の
コンデンサ特性を得ることができる。 特に第１の電極引出し層３はコンデンサエレメ
ント１のグラフアイト層と第２の電極引出し層４
との間に配設されている関係で、グラフアイト層
及び第２の電極引出し層４に対して電気的に接続
できれば、半田付け性は要求されない。特にグラ
フアイト層の抵抗は数10Ω−cmと大きいので、第
１の電極引出し層自身の抵抗もそれほど低い値は
要求されない。 一般に銀粉、樹脂、溶剤を含む液状の導電部材
は銀粉の粒径を小さくすることによつてそれの嵩
密度が増加する関係で、導電部材の粘度を一定に
調製する場合、銀粉の混入量を少量化できるため
に、コストを低減できる。しかし乍ら、銀粉の径
小化によつて見掛け上の表面積が増加することも
あつて酸化し易くなり、半田付け性が著しく損な
われるようになる。 ところが、第１の電極引出し層３は上述のよう
な半田付け性に対し要求されないので、平均粒径
が0.5μ以下の銀粉及び樹脂を含みかつ樹脂に対
する銀粉の混入比を重量比にして25未満に設定し
た導電部材にて構成することができる。この導電
部材は銀粉の粒径が従来のものに比し著しく小さ
い0.5μ以下に選定され、かつ混入量が減じられ
ているため、良好なる半田付け性は得られないも
のの、10-3〜10-4Ω−cm程度の抵抗が得られ、グ
ラフアイト層、第２の電極引出し層４に対し充分
の電気的接続性を得ることができる。従つて、コ
ンデンサコストを有効に低減できる上、所望の特
性を得ることができる。 しかし乍ら、第１の電極引出し層３における銀
粉の粒径は0.5μを越えると、銀粉の少量化によ
るコスト低減の効果が小さくなり好ましくない。
又、樹脂に対する銀粉の混入比は25以上になると
上述同様にコスト低減の効果に薄れ好ましくな
い。 又、第２の電極引出し層４は平均粒径が１〜10
μの銀粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉
の混入比を重量比にして25以上に設定した導電部
材にて構成されているので、第１の電極引出し層
３との電気的接続性は勿論のこと、第２の外部リ
ード部材６との半田付け性も良好に維持できる。 しかし乍ら、第２の電極引出し層４における銀
粉の粒径は１μ未満になると表面酸化などによつ
て半田付け性が低下するし、10μを越えると懸濁
液化した際に沈降し易くなるので、１〜10μの範
囲を逸脱することは好ましくない。又、樹脂に対
する銀粉の混入比は25未満になると半田付け性が
低下して好ましくない。 次に具体的実施例について説明する。まず、タ
ンタル粉末を3.2×4.0mmの円柱状に加圧成形し
焼結してコンデンサエレメントを形成すると共
に、それの周面に通常の方法によつて酸化層、二
酸化マンガン層（半導体層）、グラフアイト層を
順に形成する。次にこのコンデンサエレメント
を、平均粒径が0.5μの銀粉45重量％、樹脂２重
量％、溶剤53重量％よりなる懸濁液に浸漬する。
引上げ後、100℃程度に加熱して溶剤を除去し、
第１の電極引出し層を形成する。次にこのコンデ
ンサエレメントを、平均粒径が３μの銀粉70重量
％、樹脂1.8重量％、溶剤28.2重量％よりなる懸
濁液に浸漬する。引上げ後、100℃程度に加熱し
て溶剤を除去し第２の電極引出し層を形成する。
以下、通常の方法によつて3V100μＦの固体タン
タル電解コンデンサを製作し、特性測定した処、
下表に示す結果が得られた。
サの改良に関するものである。 一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すようにタンタル、ニオブ、アルミニウム
などのように弁作用を有する金属粉末を円柱状に
加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントＡ
に予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢとし
て植立し、この陽極リードＢの突出部分に第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の外部
リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に
酸化層、半導体層、グラフアイト層を介して形成
された電極引出し層Ｅに半田部材Ｆを用いて接続
し、然る後、コンデンサエレメントＡを含む主要
部分を樹脂材Ｇにて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントＡにおける電
極引出し層Ｅは第２の外部リード部材Ｄとの半田
付け性を良好ならしめるために、平均粒径が２〜
３μの銀粉及び樹脂を含みかつ樹脂に対する銀粉
の混入比（重量比）を50〜70程度に設定した導電
部材にて単一層に構成されているのであるが、電
極引出し層Ｅに第２の外部リード部材Ｄを半田付
けする際に、銀の半田部材Ｆによる喰われ現象に
よつて欠損部が形成され、グラフアイト層にまで
達するために、電極引出し層Ｅとグラフアイト層
との電気的接続性が著しく低下する。これがため
に、インピーダンス、誘電体損失などコンデンサ
としての特性が著しく損なわれることになる。 従つて、従来においてはかかる問題を解決する
ために、コンデンサエレメントＡにおける電極引
出し層Ｅが複数層に構成されている関係で、第２
の外部リード部材Ｄの半田付け時に、電極引出し
層Ｅの表層部においては銀の半田部材Ｆによる喰
われ現象が生ずるものの、グラフアイト層へは達
しない。これがために、所望するコンデンサ特性
を得ることができる。 しかし乍ら、電極引出し層Ｅは上述のようにそ
れ自身の厚みを増加させる目的で銀粉及び樹脂を
含む導電部材を複数層に重合して構成されている
ために、銀粉の使用量が増加しコンデンサコスト
が高くなるという欠点がある。 本発明はこのような点に鑑み、電極引出し層に
おける銀粉の使用量を減少させると共に、銀粉の
半田部材による喰われ現象を効果的に抑制しうる
電子部品を提供するもので、以下実施例について
説明する。 第２図において、１は部品本体であつて、図示
例は弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形
し焼結してなるコンデンサエレメントである。２
はコンデンサエレメント１より導出された弁作用
を有する金属線よりなる陽極リードであつて、図
示例は金属粉末の加圧成形に先立つて、それの中
心に植立されているが、コンデンサエレメント１
の周面に溶接して導出することもできる。３はコ
ンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体
層、グラフアイト層を介して形成された第１の電
極引出し層であつて、平均粒径が0.5μ以下の銀
粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉の混入
比（銀粉／樹脂）を重量比にして25未満に設定し
た導電部材にて構成されている。尚、この第１の
電極引出し層３は例えば銀粉、樹脂、溶剤よりな
る懸濁液にコンデンサエレメント１を浸漬し引上
げ後、加熱処理することによつて形成されてい
る。４は第１の電極引出し層３上に形成された第
２の電極引出し層であつて、平均粒径が１〜10μ
の銀粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉の
混入比を重量比にして25以上に設定した導電部材
にて構成されている。尚、この第２の電極引出し
層４は例えば第１の電極引出し層３と同様に形成
されている。５は例えばＬ形に屈曲された第１の
外部リード部材であつて、それの屈曲部５ａは陽
極リード２の突出部２ａに交叉して溶接されてい
る。６は例えばストレート状に構成された第２の
外部リード部材であつて、それの内端は第２の電
極引出し層４に半田部材７を用いて接続されてい
る。８はコンデンサエレメント１を含む主要部分
が被覆されるように被着された樹脂材であつて、
モールド法による他、浸漬法、溶射法など適宜の
方法によつて外装することもできる。 このようにコンデンサエレメント１における電
極引出し層は第１、第２の電極引出し層３，４に
て構成されているので、第２の電極引出し層４に
第２の外部リード部材６を半田付けする際に、第
２の電極引出し層４における銀に半田部材７によ
る喰われ現象が生じ欠損部が形成されるものの、
第２の電極引出し層４とグラフアイト層との間に
第１の電極引出し層３が介在されているので、欠
損部がグラフアイト層に達することはない。従つ
て、第１の電極引出し層３のグラフアイト層に対
する電気的接続は良好に保つことができ、所望の
コンデンサ特性を得ることができる。 特に第１の電極引出し層３はコンデンサエレメ
ント１のグラフアイト層と第２の電極引出し層４
との間に配設されている関係で、グラフアイト層
及び第２の電極引出し層４に対して電気的に接続
できれば、半田付け性は要求されない。特にグラ
フアイト層の抵抗は数10Ω−cmと大きいので、第
１の電極引出し層自身の抵抗もそれほど低い値は
要求されない。 一般に銀粉、樹脂、溶剤を含む液状の導電部材
は銀粉の粒径を小さくすることによつてそれの嵩
密度が増加する関係で、導電部材の粘度を一定に
調製する場合、銀粉の混入量を少量化できるため
に、コストを低減できる。しかし乍ら、銀粉の径
小化によつて見掛け上の表面積が増加することも
あつて酸化し易くなり、半田付け性が著しく損な
われるようになる。 ところが、第１の電極引出し層３は上述のよう
な半田付け性に対し要求されないので、平均粒径
が0.5μ以下の銀粉及び樹脂を含みかつ樹脂に対
する銀粉の混入比を重量比にして25未満に設定し
た導電部材にて構成することができる。この導電
部材は銀粉の粒径が従来のものに比し著しく小さ
い0.5μ以下に選定され、かつ混入量が減じられ
ているため、良好なる半田付け性は得られないも
のの、10-3〜10-4Ω−cm程度の抵抗が得られ、グ
ラフアイト層、第２の電極引出し層４に対し充分
の電気的接続性を得ることができる。従つて、コ
ンデンサコストを有効に低減できる上、所望の特
性を得ることができる。 しかし乍ら、第１の電極引出し層３における銀
粉の粒径は0.5μを越えると、銀粉の少量化によ
るコスト低減の効果が小さくなり好ましくない。
又、樹脂に対する銀粉の混入比は25以上になると
上述同様にコスト低減の効果に薄れ好ましくな
い。 又、第２の電極引出し層４は平均粒径が１〜10
μの銀粉及び樹脂を含み、かつ樹脂に対する銀粉
の混入比を重量比にして25以上に設定した導電部
材にて構成されているので、第１の電極引出し層
３との電気的接続性は勿論のこと、第２の外部リ
ード部材６との半田付け性も良好に維持できる。 しかし乍ら、第２の電極引出し層４における銀
粉の粒径は１μ未満になると表面酸化などによつ
て半田付け性が低下するし、10μを越えると懸濁
液化した際に沈降し易くなるので、１〜10μの範
囲を逸脱することは好ましくない。又、樹脂に対
する銀粉の混入比は25未満になると半田付け性が
低下して好ましくない。 次に具体的実施例について説明する。まず、タ
ンタル粉末を3.2×4.0mmの円柱状に加圧成形し
焼結してコンデンサエレメントを形成すると共
に、それの周面に通常の方法によつて酸化層、二
酸化マンガン層（半導体層）、グラフアイト層を
順に形成する。次にこのコンデンサエレメント
を、平均粒径が0.5μの銀粉45重量％、樹脂２重
量％、溶剤53重量％よりなる懸濁液に浸漬する。
引上げ後、100℃程度に加熱して溶剤を除去し、
第１の電極引出し層を形成する。次にこのコンデ
ンサエレメントを、平均粒径が３μの銀粉70重量
％、樹脂1.8重量％、溶剤28.2重量％よりなる懸
濁液に浸漬する。引上げ後、100℃程度に加熱し
て溶剤を除去し第２の電極引出し層を形成する。
以下、通常の方法によつて3V100μＦの固体タン
タル電解コンデンサを製作し、特性測定した処、
下表に示す結果が得られた。
【表】
上表より明らかなように本発明品は従来品に比
し、誘電体損失、インピーダンス共に若干悪くな
つているが、これは第１の電極引出し層の抵抗が
10-3〜10-4Ω−cmと高くなつたことに原因してい
る。しかし乍ら、特に誘電体損失は通常10％が許
容限度とされている点、上表の特性上の差異は実
用上全く問題ないものである。又、第１の電極引
出し層の銀粉の使用量低減によつて、本発明品は
従来品に比しコンデンサコストを３％低減でき
た。又、第１の電極引出し層における樹脂に対す
る銀粉の混入比は重量比にして３が下限値であつ
て、それより小さくなると抵抗が高くなつて所望
する特性が得られなくなる。 尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約される
ことなく、例えば電子部品は固体電解コンデンサ
の他、抵抗、一般のコンデンサ、コイルなどにも
適用できる。特に、固体電解コンデンサに適用す
る場合、外部リード部材の導出構造、外装形態は
適宜に設定できる。 以上のように本発明によれば、電極引出し層に
おける銀粉の使用量を、銀粉の半田部材による喰
われ現象に起因する特性劣化が実用上問題となら
ない程度に減少でき、コストを有効に低減でき
る。
し、誘電体損失、インピーダンス共に若干悪くな
つているが、これは第１の電極引出し層の抵抗が
10-3〜10-4Ω−cmと高くなつたことに原因してい
る。しかし乍ら、特に誘電体損失は通常10％が許
容限度とされている点、上表の特性上の差異は実
用上全く問題ないものである。又、第１の電極引
出し層の銀粉の使用量低減によつて、本発明品は
従来品に比しコンデンサコストを３％低減でき
た。又、第１の電極引出し層における樹脂に対す
る銀粉の混入比は重量比にして３が下限値であつ
て、それより小さくなると抵抗が高くなつて所望
する特性が得られなくなる。 尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約される
ことなく、例えば電子部品は固体電解コンデンサ
の他、抵抗、一般のコンデンサ、コイルなどにも
適用できる。特に、固体電解コンデンサに適用す
る場合、外部リード部材の導出構造、外装形態は
適宜に設定できる。 以上のように本発明によれば、電極引出し層に
おける銀粉の使用量を、銀粉の半田部材による喰
われ現象に起因する特性劣化が実用上問題となら
ない程度に減少でき、コストを有効に低減でき
る。
第１図及び第２図は従来及び本発明の一実施例
を示す側断面図である。 図中、１は部品本体、３は第１の電極引出し
層、４は第２の電極引出し層である。
を示す側断面図である。 図中、１は部品本体、３は第１の電極引出し
層、４は第２の電極引出し層である。
Claims (1)
- １ 部品本体と、部品本体の周面に、平均粒径が
0.5μ以下の銀粉及び樹脂を含みかつ樹脂に対す
る銀粉の混入比（重量比）を25未満に設定した導
電部材にて形成した第１の電極引出し層と、第１
の電極引出し層上に、平均粒径が１〜10μの銀粉
及び樹脂を含みかつ樹脂に対する銀粉の混入比
（重量比）を25以上に設定した導電部材にて形成
した第２の電極引出し層とを具備したことを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP854279A JPS5599715A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP854279A JPS5599715A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5599715A JPS5599715A (en) | 1980-07-30 |
| JPS6236373B2 true JPS6236373B2 (ja) | 1987-08-06 |
Family
ID=11696027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP854279A Granted JPS5599715A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5599715A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57192015A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-26 | Nippon Electric Co | Electronic part |
| JPS58161315A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1979
- 1979-01-26 JP JP854279A patent/JPS5599715A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5599715A (en) | 1980-07-30 |
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