JPS58161315A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS58161315A JPS58161315A JP4418882A JP4418882A JPS58161315A JP S58161315 A JPS58161315 A JP S58161315A JP 4418882 A JP4418882 A JP 4418882A JP 4418882 A JP4418882 A JP 4418882A JP S58161315 A JPS58161315 A JP S58161315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- particle size
- capacitor element
- capacitor
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品に関し、特に固体電解コンデンサにお
りて電極引出し脂を構成する金属部材のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーションに起因する特性劣化の改
良に関するものである。
りて電極引出し脂を構成する金属部材のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーションに起因する特性劣化の改
良に関するものである。
一般に、この種固体電解コンデンサは例えハ弁作用を有
する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽縁り一
ドとして積立し、この陽極リードの導出部分に第１の外
部リード部材を溶接すると共に、第２の外部リード部材
をコンデンサエレメントの周面に酸化層，半導体Ｊｔｆ
ｓ り５ ７アイト層を介して形成された電極引出し
層に半田付けし、かつコンデンサエレメントの全周面を
’ｔＭ 脂材にて被覆して構成されている。
する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽縁り一
ドとして積立し、この陽極リードの導出部分に第１の外
部リード部材を溶接すると共に、第２の外部リード部材
をコンデンサエレメントの周面に酸化層，半導体Ｊｔｆ
ｓ り５ ７アイト層を介して形成された電極引出し
層に半田付けし、かつコンデンサエレメントの全周面を
’ｔＭ 脂材にて被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントにおける電極引出し層
はグラファイト層が半田部材に対して殆んど濡れ性を示
さず、第２の外部リード部材のグラフアイｌｌｆｊへの
半田付けが不可能に近いことに麺み、グラファイト層に
対する電気的，機械的な接続性に優れ、かつ半田部材に
対する濡れ性にも優れている導電部材にて形成されてい
る。
はグラファイト層が半田部材に対して殆んど濡れ性を示
さず、第２の外部リード部材のグラフアイｌｌｆｊへの
半田付けが不可能に近いことに麺み、グラファイト層に
対する電気的，機械的な接続性に優れ、かつ半田部材に
対する濡れ性にも優れている導電部材にて形成されてい
る。
この導電部材としては例えば粒度分布が０．１〜２０／
Ａで平均粒径が２〜３μの銀粉及び樹脂を含み、かつ全
体に占める銀粉の割合を７０重量％に設定したものが広
く用いられている。尚、導電部材は通常、銀粉，無機質
材，樹脂及び溶剤よりなる導電性懸濁液として構成され
ており、電極引出し層はこの導電性懸濁液にコンデンサ
エレメントを浸漬し引上げた後、ｌ５．０゜Ｃ程度に加
熱することによって形成さｉる。そして、銀粉は樹脂の
熱佃Ｊ化によってコンテン力エレメントの周面に固定さ
れると共に、＆１．ｉ粉相互及びグラフアイ）ｋとの電
気的な払続か良好に保／これる。
Ａで平均粒径が２〜３μの銀粉及び樹脂を含み、かつ全
体に占める銀粉の割合を７０重量％に設定したものが広
く用いられている。尚、導電部材は通常、銀粉，無機質
材，樹脂及び溶剤よりなる導電性懸濁液として構成され
ており、電極引出し層はこの導電性懸濁液にコンデンサ
エレメントを浸漬し引上げた後、ｌ５．０゜Ｃ程度に加
熱することによって形成さｉる。そして、銀粉は樹脂の
熱佃Ｊ化によってコンテン力エレメントの周面に固定さ
れると共に、＆１．ｉ粉相互及びグラフアイ）ｋとの電
気的な払続か良好に保／これる。
しかし乍ら、このような固体電解コンデンサがｒ１１゛
度の高い雰囲気で使用に供されると、型砂ｒｊ１出Ｌ
Ｉ￥４を構成する鉋は水分の存在によってイオン化し、
マイクレージョン現象を呈するようになる。
度の高い雰囲気で使用に供されると、型砂ｒｊ１出Ｌ
Ｉ￥４を構成する鉋は水分の存在によってイオン化し、
マイクレージョン現象を呈するようになる。
この／ζめに、銀のグラファイト層、半導体層、酸化層
′＼の移動によって漏洩雷１流特性が損なわれる。
′＼の移動によって漏洩雷１流特性が損なわれる。
このようなマイグレーション現象は周囲条件、動作条件
などに影響されるものであるが、特に第１゜第２の外部
リード部材に直流電圧が印加されていない状態で、かつ
湿亀が高ψ程顕著に現われ、漏洩電流特性も著しく損な
われる傾向にある。
などに影響されるものであるが、特に第１゜第２の外部
リード部材に直流電圧が印加されていない状態で、かつ
湿亀が高ψ程顕著に現われ、漏洩電流特性も著しく損な
われる傾向にある。
このために、精密測定樋器、オーディオ機器などのよう
に長期間に亘って安定かつ小さな漏洩電流イ♂Ｊを要求
される高信頼性機器には使用が著しく制限されるという
問題がある。
に長期間に亘って安定かつ小さな漏洩電流イ♂Ｊを要求
される高信頼性機器には使用が著しく制限されるという
問題がある。
従って、無負荷状態で、゛かつ旨湿度雰囲気下における
銀のコンデンサエレメント内へのマイグレーション現象
を抑制できれば、漏洩電流特性を改善できる」−、コン
デンサとしての信頼性をも著しく高めることができるし
、式らには高信頼性機器への適用も可能になり、宰まし
いものである。
銀のコンデンサエレメント内へのマイグレーション現象
を抑制できれば、漏洩電流特性を改善できる」−、コン
デンサとしての信頼性をも著しく高めることができるし
、式らには高信頼性機器への適用も可能になり、宰まし
いものである。
本発明者は」−述の銀のマイグレーション現象が水分の
存在下において、銀粉の粒径が小さＶ・もの程、イオン
化し易いのではないかと予測し、銀粉の粒径と漏洩電流
の不良発生率との関係について検討しＹｔ処、第１図に
おいて実線で示す結果が得られた。
存在下において、銀粉の粒径が小さＶ・もの程、イオン
化し易いのではないかと予測し、銀粉の粒径と漏洩電流
の不良発生率との関係について検討しＹｔ処、第１図に
おいて実線で示す結果が得られた。
尚、コンデンサエレメントにはタンタル粉末を３．５φ
×４爺の円柱状に加圧成形し焼結したものを用いた。父
、漏洩電流の不良発生率はコンデンサを温度が６５°Ｃ
９相対湿度が９５％の雰囲気に無負前状態で１０００時
間放置し、直流電圧４６Ｖにて３分間充電して漏洩電５
流を測定し、この結果に基づいて算出した。
×４爺の円柱状に加圧成形し焼結したものを用いた。父
、漏洩電流の不良発生率はコンデンサを温度が６５°Ｃ
９相対湿度が９５％の雰囲気に無負前状態で１０００時
間放置し、直流電圧４６Ｖにて３分間充電して漏洩電５
流を測定し、この結果に基づいて算出した。
同図によれば、銀粉の平均粒径が小さいものほど漏洩電
流の不良発光率が高くなっており、粒径が大きいものほ
ど低くなっている。例えば平均粒径が３μでは不良発生
率か６４％、２０μでは８％であり、はぼ１０μ以−）
−において８〜１５％程度の低い不良発生率になってい
る。
流の不良発光率が高くなっており、粒径が大きいものほ
ど低くなっている。例えば平均粒径が３μでは不良発生
率か６４％、２０μでは８％であり、はぼ１０μ以−）
−において８〜１５％程度の低い不良発生率になってい
る。
これは銀粉の粗大化によって水分の存在下でもイオン化
しに〈〈なり、コンデンサエレメント内−＼のマイグレ
ーション現象が抑制されていることを示していると考え
られる。
しに〈〈なり、コンデンサエレメント内−＼のマイグレ
ーション現象が抑制されていることを示していると考え
られる。
一方、銀粉の平均粒径を粗大化することによって導電部
材の導電性′７Ｊ晴ハなわれることが予測される。この
点、同一コンデンサを用いて誘電体損失（ｔａｎδ）を
測定した処、第１図において点線で示す結果が得られた
。
材の導電性′７Ｊ晴ハなわれることが予測される。この
点、同一コンデンサを用いて誘電体損失（ｔａｎδ）を
測定した処、第１図において点線で示す結果が得られた
。
同図によれば、誘電体損失は銀粉の平均粒径に左右さね
ており、６〜ｌＯμ以上において急激に１７７Ｉ’ｌ
Ｌでいる。特に１０μ以−■二では実用」二の目安とさ
れる４％を越えている。これは平均粒径の粗大化によっ
て微小粒径の銀粉が減少したためと考えられる。
ており、６〜ｌＯμ以上において急激に１７７Ｉ’ｌ
Ｌでいる。特に１０μ以−■二では実用」二の目安とさ
れる４％を越えている。これは平均粒径の粗大化によっ
て微小粒径の銀粉が減少したためと考えられる。
そこで１本発明者は銀粉の粒度分布を大巾に変 ５−
史しなくても、銀のマイグレーション現象による漏洩電
流の不良発生率を減少でき、かつ実用上支障のない程度
の誘電体損失特性が得られないものかについてさらに追
究した処、誘電体損失特性が余り損りわれない範囲で微
小粒径の銀粉を除去すればよいことが明らかとがった。
流の不良発生率を減少でき、かつ実用上支障のない程度
の誘電体損失特性が得られないものかについてさらに追
究した処、誘電体損失特性が余り損りわれない範囲で微
小粒径の銀粉を除去すればよいことが明らかとがった。
即チ、上述と同一コンデンサエレメントをＡ。
Ｂ、Ｏ，Ｄ、Ｅ、Ｆの６つのグループに区分し、・Ａグ
ループのコンデンサエレメントの周面に粒度分布が０．
１〜２０μで平均粒径が３μの銀粉を主成分とする導電
部材にて、Ｂグループのコンデンサエレメントの周面に
Ａグループにおける銀粉の０．５μ以下のものを完全に
除去した導電部材にて、Ｃグループのコンデンサエレメ
ントの周面に１μ以下の銀粉を完全に除去した導電部材
にて、Ｄグループのコンデンサエレメントの周面に３μ
以下の銀粉を完全に除去した導電部材にて、Ｅグループ
のコンデンサエレメントの周面に５μ以下の銀粉を完全
に除去した導電部材にて、Ｆグループのコンデンサエレ
メントの周面に１０μ以下の銀粉 ６− を完全に除去した導電部材ｒ（てそれぞれ電極引出り層
を形成し、Ｍ電体損失（］、ＫＨ２）を測定すると共に
、ざらに無負荷状態で高温高湿度雰囲気下ＩＦ−１−０
００時間数Ｗ−ｔ １．−に後、漏洩電流の不良発生率
を測定した処、下表に示す結果が得られた。
ループのコンデンサエレメントの周面に粒度分布が０．
１〜２０μで平均粒径が３μの銀粉を主成分とする導電
部材にて、Ｂグループのコンデンサエレメントの周面に
Ａグループにおける銀粉の０．５μ以下のものを完全に
除去した導電部材にて、Ｃグループのコンデンサエレメ
ントの周面に１μ以下の銀粉を完全に除去した導電部材
にて、Ｄグループのコンデンサエレメントの周面に３μ
以下の銀粉を完全に除去した導電部材にて、Ｅグループ
のコンデンサエレメントの周面に５μ以下の銀粉を完全
に除去した導電部材にて、Ｆグループのコンデンサエレ
メントの周面に１０μ以下の銀粉 ６− を完全に除去した導電部材ｒ（てそれぞれ電極引出り層
を形成し、Ｍ電体損失（］、ＫＨ２）を測定すると共に
、ざらに無負荷状態で高温高湿度雰囲気下ＩＦ−１−０
００時間数Ｗ−ｔ １．−に後、漏洩電流の不良発生率
を測定した処、下表に示す結果が得られた。
上表より明らかＩＩように、漏洩電流の不良発生率は銀
粉の除去粒径の大きざによって左右さねており、Ｏ，Ｄ
、Ｅ、ＦグループにＡ、Ｅグループに比１〜格段に改善
され−Ｃいる。又、誘電体損失けＥ、Ｆグループでは４
％をノｚＱえており、実用十間穎となる。従って、こノ
１らの結果から特定の粒径の銀粉を除去することによっ
て、特別な粒度分布の銀粉を調製すること寿ぐ、マイグ
レーション現象に起因する特性劣化を有効に改善できる
ものである。
粉の除去粒径の大きざによって左右さねており、Ｏ，Ｄ
、Ｅ、ＦグループにＡ、Ｅグループに比１〜格段に改善
され−Ｃいる。又、誘電体損失けＥ、Ｆグループでは４
％をノｚＱえており、実用十間穎となる。従って、こノ
１らの結果から特定の粒径の銀粉を除去することによっ
て、特別な粒度分布の銀粉を調製すること寿ぐ、マイグ
レーション現象に起因する特性劣化を有効に改善できる
ものである。
４発印」はこのような事実に基づいて具体化さねｋもの
で、部品本体の周面にコμ以下の銀粉を除く金１（粉を
主成分とする導電電相にて電極引出り層を形成１−たこ
とを特徴とするものである。
で、部品本体の周面にコμ以下の銀粉を除く金１（粉を
主成分とする導電電相にて電極引出り層を形成１−たこ
とを特徴とするものである。
この発明を１も−に固体電解コンデンサに適用すれば、
電極引出し層を構成する銀粉のうち、１μ以下のものが
完全に除去はれているので、コンチンづを無負荷状態で
高温高湿度下に長期間に亘って放置しても、漏洩電流の
不良発生率を従来品に比し格段に減少でき、コンデンサ
としての品位を高めることができる。
電極引出し層を構成する銀粉のうち、１μ以下のものが
完全に除去はれているので、コンチンづを無負荷状態で
高温高湿度下に長期間に亘って放置しても、漏洩電流の
不良発生率を従来品に比し格段に減少でき、コンデンサ
としての品位を高めることができる。
次に具体的実施例について説、明する。
実茄１例］
第２図に示すように、タンタル粉末全３．５φ×４郡の
円柱状に加圧成形し焼結してコンデンサエレメント１を
形成すると共に、予め０゜５φ陥のタンタル線を陽極リ
ード２として植立する。そして、コ樹脂、溶剤を含む導
電性懸濁液に浸漬し、引」−げ後、加熱処理することに
より電極引出し浸３を形成する。次に、陽極リード２に
Ｌ形の第１の外部リード部材４を溶梯すると共に、スト
レーｉ・状の第２の外部リード部材５をｌｉｎ引出し層
３に半田伺けする。然る後、コンデンサエレメント１の
全十 周面をエボギシ植脂６に被覆する。
円柱状に加圧成形し焼結してコンデンサエレメント１を
形成すると共に、予め０゜５φ陥のタンタル線を陽極リ
ード２として植立する。そして、コ樹脂、溶剤を含む導
電性懸濁液に浸漬し、引」−げ後、加熱処理することに
より電極引出し浸３を形成する。次に、陽極リード２に
Ｌ形の第１の外部リード部材４を溶梯すると共に、スト
レーｉ・状の第２の外部リード部材５をｌｉｎ引出し層
３に半田伺けする。然る後、コンデンサエレメント１の
全十 周面をエボギシ植脂６に被覆する。
このコンデンサをｆＨＨ（負荷状凱で高温高湿度下で１
０００時間放屓し左後、特性測定した処、漏洩電流の不
良発生率は３０％であった。尚、微小粉末を全く除去し
ない従来品の不良発生率は６０％であつ／ζ。
０００時間放屓し左後、特性測定した処、漏洩電流の不
良発生率は３０％であった。尚、微小粉末を全く除去し
ない従来品の不良発生率は６０％であつ／ζ。
実施例２
実施例１において、εｉＩ！粉に粒径か０．５μのパラ
ジウム粉を銀粉の一部（］、Ｏ重量％）に代えて添１加
し／４処、初期の誘電体損失は３．□％であり、１００
０岡間後の漏洩電流の不良発生率は２０％であった。
ジウム粉を銀粉の一部（］、Ｏ重量％）に代えて添１加
し／４処、初期の誘電体損失は３．□％であり、１００
０岡間後の漏洩電流の不良発生率は２０％であった。
尚、本発明において、電子部品は固体電解コンデンサの
他、セラミックコンデンサなどにも適用 ９− できる。父、銀粉の平均粒径は３μにのみ制約されない
。
他、セラミックコンデンサなどにも適用 ９− できる。父、銀粉の平均粒径は３μにのみ制約されない
。
以−Ｉ−のように本発明によれば、特別な粒度分布を翁
する銀粉を調製すること力く、単に１μ以下の銀粉を除
去することによってマイグレーション現象に起因する特
性劣化を効果的に改善できる。
する銀粉を調製すること力く、単に１μ以下の銀粉を除
去することによってマイグレーション現象に起因する特
性劣化を効果的に改善できる。
第１図は銀粉の平均粒径と漏洩電流の不良発生率、誘電
体損失との関係を示す図、第２図は本発明の一実施例を
示す（ｌｔｌｌ断面図である。 −１〇−
体損失との関係を示す図、第２図は本発明の一実施例を
示す（ｌｔｌｌ断面図である。 −１〇−
Claims (1)
- 部品本体の周面に１μ以下の銀粉を除く銀粉を主成分と
する導電部材にて電極引出し軸を形成したことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4418882A JPS58161315A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4418882A JPS58161315A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161315A true JPS58161315A (ja) | 1983-09-24 |
Family
ID=12684591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4418882A Pending JPS58161315A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004055843A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Sanyo Electric Co.,Ltd. | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4505774B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599715A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Nippon Electric Co | Electronic part |
| JPS5783022A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic condenser |
-
1982
- 1982-03-18 JP JP4418882A patent/JPS58161315A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599715A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Nippon Electric Co | Electronic part |
| JPS5783022A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic condenser |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4505774B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2004055843A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Sanyo Electric Co.,Ltd. | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7154743B2 (en) | 2002-12-13 | 2006-12-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
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