JPS58158910A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS58158910A JPS58158910A JP4155482A JP4155482A JPS58158910A JP S58158910 A JPS58158910 A JP S58158910A JP 4155482 A JP4155482 A JP 4155482A JP 4155482 A JP4155482 A JP 4155482A JP S58158910 A JPS58158910 A JP S58158910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- particle size
- leakage current
- silver
- silver powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品に関し、特に固体電解コンデンサにお
いて電極引出し層を構成する金属部材のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーションに起因する特性劣化の改
良に関するものである。
いて電極引出し層を構成する金属部材のコンデンサエレ
メント内へのマイグレーションに起因する特性劣化の改
良に関するものである。
ｐ 一般に、この種固体電解コンデンサは例えば弁作用
を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコ
ンデンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽極
リードとして植立し、この陽極リードの導出部分に第１
の外部リード部材を溶接すると共に、第２の外部リード
部材をコンデンサエレメントの局面に酸化層、半導体層
、グラファイト層を介して形成された電極引出し層に半
田付ケシ、カッコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆して構成されている。
を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコ
ンデンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽極
リードとして植立し、この陽極リードの導出部分に第１
の外部リード部材を溶接すると共に、第２の外部リード
部材をコンデンサエレメントの局面に酸化層、半導体層
、グラファイト層を介して形成された電極引出し層に半
田付ケシ、カッコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントにおける電極引出し層
はグラファイト層が半田部材に対して殆んど濡れ性を示
さず、第２の外部リード部材のグラファイト層への半田
付けが不可能に近いことに鑑み、グラファイト層に対す
る電気的、５機械的な接続性に優れ、かつ半田部材に対
する覇れ性にも優れている導電部材にて形成されている
。
はグラファイト層が半田部材に対して殆んど濡れ性を示
さず、第２の外部リード部材のグラファイト層への半田
付けが不可能に近いことに鑑み、グラファイト層に対す
る電気的、５機械的な接続性に優れ、かつ半田部材に対
する覇れ性にも優れている導電部材にて形成されている
。
この導電部材としては例えば平均粒径が２〜８μの銀粉
及び樹脂を含み、かつ全体に占める銀粉の割合を７０重
量優に設定したものが広く用いられている。尚、導電部
材は通常、銀粉、無機質材。
及び樹脂を含み、かつ全体に占める銀粉の割合を７０重
量優に設定したものが広く用いられている。尚、導電部
材は通常、銀粉、無機質材。
樹脂及び溶剤よりなる導電性懸濁液として構成されてお
り、電極引出し層はこの導電性懸濁液にコンデンサエレ
メントを浸漬し引上げた後、１５０℃程度に加熱するこ
とによって形成される。そして、銀粉は樹脂の熱硬化に
よってコンデンサエレメントの周面に固定されると共に
、銀粉相互及びグラファイト層との電気的な接続が良好
に保たれる。
り、電極引出し層はこの導電性懸濁液にコンデンサエレ
メントを浸漬し引上げた後、１５０℃程度に加熱するこ
とによって形成される。そして、銀粉は樹脂の熱硬化に
よってコンデンサエレメントの周面に固定されると共に
、銀粉相互及びグラファイト層との電気的な接続が良好
に保たれる。
しかし乍ら、このような固体電解コンデンサが湿度の高
い雰囲気で使用に供されると、電極引出し層を構成する
銀は水分の存在によってイオン化し、マイグレーション
現象を呈するようになる。
い雰囲気で使用に供されると、電極引出し層を構成する
銀は水分の存在によってイオン化し、マイグレーション
現象を呈するようになる。
このために、銀のグラファイト層、半導体層、酸化層へ
の移動によって漏洩電流特性が損なわれる。
の移動によって漏洩電流特性が損なわれる。
このようなマイグレーション現象は周囲条件、動作条件
などに影響されるものであるが、特に第１゜第２の外部
リード部材に直流電圧が印加されていない状態で、かつ
湿度が高い程顕著に現われ、漏洩電流特性も著しく損な
われる傾向にある。
などに影響されるものであるが、特に第１゜第２の外部
リード部材に直流電圧が印加されていない状態で、かつ
湿度が高い程顕著に現われ、漏洩電流特性も著しく損な
われる傾向にある。
このために、精密測定機器、オーディオ機器などのよう
に長期間に亘って安定かつ小さな漏洩電流値を要求され
る高信頼性機器には使用が著しく制限されるという問題
がある。
に長期間に亘って安定かつ小さな漏洩電流値を要求され
る高信頼性機器には使用が著しく制限されるという問題
がある。
従って、無負荷状態で、かつ高湿度雰囲気下における銀
のコンデンサエレメント内へのマイグレーション現象を
抑制できれば、漏洩電流特性を改善できる上、コンデン
サとしての信頼性をも著しく高めることができるし、さ
らには高信頼性機器への適用も可能になり、望ましいも
のである。
のコンデンサエレメント内へのマイグレーション現象を
抑制できれば、漏洩電流特性を改善できる上、コンデン
サとしての信頼性をも著しく高めることができるし、さ
らには高信頼性機器への適用も可能になり、望ましいも
のである。
本発明者は上述の銀のマイグレーション現象が水分の存
在下において、銀粉の粒径が小さいもの程、イオン化し
易いのではないかと予測し、銀粉の粒径と漏洩電流の不
良発生率との関係について検討した処、第１図において
実線で示す結果が得られた。
在下において、銀粉の粒径が小さいもの程、イオン化し
易いのではないかと予測し、銀粉の粒径と漏洩電流の不
良発生率との関係について検討した処、第１図において
実線で示す結果が得られた。
尚、コンデンサエレメントにはタンタル粉末ヲ８．５φ
Ｘ４＋ｎ＋ｎの円柱状に加圧成形し焼結したものを用い
た。又、漏洩電流の不良発生率はコンデンサを温度が６
５℃、相対湿度が９５俤の雰囲気に無負荷状態で１００
０時間放置し、直流電圧４６Ｖにて８分間充電して漏洩
電流を測定し、この結果に基いて算出した。
Ｘ４＋ｎ＋ｎの円柱状に加圧成形し焼結したものを用い
た。又、漏洩電流の不良発生率はコンデンサを温度が６
５℃、相対湿度が９５俤の雰囲気に無負荷状態で１００
０時間放置し、直流電圧４６Ｖにて８分間充電して漏洩
電流を測定し、この結果に基いて算出した。
同図によれば、銀粉の粒径が小さいものほど漏洩電流の
不良発生率が高くなっており、粒径が大きいものほど低
くなっている。例えば平均粒径が８μでは不良発生率が
６４％、２０μでは８％であり、はぼ１０μ以上におい
て８〜１５％程度の低い不良発生率になっている。
不良発生率が高くなっており、粒径が大きいものほど低
くなっている。例えば平均粒径が８μでは不良発生率が
６４％、２０μでは８％であり、はぼ１０μ以上におい
て８〜１５％程度の低い不良発生率になっている。
これは銀粉の粗大化によ′って水分の存在下でもイオン
化しに〈〈なり、コンデンサエレメント内へのマイグレ
ーション現象が抑制されていることを示していると考え
られる。
化しに〈〈なり、コンデンサエレメント内へのマイグレ
ーション現象が抑制されていることを示していると考え
られる。
一方、銀粉の平均粒径を粗大化することによって導電部
材の導電性が損なわれることが予測される。この点、同
一コンデンサを用いて誘電体損失特性（ｔａｎδ）を測
定した処、第１図において点線で示す結果が得られた。
材の導電性が損なわれることが予測される。この点、同
一コンデンサを用いて誘電体損失特性（ｔａｎδ）を測
定した処、第１図において点線で示す結果が得られた。
同図によれば、誘電体損失は銀粉の平均粒径に左右され
ており、６〜ＩＯμ以上において急激に増加している。
ており、６〜ＩＯμ以上において急激に増加している。
特にｌＯμ以上では４％を越えているために、実用上問
題となる。これは粒径の粗大化によって比表面積が減少
したためと考えられる。
題となる。これは粒径の粗大化によって比表面積が減少
したためと考えられる。
そこで、本発明者は銀のマイグレーションに対して有効
なｉｏμ以上の粒径範囲において、誘電体損失特性を実
用上支障のない程度になし得ないものかについてさらに
追究した結果、マイグレーションを起さず、導電性に優
れた粒径の小さい金属粉末を用いればよいことを見出し
た。
なｉｏμ以上の粒径範囲において、誘電体損失特性を実
用上支障のない程度になし得ないものかについてさらに
追究した結果、マイグレーションを起さず、導電性に優
れた粒径の小さい金属粉末を用いればよいことを見出し
た。
即ち、電極引出し層を形成する導電部材を平均粒径が１
５μの銀粉及び平均粒径が２μの鉛粉にて構成し、それ
ぞれの混合比に対する漏洩電流の不良発生率、誘電体損
失特性を測定した処、第２図に示す結果が得られた。又
、銀粉の平均粒径をｌＯμに設定したものの特性測定結
果は第８図に示す。
５μの銀粉及び平均粒径が２μの鉛粉にて構成し、それ
ぞれの混合比に対する漏洩電流の不良発生率、誘電体損
失特性を測定した処、第２図に示す結果が得られた。又
、銀粉の平均粒径をｌＯμに設定したものの特性測定結
果は第８図に示す。
同図によれば、漏洩電流の不良発生率については鉛粉の
混合量が増加するほど、小さくなっているのに対し、誘
電体損失については鉛粉の混合量が多くても、又少なく
ても増加する傾向を示している。そして、漏洩電流の不
良発生率は１０チ以下、誘電体損失は４チ以下であれば
実用上支障のないことから、鉛粉の混合量を特定範囲に
設定することによって所期の目的を達成できることが明
らかとなった。
混合量が増加するほど、小さくなっているのに対し、誘
電体損失については鉛粉の混合量が多くても、又少なく
ても増加する傾向を示している。そして、漏洩電流の不
良発生率は１０チ以下、誘電体損失は４チ以下であれば
実用上支障のないことから、鉛粉の混合量を特定範囲に
設定することによって所期の目的を達成できることが明
らかとなった。
本発明はこのような事実に基いて具体化されたもので、
部品本体の周面に電極引出し層を形成したものにおいて
、上記電極引出し層を、粒径が１０７ｚ以上の銀粉及び
導電性に優れマイグレーションを起さない金属粉末を含
み、かつ金属粉末の占める割合を５〜３０重量％に設定
した導電部材にて形成したことを特徴とするものである
。
部品本体の周面に電極引出し層を形成したものにおいて
、上記電極引出し層を、粒径が１０７ｚ以上の銀粉及び
導電性に優れマイグレーションを起さない金属粉末を含
み、かつ金属粉末の占める割合を５〜３０重量％に設定
した導電部材にて形成したことを特徴とするものである
。
この発明を固体電解コンデンサに適用すれば、電極引出
し層は主として平均粒径が１０μ以上の銀粉にて構成さ
れているので無負荷状態で高湿度雰囲気に放置しても、
銀のマイグレーションを有効に抑制できる。このために
、長期間に亘って良好な漏洩電流特性を得ることができ
、品位の高いコンデンサを提供でき、る。
し層は主として平均粒径が１０μ以上の銀粉にて構成さ
れているので無負荷状態で高湿度雰囲気に放置しても、
銀のマイグレーションを有効に抑制できる。このために
、長期間に亘って良好な漏洩電流特性を得ることができ
、品位の高いコンデンサを提供でき、る。
又、電極引出し層を構成する導電部材には銀粉。
の他、マイグレーションを起さない導電性に優れた鉛、
亜鉛、錫、金、白金、パラジウムなどの粒径の小さい金
属粉末が５〜８０重量係混入されているので、銀粉の平
均粒径が極めて大きいにも拘わらず、電極引出し層の抵
抗を低く設定できる。
亜鉛、錫、金、白金、パラジウムなどの粒径の小さい金
属粉末が５〜８０重量係混入されているので、銀粉の平
均粒径が極めて大きいにも拘わらず、電極引出し層の抵
抗を低く設定できる。
このために、誘電体損失を実用上支障のない値に保つこ
とができる。
とができる。
しかし乍ら、金属粉末の混合量が５〜８０重量％の範囲
外と々ると、導電部材の抵抗が高くなり、誘電体損失が
増加するために好ましくない。尚、金属粉末の平均粒径
は小さいものほどよく、５μ程度が上限である。
外と々ると、導電部材の抵抗が高くなり、誘電体損失が
増加するために好ましくない。尚、金属粉末の平均粒径
は小さいものほどよく、５μ程度が上限である。
次に具体的実施例について説明する。
実施例１゜
タンタル粉末を８．５φＸ４＋ｗの円柱状に加圧成形し
焼結してなるコンデンサニレメン） 、Ｋ ｆメ０．５
φ晒のタンタル線を陽極リードとして植立する。
焼結してなるコンデンサニレメン） 、Ｋ ｆメ０．５
φ晒のタンタル線を陽極リードとして植立する。
このコンデンサエレメントの表面に酸化層（’ｒ’ｔＯ
，）、二酸化マンガン層、グラファイト層を順次に形成
する。そして、このコンデンサエレメント ”を、
平均粒径が１５μの銀粉及び平均粒径が２μの鉛粉を含
み、かつ銀粉を８０重量％、鉛粉を２゜重量％に設定し
てなる導電性懸濁液に浸漬し引上上げ後、加熱処理する
ことによって電極引出し層を形成する。以下通常の方法
にてタンタル固体電解コンデンサを製作する。
，）、二酸化マンガン層、グラファイト層を順次に形成
する。そして、このコンデンサエレメント ”を、
平均粒径が１５μの銀粉及び平均粒径が２μの鉛粉を含
み、かつ銀粉を８０重量％、鉛粉を２゜重量％に設定し
てなる導電性懸濁液に浸漬し引上上げ後、加熱処理する
ことによって電極引出し層を形成する。以下通常の方法
にてタンタル固体電解コンデンサを製作する。
このコンデンサを温度が６５℃、相対湿度が９５チの雰
囲気に無負荷状態で１０００時間放置し、直流電圧４６
Ｖにて８分間充電した後、漏洩電流。
囲気に無負荷状態で１０００時間放置し、直流電圧４６
Ｖにて８分間充電した後、漏洩電流。
誘電体損失を測定した処、第８表に示す結果が得られた
。
。
第８表
上表より明らかなように、初期においては静電容量、漏
洩電流共に同程度であるのに対し１０００時間後におい
ては漏洩電流（Ｌｃ）の不良発生率に顕著な差異が見ら
れる。即ち、本発明品は不良発生率が４チであるのに対
し、従来品では６０％と極めて高い発生率を示している
。又、誘電体損失については差異のないことを示してい
る。
洩電流共に同程度であるのに対し１０００時間後におい
ては漏洩電流（Ｌｃ）の不良発生率に顕著な差異が見ら
れる。即ち、本発明品は不良発生率が４チであるのに対
し、従来品では６０％と極めて高い発生率を示している
。又、誘電体損失については差異のないことを示してい
る。
実施例２゜
実施例１．において、銀粉の平均粒径を１０μに設定し
た処、１０００時間後における漏洩電流の不良発生率は
６％であった。
た処、１０００時間後における漏洩電流の不良発生率は
６％であった。
実施例３
実施例１．において鉛粉を平均粒径が１．５μのパラジ
ウム粉に変更した処、１０００時間後における漏洩電流
の不良発生率Ｆｉ８．８チであった。
ウム粉に変更した処、１０００時間後における漏洩電流
の不良発生率Ｆｉ８．８チであった。
実施例４゜
実施例１．において、鉛粉を錫、亜鉛の混合粉末に変更
した処、はぼ同様の結果が得られた。
した処、はぼ同様の結果が得られた。
尚、本発明において、金属粉末は鉛、亜鉛、錫。
パラジウムの他、金、白金、ニッケル、銅、鉄なども使
用できる。又、電子部品は固体電解コンデンサの他、セ
ラミックコンデンサなどにも適用しうるし、外部リード
部材のないチップ部品にも適用できる。
用できる。又、電子部品は固体電解コンデンサの他、セ
ラミックコンデンサなどにも適用しうるし、外部リード
部材のないチップ部品にも適用できる。
以上のように本発明によれば、電極引出し層を構成する
銀粉の粗大化によってマイグレーション現象に起因する
特性劣化を著しく改善できる上、導電性に優れた銀を除
く金属粉末の所要量添加により、銀粉の粗大化に原因す
る特性劣化を有効に改善できる。
銀粉の粗大化によってマイグレーション現象に起因する
特性劣化を著しく改善できる上、導電性に優れた銀を除
く金属粉末の所要量添加により、銀粉の粗大化に原因す
る特性劣化を有効に改善できる。
第１図は銀の平均粒径と漏洩電流の不良発生率。
誘電体損失との関係を示す図、第２図〜第３図は銀、鉛
粉の混合比と漏洩電流の不良発生率、誘電体損失との関
係を示す図である。
粉の混合比と漏洩電流の不良発生率、誘電体損失との関
係を示す図である。
Claims (1)
- 部品本体の周面に電極引出し箸を形成したものにおいて
、上記電極引出し層を、粒径が１０μ以上の銀粉及び導
電性に優れマイグレーションを起さない金属粉末を含み
、かつ金属粉末の占める割合を５〜８０重量係に設定し
た導電部材にて形成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155482A JPS58158910A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155482A JPS58158910A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158910A true JPS58158910A (ja) | 1983-09-21 |
Family
ID=12611641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4155482A Pending JPS58158910A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296332A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Hitachi Condenser Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2013021223A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | San Denshi Kogyo Kk | 固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138246B2 (ja) * | 1973-05-22 | 1976-10-20 |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP4155482A patent/JPS58158910A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138246B2 (ja) * | 1973-05-22 | 1976-10-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296332A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Hitachi Condenser Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2013021223A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | San Denshi Kogyo Kk | 固体電解コンデンサ |
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