JPS5853965A - 固体電解コンデンサ用導電塗料 - Google Patents

固体電解コンデンサ用導電塗料

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JPS5853965A
JPS5853965A JP15267181A JP15267181A JPS5853965A JP S5853965 A JPS5853965 A JP S5853965A JP 15267181 A JP15267181 A JP 15267181A JP 15267181 A JP15267181 A JP 15267181A JP S5853965 A JPS5853965 A JP S5853965A
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JP
Japan
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coating compound
soft solder
powder
silver
conductive coating
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JP15267181A
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Kuniharu Bessho
別所 國晴
Seiji Mochizuki
望月 盛児
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は価格低減を実現した固体1m解コンデンサ用専
電塗料に関する。
固体電解コンデンサはタンタル(’ra)tアルミニウ
ムCAt)  などの弁作用金属を陽極材料として素子
が形成されている。
第1図はか\る固体電解コンデンサの構成図であって、
陽極金Ilj&1は焼結体或はエツチング体のように単
位体積当り表面積を極度に拡大した形状で形成されてお
り、この表面は′Iit解歌化処理によシ必要な耐圧を
もつ酸化皮膜層2に変えられている0 次にこの上に絶縁と耐圧を高めるために酸化性半導体層
3を形成後この上に陰極としてグラファイト層4をまた
拡がシ抵抗を減少し陰極リード線5をと9出すために導
電性塗膜6が施されてコンデンサ素子が形成され°Cい
る。なお1Hjkリード線5は半田7により導を曲塗膜
6に接着される。
こ\で導電性塗膜は非酸化性の金属で且つ抵抗率の少く
半田づけ性のよいことが必擬條件である。
すなわち陰極と作用するグラファイト層の抵抗率は1〜
10Qttnと金属に較べて超かに高く、そのため光放
電々流の拡が9抵抗を減少するためと隙億端子を設ける
ために抵抗率が低く安定で半田づけ可能な金属からなる
尋電性迩料の中にコンデンサ素子を浸漬しグラファイト
層に含浸後焼付け処理することにより導電性塗膜が作ら
れている。
こ\で導電性塗料は平均粒径0.5μm程度の金属粉と
有機ポリマーおよび有機浴媒によって形成されており金
属粉の材料として金(Au)tM(Ag)銅(Cu)な
どが知られているが抵抗率1価格および経時安定性の点
から銀塗料の使用が一般的であるO さて固体電解コンデンサの量産は金属バーに陽極素子の
リード線端を定間隔を保って多数溶接した形のものを作
業単位とし、これを複数個集合したもので10ツトを構
成してコンデンサ(08作が行われているが、導電性塗
膜形成工根で消費される塗膜は菓犬な量であシ、そのた
めこの節減および低価格化が望まれていた。
本発明の目的は導電性塗料について低価格化を実現する
にあシ、その方法として銀塗料の中に150メツシ一以
上の半田粉を固体コンデンサの特性に殆んど影響を及ぼ
さない程度すなわち銀との混合重量比が1;3までの範
囲に加えるもので以下図面によりこの添加の影響につい
て説明する〇と5fi属中では最も低く一方、半田は錫
(Su)と鉛(pb)との組成比によって異るが抵抗率
はこの一桁以上高く、そのため銀粉に対し半田粉の添カ
l童を増す場合はコンデンサの等+11fi直列抵抗の
増加となって現われる。
第2図および第3図は塗料t−構成する有機ポリマーの
含有電を固定し躍粉に対する半田粉の混合比を変えて試
作したアルミニウム固体′Tt′sコンデンサ素子の特
性図であ九試作コンデンサの定格は111F”、 25
WVである。
と\で第2図囚は混合重量比に対するIKHzにおける
一゛成正接値をまた同図CB)はioMHzで測定した
ESft (等価直列砥抗11との関係図であシ。
半田粉の龜訓童が増すに従って損失が増加してゆくこと
が判る。
こ\で本発明は混合!jt比として1;31でのものを
使用するものでこの範囲では錦電正振えの影響は殆んど
ない。−万EsRは混合比が増すに従って増加してゆく
が、測定周波数10MHzでの3− 規格値は1.50であり、混合重量比が1;3の場合の
最悪値でも0.80を越えることはなく、そのため請求
範囲内の混合比ではコンデンサの特性元へ影響は僅かで
ある。
一方第3図は混合ji、を比に対するリード線の引張シ
強度の関係であシ、混合比が増すに従って引張り強度は
減少する。
なおこの試験は陽極および陰極リード線の先端部を固定
しこれを相互に反対方向に引張った際の値でろす、 m
T線は第1図で陰極リード線5を半田付けした導電性塗
膜が剥離することにより生じている。
こ\で本特許請求の範囲の最大混合比の1;3において
引張り強度の最小値は約100gであるが、実質的には
モールド外装によりリード線引出し部は充分に強化保護
されており、実装に際してリード線端子の強さが不足す
ることはない。
本発明は導電性塗料の価格低下を目的としてなされたも
のであり、導電性塗#が半田付は可能な4− て150メソシ工以上の半田粉を選定したもので。
とのもの′>銀粉に対する重tht混合比が1;3以内
においては固体電解コンデンサの電気的および機械的特
性には殆んど影響を与えることなく材料コストを大幅に
下げることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は固体d1Nコンデンサの構成図、第2図囚は混
合i、を比に対するコンデンーros成正接。 また同図の)は等価直列抵抗値との関係図、また第3図
は混合X電比に対するリード線引張9強度との関係図で
おる。 図において、1は陽極金属、4はグラファイト層、5は
萌也リード線、6は導電性塗膜、7は牛田0

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極とし、
    電解酸化によ9生じた該金属の酸化物層を誘電体とし酸
    化性半導体層およびグラファイトノーを陰極として構成
    され、該グラファイト上に塗布された導電塗膜を通じて
    陰極リード線との半田接続が行われている固体電解コン
    デンサ素子において導電塗料の構成金属が150メツシ
    一以上の銀粉末および半田粉末の混合物で2重電比が1
    ;3までの金属粉により構成されていることを特徴とす
    る固体電解コンデンサ用導を塗料。
JP15267181A 1981-09-26 1981-09-26 固体電解コンデンサ用導電塗料 Expired JPS6035387B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6471614A (en) * 1987-09-08 1989-03-16 Nippon Reliance Kk Rotary cutter acceleration and deceleration rate variably optimizing method and control device therefor
JP2005524805A (ja) * 2002-05-03 2005-08-18 チャフィー,ロバート,ビー. バルブを作動させるための電気機械デバイスを備えたセルフシールバルブ
US20110292572A1 (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Kemet Electronics Corporation Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors
US8684030B2 (en) 2009-04-02 2014-04-01 Robert B. Chaffee Inflatable device with fluid controller and self-sealing valve
US9737153B2 (en) 2001-07-10 2017-08-22 Robert B. Chaffee Configurable inflatable support devices

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137273U (ja) * 1989-04-21 1990-11-15
US8902565B2 (en) * 2010-05-26 2014-12-02 Kemet Electronics Corporation Electronic component termination and assembly by means of transient liquid phase sintering and polymer solder pastes

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6471614A (en) * 1987-09-08 1989-03-16 Nippon Reliance Kk Rotary cutter acceleration and deceleration rate variably optimizing method and control device therefor
US7644724B2 (en) 2000-05-17 2010-01-12 Robert Chaffee Valve with electromechanical device for actuating the valve
US9737153B2 (en) 2001-07-10 2017-08-22 Robert B. Chaffee Configurable inflatable support devices
JP2005524805A (ja) * 2002-05-03 2005-08-18 チャフィー,ロバート,ビー. バルブを作動させるための電気機械デバイスを備えたセルフシールバルブ
US8684030B2 (en) 2009-04-02 2014-04-01 Robert B. Chaffee Inflatable device with fluid controller and self-sealing valve
US9803747B2 (en) 2009-04-02 2017-10-31 Robert B. Chaffee Inflatable device with recessed fluid controller and self-sealing valve
US20110292572A1 (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Kemet Electronics Corporation Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors
US8896986B2 (en) * 2010-05-26 2014-11-25 Kemet Electronics Corporation Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors

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