JPS6379310A - キャップ付き電子部品 - Google Patents
キャップ付き電子部品Info
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- JPS6379310A JPS6379310A JP61224651A JP22465186A JPS6379310A JP S6379310 A JPS6379310 A JP S6379310A JP 61224651 A JP61224651 A JP 61224651A JP 22465186 A JP22465186 A JP 22465186A JP S6379310 A JPS6379310 A JP S6379310A
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- Japan
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- electronic component
- cap
- coating film
- exterior coating
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、筒形コンデンサやチップ抵抗器等のキャップ
付き電子部品に関する。
付き電子部品に関する。
〈従来の技術〉
第４図は、従来のキヤ、ツブ付き電子部品としての筒形
コンデンサの断面図である。このコンデンサにおいて、
誘電体からなる筒形の素体２０の両端には、外部電極２
１に接続される金属キャップ２２と、外周への引き出し
電極２３を介して内部電極２４に接続される金属キャッ
プ２５とが嵌着され、かつ素体２０のキャップ間の外周
には、外装塗膜２６が形成されている。
コンデンサの断面図である。このコンデンサにおいて、
誘電体からなる筒形の素体２０の両端には、外部電極２
１に接続される金属キャップ２２と、外周への引き出し
電極２３を介して内部電極２４に接続される金属キャッ
プ２５とが嵌着され、かつ素体２０のキャップ間の外周
には、外装塗膜２６が形成されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記構成では、金属と樹脂とが元々接着しがたい関係に
あるため、金属キャップ２２．２５と外装塗膜２６との
密着性が悪い。
あるため、金属キャップ２２．２５と外装塗膜２６との
密着性が悪い。
また、一般に金属キャップ２２．２５には半田膜が形成
されているが、この半田膜が、回路基板（図示せず）に
装着するとき等の半田熱により、溶融膨張し、つづいて
それが冷却凝固して収縮することにより、半田膜と樹脂
である外装塗ｌＬｉ２６との間の密着性が低下する。
されているが、この半田膜が、回路基板（図示せず）に
装着するとき等の半田熱により、溶融膨張し、つづいて
それが冷却凝固して収縮することにより、半田膜と樹脂
である外装塗ｌＬｉ２６との間の密着性が低下する。
このように金属キャップ２２．２５と外装塗膜２６との
密着性が低下すると、素体２０内に湿気が侵入したりし
て、絶縁性の低下や電極のマイグレーションが起こりや
すくなる。
密着性が低下すると、素体２０内に湿気が侵入したりし
て、絶縁性の低下や電極のマイグレーションが起こりや
すくなる。
また、金属キャップ２２．２５の表面は平滑で、外装塗
膜２６を形成するための液状樹脂に対して良好な濡れ性
を存するので、液状樹脂がギャップ端面を流れ出て（い
わゆる、濡れ上がりの現象が発生）、キャップ側面に不
要な隆起物２７として凝固する。その結果、電子部品の
自動挿入装置のシュート等において、電子部品が詰まり
、作業の中断を余儀なくされることがあった。
膜２６を形成するための液状樹脂に対して良好な濡れ性
を存するので、液状樹脂がギャップ端面を流れ出て（い
わゆる、濡れ上がりの現象が発生）、キャップ側面に不
要な隆起物２７として凝固する。その結果、電子部品の
自動挿入装置のシュート等において、電子部品が詰まり
、作業の中断を余儀なくされることがあった。
したがって、本発明は、キャップ付き電子部品において
、金属キャップと外装塗膜間の密着性を確保し、かつキ
ャップ側面に外装塗膜形成用の液状樹脂が流れ出るのを
防止することを目的としている。
、金属キャップと外装塗膜間の密着性を確保し、かつキ
ャップ側面に外装塗膜形成用の液状樹脂が流れ出るのを
防止することを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品本体の両
端部に金属キャンプを嵌着し、かつ電子部品本体のキャ
ップ間外周を外装塗膜により被ったキャップ付き電子部
品において、前記金属キャップの外装塗膜との接着端面
に凹凸を形成した。
端部に金属キャンプを嵌着し、かつ電子部品本体のキャ
ップ間外周を外装塗膜により被ったキャップ付き電子部
品において、前記金属キャップの外装塗膜との接着端面
に凹凸を形成した。
〈作用〉
上記のような金属キャップでは、その凹凸により、金属
キャップと外装塗膜とが広い面積で接着するとともに、
金属キャップ端面の凸部が外装塗膜の樹脂内に食い込み
、両者間にアンカー効果が得られ、金属キャップと外装
塗膜間の密着性が確保される。また、凹凸により外装塗
膜用の液状樹脂に対する濡れ性が悪くなり、キャップ側
面への液状樹脂の流れ出しく濡れ上がり）が防止される
。
キャップと外装塗膜とが広い面積で接着するとともに、
金属キャップ端面の凸部が外装塗膜の樹脂内に食い込み
、両者間にアンカー効果が得られ、金属キャップと外装
塗膜間の密着性が確保される。また、凹凸により外装塗
膜用の液状樹脂に対する濡れ性が悪くなり、キャップ側
面への液状樹脂の流れ出しく濡れ上がり）が防止される
。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図はキャップ付き電子部品としての筒形コンデンサ
の断面図である。この図において、電子部品本体である
筒形の素体１の両端部には、金属キャップ２，３が嵌着
され、かつ素体１のキャップ間外周は外装塗膜４により
被われている。また、第２図のように、各金属キャップ
２，３の外装塗膜４との接着端面５には、３〜５０μｍ
の凹凸６が形成されている。この凹凸６は、金属キャッ
プ２゜３を原板から打ち抜く際に形成してもよいし、化
学処理によって形成してもよい。
の断面図である。この図において、電子部品本体である
筒形の素体１の両端部には、金属キャップ２，３が嵌着
され、かつ素体１のキャップ間外周は外装塗膜４により
被われている。また、第２図のように、各金属キャップ
２，３の外装塗膜４との接着端面５には、３〜５０μｍ
の凹凸６が形成されている。この凹凸６は、金属キャッ
プ２゜３を原板から打ち抜く際に形成してもよいし、化
学処理によって形成してもよい。
このような構成では、第３図のように、外装塗膜４用の
液状樹脂が凹凸６の凹部６ａに食い込み、金属キャップ
２．３と外装塗膜４とは、アンカー効果を伴なって広い
面積で接着する。その結果、金属キャップ２．３と外装
塗膜４間の密着性は確保される。
液状樹脂が凹凸６の凹部６ａに食い込み、金属キャップ
２．３と外装塗膜４とは、アンカー効果を伴なって広い
面積で接着する。その結果、金属キャップ２．３と外装
塗膜４間の密着性は確保される。
また、金属キャップ２．３に形成される半田膜７の厚さ
は、通常、接着端面５の凸部６ｂで厚く、凹部６ａで薄
くなるため、半田膜７により凹凸の高低差がより大きく
なり、前記したアンカー効果が一層強められるほか、凹
部６ａ内面とこの凹部６ａ内に食い込んだ樹脂との間に
は薄い半田膜７しか介在しないから、半田熱等により半
田膜が一旦溶融しても、凹部６ａから樹脂の食い込み部
分が抜は出ろようなことがなく、その結果、樹脂全体の
金属キャップ２，３端面からの浮き上がりが防止される
。
は、通常、接着端面５の凸部６ｂで厚く、凹部６ａで薄
くなるため、半田膜７により凹凸の高低差がより大きく
なり、前記したアンカー効果が一層強められるほか、凹
部６ａ内面とこの凹部６ａ内に食い込んだ樹脂との間に
は薄い半田膜７しか介在しないから、半田熱等により半
田膜が一旦溶融しても、凹部６ａから樹脂の食い込み部
分が抜は出ろようなことがなく、その結果、樹脂全体の
金属キャップ２，３端面からの浮き上がりが防止される
。
なお、第１図において、素体１の内周面には、一方のコ
ンデンサ電極としての内部電極９が、また、外周面には
他方のコンデンサ電極としての外部電極１０がそれぞれ
Ｑの軸長で互いに対向するよう形成されている。素体１
の外周面には、さらに内部電極９につながる引き出し電
極１１が形成されている。金属キャップ２および３は、
素体１の各端部に嵌着され、外部電極ＩＯおよび引き出
し電極１１にそれぞれ接続されている。また、外装塗膜
、１は、両金属キャップ２．３間に露出した外ｒ！ｉＳ
電極ＩＯを彼っている。
ンデンサ電極としての内部電極９が、また、外周面には
他方のコンデンサ電極としての外部電極１０がそれぞれ
Ｑの軸長で互いに対向するよう形成されている。素体１
の外周面には、さらに内部電極９につながる引き出し電
極１１が形成されている。金属キャップ２および３は、
素体１の各端部に嵌着され、外部電極ＩＯおよび引き出
し電極１１にそれぞれ接続されている。また、外装塗膜
、１は、両金属キャップ２．３間に露出した外ｒ！ｉＳ
電極ＩＯを彼っている。
なお、リード端子付きとする場合には、各金属キャップ
２．３に外部端子１２．１３が半田付けされろ。
２．３に外部端子１２．１３が半田付けされろ。
〈発明の効果〉
本発明のキャップ付き電子部品によれば、金属キャップ
の外装塗膜との接着端面に凹凸を形成したので、金属キ
ャップと外装塗膜間の密着性を確、保することができる
。したがって、外装塗膜の封止低下に伴なう絶縁性の低
下や電極のマイグレーションを防止しうる。
の外装塗膜との接着端面に凹凸を形成したので、金属キ
ャップと外装塗膜間の密着性を確、保することができる
。したがって、外装塗膜の封止低下に伴なう絶縁性の低
下や電極のマイグレーションを防止しうる。
また、金属キャップ端面の凹凸により、キャップ側面に
外装塗膜形成用の液状樹脂が流れ出るのを防止できる効
果があり、その結果、キャップ側面に不要な隆起物が形
成されることがなく、自動挿入装置等での該電子部品の
供給を円滑に行なうことができる。
外装塗膜形成用の液状樹脂が流れ出るのを防止できる効
果があり、その結果、キャップ側面に不要な隆起物が形
成されることがなく、自動挿入装置等での該電子部品の
供給を円滑に行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は金属キャ
ップの一部拡大図、第３図は金属キャップと外装塗膜と
の接着部の拡大図、第４図は従来例の断面図である。 １・・・コンデンサ素体（電子部品本体）、２，３・・
・金属キャップ、４・・・外装塗膜、５・・・接着端面
、６・・・凹凸。
ップの一部拡大図、第３図は金属キャップと外装塗膜と
の接着部の拡大図、第４図は従来例の断面図である。 １・・・コンデンサ素体（電子部品本体）、２，３・・
・金属キャップ、４・・・外装塗膜、５・・・接着端面
、６・・・凹凸。
Claims (1)
- （１）電子部品本体の両端部に金属キャップを嵌着し、
かつ電子部品本体のキャップ間の外周を外装塗膜により
被ったキャップ付き電子部品において、前記金属キャッ
プの外装塗膜との接着端面に凹凸を形成したことを特徴
とするキャップ付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61224651A JPS6379310A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | キャップ付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61224651A JPS6379310A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | キャップ付き電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6379310A true JPS6379310A (ja) | 1988-04-09 |
| JPH0421328B2 JPH0421328B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16817062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61224651A Granted JPS6379310A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | キャップ付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6379310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019004099A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61224651A patent/JPS6379310A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019004099A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0421328B2 (ja) | 1992-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |