JPS62165960A - 電子部品のパツケ−ジ構造 - Google Patents

電子部品のパツケ−ジ構造

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JPS62165960A
JPS62165960A JP61008302A JP830286A JPS62165960A JP S62165960 A JPS62165960 A JP S62165960A JP 61008302 A JP61008302 A JP 61008302A JP 830286 A JP830286 A JP 830286A JP S62165960 A JPS62165960 A JP S62165960A
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JP
Japan
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solder
resin
lead
package structure
dam
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JP61008302A
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Haruo Shimamoto
晴夫 島本
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分テナ〕 この発明は、　　Ｐ　Ｌ　ＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅ
ａｄｅｄ　ＣｈｉｐＣ：ａｒｒｉＦ！ｒ）等で代表され
る表面実装型の電子部品のパッケージ構造に関するもの
である。
〔従来の技術〕
導体素子のパッケージ構造を示す。
図において、■は半導体素子で、リードフレーム２に半
導体チップ３を接続したのちＭｌｌｌｒｉ：Ｉ月ｒＬし
、リード部４を内側に折り曲げたものである。
５は１４市樹脂である。
このような構成の半導体素子１を第４図に示すような基
板６に実装する場合は、第５図（ａ）に示すように、ラ
ンド部７にスクリーン印刷またはディスペンサにより半
田ペースト８を７％　ＩＩｊする。
ついで、この半田ペースト８の上に、第５　図（ｂ）の
ように、半導体素子１のリード部４を載せ、半１１１ペ
ーストをリフローしてリード部４とランド部７とを半Ｉ
ＩＩ付けする。なお、９はソルダーマスクである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体素子のパッケージ構造にあっては、上述の
ように、リード部４が内側に折り曲げられ、基板のラン
ド部への接着部位がＵ字形の湾曲面になっており、しか
もリード部４の表面には外Ｗメー、キが施１−であるの
で　半ｍ　ｌｒすれがノドＩＺ　ｋＡ〈なっている、こ
のため、上述のように、実装の際に、基板のランド部７
とリード部４との間に介在させた半田ペースト８をリフ
ローすると、第５図（ｂ）のように、半［口ｌＯが濡れ
によりリード部４の上方へ這い上がり、基板のランド部
７とリード部４との間に接着不良やあきを生ずることが
あった。
このような現象は、リード部４の高５の不均一、ランド
部７の表面の酸化、ランド部７の表面の温度分布のバラ
ツキ等があるときは特に生じ易かった。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、実装に際してリード部と）、（板のラ
ンド部との間に接着不良やあきを生じない゛電子部品の
パッケージ構造を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る電子部品のパッケージ構造は。
リード部の基板への接着部位以外に半田濡れを生じにく
い樹脂ＴＩ！２９のダムを設けたものである。
〔作用〕
この発明における樹脂膜等のダムは、リード部の基板へ
の接着部位以外に設けられ、ｔ＝１−１３濡れを生じに
くいので、基板のランド部とリード部との間に介在させ
た半［ロペーストをリフローしたときの半［ｒｌの濡れ
による這い上がりを防１卜し、リード部と基板のランド
部との半田による接着を確実なものにする。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
図において、１〜５は第３図の従来例と同一または相当
部分を示す、１１はリード部４の先端部以外の部分、す
なわち基板への接着部位以外の部分に感光性樹脂を用い
て写真製版により形成した樹脂膜で、リード部４の半Ｉ
ｎ濡れを防止するためのものである。樹脂膜１１は半導
体素子ｌの製造時に形成したものであるが、実装前に形
成してもよい。
この実施例における樹脂膜１１は、−上述のように、リ
ードＰ１４の先端部以外の部分に設けられ、かつ、その
性質上半田濡れを生じにくいので、第５図において説明
した従来と同じ要領で基板６のランド部７とリード部４
との間に介在させた半［ＩＪペースト８をリフローする
と、半田の濡れによる這い上がりは、樹脂ｒｊ！２ｉｌ
で防止される。その結果、リード部４とランド部７との
接着は、第２図のように、半Ｉｌｌ　１２によって確実
に行なわれる。
なお、上記樹脂１佼１１は、リード部４の成形後に低粘
度の樹脂中（例えばシリコーン樹脂）にディップするこ
とにより形成しても良い、この場合は、リード部４の間
をまたぐ樹脂膜が形成される。
また、−Ｌ−記実施例ではダムとして樹脂膜１１を設け
たが、Ｊｘ　ａした接着部位以外の部分に外装メッキを
かけないようにして、その部分にリート部４の地金の露
出部を１；シけてダムとしてもよい。
この露出部は半田のもＥれを生じにくいので、Ｌ−、記
”ｉ／　ｒム一し開ｔ’を小品１１（にブ１１龜ｈスま
た。この発明は、半導体素子のリード部に限らず、表面
実装用の電子部品であれば、あらゆる部品のリード部に
適用できる。
〔発す１の効果〕 以上のように、この発Ｉ５１によれば、リード部に半［
０届れを生じにくいダムを設けたから、半ＩＩＩペース
トのりフロ一時に半ＩＩＩがリード部を這い上がるのを
防止でき、したがって、リード部と基板との間の接着不
良やあきを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例による半導体素子のパッ
ケージ構造を示し、同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）の断面図、第２図は第１図の゛ト導体素子の
基板への実装状態を示す要８′Ｂ断面図、第３図は従来
の半導体素子のパッケージ構造を示し、同図（ａ）は側
面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面図、第４図は基板
の斜視図、第５図は半導体素子のノ、（板への実装要領
を説明するための凹部断面図である。 ■は半導体素子、４はリード部、１１は樹脂膜である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リード部の基板への接着部位以外の部分に半田濡
    れを生じにくいダムを設けたことを特徴とする電子部品
    のパッケージ構造。
  2. （２）ダムは、樹脂膜であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載の電子部品のパッケージ構造。
  3. （３）ダムは、リード線の地金露出部であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品のパッケー
    ジ構造。
JP61008302A 1986-01-17 1986-01-17 電子部品のパツケ−ジ構造 Pending JPS62165960A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03185754A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 半導体装置
US6300678B1 (en) 1997-10-03 2001-10-09 Fujitsu Limited I/O pin having solder dam for connecting substrates
JP2005073000A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03185754A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 半導体装置
US6300678B1 (en) 1997-10-03 2001-10-09 Fujitsu Limited I/O pin having solder dam for connecting substrates
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