JP3086340B2 - ヒートシンク付き電子部品のプリント基板への半田実装方法 - Google Patents
ヒートシンク付き電子部品のプリント基板への半田実装方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、図１に示すよ
うに、半導体チップの部分をパッケージする合成樹脂製
モールド部Ａ 1 の下面にヒートシンクＡ2 を、当該ヒー
トシンクＡ 2 がモールド部Ａ 1 の一側面から突出するよ
うに設けて成るパワートランジスターＡ等のヒートシン
ク付き電子部品を、プリント基板に対して半田付けによ
って装着するようにした半田実装方法に関するものであ
る。
うに、半導体チップの部分をパッケージする合成樹脂製
モールド部Ａ 1 の下面にヒートシンクＡ2 を、当該ヒー
トシンクＡ 2 がモールド部Ａ 1 の一側面から突出するよ
うに設けて成るパワートランジスターＡ等のヒートシン
ク付き電子部品を、プリント基板に対して半田付けによ
って装着するようにした半田実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図１に示すように構成したパワ
ートランジスターＡを、プリント基板に対して半田付け
に実装するに際しては、このパワートランジスターＡか
らプリント基板側への放熱性を確保するために、このパ
ワートランジスターＡにおけるモールド部Ａ1 の側面か
ら突出する各リード端子Ａ3 を、プリント基板側におけ
るリード端子用部品パットに対して半田付けすることに
加えて、モールド部Ａ1の下面におけるヒートシンクＡ
2 の全面を、プリント基板側におけるヒートシンク用部
品パットに対して半田付けするようにしなければならな
い。
ートランジスターＡを、プリント基板に対して半田付け
に実装するに際しては、このパワートランジスターＡか
らプリント基板側への放熱性を確保するために、このパ
ワートランジスターＡにおけるモールド部Ａ1 の側面か
ら突出する各リード端子Ａ3 を、プリント基板側におけ
るリード端子用部品パットに対して半田付けすることに
加えて、モールド部Ａ1の下面におけるヒートシンクＡ
2 の全面を、プリント基板側におけるヒートシンク用部
品パットに対して半田付けするようにしなければならな
い。
【０００３】そこで、従来は、図２に示すように、プリ
ント基板Ｂの上面に、前記各リード端子Ａ3 に対する部
品パットＢ1 を形成すると共に、前記ヒートシンクＡ2
の面積よりも大きい面積に構成したヒートシンク用部品
パットＢ2 を形成し、次いで、このプリント基板Ｂの上
面に対して、前記各部品パットＢ1 に該当する箇所に略
同じ大きさの抜き孔Ｃ1 と、前記ヒートシンク用部品パ
ットＢ2 に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ2 と
を穿設して成るマスク板Ｃを重ねたのち、このマスク板
Ｃの上面に対してクリーム半田を塗り付けることによ
り、前記各リード端子用部品パットＢ1 及びヒートシン
ク用部品パットＢ2 の全面に対して、図３に示すよう
に、クリーム半田Ｄ1 ，Ｄ2 を塗着し、次いで、図４に
示すように、前記パワートランジスターＡを、プリント
基板Ｂの上面に対して、各リード端子Ａ3 及びヒートシ
ンクＡ2 の各々が各部品パットＢ1 ，Ｂ2 に位置するよ
うに載せたのち、プリント基板Ｂの全体を、加熱炉に入
れて半田の溶融点以上の温度に加熱することによって、
半田付けするようにしている。
ント基板Ｂの上面に、前記各リード端子Ａ3 に対する部
品パットＢ1 を形成すると共に、前記ヒートシンクＡ2
の面積よりも大きい面積に構成したヒートシンク用部品
パットＢ2 を形成し、次いで、このプリント基板Ｂの上
面に対して、前記各部品パットＢ1 に該当する箇所に略
同じ大きさの抜き孔Ｃ1 と、前記ヒートシンク用部品パ
ットＢ2 に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ2 と
を穿設して成るマスク板Ｃを重ねたのち、このマスク板
Ｃの上面に対してクリーム半田を塗り付けることによ
り、前記各リード端子用部品パットＢ1 及びヒートシン
ク用部品パットＢ2 の全面に対して、図３に示すよう
に、クリーム半田Ｄ1 ，Ｄ2 を塗着し、次いで、図４に
示すように、前記パワートランジスターＡを、プリント
基板Ｂの上面に対して、各リード端子Ａ3 及びヒートシ
ンクＡ2 の各々が各部品パットＢ1 ，Ｂ2 に位置するよ
うに載せたのち、プリント基板Ｂの全体を、加熱炉に入
れて半田の溶融点以上の温度に加熱することによって、
半田付けするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そして、この従来にお
ける半田実装方法は、ヒートシンク用部品パットＢ2 に
対するクリーム半田Ｄ2 を、ヒートシンク用部品パット
Ｂ2 の全面にわたって塗着するものであるから、パワー
トランジスターＡにおけるヒートシンクＡ2 を、ヒート
シンク用部品パットＢ2 に対して、当該ヒートシンクＡ
2 の全面にわたって確実に半田付けすることができる。
ける半田実装方法は、ヒートシンク用部品パットＢ2 に
対するクリーム半田Ｄ2 を、ヒートシンク用部品パット
Ｂ2 の全面にわたって塗着するものであるから、パワー
トランジスターＡにおけるヒートシンクＡ2 を、ヒート
シンク用部品パットＢ2 に対して、当該ヒートシンクＡ
2 の全面にわたって確実に半田付けすることができる。
【０００５】しかし、その反面、ヒートシンク用部品パ
ットＢ2 の全面に対して半田クリームＤ2 を塗着するた
めに、加熱による半田付けに際して、パワートランジス
ターＡにおけるモールド部Ａ1 の下面から多量の余剰半
田が外向きに流れ出て、この余剰半田がボール状に固ま
ると言う半田ボールが発生し、この半田ボールが、隣接
する他の電子部品に付着したり、或いは、この半田ボー
ルによって、パワートランジスターＡにおける各リード
端子Ａ3 の間に半田ブリッジの発生を誘発したりする問
題を招来するのであった。
ットＢ2 の全面に対して半田クリームＤ2 を塗着するた
めに、加熱による半田付けに際して、パワートランジス
ターＡにおけるモールド部Ａ1 の下面から多量の余剰半
田が外向きに流れ出て、この余剰半田がボール状に固ま
ると言う半田ボールが発生し、この半田ボールが、隣接
する他の電子部品に付着したり、或いは、この半田ボー
ルによって、パワートランジスターＡにおける各リード
端子Ａ3 の間に半田ブリッジの発生を誘発したりする問
題を招来するのであった。
【０００６】本発明は、このような問題を招来すること
がないようにした半田実装方法を提供することを技術的
課題とするものである。
がないようにした半田実装方法を提供することを技術的
課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「プリント基板に、合成樹脂製モール
ド部の下面の一部にヒートシンクをモールド部の一側面
から突出するように備えて成るヒートシンク付き電子部
品におけるヒートシンクの面積よりも大きい面積にした
ヒートシンク用部品パットを形成して、このヒートシン
ク用部品パットの表面に、クリーム半田を塗着し、次い
で、前記電子部品を、そのヒートシンクが前記ヒートシ
ンク用部品パットに対して重なるように載置したのち、
半田の溶融点まで加熱するようにした半田実装方法にお
いて、前記ヒートシンク用部品パットの表面にクリーム
半田を塗着するに際して、当該ヒートシンク用部品パッ
トのうち前記電子部品のモールド部における左右両側の
下面に該当する部分に、クリーム半田を塗着しない非塗
着部を部分的に残して塗着することを特徴とする。」も
のである。
るため本発明は、「プリント基板に、合成樹脂製モール
ド部の下面の一部にヒートシンクをモールド部の一側面
から突出するように備えて成るヒートシンク付き電子部
品におけるヒートシンクの面積よりも大きい面積にした
ヒートシンク用部品パットを形成して、このヒートシン
ク用部品パットの表面に、クリーム半田を塗着し、次い
で、前記電子部品を、そのヒートシンクが前記ヒートシ
ンク用部品パットに対して重なるように載置したのち、
半田の溶融点まで加熱するようにした半田実装方法にお
いて、前記ヒートシンク用部品パットの表面にクリーム
半田を塗着するに際して、当該ヒートシンク用部品パッ
トのうち前記電子部品のモールド部における左右両側の
下面に該当する部分に、クリーム半田を塗着しない非塗
着部を部分的に残して塗着することを特徴とする。」も
のである。
【０００８】
【作 用】プリント基板におけるヒートシンク用部品
パットの表面にクリーム半田を塗着するに際して、前記
のように、当該ヒートシンク用部品パットのうち前記電
子部品のモールド部における左右両側の下面に該当する
部分に、クリーム半田を塗着しない非塗着部を部分的に
残して塗着するようにすることにより、ヒートシンク用
部品パットには、クリーム半田が略Ｔ字状に塗着される
ことになり、このクリーム半田のうち前記両非塗着部間
の部分におけるクリーム半田はヒートシンクの全面をヒ
ートシンク用部品パットに対して半田付けすることに消
費されることになるから、ヒートシンクの全体をヒート
シンク用部品パットに対して半田付けすることができる
一方、電子部品におけるモールド部の下面からその外向
きに流れ出る余剰半田の量を確実に少なくすることがで
きるのである。
パットの表面にクリーム半田を塗着するに際して、前記
のように、当該ヒートシンク用部品パットのうち前記電
子部品のモールド部における左右両側の下面に該当する
部分に、クリーム半田を塗着しない非塗着部を部分的に
残して塗着するようにすることにより、ヒートシンク用
部品パットには、クリーム半田が略Ｔ字状に塗着される
ことになり、このクリーム半田のうち前記両非塗着部間
の部分におけるクリーム半田はヒートシンクの全面をヒ
ートシンク用部品パットに対して半田付けすることに消
費されることになるから、ヒートシンクの全体をヒート
シンク用部品パットに対して半田付けすることができる
一方、電子部品におけるモールド部の下面からその外向
きに流れ出る余剰半田の量を確実に少なくすることがで
きるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、ヒートシンク
付き電子部品を、プリント基板に対して半田付けする場
合において、電子部品におけるヒートシンクの全体を、
プリント基板におけるヒートシンク用部品パットに対し
て確実に半田付けできるものでありながら、半田ボール
の発生することを大幅に低減することができる効果を有
する。
付き電子部品を、プリント基板に対して半田付けする場
合において、電子部品におけるヒートシンクの全体を、
プリント基板におけるヒートシンク用部品パットに対し
て確実に半田付けできるものでありながら、半田ボール
の発生することを大幅に低減することができる効果を有
する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図５〜図７の図面
について説明する。
について説明する。
【００１１】この図において、符号Ｂは、図１に示すヒ
ートシンクＡ1 付きパワートランジスターＡを半田付け
するためのプリント基板を示し、このプリント基板Ｂの
上面には、前パワートランジスターＡにおける各リード
端子Ａ3 に対する部品パットＢ1 が形成されていると共
に、前記パワートランジスターＡにおけるヒートシンク
Ａ2 の面積よりも大きい面積に構成したヒートシンク用
部品パットＢ2 が形成されている。
ートシンクＡ1 付きパワートランジスターＡを半田付け
するためのプリント基板を示し、このプリント基板Ｂの
上面には、前パワートランジスターＡにおける各リード
端子Ａ3 に対する部品パットＢ1 が形成されていると共
に、前記パワートランジスターＡにおけるヒートシンク
Ａ2 の面積よりも大きい面積に構成したヒートシンク用
部品パットＢ2 が形成されている。
【００１２】符号Ｃは、クリーム半田を塗着するために
使用するマスク板を示し、このマスク板Ｃに、前記各部
品パットＢ1 に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ
1 を穿設する一方、前記ヒートシンク用部品パットＢ2
に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ2 を穿設す
る。
使用するマスク板を示し、このマスク板Ｃに、前記各部
品パットＢ1 に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ
1 を穿設する一方、前記ヒートシンク用部品パットＢ2
に該当する箇所に略同じ大きさの抜き孔Ｃ2 を穿設す
る。
【００１３】そして、このマスク板Ｃを前記プリント基
板Ｂの上面に重ねたのち、このマスク板Ｃの上面に対し
てクリーム半田を塗り付けることにより、前記各リード
端子用部品パットＢ1 及びヒートシンク用部品パットＢ
2 に対して、クリーム半田Ｄ1 ，Ｄ2 を塗着するのであ
る。
板Ｂの上面に重ねたのち、このマスク板Ｃの上面に対し
てクリーム半田を塗り付けることにより、前記各リード
端子用部品パットＢ1 及びヒートシンク用部品パットＢ
2 に対して、クリーム半田Ｄ1 ，Ｄ2 を塗着するのであ
る。
【００１４】この場合において、前記マスク板Ｃにおけ
る各抜き孔Ｃ1 ，Ｃ2 のうち前記ヒートシンク用部品パ
ットＢ2 に対応する抜き孔Ｃ2 の内面には、図５に示す
ように、パワートランジスターＡにおけるモールド部Ａ
1 の下面における左右両側の部分に張出部Ｃ2 ′を内向
きに突出して、当該抜き孔Ｃ2 を略Ｔ字状に形成するこ
とにより、前記ヒートシンク用部品パットＢ2 に対して
クリーム半田Ｄ2 を塗着するに際して、図６に示すよう
に、当該ヒートシンク用部品パットＢ2 のうち前記パワ
ートランジスターＡのモールド部Ａ1 の下面における左
右両側の部分に、クリーム半田を塗着しない非塗着部Ｄ
2 ′を部分的に残して塗着するようにする。
る各抜き孔Ｃ1 ，Ｃ2 のうち前記ヒートシンク用部品パ
ットＢ2 に対応する抜き孔Ｃ2 の内面には、図５に示す
ように、パワートランジスターＡにおけるモールド部Ａ
1 の下面における左右両側の部分に張出部Ｃ2 ′を内向
きに突出して、当該抜き孔Ｃ2 を略Ｔ字状に形成するこ
とにより、前記ヒートシンク用部品パットＢ2 に対して
クリーム半田Ｄ2 を塗着するに際して、図６に示すよう
に、当該ヒートシンク用部品パットＢ2 のうち前記パワ
ートランジスターＡのモールド部Ａ1 の下面における左
右両側の部分に、クリーム半田を塗着しない非塗着部Ｄ
2 ′を部分的に残して塗着するようにする。
【００１５】このようにすると、図７に示すように、プ
リント基板Ｂの上面にパワートランジスターＡを載置し
たのち、プリント基板Ｂの全体を、加熱炉に入れて半田
の溶融点以上の温度に加熱することで半田付けする場合
において、ヒートシンク用部品パットＢ2 に対して塗着
したクリーム半田Ｄ2 のうちパワートランジスターＡの
モールド部Ａ1 の下面における中央の部分におけるクリ
ーム半田は、ヒートシンクＡ2 の全面をヒートシンク用
部品パットＢ2 に対して半田付けすることに消費される
ことになるから、ヒートシンクＡ2 の全体をヒートシン
ク用部品パットＢ2 に対して半田付けすることができる
一方、モールド部Ａ1 の下面側から外向きに流れ出る余
剰半田の量を確実に少なくすることができる。
リント基板Ｂの上面にパワートランジスターＡを載置し
たのち、プリント基板Ｂの全体を、加熱炉に入れて半田
の溶融点以上の温度に加熱することで半田付けする場合
において、ヒートシンク用部品パットＢ2 に対して塗着
したクリーム半田Ｄ2 のうちパワートランジスターＡの
モールド部Ａ1 の下面における中央の部分におけるクリ
ーム半田は、ヒートシンクＡ2 の全面をヒートシンク用
部品パットＢ2 に対して半田付けすることに消費される
ことになるから、ヒートシンクＡ2 の全体をヒートシン
ク用部品パットＢ2 に対して半田付けすることができる
一方、モールド部Ａ1 の下面側から外向きに流れ出る余
剰半田の量を確実に少なくすることができる。
【００１６】また、他の実施例としては、マスク板Ｃに
おける各抜き孔Ｃ1 ，Ｃ2 のうち前記ヒートシンク用部
品パットＢ2 に対応する抜き孔Ｃ2 を、図８に示すよう
に、小さい抜き孔Ｃ2 ″の複数個にて形成することによ
り、ヒートシンク用部品パットＢ2 に対してクリーム半
田Ｄ2 を、図９に示すように、塗着するようにすること
ができる。
おける各抜き孔Ｃ1 ，Ｃ2 のうち前記ヒートシンク用部
品パットＢ2 に対応する抜き孔Ｃ2 を、図８に示すよう
に、小さい抜き孔Ｃ2 ″の複数個にて形成することによ
り、ヒートシンク用部品パットＢ2 に対してクリーム半
田Ｄ2 を、図９に示すように、塗着するようにすること
ができる。
【図１】パワートランジスターの斜視図である。
【図２】従来の方法を示す斜視図である。
【図３】従来の方法においてプリント基板における各部
品パットに対してクリーム半田を塗着した状態の斜視図
である。
品パットに対してクリーム半田を塗着した状態の斜視図
である。
【図４】従来の方法にてパワートランジスターを半田付
けした状態の斜視図である。
けした状態の斜視図である。
【図５】本発明の実施例による方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施例による方法においてプリント基
板における各部品パットに対してクリーム半田を塗着し
た状態の斜視図である。
板における各部品パットに対してクリーム半田を塗着し
た状態の斜視図である。
【図７】本発明の実施例による方法にてパワートランジ
スターを半田付けした状態の斜視図である。
スターを半田付けした状態の斜視図である。
【図８】本発明の別の実施例による方法を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】本発明の別の実施例による方法においてプリン
ト基板における各部品パットに対してクリーム半田を塗
着した状態の斜視図である。
ト基板における各部品パットに対してクリーム半田を塗
着した状態の斜視図である。
Ａ パワートランジスター Ａ1 モールド部 Ａ2 ヒートシンク Ａ3 リード端子 Ｂ プリント基板 Ｂ1 ，Ｂ2 部品パット Ｃ マスク板 Ｃ1 ，Ｃ2 抜き孔 Ｄ1 ，Ｄ2 クリーム半田 Ｄ2 ′ クリーム半田の非塗着部
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に、合成樹脂製モールド部の
下面の一部にヒートシンクをモールド部の一側面から突
出するように備えて成るヒートシンク付き電子部品にお
けるヒートシンクの面積よりも大きい面積にしたヒート
シンク用部品パットを形成して、このヒートシンク用部
品パットの表面に、クリーム半田を塗着し、次いで、前
記電子部品を、そのヒートシンクが前記ヒートシンク用
部品パットに対して重なるように載置したのち、半田の
溶融点まで加熱するようにした半田実装方法において、 前記ヒートシンク用部品パットの表面にクリーム半田を
塗着するに際して、当該ヒートシンク用部品パットのう
ち前記電子部品のモールド部における左右両側の下面に
該当する部分に、クリーム半田を塗着しない非塗着部を
部分的に残して塗着することを特徴とするヒートシンク
付き電子部品のプリント基板への半田実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04208007A JP3086340B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ヒートシンク付き電子部品のプリント基板への半田実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04208007A JP3086340B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ヒートシンク付き電子部品のプリント基板への半田実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661635A JPH0661635A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3086340B2 true JP3086340B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=16549130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04208007A Expired - Fee Related JP3086340B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ヒートシンク付き電子部品のプリント基板への半田実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086340B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69728153D1 (de) * | 1997-12-16 | 2004-04-22 | St Microelectronics Srl | Leiterplattenanordnung bestehend aus einem in einem Kunststoffgehäuse verpackten Leistungshalbleiterbauelement, dessen interne Wärmesenke mit einer externen Wärmesenke gelötet ist |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP04208007A patent/JP3086340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661635A (ja) | 1994-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |