JPH0642359Y2 - 混成集積回路の導体パターン - Google Patents
混成集積回路の導体パターンInfo
- Publication number
- JPH0642359Y2 JPH0642359Y2 JP1987059412U JP5941287U JPH0642359Y2 JP H0642359 Y2 JPH0642359 Y2 JP H0642359Y2 JP 1987059412 U JP1987059412 U JP 1987059412U JP 5941287 U JP5941287 U JP 5941287U JP H0642359 Y2 JPH0642359 Y2 JP H0642359Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- region
- integrated circuit
- hybrid integrated
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路の導体パターンに関し、特に半田
クリームが塗布される近傍の導体パターンの改良に関す
る。
クリームが塗布される近傍の導体パターンの改良に関す
る。
（ロ）従来の技術 アルミニウム等の金属基板上に混成集積回路を形成する
ことは既に特公昭46−13234号公報に提案されている。
斯る技術はアルミニウム基板表面に陽極酸化により酸化
アルミニウム薄層の絶縁膜が形成され、その絶縁膜上に
導電路及び抵抗体が形成されて導電路上にトランジス
タ、集積回路、チップ部品等の回路素子が固着され混成
集積回路を提供するものである。
ことは既に特公昭46−13234号公報に提案されている。
斯る技術はアルミニウム基板表面に陽極酸化により酸化
アルミニウム薄層の絶縁膜が形成され、その絶縁膜上に
導電路及び抵抗体が形成されて導電路上にトランジス
タ、集積回路、チップ部品等の回路素子が固着され混成
集積回路を提供するものである。
この様な第２図に示された混成集積回路において、トラ
ンジスタ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の回路素子
（11）（12）が固着される第１及び第２の領域（13）
（14）が第２図に示す如く、夫々回路パターン（15）に
よって連結されている場合、例えば第１の領域（13）に
は半田クリームが塗布されて第２の領域（14）にはAgペ
ーストが塗布される。第１の領域（13）に回路素子（1
1）を固着する場合、第１の領域（13）上の半田クリー
ムを溶融する。このとき半田クリームからフラックスが
流出し、毛細管現象により導体パターン（15′）を通り
第２の領域（14）のAgペースト中にフラックスが混入し
てAgペーストの品質が低下する問題点を有していた。又
第２の領域がボンディングパッドの場合、その面がAu,N
iであるため、フラックスによりボンディングが不可能
となる問題点があった。
ンジスタ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の回路素子
（11）（12）が固着される第１及び第２の領域（13）
（14）が第２図に示す如く、夫々回路パターン（15）に
よって連結されている場合、例えば第１の領域（13）に
は半田クリームが塗布されて第２の領域（14）にはAgペ
ーストが塗布される。第１の領域（13）に回路素子（1
1）を固着する場合、第１の領域（13）上の半田クリー
ムを溶融する。このとき半田クリームからフラックスが
流出し、毛細管現象により導体パターン（15′）を通り
第２の領域（14）のAgペースト中にフラックスが混入し
てAgペーストの品質が低下する問題点を有していた。又
第２の領域がボンディングパッドの場合、その面がAu,N
iであるため、フラックスによりボンディングが不可能
となる問題点があった。
斯上の問題点を解決するために従来では第１の領域（1
3）と第２の領域（14）との間の導体パターン（15′）
上に樹脂（16）を印刷してフラックスの流出の防止を行
なっていた。
3）と第２の領域（14）との間の導体パターン（15′）
上に樹脂（16）を印刷してフラックスの流出の防止を行
なっていた。
（ハ）考案が解決しようとする問題点 しかしながら、第１及び第２の領域（13）（14）間の導
体パターン（15′）上に樹脂（16）を印刷すると、印刷
時の樹脂（16）の位置ズレまたは樹脂（16）の印刷にじ
みにより、狭い導体パターンではこの樹脂（16）の印刷
ができない問題点を有していた。
体パターン（15′）上に樹脂（16）を印刷すると、印刷
時の樹脂（16）の位置ズレまたは樹脂（16）の印刷にじ
みにより、狭い導体パターンではこの樹脂（16）の印刷
ができない問題点を有していた。
（ニ）問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
第１図に示す如く、前記第１の領域（２）と第２の領域
（３）の間隔は近接した狭い間隔で、前記第１の領域
（２）と第２の領域（３）を接続する導体パターン
（１）の間に、前記半田クリーム溶融時に半田クリーム
から流出したフラックスが、第２の領域（３）に到達す
るのを防止するための、前記導体パターン（１）自身に
凹状および／または凸状の阻止領域（４）を設けること
で解決するものである。
第１図に示す如く、前記第１の領域（２）と第２の領域
（３）の間隔は近接した狭い間隔で、前記第１の領域
（２）と第２の領域（３）を接続する導体パターン
（１）の間に、前記半田クリーム溶融時に半田クリーム
から流出したフラックスが、第２の領域（３）に到達す
るのを防止するための、前記導体パターン（１）自身に
凹状および／または凸状の阻止領域（４）を設けること
で解決するものである。
（ホ）作用 この様に半田クリームが塗布される第１の領域（２）と
その近傍のAgペーストが塗布される第２の領域（３）と
の間の導体パターン（１）にフラックスを阻止する阻止
領域（４）を設けることにより、半田クリーム溶融時に
流出するフラックスを阻止領域（４）で阻止することが
できる。
その近傍のAgペーストが塗布される第２の領域（３）と
の間の導体パターン（１）にフラックスを阻止する阻止
領域（４）を設けることにより、半田クリーム溶融時に
流出するフラックスを阻止領域（４）で阻止することが
できる。
（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本考案の導体パターンを示す平面図であり、
（１）は導体パターン、（２）は第１の領域、（３）は
第２の領域、（４）は阻止領域である。
（１）は導体パターン、（２）は第１の領域、（３）は
第２の領域、（４）は阻止領域である。
本実施例の導体パターン（１）が形成される混成集積回
路の基板にはアルミニウム金属基板が用いられ、このア
ルミニウム金属基板は陽極酸化に依って表面に絶縁性の
酸化膜が形成され、更に酸化膜上にはエポキシ樹脂等の
絶縁層が設けられている。また絶縁層はアルミニウム金
属基板と銅箔とを絶縁して接着するものであり、接着さ
れた銅箔を所定のパターンにエッチングすることにより
絶縁層上に導体パターン（１）が形成される。
路の基板にはアルミニウム金属基板が用いられ、このア
ルミニウム金属基板は陽極酸化に依って表面に絶縁性の
酸化膜が形成され、更に酸化膜上にはエポキシ樹脂等の
絶縁層が設けられている。また絶縁層はアルミニウム金
属基板と銅箔とを絶縁して接着するものであり、接着さ
れた銅箔を所定のパターンにエッチングすることにより
絶縁層上に導体パターン（１）が形成される。
導体パターン（１）上の第１の領域（２）には半田クリ
ームが塗布され能動素子（５）が固着され、第２の領域
（３）にはAgペーストが塗布され受動素子（16）が固着
される。夫々の領域（２）（３）が導体パターン（１）
で連結されている場合には、夫々の領域（２）（３）間
の導体パターン（１）に阻止領域（４）が形成される。
ームが塗布され能動素子（５）が固着され、第２の領域
（３）にはAgペーストが塗布され受動素子（16）が固着
される。夫々の領域（２）（３）が導体パターン（１）
で連結されている場合には、夫々の領域（２）（３）間
の導体パターン（１）に阻止領域（４）が形成される。
阻止領域（４）は第１の領域（２）上に能動素子（５）
を固着するため、半田クリームの溶融時に流出するフラ
ックスを阻止するものであり、その形状は例えば導体パ
ターン（１）に凹凸部等のくぼみを形成する。また阻止
領域（４）は導体パターン（１）を形成するときに同じ
に印刷又はエッチングにより形成することができる。こ
の阻止領域（４）により半田クリームから流出するフラ
ックスが阻止され、第２の領域（３）までの流出を防止
することができる。
を固着するため、半田クリームの溶融時に流出するフラ
ックスを阻止するものであり、その形状は例えば導体パ
ターン（１）に凹凸部等のくぼみを形成する。また阻止
領域（４）は導体パターン（１）を形成するときに同じ
に印刷又はエッチングにより形成することができる。こ
の阻止領域（４）により半田クリームから流出するフラ
ックスが阻止され、第２の領域（３）までの流出を防止
することができる。
（ト）考案の効果 以上詳述した如く、本考案に依れば、能動素子が固着さ
れる第１の領域と受動素子が固着される第２の領域との
間の導体自身に、フラックスを阻止する凹状および／ま
たは凸状の阻止領域を設ければ、狭い導体パターンでも
阻止領域を形成することができ、従来の如き印刷による
樹脂コートを必要とせず半田クリーム溶融時に流出する
フラックスをこの阻止領域で完全に吸収することができ
る。
れる第１の領域と受動素子が固着される第２の領域との
間の導体自身に、フラックスを阻止する凹状および／ま
たは凸状の阻止領域を設ければ、狭い導体パターンでも
阻止領域を形成することができ、従来の如き印刷による
樹脂コートを必要とせず半田クリーム溶融時に流出する
フラックスをこの阻止領域で完全に吸収することができ
る。
第１図は本考案の導体パターンを示す平面図、第２図は
従来の導体パターンを示す平面図である。 （１）は導体パターン、（２）（３）は第１及び第２の
領域、（４）は阻止領域。
従来の導体パターンを示す平面図である。 （１）は導体パターン、（２）（３）は第１及び第２の
領域、（４）は阻止領域。
Claims (1)
- 【請求項１】混成集積回路基板上に、少なくとも半田ク
リームが塗布される第１の領域とAgペーストが塗布され
る第２の領域を有した導体パターンを形成した混成集積
回路であって、前記第１の領域と第２の領域の間隔は近
接した狭い間隔で、前記第１の領域と第２の領域を接続
する導体パターンの間に、前記半田クリーム溶融時に半
田クリームから流出したフラックスが、第２の領域に到
達するのを阻止するための、前記導体パターン自身に凹
状および／または凸状の阻止領域を設けたことを特徴と
する混成集積回路の導体パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059412U JPH0642359Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 混成集積回路の導体パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059412U JPH0642359Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 混成集積回路の導体パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165868U JPS63165868U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0642359Y2 true JPH0642359Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=30890882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987059412U Expired - Lifetime JPH0642359Y2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 混成集積回路の導体パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642359Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144262A (en) * | 1974-10-12 | 1976-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Dodenpataan osonaeta kairokiban |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP1987059412U patent/JPH0642359Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63165868U (ja) | 1988-10-28 |
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