TWI426841B - 電子裝置與表面黏著方法 - Google Patents

Description

電子裝置與表面黏著方法

本發明是有關於一種表面黏著技術，且特別是有關於一種電子裝置的表面黏著技術。

傳統的驗孕試片有控制線與檢測線。控制線用來顯示試片是否正常。檢測線用來顯示是否懷孕。更詳細地說，檢測線可反應出人類絨毛膜性腺激素(Human Chorionic Gonadotropin，簡稱HCG)的濃度，檢測線的顏色深淺會隨著HCG的濃度而變化。一般而言，不論顏色深淺，只要驗孕試片上出現檢測線，則代表懷孕。

懷孕初期，HCG的濃度較低，會造成檢測線的顏色並不明顯。當檢測線的顏色過淺時，使用者常無法判斷是否懷孕。有鑑於此，習知的電子驗孕裝置利用光學偵測技術取代人工判斷是否懷孕。

電子驗孕裝置具有光接收器與光發射器。光發射器會發出定量的光至驗孕試片。光接收器會接收從驗孕試片所反射的光。電子驗孕裝置再分析所接受到的光，藉以判別是否懷孕。

值得一提的是，光發射器與光接收器的配置位置一旦發生誤差，電子驗孕裝置就容易發生誤判。不幸的是，透過錫膏將光接收器與光發射器貼合於印刷電路板的過程，錫膏受到擠壓會沿著印刷電路板的表面往四周擴散，光接收器與光發射器也會因此產生漂移。如此一來，會使電子 驗孕裝置的精準度下降。

本發明提供一種電子裝置，可降低電子元件的配置位置的誤差。

本發明提供一種表面黏著方法，可提升電子元件的配置精確度。

本發明提出一種電子裝置，其包括一印刷電路板、一電子元件與一錫膏。印刷電路板具有一流體牽引貫孔。電子元件不具有側邊導腳，平貼於流體牽引貫孔的一第一開口上。電子元件不直接接觸流體牽引貫孔的內側壁。錫膏存在於電子元件與印刷電路板之間並往流體牽引貫孔的一第二開口延伸。第二開口成一浮接狀態。

在本發明的一實施例中，該電子元件係係為一種表面黏著元件(surface-mount device,SMD)且該錫膏貼合設於該電子元件正下方。

在本發明的一實施例中，流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。

從另一角度來看，本發明提出一種表面黏著方法，其包括在一印刷電路板形成一流體牽引貫孔。另外，塗佈一錫膏於流體牽引貫孔的一第一開口的周圍。此外，將一電子元件透過錫膏直接貼合於第一開口上，使錫膏沿流體牽引貫孔的內側壁向流體牽引貫孔的一第二開口流動。第二開口成一浮接狀態。電子元件不具有側邊導腳且不直接接觸流體牽引貫孔的內側壁。

在本發明的一實施例中，將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該第一開口上係為將該電子元件的正下方透過該錫膏直接貼合於該第一開口上。

在本發明的一實施例中，流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。

從又一角度來看，本發明提出一種表面黏著方法，其包括在一印刷電路板的一元件貼合處形成多個流體牽引貫孔。流體牽引貫孔均勻分佈於元件貼合處。另外，塗佈一錫膏於元件貼合處。再者，將一電子元件透過錫膏直接貼合於元件貼合處上，使錫膏沿流體牽引貫孔的內側壁流動。上述電子元件不具有側邊導腳且不直接接觸流體牽引貫孔的內側壁。

在本發明的一實施例中，將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該元件貼合處上係為將該電子元件的正下方透過該錫膏直接貼合於該元件貼合處上。

在本發明的一實施例中，塗佈一錫膏於該元件貼合處係為塗佈該錫膏於該元件貼合處的該些流體牽引貫孔周圍。

在本發明的一實施例中，流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。

基於上述，本發明先在印刷電路板形成流體牽引貫孔，電子元件再透過錫膏貼合於其上。如此一來，可降低電子元件在貼合過程所造成的漂移誤差。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

習知的電子驗孕試片容易因為電子元件配置位置的誤差而影響到檢測結果。

反觀本發明的實施例提供了一種表面黏著技術(surface-mount technology,SMT)。首先可在印刷電路板形成一個或多個流體牽引貫孔。接著，透過錫膏將電子元件貼合於印刷電路板的流體牽引貫孔上。在貼合過程中，錫膏受到擠壓會沿著流體牽引貫孔流動，因此會產生垂直向下的牽引力，有助於電子元件定位於印刷電路板上。此外，錫膏也較不會沿著印刷電路板的表面向四周擴散。如此一來可降低電子元件在貼合過程中發生漂移，而造成配置位置的誤差。下面將參考附圖詳細闡述本發明的實施例，附圖舉例說明了本發明的示範實施例，其中相同標號指示同樣或相似的元件。

圖1是依照本發明的一實施例的一種表面黏著方法的流程圖。圖2~圖6是本發明的一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的示意圖。請合併參照圖1~圖6，電子裝置10包括印刷電路板20、電子元件51、52、60(如圖4)與錫膏41~48(如圖3)。印刷電路板20具有一個或多個流體牽引貫孔(本實施例以流體牽引貫孔31~38為例進行說明)。

在本實施例中，電子裝置10以電子驗孕裝置為例進行說明，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，電子 裝置10也可以是消費性電子產品、醫療裝置、通訊裝置、光學裝置、感測裝置或高精密度儀器...等。電子元件51、52以光發射器為例進行說明。電子元件60以光接收器為例進行說明。但在其他實施例中，電子元件51、52、60也可以是其他電子元件。

元件貼合處D1、D2、D3分別為電子元件51、60、52的預設配置位置。電子元件51、52、60的貼合位置與元件貼合處D1、D2、D3愈相符，電子驗孕裝置的精確度就會愈高

首先可由步驟S101，在印刷電路板10形成流體牽引貫孔31~38(如圖2所示)。流體牽引貫孔31~38連通印刷電路板20的上下表面。流體牽引貫孔31~38的第一開口位於印刷電路板20的上表面。流體牽引貫孔31~38的第二開口位於印刷電路板20的下表面。流體牽引貫孔31~38的內側壁包括了金屬材料，金屬材料可用來吸附錫膏，藉以提升流體牽引貫孔31~38對錫膏的牽引力。

接著可由步驟S102，將錫膏塗佈於流體牽引貫孔31~38的第一開口的周圍(如圖3所示)。換個角度來看，可將尚未凝固的錫膏塗佈於元件貼合處D1、D2、D3上。

再由步驟S103，將各電子元件透過錫膏直接貼合於印刷電路板10上。更具體地說，可將電子元件51透過錫膏41、42直接貼合於流體牽引貫孔31、32的第一開口上，使錫膏41、42沿流體牽引貫孔31、32的內側壁向流體牽引貫孔31、32的第二開口流動(如圖4~圖6)。錫膏41、 42的流動會形成垂直向下的牽引力，有助於電子元件51定位於印刷電路板10的元件貼合處D1。此外，錫膏41、42也較不會沿著印刷電路板10的表面向四周擴散。如此一來可降低電子元件51在貼合過程中發生漂移，而造成配置位置的誤差。此外，流體牽引貫孔31、32均勻分佈於元件貼合處D1。如此一來，可使錫膏41、42形成的牽引力相對應，可降低電子元件51發生傾斜的可能性。再者，待錫膏41、42凝固後，延伸至流體牽引貫孔31、32的錫膏41、42亦能夠作為補強結構，加強電子元件51與印刷電路板10之間的連接。

同理，將電子元件52透過錫膏47、48直接貼合於流體牽引貫孔37、38的第一開口上，使錫膏47、48沿流體牽引貫孔37、38的內側壁向流體牽引貫孔37、38的第二開口流動。錫膏47、48的流動會形成垂直向下的牽引力，有助於電子元件52定位於印刷電路板10的元件貼合處D3。此外，錫膏47、48也較不會沿著印刷電路板10的表面向四周擴散。如此一來可降低電子元件52在貼合過程中發生漂移，而造成配置位置的誤差。此外，流體牽引貫孔37、38均勻分佈於元件貼合處D3。如此一來，可使錫膏47、48形成的牽引力相對應，可降低電子元件52發生傾斜的可能性。再者，待錫膏47、48凝固後，延伸至流體牽引貫孔37、38的錫膏47、48亦能夠作為補強結構，加強電子元件52與印刷電路板10之間的連接。

同理，將電子元件60透過錫膏43~46直接貼合於流 體牽引貫孔33~36的第一開口上，使錫膏43~46沿流體牽引貫孔33~36的內側壁向流體牽引貫孔33~36的第二開口流動。錫膏43~46的流動會形成垂直向下的牽引力，有助於電子元件60定位於印刷電路板10的元件貼合處D3。此外，錫膏43~46也較不會沿著印刷電路板10的表面向四周擴散。如此一來可降低電子元件60在貼合過程中發生漂移，而造成配置位置的誤差。此外，流體牽引貫孔33~36均勻分佈於元件貼合處D2。如此一來，可使錫膏43~46形成的牽引力相對應，可降低電子元件60發生傾斜的可能性。再者，待錫膏43~46凝固後，延伸至流體牽引貫孔33~36的錫膏43~46亦能夠作為補強結構，加強電子元件60與印刷電路板10之間的連接。

值得一提的是，電子元件51、52、60的配置位置誤差與電子驗孕裝置的檢測誤差呈現高度相關性。本實施例的表面黏著方法可使電子元件51、52、60更精準地貼合於元件貼合處D1、D3、D2，因此可降低電子驗孕裝置的檢測誤差。

此外，在本實施例中，電子元件51、52、60不直接接觸流體牽引貫孔31~38的內側壁。再從另一角度來看，若電子元件51、52、60的接腳置入流體牽引貫孔31~38中，可能會影響到錫膏41~48的牽引力方向，電子元件51、52、60的接腳亦可能碰觸到流體牽引貫孔31~38的內側壁，進而可能會影響到電子元件51、52、60的配置位置。

在配置電子元件51、52、60於印刷電路板10的上表面時，流體牽引貫孔31~38皆保持暢通狀態，可便於錫膏41~48沿流體牽引貫孔31~38的內側壁往其第二開口流動。流體牽引貫孔31~38並非用來電性連通印刷電路板10的上下表面之電路。在配置完電子元件51、52、60之後，印刷電路板10的下表面也可以不再配置其他電子元件。在此情況下，流體牽引貫孔31~38的第二開口會呈現浮接(floating)狀態。

值得一提的是，雖然上述實施例中已經對電子裝置與表面黏著方法描繪出了一個可能的型態，但所屬技術領域中具有通常知識者應當知道，各廠商對於電子裝置與表面黏著方法的設計都不一樣，因此本發明的應用當不限制於此種可能的型態。換言之，只要是先在印刷電路板形成流體牽引貫孔，電子元件再透過錫膏貼合於其上，就已經是符合了本發明的精神所在。以下再舉幾個實施態樣以便本領域具有通常知識者能夠更進一步的了解本發明的精神，並實施本發明。

在上述實施例中，電子元件51雖貼合於兩個流體牽引貫孔(31、32)上，但其僅是一種選擇實施例。在其他實施例中，電子元件也可以貼合於不同數量的流體牽引貫孔上，例如一個或三個以上。

在上述實施例中，各圖所繪示的流體牽引貫孔31~38，其尺寸皆僅是一種選擇實施例，在不同實施例中，本領域技術者可依其需求改變流體牽引貫孔31~38的形 狀、大小...等參數。

綜上所述，本發明利用流體牽引貫孔使錫膏能產生牽引力進而協助電子元件的貼合定位。如此可降低電子元件的配置位置的誤差。另外，本發明的實施例還具有下列優點：

1.流體牽引貫孔均勻分佈於元件貼合處，可避免電子元件產生傾斜。

2.延伸至流體牽引貫孔的錫膏凝固後可作為補強結構，藉以加強電子元件與印刷電路板之間的連接。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧印刷電路板

31~38‧‧‧流體牽引貫孔

41~48‧‧‧錫膏

51、52、60‧‧‧電子元件

S101~S103‧‧‧表面黏著方法的各步驟

圖1是依照本發明的一實施例的一種表面黏著方法的流程圖。

圖2~圖6是本發明的一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的示意圖。

S101~S103‧‧‧表面黏著方法的各步驟

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一印刷電路板，具有一流體牽引貫孔；一電子元件，不具有側邊導腳，平貼於該流體牽引貫孔的一第一開口上，該電子元件不直接接觸該流體牽引貫孔的內側壁；以及一錫膏，存在於該電子元件與該印刷電路板之間並往該流體牽引貫孔的一第二開口延伸，其中該第二開口成一浮接狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子元件係為一種表面黏著元件(SMD)且該錫膏係貼合設於該電子元件正下方。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的電子裝置，其中該流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。
4. 一種表面黏著方法，包括：在一印刷電路板形成一流體牽引貫孔；塗佈一錫膏於該流體牽引貫孔的一第一開口的周圍；以及將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該第一開口上，使該錫膏沿該流體牽引貫孔的內側壁向該流體牽引貫孔的一第二開口流動，其中該第二開口成一浮接狀態，該電子元件不具有側邊導腳且不直接接觸該流體牽引貫孔的內側壁。
5. 如申請專利範圍第4項所述的表面黏著方法，其中 將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該第一開口上係為將該電子元件的正下方透過該錫膏直接貼合於該第一開口上。
6. 如申請專利範圍第4或5項所述的表面黏著方法，其中該流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。
7. 一種表面黏著方法，包括：在一印刷電路板的一元件貼合處形成多個流體牽引貫孔，其中該些流體牽引貫孔均勻分佈於該元件貼合處；塗佈一錫膏於該元件貼合處；以及將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該元件貼合處上，使該錫膏沿該些流體牽引貫孔的內側壁流動，其中該電子元件不具有側邊導腳且不直接接觸該些流體牽引貫孔的內側壁。
8. 如申請專利範圍第7項所述的表面黏著方法，其中將一電子元件透過該錫膏直接貼合於該元件貼合處上係為將該電子元件的正下方透過該錫膏直接貼合於該元件貼合處上。
9. 如申請專利範圍第7或8項所述的表面黏著方法，其中該些流體牽引貫孔的內側壁包括金屬材料。
10. 如申請專利範圍第9項所述的表面黏著方法，其中塗佈一錫膏於該元件貼合處係為塗佈該錫膏於該元件貼合處的該些流體牽引貫孔周圍。