KR19980059239A - 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스마트 카드에 사용되는 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

메탈마스크(11)를 사용하여 비아 홀(8) 영역에 액상 수지인 솔더레지스트(12)를 프린트 기구로 밀어서 도포하여 경화시킨다. 비아 홀(8) 상부 주변에 형성된 솔더레지스트(12)를 노광 공정 및 에칭 공정을 진행하여 솔더레지스트(12)를 제거한다.

칩 온 보드 패키지를 스마트 카드에 접착시킬 때 사용되는 액상의 접착제가 인쇄회로기판의 상면으로 넘치지 않으며, 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 전송할 때에 전기적으로 접촉 불량이 발생되지 않는다.

Description

칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법

본 발명은 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 스마트 카드에 사용되는 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 칩을 카드(Card)에 실장하기 위하여 자기 스트라이프(Magnetic Stripe) 카드에 실장하거나 스마트(Smart) 카드에 실장하는 방식이 있으나 스마트 카드는 자기 스트라이프 카드에 비해 높은 안정성을 갖는다.

통상적으로 고밀도실장을 위해 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board) 상에 직접 실장하는 칩 온 보드(Chip on Board) 패키지를 사용하여 칩 온 보드 패키지를 스마트 카드에 실장한다.

도 1은 통상적인 칩 온 보드 패키지의 단면도이다.

도 1의 칩 온 보드 패키지는 인쇄회로기판(1) 상에 접착제를 도포하여 반도체 칩(2)을 접착하고 금속와이어(3)를 사용하여 반도체 칩(2)의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위하여 각 패드들과 인쇄회로기판(1) 상에 형성된 각 내부리드들을 연결시키는 와이어 본딩을 하고 열경화성 수지(4)로 도포한다.

도 2는 통상적인 칩 온 보드 패키지의 인쇄회로기판의 구조도이다.

칩 온 보드 패키지의 인쇄회로기판(1)은 반도체 칩(2)을 인쇄회로기판(1) 상면에 부착시키기 위한 다이 어태치 패드(5), 반도체 칩(2)의 표면을 보호하기 위하여 열경화성 수지(4)로 도포되는 열경화성수지 도포영역(6), 반도체 칩(2)의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드들(7) 및 각각의 내부리드(7)들 및 인쇄회로기판(1)의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키기 위한 비아 홀(8)들로 구성된다.

종래의 경우 상기의 칩 온 보드 패키지를 스마트 카드에 접착시킬 때 가해지는 압력에 의하여 인쇄회로기판(1)의 하면에 도포된 액상의 접착제가 비아 홀(8)들을 통하여 인쇄회로기판(1)의 상면으로 밀려 올라온다. 따라서 반도체 칩의 각 패드에 전기적신호를 전송할 때에 인쇄회로기판(1)의 상면으로 밀려 올라온 접착제에 의하여 전기적으로 접촉 불량이 발생하는 문제점을 가지고 있다.

본 발명의 목적은 칩 온 보드 패키지의 비아 홀들을 폐쇄시켜 칩 온 보드 패키지를 스마트 카드에 접착시킬 때 사용되는 액상의 접착제가 인쇄회로기판의 상면으로 넘치지 않도록 하여 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 전송할 때에 전기적으로 접촉 불량을 방지할 수 있는 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 통상적인 칩 온 보드 패키지의 단면도,

도 2는 통상적인 칩 온 보드 패키지의 인쇄회로기판의 구조도,

도 3A 내지 도3C는 본발명의 칩 온 보드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 온 보드 패키지는 접착제를 사용하여 반도체 칩을 상기의 인쇄회로기판 상면에 부착시키기 위한 다이 어태치 패드, 반도체 칩의 표면을 보호하기 위하여 열경화성 수지로 도포되는 열경화성수지 도포영역, 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드들 및 각각의 내부리드들과 인쇄회로기판의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키고, 내부가 액상 수지로 채워져 있는 비아 홀들을 구비한 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 칩 온 보드 패키지 제조방법은 비아 홀 내부에 액상의 수지를 도포하여 경화시키는 액상수지도포공정, 액상수지도포공정후 비아 홀의 상부 주변에 형성된 경화된 수지를 노광시키는 노광공정 및 노광공정후 비아 홀의 상부 주변에 형성된 수지를 에칭하는 에칭공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법을 상세히 설명하고자 한다.

본 발명의 칩 온 보드 패키지는 접착제를 사용하여 반도체 칩(2)을 인쇄회로기판(1) 상면에 부착시키기 위한 다이 어태치 패드(5), 반도체 칩(2)의 표면을 보호하기 위하여 열경화성 수지(4)로 도포되는 열경화성수지 도포영역(6), 반도체 칩(2)의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드(7)들 및 각각의 내부리드(7)들과 인쇄회로기판(1)의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키고 내부가 액상 수지인 솔더레지스트(12)로 채워져 있는 비아 홀(8)들로 구성된다.

도 3A 내지 도 3C는 본 발명의 칩 온 보드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.

비아 홀(8)들 내부에 솔더레지스트(12)로 도포하기 위하여 도 3A에 도시된 바와 같이 메탈마스크(11)를 사용하여 비아 홀(8) 영역에 액상 수지인 솔더레지스트(12)를 프린트 기구로 밀어서 도포하여 경화시킨다. 도 3B에 도시된 바와 같이 경화된 솔더레지스트(12)는 비아 홀(8)의 내부와 비아 홀(8) 상부 주변에 형성된다. 비아 홀(8)의 상부 주변에 형성된 솔더레지스트는 패키지 제작 공정 중 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC;Epoxy Molding Compound)로 몰딩하는 몰딩 공정시 패케이지의 외관불량을 유발시킨다. 따라서 비아 홀(8) 상부 주변에 형성된 솔더레지스트(12)를 노광(Exposure) 공정을 거친후 에칭(Etching) 공정을 진행하여 도 3C에 도시된 바와 같이 비아 홀(8) 상부 주변에 형성된 솔더레지스트(12)를 제거한다.

본 발명은 비아 홀들 내부만을 솔더레지스로 도포함으로서, 칩 온 보드 패키지를 스마트 카드에 접착시킬 때 사용되는 액상의 접착제가 인쇄회로기판의 상면으로 넘치지 않으며, 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 전송할 때에 전기적으로 접촉 불량이 발생되지 않는다.

Claims (4)

1. 반도체 칩을 인쇄회로기판 상에 직접 실장하는 칩 온 보드 패키지에 있어서, 접착제를 사용하여 상기의 반도체 칩을 상기의 인쇄회로기판 상면에 부착시키기 위한 다이 어태치 패드, 상기의 반도체 칩의 표면을 보호하기 위하여 열경화성 수지로 도포되는 열경화성수지 도포영역, 상기의 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드들; 및

   상기의 각각의 내부리드들과 상기의 인쇄회로기판의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키고, 내부가 액상 수지로 채워져 있는 비아 홀들을 구비한 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기의 액상 수지는 솔더레지스트인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지.
3. 인쇄회로기판 상면에 반도체 칩의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드들 및 상기의 각각의 내부리드들과 상기의 인쇄회로기판의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키기 위한 비아 홀들을 갖는 칩 온 보드 패키지 제조방법에 있어서, 상기의 비아 홀 내부에 액상의 수지를 도포하여 경화시키는 액상수지도포공정, 상기의 액상수지도포공정후 상기의 비아 홀의 상부 주변에 형성된 경화된 수지를 노광시키는 노광공정 및 상기의 노광공정후 상기의 비아 홀의 상부 주변에 형성된 수지를 에칭하는 에칭공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기의 액상 수지는 솔더레지스트인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지 제조방법.