KR101890197B1 - 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 관한 것으로서, FPCB보드와 소켓몰드의 밀착이 명확하게 이루어지고, 과대솔더로 인한 방수충진불량이 방지되도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서, 지그본체에 FPCB보드를 안착하는 지그본체안착과정과 FPCB보드의 상면에 솔더를 위한 솔더파우더를 도포하는 파우더도포과정, FPCB보드에 접착부분을 보호하는 이형지를 제거하는 이형지제거과정, 상기 FPCB보드의 상면에 소켓몰드를 결합하여 실장하는 소켓몰드실장과정, 소켓몰드가 FPCB보드에 긴밀하게 접착되게 하는 소켓몰드가압과정, FPCB보드에 도포된 솔더파우더를 용융시켜 솔더가 이루어지게 하는 리플로우어과정, FPCB보드의 솔더상태를 검사하는 검사과정, FPCB의 상면에 방수수지를 충진하는 방수충진과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 FPCB보드와 소켓몰드의 밀착이 명확하게 이루어지는 효과와 과대솔더로 인한 방수충진불량이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

Description

스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법{Processing method of ear socket connector for smartphone}

본 발명은 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서, 지그본체에 FPCB보드를 안착한 후 솔더파우더를 도포하고 소켓몰드를 실장하여 이어 소켓커넥터의 가공이 이루어지게 하여 FPCB보드와 소켓몰드의 밀착이 명확하게 이루어지고, 과대솔더로 인한 방수충진불량이 방지되도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 스마트폰용 이어 커넥터는 소켓몰드의 하면에 접속단자를 노출시켜서 보드에 전기적 접속하는 것이다.

이상과 같은 방수 이어 커넥터는 중앙에 플러그결합구를 형성하는 소켓몰드와 상기 소켓몰드의 하부에서 끼워 결합되는 다수의 접속단자로, 상기 접속단자와 솔더 결속되는 FPCB보드 및 상기 FPCB보드 상면에 충진되는 방수층으로 구성되는 것이다.

상기한 바와 같이 구성된 종래의 스마트폰용 이어 커넥터의 가공방법은 소켓몰드에 단자를 결합하고, 상기 FPCB보드의 접착부분 이형지를 제거한 후 소켓몰드에 FPCB보드를 접착하고, 상기 FPCB보드를 관통하여 도출된 각 접속단자의 솔더부분을 수작업에 의하여 솔더한 후 상기 FPCB보드의 상면에 방수수지 충진에 의하여 방수층을 형성하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 스마트폰용 이어 커넥터는 그 가공과정에 있어서 접속단자의 솔더가 수작업에 의하여 이루어져 작업시간과 작업비용이 많이 소용되고 솔더가 돌출된 상태이며 솔더과정에 발생하는 플럭스로 인하여 FPCB보드의 상면에 형성되는 방수층의 방수성능이 저하되는 문제점이 있었다.

대한민국 특허공개 제10-2014-0126603호

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 스마트폰용 이어 커넥터가 그 가공과정에 있어서 접속단자의 솔더가 수작업에 의하여 이루어져 작업시간과 작업비용이 많이 소용되고 솔더가 돌출된 상태이며 솔더과정에 발생하는 플럭스로 인하여 FPCB보드의 상면에 형성되는 방수층의 방수성능이 저하되는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서, 지그본체에 FPCB보드를 안착하는 지그본체안착과정과 FPCB보드의 상면에 솔더를 위한 솔더파우더를 도포하는 파우더도포과정, FPCB보드에 접착부분을 보호하는 이형지를 제거하는 이형지제거과정, 상기 FPCB보드의 상면에 소켓몰드를 결합하여 실장하는 소켓몰드실장과정, 소켓몰드가 FPCB보드에 긴밀하게 접착되게 하는 소켓몰드가압과정, FPCB보드에 도포된 솔더파우더를 용융시켜 솔더가 이루어지게 하는 리플로우어과정, FPCB보드의 솔더상태를 검사하는 검사과정, FPCB의 상면에 방수수지를 충진하하여 방수수지층을 형성하는 방수충진과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 지그본체에 FPCB보드를 안착한 후 솔더파우더를 도포하고 소켓몰드를 실장하여 이어 소켓커넥터의 가공이 이루어지게 함으로써, FPCB보드와 소켓몰드의 밀착이 명확하게 이루어지는 효과와 과대솔더로 인한 방수충진불량이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공정도
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공정 예시도.
도 4는 본 발명의 지그본체안착과정 예시도.
도 5는 본 발명의 파우더도포과정 예시도.
도 6은 본 발명의 이형지제거과정 예시도.
도 7은 본 발명의 소켓몰드실장과정 예시도.
도 8은 본 발명의 소켓몰드가압과정 예시도.
도 9는 본 발명에 따라 단자공솔더가 이루어진 것을 보인 예시도.
도 10은 본 발명에 방수충진과정이 이루어진 것을 보인 예시도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 FPCB보드와 소켓몰드의 밀착이 명확하게 이루어지도록 하며, 과대솔더로 인한 방수충진불량이 방지되도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서, 지그본체안착과정(110)과 파우더도포과정(120), 이형지제거과정(130), 소켓몰드실장과정(140), 소켓몰드가압과정(150), 리플로우어과정(160), 검사과정(170), 방수충진과정(180)으로 이루어진 것이다.

여기서, 상기 지그본체안착과정(110)은 지그본체(11)에 FPCB보드(20)를 안착하는 것이다.

한편, 상기 지그본체(11)은 가이드지그(11a)에 안착되어 실시함이 바람직한 것이다.

그리고, 상기 파우더도포과정(120)은 FPCB보드(20)의 상면에 솔더를 위한 솔더파우더(31)를 도포하는 것이다.

이때, 도포되는 솔더파우더(31)는 이형지(22)에 의하여 접속단자가 결합되는 단자결합공(21) 주위로만 도포되는 것이다.

또한, 상기 이형지제거과정(130)은 FPCB보드(20)에 접착부분을 보호하는 이형지(22)를 제거하는 것이다.

또한, 상기 소켓몰드실장과정(140)은 FPCB보드(20)의 상면에 소켓몰드(40)를 결합하여 실장하는 것이다.

또한, 상기 소켓몰드가압과정(150)은 소켓몰드(40)가 FPCB보드(20)에 긴밀하게 접착되게 소켓몰드(40)의 상면을 가압구(12)에 의하여 가압하는 것이다.

상기 소켓몰드가압과정(150)은 가압구(12)에 의한 가압이 탄성 가압이 이루어지게 실시할 수 있는 것이다.

상기 가압구(12)는 가압프레임(12a)에 소켓몰드(40)을 가압하는 가압봉(12b)이 가압스프링(12c)을 매개로 탄성 결합되게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 리플로우어과정(160)은 FPCB보드(20)에 도포된 솔더파우더(31)를 용융시켜 솔더가 단자결합공(22)에 용융삽입되어서 단자공솔더가 이루어지게 하는 것이다.

또한, 상기 검사과정(170)은 FPCB보드(20)의 솔더상태를 비젼검사기(13)로 검사하는 것이다.

또한, 상기 방수충진과정(190)은 소켓몰드(40)의 상면에 방수수지를 충진하여 방수수지층(41)을 형성하는 것이다.

이하, 본 발명의 작용효과에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서, 지그본체에 FPCB보드를 안착하는 지그본체안착과정(110)과 FPCB보드의 상면에 솔더를 위한 솔더파우더를 도포하는 파우더도포과정(120), FPCB보드에 접착부분을 보호하는 이형지를 제거하는 이형지제거과정(130), 상기 FPCB보드의 상면에 소켓몰드를 결합하여 실장하는 소켓몰드실장과정(140), 소켓몰드가 FPCB보드에 긴밀하게 접착되게 하는 소켓몰드가압과정(150), FPCB보드에 도포된 솔더파우더를 용융시켜 솔더가 이루어지게 하는 리플로우어과정(160), FPCB보드의 솔더상태를 검사하는 검사과정(170), FPCB의 상면에 방수수지를 충진하는 방수충진과정(180)으로 이루어진 본 발명을 통하여 스마트폰용 이어 소켓 커넥터를 제조 가공하게 되면, FPCB보드(20)와 소켓몰드(40)의 밀착이 명확하게 이루어지는 것이다.

또한, FPCB보드(20)의 접속단자 솔더가 단자공솔더로 이루어져 명확한 전기적 접속이 이루어지고 솔더부가 FPCB보드(20) 상면으로의 노출이 최소화되는 것이다.

또한, 솔더를 위한 플럭스의 사용이 최소화되어 FPCB보드(20) 상면에 형성되는 방수수지층(41)이 FPCB보드(20)에 기밀하게 접합되어 방수가 명확하게 이루어지는 것이다.

11 : 지그본체 11a : 가이드지그
12 : 가압구
12a; 가압프레임 12b: 가압봉 12c: 가압스프링
13 : 비젼검사기
20 : FPCB보드
21 : 단자결합공 22 : 이형지
31 : 솔더파우더
40 : 소켓몰드 41 : 방수수지층
110 : 지그본체안착과정
120 : 파우더도포과정
130 : 이형지제거과정
140 : 소켓몰드실장과정
150 : 소켓몰드가압과정
160 : 리플로우어과정
170 : 검사과정
180 : 방수충진과정

Claims (3)

1. 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법에 있어서;
   지그본체에 FPCB보드를 안착하는 지그본체안착과정과 FPCB보드의 상면에 솔더를 위한 솔더파우더를 도포하는 파우더도포과정, FPCB보드에 접착부분을 보호하는 이형지를 제거하는 이형지제거과정, 상기 FPCB보드의 상면에 소켓몰드를 결합하여 실장하는 소켓몰드실장과정, 소켓몰드가 FPCB보드에 긴밀하게 접착되게 하는 소켓몰드가압과정, FPCB보드에 도포된 솔더파우더를 용융시켜 솔더가 이루어지게 하는 리플로우어과정, FPCB의 상면에 방수수지를 충진하는 방수충진과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법.
   
2. 제 1 항에 있어서;
   상기 리플로우어과정 후 FPCB보드의 솔더상태를 검사하는 검사과정이 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법.
   
3. 제 1 항에 있어서;
   상기 리플로우어과정에 FPCB보드의 단자공에서 솔더가 이루어지는 단자공솔더가 이루어지는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법.
   

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