JP2005026457A - 電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法および基板製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】フロー装置90から噴流しているはんだ80cにより、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置90の噴流はんだ80cがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置90の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【選択図】 図2
【解決手段】フロー装置90から噴流しているはんだ80cにより、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置90の噴流はんだ80cがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置90の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを用いるリード付き電子部品を実装対象とする電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
多層プリント配線板に於ける各加工工程では常にコストパフォーマンスを踏まえた種々の改善、改良が図られている(例えば引用文献1参照)。
【0003】
プリント配線板に、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする工程に於いて、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない(十分に充填されない)ことがある。
【0004】
このようなはんだ実装状態のまま上記プリント配線板が製品化されると、振動、外部応力等に対して極めて脆弱な製品となる。特に、パーソナルコンピュータ等の電子機器に於いては、回路基板に、リード付き電子部品として、外部応力が加わる種々のコネクタ部品を実装する必要があり、これらの部品実装部分のはんだ付け部にクラックが発生すると、当然、印刷ユニットを搭載している電子機器の動作、並びに機能に不具合が生じ、耐久性、信頼性等、種々の面で多くの問題が発生する。
【0005】
上記したような、はんだが上がらない現象は、表裏2面の表面実装によるスルーホール内のはんだ濡れ性が落ちているとき、プリント配線板の板厚が厚いとき、はんだ材料が特定されるとき等に於いて、特に多く見られる傾向がある。表面実装を表面と裏面とで2回行うと、表面処理が劣化し、スルーホール内のはんだ濡れ性が落ちることから、上記表面実装の後に、リード付の電子部品をスルーホールに挿入して、はんだ付けを行っても、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない。また、従来一般的であった、錫−鉛系共晶はんだに比べ、錫―銀−銅系の無鉛はんだは、上がらない傾向にある。尚、錫−鉛系共晶はんだは、環境面で使用が厳しく制限され、はんだ付けに使っているはんだ中の鉛を無くした無鉛はんだの採用が推し進められている。従って、プリント配線板のスルーホールに、リード付き電子部品のリードを挿入して、無鉛はんだで、はんだ付けする場合も、スルーホールの上部まで、十分にはんだを上げる必要がある。
【0006】
【特許文献1】
特開平7−273453号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来では、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない(十分に充填されない)不具合を排除する有効な手段が存在しなかった。
【0008】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする電子部品実装処理に於いて、プリント配線板のスルーホールにクリームはんだを印刷する手段と、フローはんだ付け若しくははんだごてを使う既知のはんだ付け手段とを併用して、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ付けすることをことを特徴とする。
【0010】
本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装する電子部品実装方法に於いて、前記リード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホール部分にクリームはんだを印刷する工程と、前記クリームはんだが印刷されたスルーホール部分に前記リード付き電子部品を挿入する工程と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする工程とを具備したことを特徴とする。
【0011】
また本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装して回路基板を製造する基板製造装置であって、リード付き電子部品のリードが挿入されるプリント配線板のスルーホール部分にクリームはんだを印刷するはんだ印刷手段と、前記クリームはんだが印刷された前記プリント配線板のスルーホール部分にリード付き電子部品を挿入するリード挿入手段と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするはんだ付け手段とを具備したことを特徴とする。
【0012】
さらに、上記した基板製造装置を、プリント配線板の両面に表面実装部品を実装する基板製造ラインに適用することを特徴とする。これにより、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ接合する際に、はんだをスルーホール内に十分に充填した状態で、リード付き電子部品と表面実装部品とをそれぞれ効率良くはんだ付け実装できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【0014】
先ず本発明の第1実施形態を説明する。
【0015】
本発明の第1実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図1に示している。尚、ここでは各実施形態に於いて、構成要素を断面にして示している。
【0016】
図1に示す各工程(工程A〜工程E)に於いて、10はリード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板である。20は上記プリント配線板10上のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホールであり、リード付き電子部品60のリード61が挿入された後、はんだ付けされる。
【0017】
30はメタルマスクであり、ここでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられた、リード付き電子部品60のリード61が挿入されるスルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷するためのマスクパターンをもつ。40は上記メタルマスク30を用いて上記プリント配線板10のリード付き部品実装部分にクリームはんだ50を印刷するスキージである。50は上記メタルマスク30およびスキージ40を用いて上記プリント配線板10上のリード付き部品実装部分に設けられた上記各スルーホール20のランド部分に印刷されたクリームはんだである。
【0018】
60は上記プリント配線板10への実装対象となるリード付き電子部品であり、例えば製品化された際に外部応力が加わるコネクタ類、プラグ類等のリードを備えた電子部品である。61はリード付き電子部品60に設けられたリードであり、ここでは1本のみを示している。
【0019】
70はスルーホール20に上記リード付き電子部品60のリード61が挿入され、はんだ付けされた際に、はんだ上がりが十分でない際に糸はんだ80aを用いてはんだ修正を行うためのはんだごてである。80bはスルーホール20内に充填されたはんだである。
【0020】
ここで、上記図1を参照して本発明の第1実施形態に係るリード付き電子部品60のリードはんだ付け処理について工程順に説明する。
【0021】
図1に示すはんだ付けのプロセスに於いて、工程Aでは、リード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【0022】
工程Bでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール20,20,…のそれぞれに、メタルマスク30とスキージ40とを用いて、配線板上面から当該スルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷する。
【0023】
工程Cでは、上記クリームはんだ50が印刷されたプリント配線板10のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…を挿入する。
【0024】
工程Dでは、はんだごて70と糸はんだ80aを用いて、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、糸はんだ80aが溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記はんだごて70の熱を受けてスルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【0025】
工程Eははんだ付け実装の確認工程であり、上記工程Dのスルーホール20下面からのはんだ付けによって、スルーホール20内には、はんだ80bが満遍なく充填され、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填された、スルーホール20内のリードはんだ付けが行える。
【0026】
次に本発明の第2実施形態を説明する。
本発明の第2実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図2に示している。
【0027】
図2に示す各工程(工程A〜工程E)に於いて、10はプリント配線板、20はスルーホール、30はメタルマスク、40はスキージ、50はクリームはんだ、60はリード付き電子部品、61はリード付き電子部品60のリードであり、それぞれ上述した第1実施形態と同様の構成要素である。
【0028】
90はフロー装置のはんだ噴流部であり、ここでは単にフロー装置と呼ぶ。80cはフロー装置90から噴流しているはんだである。
【0029】
この図2に示す第2実施形態に於いて、工程Aでは、リード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【0030】
工程Bでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール20,20,…のそれぞれに、メタルマスク30とスキージ40とを用いて、配線板上面から当該スルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷する。
【0031】
工程Cでは、上記クリームはんだ50が印刷されたプリント配線板10のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…を挿入する。
【0032】
工程Dでは、フロー装置90から噴流しているはんだ80cにより、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置90の噴流はんだ80cがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置90の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【0033】
工程Eははんだ付け実装の確認工程であり、ここでは上記工程Dのスルーホール20下面からのフロー装置90のはんだ付けによって、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填されたスルーホール20内のリードのはんだ付けが行える。
【0034】
次に本発明の第3実施形態を説明する。
本発明の第3実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図3に示している。
【0035】
この第3実施形態に於いては、上記図2に示した工程Dのフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…のクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うようにしている。換言すると、この第3実施形態に於いては、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板10の余熱状態を保ったまま上記図2に示した工程Dのフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付けを行うことで、フロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け時間を短縮し、かつクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実なものとしている。
【0036】
図3(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の一方の面(例えば表面)に、表面実装部品65がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図3(e)乃至同図(h)に示す2回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、表面実装部品65がマウントされる。さらに続いて図3(i)乃至同図(k)に示すフロー工程で、上記プリント配線板10の例えば表面に、リード付き電子部品60がマウントされ、裏面からのフロー装置90の噴流はんだによりはんだ付けされる。
【0037】
図3(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程に於いて、図(a)に示す工程では、プリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図(b)に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板10の例えば表面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷(塗布)される。図(c)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(d)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0038】
続く図3(e)乃至同図(h)に示す2回目のリフロー工程に於いて、図(e)に示す工程では、表面処理したプリント配線板10が反転される。図(f)に示す工程では、プリント配線板10の裏面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。図(g)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(h)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0039】
続く図3(i)乃至同図(k)に示すフロー工程に於いて、図(i)に示す工程では、リード部品実装部分の各スルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…が挿入されることによってリード付き電子部品60,60,…がリード部品実装部分にマウントされる。図(j)に示す工程では、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。図(k)に示す工程では、リード付き電子部品60,60,…、および表面実装部品65,65,…を実装したプリント配線板10が、プリント回路板(回路基板)として次工程に送られる。
【0040】
このように、リード付き電子部品60のリード61,61,…をはんだ付けするフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…をスルーホール20,20,…にはんだ接合することにより、上記部品リード61,61,…のクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。即ち、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板10の余熱状態を保ったままフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付けを行うことで、フロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け時間を短縮でき、かつクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。
【0041】
尚、上記第3実施形態に於いては、リード付き電子部品60のリード61,61,…をはんだ付けするフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設けたが、プリント配線板10をリフローゾーンで加熱された余熱状態を十分に保った状態でフロー装置90のはんだ付け工程に渡すことができる製造ライン環境であれば、必ずしもフロー装置90をリフローゾーン内に設けなくともよい。
【0042】
次に本発明の第4実施形態を説明する。
本発明の第4実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図4に示している。
【0043】
この第4実施形態に於いては、上記図3に示したリフローゾーンを利用したフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理をより効率化したもので、ここでは、表裏2面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理を行っている。これにより、上記第3実施形態より更に効率よくリード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…をはんだ上がりの良好な状態ではんだ付けできるようにしている。
【0044】
図4(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の一方の面(例えば表面)に、表面実装部品65がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図3(e)乃至同図(g)に示すフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、クリームはんだ印刷、並びにリード付き電子部品60と表面実装部品65とがマウントされる。続く図3(h)および同図(i)に示す2回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、表面実装部品65がリフローはんだ付けされるとともに、リード付き電子部品60が、裏面からのフロー装置90の噴流はんだ、および表面からのリフローによるはんだ溶融熱によりはんだ付けされる。
【0045】
図4(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程に於いて、図(a)に示す工程では、プリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図(b)に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板10の例えば表面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。図(c)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(d)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0046】
続く図4(e)乃至同図(i)に示す2回目のリフロー工程に於いて、図(e)に示す工程では、表面処理したプリント配線板10が反転される。図(f)に示す工程では、プリント配線板10の裏面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。この際、上記部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…を含んでクリームはんだ50が印刷される。図(g)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされ、さらに、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…が挿入される。図(h)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置によりはんだ付けされる。さらに、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだ、および表面からのリフローはんだ溶解熱により、はんだ付けされる。図(i)に示す工程では、リード付き電子部品60,60,…、および表面実装部品65,65,…を実装したプリント配線板10が、プリント回路板(回路基板)として次工程に送られる。
【0047】
このように、表裏2面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理を行うことにより、上記第3実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。
【0048】
さらに、この第4実施形態では、部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…部分表面の熱履歴がリフロー1回だけになり、酸化する度合いが上記第3実施形態のようなリフロー2回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【0049】
次に本発明の第5実施形態を説明する。
本発明の第5実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図5に示している。
【0050】
この第5実施形態に於いては、上記図4に示した第4実施形態が、図(h)に示す工程に於いて、表面実装部品65のリフローはんだ付けと、リード付き電子部品60のフロー、並びにリフローはんだ付けとを同時並行して行っているのに対して、リード付き電子部品60のフローはんだ付けと、表面実装部品65のリフローはんだ付けとを分けて行っている。従ってこの第5実施形態に於ける各工程の処理については上記した図4に示す第4実施形態から容易に類推でき、ここではその詳細な説明を省略する。
【0051】
この第5実施形態に於いては、図(h)に示す工程で、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。続く図(i)に示す工程で、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置によりはんだ付けされる。
【0052】
この第5実施形態に於いても、上述した第3実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。さらに、部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…部分表面の熱履歴がリフロー1回だけになり、酸化する度合いが上記第3実施形態のようなリフロー2回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【0053】
上述した各実施形態に於けるはんだ付け処理によりはんだ付け実装された部品リード61,61,…のはんだ上がり状態を図6に示し、上記実施形態を適用しない既存のはんだ付け処理により生じ得る部品リード61,61,…のはんだ上がり状態を図7に示している。
【0054】
図6に示すはんだ上がり状態に於いては、はんだ80がスルーホール20,20,…の内部に十分に回り込み(充填され)、良好なはんだ上がりによって、リード付き電子部品60の各リード61,61,…がはんだ40により強固にスルーホール20,20,…に接合され固着される。従ってこの回路基板を機器に搭載することで、振動、衝撃等に対して十分に耐えられ、安定した回路動作を長期に亘って維持することができる信頼性の高い電子機器が実現できる。図7に示すはんだ上がり状態では、はんだ40がスルーホール20内に十分に回り込まず(十分に充填されず)、スルーホール20内に、はんだの欠乏による間隙部分(d)が生じ、外部応力、振動等に対して脆弱な構造となってしまう。特にパーソナルコンピュータ、PDA、ポータブルコンピュータ等の小型電子機器に於いては、基板の周辺部に、外部応力が加わるコネクタ部品等を実装する場合が多く、このような部品実装部分に上述した本発明の実施形態を適用することで、振動、衝撃等の外部応力に対して十分に耐えることのできる信頼性の高い装置が提供できる。
【0055】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、そのはんだ上がりを改善して、振動、衝撃等の外部応力に対し十分に耐えることのできる信頼性の高い回路基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図2】本発明の第2実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図3】本発明の第3実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図4】本発明の第4実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図5】本発明の第5実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図6】本発明を適用した際のスルーホール部分のはんだ上がり状態を示す図。
【図7】スルーホール部分のはんだ上がりの欠陥を図6と対比させて示す図。
【符号の説明】
10…プリント配線板、20…スルーホール、30…メタルマスク、40…スキージ、50…クリームはんだ、リード付き電子部品、61…リード、70…はんだごて、80,80a,80b,80c,80d…はんだ、90…フロー装置。
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを用いるリード付き電子部品を実装対象とする電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
多層プリント配線板に於ける各加工工程では常にコストパフォーマンスを踏まえた種々の改善、改良が図られている(例えば引用文献1参照)。
【0003】
プリント配線板に、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする工程に於いて、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない(十分に充填されない)ことがある。
【0004】
このようなはんだ実装状態のまま上記プリント配線板が製品化されると、振動、外部応力等に対して極めて脆弱な製品となる。特に、パーソナルコンピュータ等の電子機器に於いては、回路基板に、リード付き電子部品として、外部応力が加わる種々のコネクタ部品を実装する必要があり、これらの部品実装部分のはんだ付け部にクラックが発生すると、当然、印刷ユニットを搭載している電子機器の動作、並びに機能に不具合が生じ、耐久性、信頼性等、種々の面で多くの問題が発生する。
【0005】
上記したような、はんだが上がらない現象は、表裏2面の表面実装によるスルーホール内のはんだ濡れ性が落ちているとき、プリント配線板の板厚が厚いとき、はんだ材料が特定されるとき等に於いて、特に多く見られる傾向がある。表面実装を表面と裏面とで2回行うと、表面処理が劣化し、スルーホール内のはんだ濡れ性が落ちることから、上記表面実装の後に、リード付の電子部品をスルーホールに挿入して、はんだ付けを行っても、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない。また、従来一般的であった、錫−鉛系共晶はんだに比べ、錫―銀−銅系の無鉛はんだは、上がらない傾向にある。尚、錫−鉛系共晶はんだは、環境面で使用が厳しく制限され、はんだ付けに使っているはんだ中の鉛を無くした無鉛はんだの採用が推し進められている。従って、プリント配線板のスルーホールに、リード付き電子部品のリードを挿入して、無鉛はんだで、はんだ付けする場合も、スルーホールの上部まで、十分にはんだを上げる必要がある。
【0006】
【特許文献1】
特開平7−273453号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来では、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない(十分に充填されない)不具合を排除する有効な手段が存在しなかった。
【0008】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする電子部品実装処理に於いて、プリント配線板のスルーホールにクリームはんだを印刷する手段と、フローはんだ付け若しくははんだごてを使う既知のはんだ付け手段とを併用して、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ付けすることをことを特徴とする。
【0010】
本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装する電子部品実装方法に於いて、前記リード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホール部分にクリームはんだを印刷する工程と、前記クリームはんだが印刷されたスルーホール部分に前記リード付き電子部品を挿入する工程と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする工程とを具備したことを特徴とする。
【0011】
また本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装して回路基板を製造する基板製造装置であって、リード付き電子部品のリードが挿入されるプリント配線板のスルーホール部分にクリームはんだを印刷するはんだ印刷手段と、前記クリームはんだが印刷された前記プリント配線板のスルーホール部分にリード付き電子部品を挿入するリード挿入手段と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするはんだ付け手段とを具備したことを特徴とする。
【0012】
さらに、上記した基板製造装置を、プリント配線板の両面に表面実装部品を実装する基板製造ラインに適用することを特徴とする。これにより、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ接合する際に、はんだをスルーホール内に十分に充填した状態で、リード付き電子部品と表面実装部品とをそれぞれ効率良くはんだ付け実装できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【0014】
先ず本発明の第1実施形態を説明する。
【0015】
本発明の第1実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図1に示している。尚、ここでは各実施形態に於いて、構成要素を断面にして示している。
【0016】
図1に示す各工程(工程A〜工程E)に於いて、10はリード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板である。20は上記プリント配線板10上のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホールであり、リード付き電子部品60のリード61が挿入された後、はんだ付けされる。
【0017】
30はメタルマスクであり、ここでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられた、リード付き電子部品60のリード61が挿入されるスルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷するためのマスクパターンをもつ。40は上記メタルマスク30を用いて上記プリント配線板10のリード付き部品実装部分にクリームはんだ50を印刷するスキージである。50は上記メタルマスク30およびスキージ40を用いて上記プリント配線板10上のリード付き部品実装部分に設けられた上記各スルーホール20のランド部分に印刷されたクリームはんだである。
【0018】
60は上記プリント配線板10への実装対象となるリード付き電子部品であり、例えば製品化された際に外部応力が加わるコネクタ類、プラグ類等のリードを備えた電子部品である。61はリード付き電子部品60に設けられたリードであり、ここでは1本のみを示している。
【0019】
70はスルーホール20に上記リード付き電子部品60のリード61が挿入され、はんだ付けされた際に、はんだ上がりが十分でない際に糸はんだ80aを用いてはんだ修正を行うためのはんだごてである。80bはスルーホール20内に充填されたはんだである。
【0020】
ここで、上記図1を参照して本発明の第1実施形態に係るリード付き電子部品60のリードはんだ付け処理について工程順に説明する。
【0021】
図1に示すはんだ付けのプロセスに於いて、工程Aでは、リード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【0022】
工程Bでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール20,20,…のそれぞれに、メタルマスク30とスキージ40とを用いて、配線板上面から当該スルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷する。
【0023】
工程Cでは、上記クリームはんだ50が印刷されたプリント配線板10のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…を挿入する。
【0024】
工程Dでは、はんだごて70と糸はんだ80aを用いて、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、糸はんだ80aが溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記はんだごて70の熱を受けてスルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【0025】
工程Eははんだ付け実装の確認工程であり、上記工程Dのスルーホール20下面からのはんだ付けによって、スルーホール20内には、はんだ80bが満遍なく充填され、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填された、スルーホール20内のリードはんだ付けが行える。
【0026】
次に本発明の第2実施形態を説明する。
本発明の第2実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図2に示している。
【0027】
図2に示す各工程(工程A〜工程E)に於いて、10はプリント配線板、20はスルーホール、30はメタルマスク、40はスキージ、50はクリームはんだ、60はリード付き電子部品、61はリード付き電子部品60のリードであり、それぞれ上述した第1実施形態と同様の構成要素である。
【0028】
90はフロー装置のはんだ噴流部であり、ここでは単にフロー装置と呼ぶ。80cはフロー装置90から噴流しているはんだである。
【0029】
この図2に示す第2実施形態に於いて、工程Aでは、リード付き電子部品60の実装対象となるプリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【0030】
工程Bでは、プリント配線板10のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール20,20,…のそれぞれに、メタルマスク30とスキージ40とを用いて、配線板上面から当該スルーホール20のランドを塞ぐようにクリームはんだ50を印刷する。
【0031】
工程Cでは、上記クリームはんだ50が印刷されたプリント配線板10のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…を挿入する。
【0032】
工程Dでは、フロー装置90から噴流しているはんだ80cにより、スルーホール20,20,…に挿入されたリード61,61,…をスルーホール20の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置90の噴流はんだ80cがスルーホール20の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置90の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール20の上面に印刷されたクリームはんだ50が溶融し、その溶融はんだがスルーホール20の上面から下方に向かって充填される。
【0033】
工程Eははんだ付け実装の確認工程であり、ここでは上記工程Dのスルーホール20下面からのフロー装置90のはんだ付けによって、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填されたスルーホール20内のリードのはんだ付けが行える。
【0034】
次に本発明の第3実施形態を説明する。
本発明の第3実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図3に示している。
【0035】
この第3実施形態に於いては、上記図2に示した工程Dのフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…のクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うようにしている。換言すると、この第3実施形態に於いては、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板10の余熱状態を保ったまま上記図2に示した工程Dのフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付けを行うことで、フロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け時間を短縮し、かつクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実なものとしている。
【0036】
図3(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の一方の面(例えば表面)に、表面実装部品65がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図3(e)乃至同図(h)に示す2回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、表面実装部品65がマウントされる。さらに続いて図3(i)乃至同図(k)に示すフロー工程で、上記プリント配線板10の例えば表面に、リード付き電子部品60がマウントされ、裏面からのフロー装置90の噴流はんだによりはんだ付けされる。
【0037】
図3(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程に於いて、図(a)に示す工程では、プリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図(b)に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板10の例えば表面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷(塗布)される。図(c)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(d)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0038】
続く図3(e)乃至同図(h)に示す2回目のリフロー工程に於いて、図(e)に示す工程では、表面処理したプリント配線板10が反転される。図(f)に示す工程では、プリント配線板10の裏面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。図(g)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(h)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0039】
続く図3(i)乃至同図(k)に示すフロー工程に於いて、図(i)に示す工程では、リード部品実装部分の各スルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…が挿入されることによってリード付き電子部品60,60,…がリード部品実装部分にマウントされる。図(j)に示す工程では、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。図(k)に示す工程では、リード付き電子部品60,60,…、および表面実装部品65,65,…を実装したプリント配線板10が、プリント回路板(回路基板)として次工程に送られる。
【0040】
このように、リード付き電子部品60のリード61,61,…をはんだ付けするフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…をスルーホール20,20,…にはんだ接合することにより、上記部品リード61,61,…のクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。即ち、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板10の余熱状態を保ったままフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付けを行うことで、フロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け時間を短縮でき、かつクリームはんだ50による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。
【0041】
尚、上記第3実施形態に於いては、リード付き電子部品60のリード61,61,…をはんだ付けするフロー装置90を表面実装部品のリフローゾーン内に設けたが、プリント配線板10をリフローゾーンで加熱された余熱状態を十分に保った状態でフロー装置90のはんだ付け工程に渡すことができる製造ライン環境であれば、必ずしもフロー装置90をリフローゾーン内に設けなくともよい。
【0042】
次に本発明の第4実施形態を説明する。
本発明の第4実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図4に示している。
【0043】
この第4実施形態に於いては、上記図3に示したリフローゾーンを利用したフロー装置90による上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理をより効率化したもので、ここでは、表裏2面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理を行っている。これにより、上記第3実施形態より更に効率よくリード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…をはんだ上がりの良好な状態ではんだ付けできるようにしている。
【0044】
図4(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の一方の面(例えば表面)に、表面実装部品65がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図3(e)乃至同図(g)に示すフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、クリームはんだ印刷、並びにリード付き電子部品60と表面実装部品65とがマウントされる。続く図3(h)および同図(i)に示す2回目のリフロー工程で、上記プリント配線板10の他方の面(例えば裏面)に、表面実装部品65がリフローはんだ付けされるとともに、リード付き電子部品60が、裏面からのフロー装置90の噴流はんだ、および表面からのリフローによるはんだ溶融熱によりはんだ付けされる。
【0045】
図4(a)乃至同図(d)に示す1回目のリフロー工程に於いて、図(a)に示す工程では、プリント配線板10が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図(b)に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板10の例えば表面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。図(c)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされる。図(d)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【0046】
続く図4(e)乃至同図(i)に示す2回目のリフロー工程に於いて、図(e)に示す工程では、表面処理したプリント配線板10が反転される。図(f)に示す工程では、プリント配線板10の裏面の表面実装部分に、スキージ30、メタルマスク40等を用いてクリームはんだ50が印刷される。この際、上記部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…を含んでクリームはんだ50が印刷される。図(g)に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品65がマウントされ、さらに、クリームはんだ50が印刷されたスルーホール20,20,…に、リード付き電子部品60のリード61,61,…が挿入される。図(h)に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置によりはんだ付けされる。さらに、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだ、および表面からのリフローはんだ溶解熱により、はんだ付けされる。図(i)に示す工程では、リード付き電子部品60,60,…、および表面実装部品65,65,…を実装したプリント配線板10が、プリント回路板(回路基板)として次工程に送られる。
【0047】
このように、表裏2面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード61,61,…のはんだ付け処理を行うことにより、上記第3実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。
【0048】
さらに、この第4実施形態では、部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…部分表面の熱履歴がリフロー1回だけになり、酸化する度合いが上記第3実施形態のようなリフロー2回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【0049】
次に本発明の第5実施形態を説明する。
本発明の第5実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図5に示している。
【0050】
この第5実施形態に於いては、上記図4に示した第4実施形態が、図(h)に示す工程に於いて、表面実装部品65のリフローはんだ付けと、リード付き電子部品60のフロー、並びにリフローはんだ付けとを同時並行して行っているのに対して、リード付き電子部品60のフローはんだ付けと、表面実装部品65のリフローはんだ付けとを分けて行っている。従ってこの第5実施形態に於ける各工程の処理については上記した図4に示す第4実施形態から容易に類推でき、ここではその詳細な説明を省略する。
【0051】
この第5実施形態に於いては、図(h)に示す工程で、リード付き電子部品60が、フロー装置90の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。続く図(i)に示す工程で、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品65がリフロー装置によりはんだ付けされる。
【0052】
この第5実施形態に於いても、上述した第3実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品60に設けられたリード61,61,…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。さらに、部品リード61,61,…が挿入されるスルーホール20,20,…部分表面の熱履歴がリフロー1回だけになり、酸化する度合いが上記第3実施形態のようなリフロー2回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【0053】
上述した各実施形態に於けるはんだ付け処理によりはんだ付け実装された部品リード61,61,…のはんだ上がり状態を図6に示し、上記実施形態を適用しない既存のはんだ付け処理により生じ得る部品リード61,61,…のはんだ上がり状態を図7に示している。
【0054】
図6に示すはんだ上がり状態に於いては、はんだ80がスルーホール20,20,…の内部に十分に回り込み(充填され)、良好なはんだ上がりによって、リード付き電子部品60の各リード61,61,…がはんだ40により強固にスルーホール20,20,…に接合され固着される。従ってこの回路基板を機器に搭載することで、振動、衝撃等に対して十分に耐えられ、安定した回路動作を長期に亘って維持することができる信頼性の高い電子機器が実現できる。図7に示すはんだ上がり状態では、はんだ40がスルーホール20内に十分に回り込まず(十分に充填されず)、スルーホール20内に、はんだの欠乏による間隙部分(d)が生じ、外部応力、振動等に対して脆弱な構造となってしまう。特にパーソナルコンピュータ、PDA、ポータブルコンピュータ等の小型電子機器に於いては、基板の周辺部に、外部応力が加わるコネクタ部品等を実装する場合が多く、このような部品実装部分に上述した本発明の実施形態を適用することで、振動、衝撃等の外部応力に対して十分に耐えることのできる信頼性の高い装置が提供できる。
【0055】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、そのはんだ上がりを改善して、振動、衝撃等の外部応力に対し十分に耐えることのできる信頼性の高い回路基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図2】本発明の第2実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図3】本発明の第3実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図4】本発明の第4実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図5】本発明の第5実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図6】本発明を適用した際のスルーホール部分のはんだ上がり状態を示す図。
【図7】スルーホール部分のはんだ上がりの欠陥を図6と対比させて示す図。
【符号の説明】
10…プリント配線板、20…スルーホール、30…メタルマスク、40…スキージ、50…クリームはんだ、リード付き電子部品、61…リード、70…はんだごて、80,80a,80b,80c,80d…はんだ、90…フロー装置。
Claims (15)
- リード付き電子部品をプリント配線板に実装する電子部品実装方法に於いて、
前記リード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホール部分にクリームはんだを印刷する工程と、
前記クリームはんだが印刷されたスルーホール部分に前記リード付き電子部品を挿入する工程と、
前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記はんだ付けする工程は、はんだごてを用いて前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記はんだ付けする工程は、フロー装置の噴流はんだにより前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記クリームはんだを印刷する工程は、表面実装部品を実装する表面実装部分へのクリームはんだ印刷と同時に行われる請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、前記表面実装部分へ前記表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程が介在する請求項4記載の電子部品実装方法。
- 前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、
前記プリント配線板の一方面の表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程と、
前記プリント配線板の他方面の表面実装部分にクリームはんだを印刷して表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程と
が介在する請求項4記載の電子部品実装方法。 - 前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、
前記プリント配線板の一方面の表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程が介在し、
前記リード付き電子部品をはんだ付けをする工程の後に、
前記プリント配線板の他方面の表面実装部分にクリームはんだを印刷して表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程を具備した請求項4記載の電子部品実装方法。 - リード付き電子部品をプリント配線板に実装して回路基板を製造する基板製造装置であって、
リード付き電子部品のリードが挿入されるプリント配線板のスルーホール部分にクリームはんだを印刷するはんだ印刷手段と、
前記クリームはんだが印刷された前記プリント配線板のスルーホール部分にリード付き電子部品を挿入するリード挿入手段と、
前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするはんだ付け手段と
を具備したことを特徴とする基板製造装置。 - 前記はんだ印刷手段は、フロー装置を用いて前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項8記載の基板製造装置。
- 前記はんだ印刷手段は、メタルマスクとスキージを用いて、表面実装部品を実装する表面実装部分へのクリームはんだ印刷と前記スルーホール部分へのクリームはんだ印刷とを同時に行う請求項8記載の基板製造装置。
- 前記リード付き電子部品のはんだ付け以前にリフロー装置を用いて前記はんだ印刷手段でクリームはんだを印刷した表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けする表面実装部品のはんだ付け手段を設けた請求項10記載の基板製造装置。
- 前記リフロー装置の加熱ゾーン内に、前記前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするフロー装置を設けた請求項11記載の基板製造装置。
- クリームはんだを予め塗布したリード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホールに、前記クリームはんだの塗布面より前記電子部品のリードを挿入し、前記リードを前記スルーホールにはんだ付けして、前記電子部品を実装したことを特徴とする回路基板。
- 前記リードが挿入されたスルーホールには、前記クリームはんだを用いたリフローはんだ付けと、前記リードの先端側からのフローはんだ付けとによりはんだが充填される請求項13記載の回路基板。
- 前記クリームはんだを用いたリフローはんだ付けと並行して、前記リード付き電子部品の実装面と同一面上の表面実装部品実装部分に表面実装部品をリフローはんだ付けし表面実装部品を実装した請求項14記載の回路基板。
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