JP5082428B2 - リード線を有する部品と基板との間のスペース調整方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係るスペーサを介して部品が搭載されたプリント基板の断面図である。
スペーサ13は、平行な2つの面を有する円筒形状の耐熱性の絶縁部材であり、それら2つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた2つの穴部を備えている。
本願の発明者が実験を行うことによって確認した、「リード線を有する部品(リードタイプ部品)と基板との間にスペーサを挿入することで、はんだ上がり性が向上できる」という事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。リード線を有する部品と基板との間に挿入されたスペーサによって、部品本体への熱の流入が遮断され、フロー層の予備加熱で供給された熱が部品のリード部分と、基板のスルーホール部に滞留されやすくなり、はんだを固まりにくくしていることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。
実験結果を説明する前に、はんだ上がりの評価方法につき、図2を用いて説明する。
なお、図2には、はんだ上がり率が50%、80%、100%、120%の例が示されている。はんだ上がり率が大きいほど好ましいことは言うまでもない。
1.フローはんだ層の予備加熱
2.コンベア速度
3.フラックス塗布量
4.アルミ電解コンデンサの寸法(コンデンサ容量)
5.スペーサ有無(スペーサが有る場合は、そのスペーサの厚さ)
実験においては、上記1.予備加熱温度を150℃、上記2.コンベア速度(C/V速度)を0.6(m/min)、上記3.フラックス塗布量を170(ml/m2)、上記4.アルミ電解コンデンサの寸法(コンデンサ本体径×コンデンサ本体高さ)をφ18ミリ×33ミリに固定し、スペーサ有無を変化させて、はんだ上がり率を測定した。
図3において、大C6,大C7は、φ18ミリ×33ミリのサイズを持つコンデンサの番号を示し、+,−はコンデンサの電極を示している。
られ、次に、はんだがスルーホールを這い上がるにつれて、基板のさらに部品面側に追いやられる。そして、このガスが留まった部分は、はんだが上がらず、はんだ上がり不良になるという問題がある。
図4は、本実施形態に係るスペーサの第1変形例を示す図である。
図4に示すように、スペーサ20は、平行な2つの面と、それら2つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品のリード線を挿通させるための穴部21と、を備えている。
なお、図4では、面取り部22をいずれか一方の面の表面付近にのみ設けているが、双方の面の表面付近において面取り部22を設けるようにしてもよい。
図5に示すように、スペーサ30は、平行な2つの面と、それら2つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品のリード線を挿通させるための穴部31と、を備えている。
なお、図5では、面上を交差する溝部32をいずれか一方の面の面上にのみ設けているが、双方の面の面上において交差する溝部32を設けるようにしてもよい。
基板の各位置において、その位置に搭載される部品が、リード線を有する部品であるかどうかを判定し、その位置に搭載される部品がリード線を有する部品である場合に、そのリード線を有する部品に対応するスペーサについての情報を取得し、その部品のリード線を、そのスペーサの穴部、基板の対応する位置のスルーホールに挿通させることで、その部品を基板に載置し、基板のはんだ面側からはんだを流入させて、そのリード線を有する部品をそのスペーサを介して基板に固定する。
12 プリント基板
13、20、30 スペーサ
14 リード線
15 はんだ
21、31 穴部
22 面取り部
32 溝部(ガス抜き溝)
Claims (1)
- 部品実装時のはんだフロー処理で実行されるスルーホールを有する基板と該部品との間のスペース調整方法において、
前記部品がリード線を有する場合、間が2ミリ以上である平行な2つの面と、該平行な2つの面に垂直、または略垂直な方向に前記リード線を挿通させるための穴部とを有するスペーサを用いて、該穴部と前記スルーホールとに前記リード線を挿通し、
前記リード線を挿通した前記基板のはんだ面側からはんだを流入することを特徴とするスペース調整方法。
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