JP2012023386A - 基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含む基板である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含む基板である。
【選択図】図1
Description
本発明は、リード線を有する部品が搭載される基板に関する。
従来、部品のリード径とプリント基板のスルーホール径との差であるクリアランスは、機械を使用した自動実装時に弊害(実装ミス、部品の傾き、脱落、等)がでない最小の寸法に設定されていた。そして、そのように設定されたクリアランスで部品をプリント基板にはんだ付けを行っていた。このため、部品品種や、プリント基板のアートワーク形状によって、部品リード部のはんだ上がりにバラツキが発生し、はんだ接合部の品質信頼性が安定しなかった。
なお、特許文献1には、プリント配線板において、スルーホールのはんだ上がり性を向上させる技術が示されている。このプリント配線板では、プリント配線板の裏面からはんだ噴流を行う場合に、プリント配線板に形成するスルーホールの表面開口を、裏面開口より基板搬送コンベアの進行方向後方に位置させるように、スルーホールを傾斜させている。そして、このことにより、スルーホールのはんだ上がり性を向上させている。
本発明の課題は、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板である。
ここで、本願の発明者が実験を行うことによって確認した、「クリアランスを(従来の0.3ミリ程度より)大きめに設定することではんだ上がり性を向上できる」という事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。クリアランスを大きくとることで、はんだ付け時における、基板のはんだを流入させるはんだ面側から基板の部品面側へのはんだの流れの抵抗が少なくなることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。実験では、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるクリアランスの値に対して、はんだ上がり性の改善が確認された。
本発明の基板によれば、はんだ上がり性を向上でき、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。
また、本発明によれば、スルーホール径の設計値を変えるだけで、はんだ上がりをよくすることができるので、製品の製造コストを上げずに製品の品質を向上させることができる。
また、本発明によれば、スルーホール径の設計値を変えるだけで、はんだ上がりをよくすることができるので、製品の製造コストを上げずに製品の品質を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る部品が搭載されたプリント基板の断面図である。
図1に示すように、プリント基板10は、基材(絶縁部)11、ソルダーレジスト12、銅パターン13によって構成される。そして、部品本体(この例では、アルミ電解コンデンサ本体)14が、リード15を介してプリント基板10にはんだ付けされている。
図1は、本発明の一実施形態に係る部品が搭載されたプリント基板の断面図である。
図1に示すように、プリント基板10は、基材(絶縁部)11、ソルダーレジスト12、銅パターン13によって構成される。そして、部品本体(この例では、アルミ電解コンデンサ本体)14が、リード15を介してプリント基板10にはんだ付けされている。
なお、クリアランスとは、図に示すように、プリント基板のスルーホール径と、部品のリード径との差である。
本願の発明者が実験を行うことによって確認した、「クリアランスを大きめに設定することではんだ上がり性を向上できる」という事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。クリアランスを大きくとることで、はんだ付け時における、基板のはんだを流入させるはんだ面側から基板の部品(搭載)面側へのはんだの流れの抵抗が少なくなることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。
本願の発明者が実験を行うことによって確認した、「クリアランスを大きめに設定することではんだ上がり性を向上できる」という事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。クリアランスを大きくとることで、はんだ付け時における、基板のはんだを流入させるはんだ面側から基板の部品(搭載)面側へのはんだの流れの抵抗が少なくなることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。
クリアランスの大きさと、はんだ上がり性との関係を調べるために行った実験について以下に説明する。
なお、この実験では、外形寸法が320mm×207mmのプリント基板を用いた。このプリント基板の仕様は以下の通りである。・コア材厚さ:0.8mm・外層厚さ:0.15mm2枚重ね=0.3mm・外層銅箔厚さ:18μm・内層銅箔厚さ:35μm
また、このプリント基板に形成するアートワーク形状(パターン仕様)としては、図2に示す3パターン(パターン1、パターン2、パターン3)を用いた。
なお、この実験では、外形寸法が320mm×207mmのプリント基板を用いた。このプリント基板の仕様は以下の通りである。・コア材厚さ:0.8mm・外層厚さ:0.15mm2枚重ね=0.3mm・外層銅箔厚さ:18μm・内層銅箔厚さ:35μm
また、このプリント基板に形成するアートワーク形状(パターン仕様)としては、図2に示す3パターン(パターン1、パターン2、パターン3)を用いた。
すなわち、プリント基板として、部品面とはんだ面の両外面のみに配線する両面板の基板と、部品面及びはんだ面の他に基板内部にも配線する多層(4層)板の基板を使用した。
パターン1「表裏1mm、サーマルランド無しパターン」は、両面板の基板において、外部面のパターン幅を1mmとした、サーマルランド無しパターンである。また、パターン2「表裏ベタ(太)、サーマルランド有りパターン」は、両面板の基板において、外部面のパターン幅を1mmより広く設定した、サーマルランド有りパターンである。また、パターン3「表裏1mm中層ベタ、サーマルランド有りパターン」は、4層板の基板において、外面パターン幅(L1層、L4層)を1mm、中層(内層(L2層、L3層))パターンをベタ(幅広)にした、サーマルランド有りパターンである。
また、基板に搭載する部品としては、図3に示すように、4タイプのアルミ電解コンデンサ(部品1、部品2、部品3、部品4)を使用した。
部品1は、寸法(コンデンサ径×高さ)がφ10mm×20mmで、リード径が0.6mmのリード線を(負極と正極の2本)持つアルミ電解コンデンサである。部品2は、寸法がφ18mm×35mmで、リード径が0.8mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品3は、寸法がφ20mm×20mmで、リード径が1.0mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品4は、寸法がφ35mm×46mmで、断面が1.5mm×0.9mmの矩形であるリード線を持つアルミ電解コンデンサである。
部品1は、寸法(コンデンサ径×高さ)がφ10mm×20mmで、リード径が0.6mmのリード線を(負極と正極の2本)持つアルミ電解コンデンサである。部品2は、寸法がφ18mm×35mmで、リード径が0.8mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品3は、寸法がφ20mm×20mmで、リード径が1.0mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品4は、寸法がφ35mm×46mmで、断面が1.5mm×0.9mmの矩形であるリード線を持つアルミ電解コンデンサである。
図3に示す、部品、スルーホール径(TH径)、ランド径のそれぞれの組み合わせに対し、さらに、図2の各パターン、はんだを流入させるに先立って基板をその温度まで加熱する温度である予備加熱温度(300℃、または、350℃)を対応させて実験を行った。
実験結果を説明する前に、はんだ上がりの評価方法につき、図4および図5を用いて説明する。
まず、図4に示すように、基板のはんだ面からはんだの上がりの最も少ないスルーホール内の位置までの距離aと、基板の厚さbに対し、次の式により、はんだ上がり率を定義する。はんだ上がり率=(a/b)×100(%)
なお、図4には、はんだ上がり率が50%、80%、100%、120%の例が示されている。はんだ上がり率が大きいほど好ましいことは言うまでもない。
まず、図4に示すように、基板のはんだ面からはんだの上がりの最も少ないスルーホール内の位置までの距離aと、基板の厚さbに対し、次の式により、はんだ上がり率を定義する。はんだ上がり率=(a/b)×100(%)
なお、図4には、はんだ上がり率が50%、80%、100%、120%の例が示されている。はんだ上がり率が大きいほど好ましいことは言うまでもない。
今回使用した、負極と正極の2本のリード線を持つアルミ電解コンデンサ(部品)については、図5に示すように、負極と正極のうちで、はんだ上がり率が悪い方の極のはんだ上がり率を、その部品のはんだ上がり率とした。
なお、図5に示すように、はんだ上がり率がスルーホール内の位置によって異なる場合は、最も悪いはんだ上がり率を用いてその極のはんだ上がり率を求めるものとする。
実験では、例えば、X線透過装置を用いて撮影された、部品が搭載された基板の断面図の画像データを解析することで、上述の諸量a、bの測定値が求められ、それら測定値からはんだ上がり率が求められる。
実験では、例えば、X線透過装置を用いて撮影された、部品が搭載された基板の断面図の画像データを解析することで、上述の諸量a、bの測定値が求められ、それら測定値からはんだ上がり率が求められる。
続いて、実験結果を説明する。
図6A〜図6Dは、基板の予備加熱温度を300℃にした場合の結果を示している。また、図7A〜図7Dは、基板の予備加熱温度を350℃にした場合の結果を示している。
図6A〜図6Dは、基板の予備加熱温度を300℃にした場合の結果を示している。また、図7A〜図7Dは、基板の予備加熱温度を350℃にした場合の結果を示している。
図6Aは、基板に搭載する部品1、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を0.9、1.1、1.3ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。
なお、部品1のリード径は0.6ミリであるので、スルーホール径0.9、1.1、1.3ミリに対し、クリアランスが0.3、0.5、0.7ミリにそれぞれ設定されたことになる。
図6Bは、基板に搭載する部品2、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を1.1、1.3、1.6ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。
なお、部品2のリード径は0.8ミリであるので、スルーホール径1.1、1.3、1.6ミリに対し、クリアランスが0.3、0.5、0.8ミリにそれぞれ設定されたことになる。
図6Cは、基板に搭載する部品3、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を1.3、1.6、1.8ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。
なお、部品3のリード径は1.0ミリであるので、スルーホール径1.3、1.6、1.8ミリに対し、クリアランスが0.3、0.6、0.8ミリにそれぞれ設定されたことになる。
図6Dは、基板に搭載する部品4、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を2.0、2.3ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。
なお、部品4のリード線は、断面が1.5ミリ×0.9ミリの矩形である。ここでは、簡単のため、スルーホール径から矩形の対角線の長さ(約1.75ミリ)を減算することで、クリアランスとする。すなわち、スルーホール径2.0、2.3ミリに対し、クリアランスが0.25、0.55ミリにそれぞれ設定されたことになる。
図7A〜図7Dについては、基板の予備加熱温度のみが、図6A〜図6Dと異なっており、それぞれ50℃高くなっている。図7A〜図7Dを、図6A〜図6Dと比較すると、同じ部品では、予備加熱温度を高くした方が、はんだ上がり率が上がることが分かる。
また、図6A〜図6D、図7A〜図7Dの実験結果より、従来のクリアランス(0.3ミリ)に対応する、はんだ上がり率は、予備加熱温度に関係なく、55%〜100%の間でばらついているのが分かる。
一方、クリアランスを従来のもの(0.3ミリ)より大きくとったデータでは、はんだ上がり率は、80%〜110%の間でばらついており、はんだ上がり率が従来のものより大きくなることが分かる。
また、クリアランスを従来のもの(0.3ミリ)より大きくとったデータの殆どにおいて、予備加熱温度が大きい方が、はんだ上がり率が大きくなることが分かる。
よって、以上のことから、クリアランスを大きくとることで、はんだ上がりがよくなることが確認できた。
よって、以上のことから、クリアランスを大きくとることで、はんだ上がりがよくなることが確認できた。
なお、今回の実験では、クリアランスを0.8ミリ以下としたが、実装する部品が倒れたり、大きく傾いたりしない範囲で、可能な限りクリアランスを大きくとることで、はんだ上がりを一層よくすることができる。
なお、以上で説明したような基板を生産する場合には、例えば、基板の各位置において、その位置に搭載されるリード線を有する部品についての設計情報(例えば、その部品のリード線のリード径、部品の寸法などの情報)を取得し、その取得した設計情報を基に、そのリード線を有する部品が搭載される基板上の位置のスルーホール径と、その部品のリード線のリード径との差分であるクリアランスを、例えば、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定し、クリアランスがその設定値になるように切削を行い、その基板上にスルーホールを設ければよい。
10 プリント基板
11 基材(絶縁部)
12 ソルダーレジスト
13 銅パターン
14 部品本体
15 リード
11 基材(絶縁部)
12 ソルダーレジスト
13 銅パターン
14 部品本体
15 リード
Claims (2)
- リード線を有する部品が搭載される基板において、
前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、
前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板。 - リード線を有する部品が搭載される基板において、
前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、
前記リード線の断面は矩形であり、前記部品のリード線の断面の対角線長さと、前記リード線が貫通する前記スルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011199479A JP2012023386A (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011199479A JP2012023386A (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 基板 |
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JP2006346848A Division JP2008159822A (ja) | 2006-12-24 | 2006-12-24 | 基板およびその製造方法 |
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JP2011199479A Withdrawn JP2012023386A (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 基板 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766516A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法 |
JP2006165425A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Keihin Corp | プリント基板 |
JP2006165503A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板 |
-
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- 2011-09-13 JP JP2011199479A patent/JP2012023386A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006165503A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板 |
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