JP2012004590A - 車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置 - Google Patents
車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明は、回路基板2上のソルダーレジスト4,基板電極2a,シルクインク5、またはこれらの組合せによって回路基板2上に電子部品1を当接させるための凸部2bを設けている。これにより、回路基板2と電子部品1との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層3の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。
【選択図】 図1
Description
2.5倍にすることで、はんだ接続寿命を約1.5倍にできる計算結果を得た。このように、一般的には、はんだ層を厚くすることによってはんだに生じる歪みを低減でき、従って、はんだ接続寿命を向上できる。
Claims (9)
- 回路基板の電子部品が搭載される部位に、前記電子部品が有する複数の基板電極間に第1の凸部を形成し、
前記電子部品に当接するように前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第2の凸部を形成し、
前記回路基板に前記電子部品を搭載し、
前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し、
リフロー炉によって前記電子部品に設けられた部品電極と前記基板電極とをはんだ接続する請求項1に記載の車載用電子回路装置の製造方法。 - 前記第2の凸部を、前記回路基板に電気的配線を行うパターンによって形成することを特徴とする請求項1に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 前記第2の凸部を、前記回路基板上に塗布するシルクインクによって形成することを特徴とする請求項1に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 前記第2の凸部を、請求項2又は3記載の方法のうち二以上を併用して形成することを特徴とする請求項1に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 一つの前記電子部品に対して、前記第2の凸部を二以上設けたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 前記電子部品は複数の前記部品電極を有し、
前記第2の凸部は、前記回路基板上の前記複数の部品電極に対向する部位に凹部を設け、当該複数の凹部にそれぞれ基板電極を設けることで形成されることを特徴とする請求項1記載の車載用電子回路装置の製造方法。 - 前記第2の凸部の高さを、請求項2〜4のいずれかに記載の方法によって調整することを特徴とする請求項6に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 前記第2の凸部の上面が平面状であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の車載用電子回路装置の製造方法。
- 回路基板と、
前記回路基板に搭載される電子部品と、
前記回路基板に設けられた基板電極と前記電子部品に設けられた部品電極とを、リフロー炉を用いて接続し、電気的に接続するはんだ層と、を備え、
前記回路基板は、前記電子部品が搭載される部位であって、複数の前記基板電極の間に形成された第1の凸部と、
前記第1の凸部を覆うようにソルダーレジストが塗布され、前記電子部品に当接する第2の凸部と、を有し、
当該第2の凸部の高さは前記基板電極より高い電子回路装置。
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