TWI426842B - 電子裝置與表面黏著方法 - Google Patents

Description

電子裝置與表面黏著方法

本發明是有關於一種表面黏著技術，且特別是有關於一種電子裝置的表面黏著技術。

傳統的驗孕試片有控制線與檢測線。控制線用來顯示試片是否正常。檢測線用來顯示是否懷孕。更詳細地說，檢測線可反應出人類絨毛膜性腺激素(Human Chorionic Gonadotropin，簡稱HCG)的濃度，檢測線的顏色深淺會隨著HCG的濃度而變化。一般而言，不論顏色深淺，只要驗孕試片上出現檢測線，則代表懷孕。

懷孕初期，HCG的濃度較低，會造成檢測線的顏色並不明顯。當檢測線的顏色過淺時，使用者常無法判斷是否懷孕。有鑑於此，習知的電子驗孕裝置利用光學偵測技術取代人工判斷是否懷孕。

電子驗孕裝置具有光接收器與光發射器。光發射器會發出定量的光至驗孕試片。光接收器會接收從驗孕試片所反射的光。電子驗孕裝置再分析所接受到的光，藉以判別是否懷孕。

值得一提的是，光發射器與光接收器的配置位置一旦發生誤差，電子驗孕裝置就容易發生誤判。不幸的是，透過錫膏將光接收器與光發射器貼合於印刷電路板的過程，錫膏受到擠壓會沿著印刷電路板的表面往四周擴散，光接收器與光發射器也會因此產生漂移。如此一來，會使電子驗孕裝置的精準度下降。

本發明提供一種電子裝置，可降低電子元件的配置位置的誤差。

本發明提供一種表面黏著方法，可提升電子元件的配置精確度。

本發明提出一種電子裝置，其包括一印刷電路板、一錫膏與一電子元件。印刷電路板包括複數個流體牽引溝槽。流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區。該些流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該印刷電路板。錫膏配置於導引入口區。電子元件平貼於導引入口區，使錫膏受到擠壓而往導引出口區延伸。

在本發明的一實施例中，電子元件包括一銲墊，藉以平貼於導引入口區。導引入口區包括金屬材料。

在本發明的一實施例中，流體牽引溝槽為對稱圖形。在另一實施例中，流體牽引溝槽包括圓形、多邊形、十字形或放射形。

在本發明的一實施例中，導引出口區包括一第一方向溝槽與一第二方向溝槽。第一方向溝槽的規格不同於第二方向溝槽的規格，藉以提供不同的牽引力。

從另一角度來看，本發明提出一種表面黏著方法，其包括在一印刷電路板形成複數個流體牽引溝槽，其中流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該印刷電路板。 此外，塗佈一錫膏於導引入口區。再者，將一電子元件透過錫膏貼合於導引入口區上，使該錫膏沿流體牽引溝槽向導引出口區流動。

從又一角度來看，本發明提出一種電子裝置，其包括一印刷電路板、一錫膏與一電子元件。印刷電路板包括一銲墊。錫膏配置於銲墊。電子元件的底部形成複數個流體牽引溝槽。流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區。該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該電子元件。電子元件的底部平貼於銲墊，使錫膏受到擠壓而往導引出口區延伸。

在本發明的一實施例中，導引入口區包括金屬材料，並透過錫膏電性連接銲墊。

從再一角度來看，本發明提出一種表面黏著方法，其包括在一電子元件的底部形成複數個流體牽引溝槽，其中流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該電子元件。另外，塗佈一錫膏於一印刷電路板的一銲墊。再者，將電子元件的底部透過錫膏貼合於銲墊上，使錫膏沿流體牽引溝槽向導引出口區流動。

基於上述，本發明先在印刷電路板或電子元件的底部形成流體牽引溝槽，電子元件再透過錫膏貼合於其上。如此一來，可降低電子元件在貼合過程所造成的漂移誤差。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

習知的電子驗孕試片容易因為電子元件配置位置的誤差而影響到檢測結果。

反觀本發明的實施例提供了一種表面黏著技術。首先可在印刷電路板或電子元件的底部形成流體牽引溝槽。接著，透過錫膏將電子元件貼合於印刷電路板上。在貼合過程中，錫膏受到擠壓會沿著流體牽引溝槽流動，並產生相對應的牽引力。牽引力維持平衡的情況下，有助於電子元件定位於印刷電路板上。如此一來可改善電子元件在貼合過程中發生漂移，降低配置位置的誤差。應用到在部分實施例中，也可透過特定方向的牽引力對電子元件進行位置校正。下面將參考附圖詳細闡述本發明的實施例，附圖舉例說明了本發明的示範實施例，其中相同標號指示同樣或相似的元件。

圖1是依照本發明的第一實施例的一種表面黏著方法的流程圖。圖2~圖5是本發明的第一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的示意圖。圖6是本發明的第一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的剖面立體圖。圖7是本發明的第一實施例的一種流體牽引溝槽的示意圖。請合併參照圖1~圖7，在本實施例中，電子裝置10以電子驗孕裝置為例進行說明，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，電子裝置10也可以是消費性電子產品、醫療裝置、通訊裝置、光學裝置、感測裝置或高精密度儀器... 等。

電子裝置10包括印刷電路板20、錫膏40與電子元件(以電子元件50為例進行說明)。印刷電路板20包括流體牽引溝槽30。流體牽引溝槽30包括導引入口區310與導引出口區320(如圖7)。導引出口區320包括方向溝槽321~324，可用來提供不同方向的牽引力。更具體地說，方向溝槽321~324可分別用來提供牽引力F1~F4。由於方向溝槽321與323的規格相同，因此牽引力F1與F3的大小會實質相同。同理，由於方向溝槽322與324的規格相同，因此牽引力F2與F4的大小會實質相同。

承上述，電子元件50可透過錫膏40銲在印刷電路板20上，藉以電性連接印刷電路板20的其他元件(未繪示)。電子元件50以光發射器為例進行說明。在其他實施例中，電子元件50也可以是其他電子元件。值得一提的是，在電子元件50的貼合過程中，透過流體牽引溝槽30可改善漂移的問題。以下針對表面黏著方法作更詳細的說明。

首先可由步驟S101，在印刷電路板20形成流體牽引溝槽30(如圖2所示)。例如，可用蝕刻技術，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，也可以用不同技術形成流體牽引溝槽30，例如也可用雷射技術。此外，本實施例的流體牽引溝槽30雖以相對稱的十字形為例進行說明(如圖7所示)，但其僅是一種選擇實施例，但本發明並不以此為限。在形成流體牽引溝槽30時，可避開線路佈局，以避免流體牽引溝槽30造成線路斷路。

接著可由步驟S102，塗佈錫膏40於導引入口區310(如圖3所示)。本領域技術者應當知道，錫膏40具有導電性，加熱後會呈流體狀，凝固後會呈固態狀，藉由此特性可用來連接(也具有電性連接效果)兩金屬材料。為了便於連接，本領域技術者可在流體牽引溝槽30的側壁配置金屬材料。

再由步驟S103，將電子元件50透過錫膏40貼合於導引入口區310上(如圖4與圖5所示)，使錫膏40沿流體牽引溝槽30向導引出口區320延展。更具體地說，在貼合過程中，錫膏40成流體狀。錫膏40受到擠壓後，會向四周流動。方向溝槽321~324正好提供了錫膏40的流動管道。由於方向溝槽321與323的規格相同且相對於導引入口區310的方向相反，因此牽引力F1與F3的大小會實質相同，且方向相反，進而相互牽制。同理，由於方向溝槽322與324的規格相同且相對於導引入口區310的方向相反，因此牽引力F2與F4的大小會實質相同，且方向相反，進而相互牽制。如此一來可改善電子元件50在貼合過程的漂移誤差。當然也可改善電子驗孕裝置的精準度下降的問題。

值得一提的是，在第一實施例中，雖然將流體牽引溝槽形成於印刷電路板上，但其僅是一種選擇實施例，本發明並不以此為限。在其他實施例中，也可以將流體牽引溝槽形成於電子元件的底部。舉例來說，圖8是本發明的第二實施例的一種表面黏著方法的流程圖。圖9是本發明的 第二實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。

請合併參照圖8與圖9，在第二實施例中，首先可由步驟S801，在電子元件51的底部形成流體牽引溝槽31。流體牽引溝槽31包括至少一個導引入口區(在此僅以311表示之)與至少一個導引出口區(在此僅以325表示之)。電子元件51的底部包括至少一個接腳(Pin)60，接腳60與流體牽引溝槽31相鄰，接腳60包括金屬材料。

承上述，接著可由步驟S802，塗佈錫膏(未繪示)於印刷電路板(未繪示)的銲墊(未繪示)。再由步驟S803，將電子元件51的底部透過錫膏貼合於印刷電路板的銲墊上，使錫膏沿流體牽引溝槽31向導引出口區325流動。更具體地說，將電子元件51的接腳貼合在印刷電路板的對應銲墊上，藉以實現電子元件51與印刷電路板之間的電性連接。在貼合過程，錫膏沿對稱的流體牽引溝槽31延展，錫膏流動形成的牽引力會相互平衡，如此一來可改善元件漂移的問題。

不僅如此，將流體牽引溝槽31形成於電子元件51的底部，也可避免影響印刷電路板的佈局，可使佈局更具彈性。

雖然上述實施例中已經對電子裝置與表面黏著方法描繪出了一個可能的型態，但所屬技術領域中具有通常知識者應當知道，各廠商對於電子裝置與表面黏著方法的設計都不一樣，因此本發明的應用當不限制於此種可能的型態。換言之，只要是先在印刷電路板或電子元件的底部形 成流體牽引溝槽，再透過錫膏進行貼合，就已經是符合了本發明的精神所在。以下再舉幾個實施例以便本領域具有通常知識者能夠更進一步的了解本發明的精神，並實施本發明。

第二實施例中，圖9所繪示的井字形流體牽引溝槽31僅是一種選擇實施例，本發明並不限於此。本領域技術者可依其需求改變流體牽引溝槽31的態樣。例如，圖10是本發明的第三實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。在第三實施例中，電子元件52的底部具有流體牽引溝槽32，其中流體牽引溝槽32由多個獨立的圓形所形成。在其他實施例中，流體牽引溝槽也可包括一個或一個以上相連或分離的幾何圖形，例如圓形、多邊形、十字形或放射形...等等。

同理，圖7所繪示的流體牽引溝槽亦僅是一種選擇實施例，本領域技術者可依其需求改變流體牽引溝槽的型態。例如，圖11是本發明的第四實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。在圖11中，流體牽引溝槽33為X形，其中流體牽引溝槽33可形成於印刷電路板上或電子元件的底部。圖11的上圖繪示流體牽引溝槽33的俯視示意圖，圖11的下圖繪示截面線A-A’的截面圖。

又例如，圖12是本發明的第五實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。在圖12中，流體牽引溝槽34為4個獨立的圓形，其中流體牽引溝槽34可形成於印刷電路板上或電子元件的底部。圖12的上圖繪示流體牽引 溝槽34的俯視示意圖，圖12的下圖繪示截面線B-B’的截面圖。

再例如，圖13是本發明的第六實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。在圖13中，流體牽引溝槽35為十字形，其中流體牽引溝槽35可形成於印刷電路板上或電子元件的底部。圖13的上圖繪示流體牽引溝槽35的俯視示意圖，圖13的下圖繪示截面線C-C’的截面圖。

更例如，圖14是本發明的第七實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。在圖14中，流體牽引溝槽36包括了多個同心圓，其中流體牽引溝槽36可形成於印刷電路板上或電子元件的底部。圖14的上圖繪示流體牽引溝槽36的俯視示意圖，圖14的下圖繪示截面線D-D’的截面圖。

另外，值得一提的是，上述實施例中，流體牽引溝槽的深度雖然為固定，但其僅是一種選擇實施例。在其他實施例中，流體牽引溝槽也可以做成斜面，如此可增強對應的牽引力。

再者，上述實施例中，流體牽引溝槽雖以對稱的圖形為例進行說明，但其僅是一種選擇實施例。在其他實施例中，流體牽引溝槽也可以是非對稱圖形。本領域技術者可依其需求改變方向溝槽的規格。例如，圖15是本發明的第八實施例的另一種流體牽引溝槽的示意圖。在圖15中，流體牽引溝槽37包括了方向溝槽321~323與335，其中方向溝槽335與方向溝槽322相對，且方向溝槽335的寬度 大於方向溝槽322的寬度。如此一來，牽引力F5會大於牽引力F2。

又例如，圖16是本發明的第九實施例的另一種流體牽引溝槽的示意圖。在圖16中，流體牽引溝槽38包括了方向溝槽321~323與336，其中方向溝槽336與方向溝槽322相對，且方向溝槽336的長度大於方向溝槽322的長度。如此一來，牽引力F6會大於牽引力F2。

再例如，圖17是本發明的第十實施例的另一種流體牽引溝槽的示意圖。在圖17中，流體牽引溝槽39包括了方向溝槽321~323、337與338，其中方向溝槽337、338與方向溝槽322相對，且方向溝槽337、338的長度等於方向溝槽322的長度，方向溝槽337、338的寬度總和大致上等於方向溝槽322的寬度。如此一來，牽引力F7與F8的總和會大於牽引力F2。

綜上所述，本發明利用流體牽引溝槽使錫膏能產生牽引力進而協助電子元件的貼合定位。如此可降低電子元件的配置位置的誤差。另外，本發明的實施例還具有下列優點：

1.在電子元件的底部形成流體牽引溝槽，可提升印刷電路板的佈局彈性。

2.藉由改變流體牽引溝槽的型態可提供不同的牽引力。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，故本發 明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧印刷電路板

30~39‧‧‧流體牽引溝槽

40‧‧‧錫膏

50~52‧‧‧電子元件

60‧‧‧接腳

310、311‧‧‧導引入口區

320、325‧‧‧導引出口區

321~324、335~338‧‧‧方向溝槽

F1~F8‧‧‧牽引力

S101~S103、S801~S803‧‧‧表面黏著方法的各步驟

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧截面線

圖1是依照本發明的第一實施例的一種表面黏著方法的流程圖。

圖2~圖5是本發明的第一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的示意圖。

圖6是本發明的第一實施例的一種電子元件貼合至印刷電路板的剖面立體圖。

圖7是本發明的第一實施例的一種流體牽引溝槽的示意圖。

圖8是本發明的第二實施例的一種表面黏著方法的流程圖。

圖9是本發明的第二實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。

圖10是本發明的第三實施例的一種電子元件具有流體牽引溝槽的示意圖。

圖11~圖14是本發明的第四~第七實施例的一種流體牽引溝槽的示意圖。

圖15~圖17是本發明的第八~第十實施例的另一種流體牽引溝槽的示意圖。

S101～S103．．．表面黏著方法的各步驟

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括：一印刷電路板，包括複數個流體牽引溝槽，該流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，其中該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該印刷電路板；一錫膏，配置於該導引入口區；以及一電子元件，平貼於該導引入口區，使該錫膏受到擠壓而往該導引出口區延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子元件包括一銲墊，藉以平貼於該導引入口區，該導引入口區包括金屬材料。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該流體牽引溝槽為對稱圖形。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中該流體牽引溝槽包括圓形、多邊形、十字形或放射形。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該導引出口區包括一第一方向溝槽與一第二方向溝槽，該第一方向溝槽的規格不同於該第二方向溝槽的規格，藉以提供不同的牽引力。
6. 一種表面黏著方法，包括：在一印刷電路板形成複數個流體牽引溝槽，該流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，其中該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該印刷電路 板；塗佈一錫膏於該導引入口區；以及將一電子元件透過該錫膏貼合於該導引入口區上，使該錫膏沿該流體牽引溝槽向該導引出口區流動。
7. 一種電子裝置，包括：一印刷電路板，包括一銲墊；一錫膏，配置於該銲墊；以及一電子元件，其底部形成複數個流體牽引溝槽，該流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，其中該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該電子元件，該電子元件底部平貼於該銲墊上，使該錫膏受到擠壓而往該導引出口區延伸。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，該導引入口區包括金屬材料，並透過該錫膏電性連接該銲墊。
9. 一種表面黏著方法，包括：在一電子元件的底部形成複數個流體牽引溝槽，該流體牽引溝槽包括一導引入口區與一導引出口區，其中該複數個流體牽引溝槽以二維方向分佈排列且平行於該電子元件；塗佈一錫膏於一印刷電路板的一銲墊；以及將該電子元件的底部透過該錫膏貼合於該銲墊上，使該錫膏沿該流體牽引溝槽向該導引出口區流動。