JP2023161397A

JP2023161397A - 回路基板

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Publication number: JP2023161397A
Application number: JP2022071761A
Authority: JP
Inventors: 航平林; Kohei Hayashi
Original assignee: Aisin Corp
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 2022-04-25
Filing date: 2022-04-25
Publication date: 2023-11-07

Abstract

【課題】スルーホールビアを覆うパッドにはんだ付けされて基板に面実装される電子部品の接合信頼性を高めることができる回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１は、基板１０と、基板１０に面実装される電子部品２０とを備え、基板１０は、スルーホールビア１２と、スルーホールビア１２に充填される樹脂１３と、スルーホールビア１２を覆う導電性のパッド１４と、を有し、電子部品２０は、本体部２１とパッド１４にはんだ付けされる端子部２２とを有し、基板１０の平面視において、端子部２２の外端面２２Ｂに対応する線分Ｌ１を含み線分Ｌ１に沿って延長される仮想線Ａ１を引き、仮想線Ａ１によってパッド１４を端子部２２が配置されている側である第一領域Ｒ１と端子部２２が配置されていない側である第二領域Ｒ２とに区分したときに、スルーホールビア１２の軸芯Ｘは第一領域Ｒ１に重畳する位置に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に関する。

回路基板において基板に電子部品を面実装する方法としてはんだ付けが用いられている。特許文献１には、基板に設けられたスルーホールビア（特許文献１では「スルーホール」）に導電性樹脂塗料が充填された回路基板が開示されている。特許文献１に記載の回路基板では、スルーホールビアの上下がレジストで覆われており、電子部品が当該レジストの上部に端子部（特許文献１では、「電極部」）が配置されている。

特開平８－２５０８３４号公報

特許文献１に記載の回路基板において、スルーホールビアを覆うレジストにははんだが付着しない。このため、当該レジストには電子部品をはんだ付けできない。そこで、特許文献１に記載の回路基板では、電子部品を基板に実装するために、端子部を回路基板に接着剤で仮固定し、電子部品の端子部を回路パターンのランドにはんだ付けしている。しかし、こうした構成では、電子部品の端子部と基板との間に配置されるはんだ量が不足し、基板のランドに対する端子部の接合面積が小さくなる。このため、温度変化が繰り返される環境下にあっては、電子部品と基板との熱膨張係数の差を受けて両者間のはんだ接合部にせん断応力が作用した際に、はんだ接合部にクラックができ易く、当該クラックにより電子部品が導通不良になり易い。

こうした不具合に防ぐために、例えば回路基板にパッドオンビアの構成を採用することが考えられる。パッドオンビアとは、基板の平面視においてスルーホールビアに重なる位置に導電性のパッドを配置する形態をいう。回路基板にパッドオンビアの構成を採用し、スルーホールビアに樹脂を充填し当該樹脂の上に銅メッキ等により形成されたパッドを配置することで、当該パッドの上に電子部品の端子部をはんだ付けすることができる。その結果、電子部品を、基板に対する端子部の接合面積を適正に確保した状態で、基板に面実装することができる。ただし、当該回路基板では、スルーホールビアに充填された樹脂（以下、「充填樹脂」とも称する。）が存在するため、外界に温度変化があると、基板や電子部品に加えて充填樹脂が膨張や収縮する。この際、基板、電子部品、及び充填樹脂の熱膨張係数の差によって充填樹脂は基板の板面に垂直な方向に膨張、収縮し、これによりスルーホールビアを覆うパッドに載置されたはんだに基板の板面に垂直な方向の応力が作用する。そのため、パッドオンビアの構成を採用すると、回路基板のスルーホールビア上を覆うパッド上のはんだに応力が作用してクラックが生じ易くなり、当該クラックが発生した場合にはクラックの進行が早くなり易い。すなわち、「パッドオンビア」を採用した回路基板では、基板（パッド）に対する電子部品の接合信頼性が低くなる。

上記実情に鑑み、スルーホールビアを覆うパッドにはんだ付けされて基板に面実装される電子部品の接合信頼性を高めることができる回路基板が求められている。

本発明に係る回路基板の特徴構成は、導電性材料からなる配線が形成された基板と、前記基板に面実装され、前記配線に電気的に接続される電子部品と、を備え、前記基板は、前記配線と電気的に接続されたスルーホールビアと、前記スルーホールビアに充填される樹脂と、前記基板の少なくとも一方の面に前記スルーホールビアを覆うように配置され、前記電子部品がはんだ付けされる導電性のパッドと、を有し、前記電子部品は、本体部と、前記本体部から前記基板の板面に沿う方向に延出されて、前記パッドにはんだ付けされる端子部と、を有し、前記電子部品の前記端子部は、前記本体部との境界である基端面と、前記基端面に対して前記本体部と反対側にある外端面と、を有し、前記電子部品が実装された前記基板の平面視において、前記端子部の前記外端面に対応する線分を含み当該線分に沿って延長される仮想線を引き、当該仮想線によって前記パッドを前記端子部が配置されている側である第一領域と前記端子部が配置されていない側である第二領域とに区分したときに、前記スルーホールビアの軸芯は前記第一領域に重畳する位置に配置されている点にある。

本構成によれば、回路基板は、基板が、樹脂が充填されたスルーホールビアと、スルーホールビアを覆う導電性のパッドと、を有し、当該パッドに電子部品の端子部がはんだ付けされる。これにより、回路基板において、電子部品は、端子部の底面を導電性パッドにはんだ付けすることができるので、基板に確実に面実装することができる。

ただし、本構成の回路基板では、導電性のパッドは樹脂が充填されたスルーホールビアを覆っている。このため、外界の温度変化を受けた場合に充填樹脂が膨張又は収縮することで、回路基板のスルーホールビアを覆うパッドに載置されたはんだには基板の板面に垂直な方向の応力が作用する。当該応力によりはんだにはクラックが生じ易く、当該クラックが発生した場合にはクラックの進行が早くなり易い。そこで、本構成では、電子部品が実装された基板の平面視において、端子部の外端面に対応する線分を含み当該線分に沿って延長される仮想線を引き、当該仮想線によってパッドを端子部が配置されている側である第一領域と端子部が配置されていない側である第二領域とに区分したときに、スルーホールビアの軸芯が第一領域に重畳する位置に配置されるように構成されている。

通常、電子部品を基板に面実装するために導電性のパッドに載置されるはんだは、端子部の底面や端子部の外端面の外側に配置される。本構成によれば、平面視のパッドにおいて、電子部品の端子部が配置されている側の第一領域にスルーホールビアの軸芯が含まれる。したがって、充填樹脂の膨張や収縮によってスルーホールビアを覆うパッド上のはんだに作用する応力は主に第一領域のはんだに作用し、第二領域のはんだに作用する応力を小さくすることができる。これにより、パッド上のはんだのうち第二領域において、端子部の外端面に隣接して載置されるはんだのクラックの発生及びその進行を抑制することができる。

パッドに載置されたはんだのうち第一領域のはんだには、充填樹脂の膨張や収縮の発生による応力が大きく作用し、平面視で充填樹脂に重畳する位置にクラックが生じ易くなる。しかし、第一領域に載置されたはんだは、クラックが生じることではんだ内の応力が解放される。これにより、端子部の外端面に隣接して配置される第二領域のはんだにおいて、第一領域のはんだに生じたクラックに起因する新たなクラックの発生及びその進行を抑制することができる。すなわち、本構成の回路基板では、スルーホールビアを覆う導電性のパッド上のはんだに生じたクラックの進行を効果的に抑制することができる。その結果、回路基板において基板に面実装される電子部品の接合信頼性を高めることができる。

他の特徴構成は、前記基板の平面視において、前記スルーホールビアの軸芯が前記端子部に重畳する位置に配置されている点である。

回路基板において、スルーホールを覆うパッドの第一領域には、電子部品の端子部が配置されていない部位も含まれる。このため、スルーホールビアの軸芯がパッドの当該部位に配置された場合には、充填樹脂の膨張や収縮が当該部位に発生することで、パッドの当該部位の近くに載置されたはんだに応力が作用して当該はんだにクラックが生じるおそれがある。そこで、本構成では、基板の平面視において、スルーホールビアの軸芯が端子部に重畳する位置に配置されている。本構成によれば、充填樹脂の膨張や収縮に伴う応力は、パッドの第一領域のうち主に端子部に重畳する箇所に作用することになり、端子部以外の部位には作用し難い。これにより、回路基板において、スルーホールビアを覆う導電性のパッド上のはんだに生じるクラックの進行を効果的に抑制することができる。その結果、回路基板において基板に面実装される電子部品の接合信頼性を高めることができる。

他の特徴構成は、前記基板の平面視において、前記スルーホールビアの全体が前記端子部に重畳する位置に配置されている点である。

本構成によれば、充填樹脂の膨張や収縮に伴う応力は、パッドの第一領域のうち電子部品の端子部のみに作用することになり、端子部以外の部位には作用し難い。これにより、回路基板において、スルーホールビアを覆う導電性のパッド上のはんだに生じるクラックの進行をより効果的に抑制することができる。その結果、回路基板において基板に面実装される電子部品の接合信頼性をより高めることができる。

他の特徴構成は、前記基板の平面視において、前記端子部の延出方向に直交し前記基端面と前記外端面との間の距離を二等分する第二仮想線を引き、当該第二仮想線によって前記第一領域を前記基端面が配置されている側である第三領域と前記外端面が配置されている側である第四領域とに区分したときに、前記スルーホールビアの前記軸芯が前記第三領域に重畳する位置に配置されている点である。

本構成によれば、充填樹脂の膨張収縮は、パッドの第一領域のうち端子部の基端面と外端面の距離を二等分する第二仮想線によって区分された第三領域において主に発生する。当該第三領域は、端子部の外端面及び基端面のうち基端面に近接する位置であるので、端子部の外端面に隣接して配置されるはんだからは大きく離間している。したがって。充填樹脂の膨張や収縮に伴う応力は、端子部の外端面に隣接して配置されるはんだには作用し難い。これにより、回路基板において、スルーホールビアを覆う導電性のパッド上のはんだに発生するクラックの進行をより効果的に抑制することができる。その結果、回路基板において基板に面実装される電子部品の接合信頼性をより高めることができる。

第１実施形態の回路基板の部分平面図である。第１実施形態の回路基板の部分断面図である。比較例の回路基板の部分平面図である。比較例の回路基板の部分断面図である。第２実施形態の回路基板の部分平面図である。第３実施形態の回路基板の部分平面図である。別実施形態の回路基板の部分平面図である。別実施形態の回路基板の部分平面図である。

以下に、本発明に係る回路基板の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

〔第１実施形態〕
図１及び図２に示されるように、回路基板１は、基板１０と、基板１０に面実装された電子部品２０とを備える。基板１０は、樹脂製の板材に導電性材料からなる配線１９が形成されて構成されている。電子部品２０は、基板１０の上において配線１９に電気的に接続される。基板１０は、３つの樹脂層１０ａ，１０ｂ，１０ｃによって構成され、樹脂層１０ａと樹脂層１０ｂとの間に導電性材料からなる内層１１ａが配置され、樹脂層１０ｂと樹脂層１０ｃとの間に導電性材料からなる内層１１ｂが配置されている。基板１０は、スルーホールビア１２と、スルーホールビア１２に充填される樹脂（以下、「充填樹脂」と称する。）１３と、基板１０の表面に配置される導電性のパッド１４と、を有する。パッド１４と配線１９とは電気的に接続されている。

スルーホールビア１２は、基板１０の厚み方向に形成されて基板１０を貫通する孔の内面に例えば銅メッキが施されたものである。充填樹脂１３は例えば絶縁性樹脂で構成されている。スルーホールビア１２は、貫通する孔の内面に銅メッキを施さず、充填樹脂１３として導電性樹脂を充填してもよい。
。

電子部品２０は、本体部２１と、本体部２１から基板１０の板面に沿う方向に延出されて、パッド１４にはんだ付けされる端子部２２と、を有する。電子部品２０は、パッド１４に対してはんだ付けによって接合される。電子部品２０は、例えば、抵抗、コンデンサ等のチップ部品である。図１には、基板１０のパッド１４にはんだ３０（図２参照）を介して電子部品２０を接合した回路基板１が示されている。本実施形態では、電子部品２０は、本体部２１の両側に端子部２２が夫々設けられている。電子部品２０は、基板１０の平面視において、本体部２１及び端子部２２が矩形状であり、全体も矩形状に形成されている。

パッド１４は、一対のパッド１４ａ，１４ｂによって構成され、一対のパッド１４ａ，１４ｂに電子部品２０の端子部２２，２２の夫々がはんだ付けされている。本実施形態では、基板１０の一方の面１０Ａ（上面）において、一対のパッド１４ａ，１４ｂのうち、一方のパッド１４ａがスルーホールビア１２を覆うように配置され、他方のパッド１４ｂはスルーホールビア１２が形成されていない部位に配置されている。スルーホールビア１２は、基板１０に形成されたパッド１４ａと電気的に接続される。図１及び図２に示されるように、パッド１４に隣接して絶縁性のレジスト１７が設けられる。レジスト１７は基板１０に設けられた配線パターンにはんだが付着しないよう保護するためのものであり、例えばエポキシ樹脂等によって形成されている。一対のパッド１４ａ，１４ｂは、基板１０の両面１０Ａ，１０Ｂのうち、少なくとも一方の面１０Ａに配置される。本実施形態では、基板１０の他方の面１０Ｂには、スルーホールビア１２を覆い、基板１０の板面に沿って配置される放熱パターン１８が設けられている。基板１０の他方の面１０Ｂに、スルーホールビア１２を覆い、且つ、他の電子部品がはんだ付けされるパッドを配置してもよい。

図２に示されるように、基板１０の一方の面１０Ａにおいて、電子部品２０は、パッド１４に対してはんだ３０を用いてはんだ付けされる。パッド１４及び放熱パターン１８は、例えばメッキされた銅箔等で構成され、スルーホールビア１２を介して、一方のパッド１４ａと放熱パターン１８とが電気的に接続されている。

電子部品２０の端子部２２は、本体部２１との境界である基端面２２Ａと、基端面２２Ａに対して本体部２１と反対側にある外端面２２Ｂと、外端面２２Ｂに直交する側端面２２Ｃ，２２Ｄを有する。パッド１４ａ（パッド１４ｂ）は、矩形状に形成されており、辺部１４ａ１（１４ｂ１），１４ａ２（１４ｂ２），１４ａ３（１４ｂ３），１４ａ４（１４ｂ４）の四辺を有する。電子部品２０は、基板１０の平面視において、端子部２２の基端面２２Ａ、外端面２２Ｂ、側端面２２Ｃ，２２Ｄが、パッド１４ａ（パッド１４ｂ）の辺部１４ａ１（１４ｂ１），１４ａ２（１４ｂ２），１４ａ３（１４ｂ３），１４ａ４（１４ｂ４）に夫々近接し且つ平行になるようにはんだ付けされている。

本実施形態によれば、回路基板１は、基板１０が、樹脂１３が充填されたスルーホールビア１２と、スルーホールビア１２を覆うパッド１４ａと、を有し、パッド１４ａに電子部品２０の端子部２２がはんだ付けされる。これにより、回路基板１において、電子部品２０は、端子部２２の底面２４をパッド１４にはんだ付けすることができるので、基板１０に確実に面実装することができる。

また、本実施形態では、スルーホールビア１２を覆うパッド１４ａに対して、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが所定の位置になるように配置されている。具体的には、基板１０の平面視において（図１参照）、パッド１４ａに、端子部２２の外端面２２Ｂに対応する線分Ｌ１を含み当該線分Ｌ１に沿って延長される仮想線Ａ１を引き、当該仮想線Ａ１によってパッド１４ａを端子部２２が配置されている側である第一領域Ｒ１と端子部２２が配置されていない側である第二領域Ｒ２とに区分したときに、スルーホールビア１２の軸芯Ｘを含むスルーホールビア１２の全体が第一領域Ｒ１のうち端子部２２に重畳する位置に配置されている。

通常、電子部品２０を基板１０に面実装するためにパッド１４に載置されるはんだ３０は、端子部２２の底面２４や端子部２２の外端面２２Ｂの外側に配置される。本実施形態によれば、平面視のパッド１４ａにおいて、電子部品２０の端子部２２が配置されている側の第一領域Ｒ１にスルーホールビア１２の軸芯Ｘが含まれる。したがって、充填樹脂１３の膨張や収縮によってはんだ３０に作用する応力は主に第一領域Ｒ１のはんだ３０（図２の水平方向範囲Ｓ１）に作用し、第二領域Ｒ２のはんだ３０に作用する応力を小さくすることができる。これにより、パッド１４ａ上のはんだ３０のうち第二領域Ｒ２において、端子部２２の外端面２２Ｂに隣接して載置されるはんだ３０のクラックの発生及びその進行を抑制することができる。

パッド１４ａに載置されたはんだ３０のうち第一領域Ｒ１のはんだ３０には、充填樹脂１３の膨張や収縮の発生による応力が大きく作用し、平面視で充填樹脂１３に重畳する位置にクラックが生じ易くなる。しかし、第一領域Ｒ１に載置されたはんだ３０は、クラックが生じることではんだ３０内の応力が解放される。これにより、端子部２２の外端面２２Ｂに隣接して配置される第二領域Ｒ２のはんだ３０において、第一領域Ｒ１のはんだ３０に生じたクラックに起因する新たなクラックの発生及びその進行を抑制することができる。すなわち、本実施形態の回路基板１では、スルーホールビア１２を覆うパッド１４ａ上のはんだ３０に生じたクラックの進行を効果的に抑制することができる。その結果、回路基板１において基板１０に面実装される電子部品２０の接合信頼性を高めることができる。

図３及び図４に比較例の回路基板１００を示す。比較例の回路基板１００では、図１と同様に仮想線Ａ１を引き、当該仮想線Ａ１によってパッド１４ａを端子部２２が配置されている側である第一領域Ｒ１と端子部２２が配置されていない側である第二領域Ｒ２とに区分したときに、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが第二領域Ｒ２に重畳する位置に配置されている。このような構成の場合、第一領域Ｒ１のはんだ３０（図４の水平方向範囲Ｓ１）には、主に電子部品２０と基板１０との熱膨張係数差による応力が作用し、第二領域Ｒ２のはんだ３０（図４の垂直方向範囲Ｓ２）には、主に充填樹脂１３の膨張や収縮の発生による応力が作用する。このため、本比較例では、第一領域Ｒ１のはんだ３０と第二領域Ｒ２のはんだ３０との両方において、上記の応力から開放されるまでクラックの進行が継続する。したがって、本比較例の回路基板１００では、電子部品２０の端子部２２とパッド１４ａとの間で導通不良が生じるおそれがある。

回路基板１において、スルーホールビア１２を覆うパッド１４ａの第一領域Ｒ１には、電子部品２０の端子部２２が配置されていない部位も含まれる。このため、基板１０の平面視において、スルーホールビア１２の軸芯Ｘがパッド１４ａの当該部位に配置された場合には、充填樹脂１３の膨張や収縮が当該部位に発生することで、パッド１４ａの当該部位の近くに載置されたはんだ３０に応力が作用して当該はんだ３０にクラックが生じるおそれがある。しかし、本実施形態によれば、基板１０の平面視において、スルーホールビア１２の全体が端子部２２に重畳する位置に配置されているので、充填樹脂１３の膨張や収縮に伴う応力は、パッド１４ａの第一領域Ｒ１のうち端子部２２に重畳する箇所のみに作用することになり、端子部２２以外の部位には作用し難い。これにより、回路基板１において、スルーホールビア１２を覆う導電性のパッド１４上のはんだ３０に生じるクラックの進行をより効果的に抑制することができる。その結果、回路基板１においてスルーホールビア１２の軸芯Ｘが第二領域Ｒ２に重畳する位置にある場合よりも第一領域Ｒ１に重畳する位置にある場合の方が電子部品２０の接合信頼性をより高めることができる。

なお、本実施形態では、他方のパッド１４ｂは基板１０においてスルーホールビア１２が形成されていない部位に配置されているが、他方のパッド１４ｂについても、一方のパッド１４ａと同じく、スルーホールビア１２が形成された部位に配置してスルーホールビア１２を覆うようにしてもよい。その場合は、一方のパッド１４ａと同じく、基板１０の平面視において、他方のパッド１４ｂの外端面２２Ｂに対応する線分Ｌ２を含み当該線分Ｌ２に沿って延長される仮想線Ａ２を引くことで区分される２つの領域のうち、パッド１４ｂの端子部２２が配置されている側の領域にスルーホールビア１２の軸芯Ｘが重畳する位置に配置されることが好ましい。

〔第２実施形態〕
第２実施形態においても、図５に示されるように、基板１０の平面視において、スルーホールビア１２の軸芯Ｘは、端子部２２に重畳する位置に配置されている。ただし、第２実施形態では、基板１０の平面視において、スルーホールビア１２の全体が端子部２２に重畳しておらず、スルーホールビア１２の一部（軸芯Ｘを除く部分）が第二領域Ｒ２に重畳する位置に配置されている点で第１実施形態とは異なる。この場合でも、充填樹脂１３の膨張や収縮によってスルーホールビア１２を覆うパッド１４ａ上のはんだ３０に作用する応力は主に第一領域Ｒ１のはんだ３０に作用し、第二領域Ｒ２のはんだ３０に作用する応力を小さくすることができる。これにより、パッド１４ａ上のはんだ３０のうち第二領域Ｒ２において、端子部２２の外端面２２Ｂに隣接して載置されるはんだ３０のクラックの発生及びその進行を抑制することができる。

〔第３実施形態〕
第３実施形態においても、図６に示されるように、基板１０の平面視において、スルーホールビア１２の軸芯Ｘは、端子部２２に重畳する位置に配置されている。ただし、スルーホールビア１２の軸芯Ｘの位置が端子部２２のうち本体部２１寄りである点で第１実施形態とは異なる。

具体的には、基板１０の平面視において、パッド１４ａに、端子部２２の延出方向に直交し基端面２２Ａと外端面２２Ｂとの間の距離を二等分する第二仮想線Ｂを引き、当該第二仮想線Ｂによって第一領域Ｒ１を基端面２２Ａが配置されている側である第三領域Ｒ３と外端面２２Ｂが配置されている側である第四領域Ｒ４とに区分したときに、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが第三領域Ｒ３に重畳する位置に配置されている。

本実施形態によれば、充填樹脂１３の膨張や収縮は、パッド１４ａの第一領域Ｒ１のうち端子部２２の基端面２２Ａと外端面２２Ｂの距離を二等分する第二仮想線Ｂによって区分された第三領域Ｒ３において主に発生する。当該第三領域Ｒ３は、端子部２２の外端面２２Ｂ及び基端面２２Ａのうち基端面２２Ａに近接する位置であるので、端子部２２の外端面２２Ｂに隣接して配置されるはんだ３０からは大きく離間している。したがって。充填樹脂１３の膨張や収縮に伴い発生する応力は、端子部２２の外端面２２Ｂに隣接して配置されるはんだ３０には作用し難い。これにより、回路基板１において、スルーホールビア１２を覆う導電性のパッド１４上のはんだ３０に発生するクラックの進行をより効果的に抑制することができる。その結果、回路基板１において基板１０に面実装される電子部品２０の接合信頼性をより高めることができる。

〔別実施形態〕
（１）上記の実施形態では、パッド１４に配置された電子部品２０の端子部２２にスルーホールビア１２の軸芯Ｘが重畳する例を示した。これに代えて、図７及び図８に示すように、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが第一領域Ｒ１、且つ、電子部品２０の端子部２２に重畳しない位置に配置されていてもよい。図７に示す例では、基板１０の平面視において、パッド１４ａにおける、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが電子部品２０の端子部２２の側端面２２Ｃの外側に重畳する位置に配置されている。図８に示す例では、基板１０の平面視において、パッド１４ａにおける、スルーホールビア１２の軸芯Ｘが電子部品２０の本体部２１に重畳する位置に配置されており、スルーホールビア１２の全体がパッド１４ａに重畳している。

（２）上記の実施形態では、パッド１４の形状が矩形状である例を示したが、パッド１４の形状は上記形状に限定されず、例えば円形状や楕円形状等であってもよい。

本発明は、回路基板に広く利用することができる。

１：回路基板
１０：基板
１０Ａ，１０Ｂ：面
１２：スルーホールビア
１３：樹脂（充填樹脂）
１４，１４ａ，１４ｂ：パッド
１７：レジスト
１９：配線
２０：電子部品
２１：本体部
２２：端子部
２２Ａ：基端面
２２Ｂ：外端面
２３，２４：底面
３０：はんだ
Ａ１，Ａ２：仮想線
Ｂ：第二仮想線
Ｌ１，Ｌ２：線分
Ｒ１：第一領域
Ｒ２：第二領域
Ｒ３：第三領域
Ｒ４：第四領域
Ｘ：軸芯

Claims

導電性材料からなる配線が形成された基板と、
前記基板に面実装され、前記配線に電気的に接続される電子部品と、を備え、
前記基板は、
前記配線と電気的に接続されたスルーホールビアと、
前記スルーホールビアに充填される樹脂と、
前記基板の少なくとも一方の面に前記スルーホールビアを覆うように配置され、前記電子部品がはんだ付けされる導電性のパッドと、を有し、
前記電子部品は、本体部と、前記本体部から前記基板の板面に沿う方向に延出されて、前記パッドにはんだ付けされる端子部と、を有し、
前記電子部品の前記端子部は、前記本体部との境界である基端面と、前記基端面に対して前記本体部と反対側にある外端面と、を有し、
前記電子部品が実装された前記基板の平面視において、前記端子部の前記外端面に対応する線分を含み当該線分に沿って延長される仮想線を引き、当該仮想線によって前記パッドを前記端子部が配置されている側である第一領域と前記端子部が配置されていない側である第二領域とに区分したときに、前記スルーホールビアの軸芯は前記第一領域に重畳する位置に配置されている回路基板。
前記基板の平面視において、前記スルーホールビアの軸芯が前記端子部に重畳する位置に配置されている請求項１に記載の回路基板。
前記基板の平面視において、前記スルーホールビアの全体が前記端子部に重畳する位置に配置されている請求項１に記載の回路基板。
前記基板の平面視において、前記端子部の延出方向に直交し前記基端面と前記外端面との間の距離を二等分する第二仮想線を引き、当該第二仮想線によって前記第一領域を前記基端面が配置されている側である第三領域と前記外端面が配置されている側である第四領域とに区分したときに、前記スルーホールビアの前記軸芯が前記第三領域に重畳する位置に配置されている請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板。