CN103843470B - 元器件内置树脂基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的元器件内置树脂基板（101）包括：树脂结构体（1），该树脂结构体（1）通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件（3），该多个内置元器件（3）埋入到树脂结构体（1）内来进行配置。多个内置元器件（3）包含第1内置元器件（31）和第2内置元器件（32）。俯视时，第1内置元器件（31）具有第1外侧边（61），该第1外侧边（61）沿着离第1内置元器件（31）最近的端面（5）。俯视时，第2内置元器件（32）具有第2外侧边（62），该第2外侧边（62）沿着离第2内置元器件（32）最近的端面（5）。俯视时，第1外侧边（61）相对于第2外侧边（62）构成倾斜状态。

Description

元器件内置树脂基板
技术领域
本发明涉及元器件内置树脂基板。
背景技术
图31中示出了基于现有技术的元器件内置树脂基板的一个示例。在该示例中，在元器件内置树脂基板901的内部，作为绝缘层的树脂层2环绕内置元器件3的外周。元器件内置树脂基板901在内部包含多个通孔导体6和多个导体图案7。如图32所示，内置元器件3是长方体，在两个端部分别具有电极3a、3b。如图31所示，内置元器件3的电极3a、3b分别与通孔导体6n相连接。
日本专利特开2006-73763号公报（专利文献1）中记载了基于现有技术的元器件内置树脂基板的制造方法的一个示例。在专利文献1记载的发明中，将形成有用于插入贴片状的内置元器件的贯通孔的树脂膜进行层叠，并将内置元器件插入由通孔相连而成的凹部内。在该凹部的内表面形成有6个突起，将彼此相对的突起的前端之间的间隔Wt设定得比内置元器件的外形尺寸W2要小。在将内置元器件插入到凹部内时，一边挤压这些突起的前端一边将内置元器件压入。在专利文献1记载的发明中，将内置元器件压入到凹部内，然后，经过预粘接工序，进一步进行对一边该层叠体加热一边加压的工序，从而对树脂膜进行压接，其结果是，能获得多层基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006－73763号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1中，在用于收容内置元器件的凹部的内表面设有突起，但为了无论有无这样的突起，都要将内置元器件可靠地配置在凹部中，因此一般而言，将凹部设置为具有比内置元器件的外形大一圈的余量的尺寸。在图33中示出了将内置元器件配置在这样的凹部内的状态的剖视图，图34示出了其俯视图。在凹部中配置有内置元器件3。由于凹部比内置元器件3要大，因此，产生环绕内置元器件3外周的空隙9。在图33、图34所示的示例中，在凹部的内表面未设置突起。
通过进行对层叠体一边加热一边进行加压的工序即压接工序，在层叠体的内部会发生被称为“树脂流”或“树脂流动”的现象。这表示作为树脂片材的材料的树脂在由外部施加的压力的影响下发生变形而在层叠体内部进行流动。通过该树脂流，树脂会流入空隙，预定为空隙被完全填埋。
然而，元器件内置树脂基板的外形并不限于长方形，也可以是其它形状。对于元器件内置树脂基板中俯视时的外形为长方形以外的形状，以下称为“异形形状”。在异形形状中，尤其是内置元器件的配置成为问题。根据配置的位置的不同，会产生内置元器件的所谓θ旋转和错位，从而会产生在内置元器件与电极之间无法正确地进行电连接的情况。此处，所谓的“θ旋转”是指内置元器件停留在同一位置上进行自转。所谓的“错位”是指内置元器件的位置本身发生偏移。
因此，本发明的目的在于提供一种元器件内置树脂基板，在元器件内置树脂基板为异形形状的情况下能抑制内置元器件在压接工序中产生所谓的θ旋转和错位。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，基于本发明的元器件内置树脂基板包括：树脂结构体，该树脂结构体通过将多个树脂层彼此层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件，该多个内置元器件埋入到上述树脂结构体内来进行配置，上述多个内置元器件包含第1内置元器件和第2内置元器件，俯视时，上述第1内置元器件具有第1外侧边，该第1外侧边沿着离上述第1内置元器件最近的上述端面，俯视时，上述第2内置元器件具有第2外侧边，该第2外侧边沿着离上述第2内置元器件最近的上述端面，俯视时，上述第1外侧边相对于上述第2外侧边构成倾斜状态。
发明的效果
根据本发明，尽管是异形形状的元器件内置树脂基板，但无论在第1内置元器件与端面之间，还是第2内置元器件与端面之间，树脂流均容易变得均匀，能抑制内置元器件发生θ旋转和错位。
附图说明
[图1]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的立体图。
[图2]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的俯视图。
[图3]是配置在接近端面的位置的内置元器件的第1示例周边的树脂流的情形的说明图。
[图4]是配置在接近端面的位置的内置元器件的第2示例周边的树脂流的情形的说明图。
[图5]是配置在接近端面的位置的内置元器件的第3示例周边的树脂流的情形的说明图。
[图6]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的另一示例的俯视图。
[图7]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例1的俯视图。
[图8]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例2的俯视图。
[图9]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例3的俯视图。
[图10]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例4的俯视图。
[图11]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例5的俯视图。
[图12]是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例6的俯视图。
[图13]是基于本发明的实施方式2中的元器件内置树脂基板的俯视图。
[图14]是决定最近内置元器件的方法的第1说明图。
[图15]是决定最近内置元器件的方法的第2说明图。
[图16]是决定最近内置元器件的方法的第3说明图。
[图17]是决定最近内置元器件的方法的第4说明图。
[图18]是基于本发明的实施方式2中的元器件内置树脂基板的变形例的俯视图。
[图19]是基于本发明的实施方式2中的元器件内置树脂基板的变形例的示意剖视图。
[图20]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的流程图。
[图21]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第1工序的说明图。
[图22]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第2工序的说明图。
[图23]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第3工序的说明图。
[图24]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第4工序的说明图。
[图25]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第5工序的说明图。
[图26]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第6工序的说明图。
[图27]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第7工序的说明图。
[图28]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第8工序的说明图。
[图29]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第9工序的说明图。
[图30]是基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法的第10工序的说明图。
[图31]是基于现有技术的元器件内置树脂基板的剖视图。
[图32]是基于现有技术的内置元器件的立体图。
[图33]是在基于现有技术的元器件内置树脂基板的制造中途阶段、将内置元器件配置在形成于树脂层的层叠体的凹部中的状态的剖视图。
[图34]是在基于现有技术的元器件内置树脂基板的制造中途阶段、将内置元器件配置在形成于树脂层的层叠体的凹部中的状态的俯视图。
具体实施方式
（实施方式1）
参照图1、图2对基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板进行说明。在图1中，内置元器件3隐藏在树脂结构体1的内部，因此，均用虚线来描绘出内置元器件3。树脂结构体1可以是已经一体化的结构，但原来是将多个树脂层相互进行层叠而得以形成的。在图2中，为了说明内置元器件3的位置关系，以俯视透视的方法来表示元器件内置树脂基板101。因此，在图2中，不是用虚线而是用实线来描绘隐藏在树脂结构体1内部的内置元器件3。在图1、图2中，省略了配置在树脂结构体1的表面或内部的导体图案及通孔导体。在以下的透视俯视图中也相同。
如图1所示，本实施方式中的元器件内置树脂基板101包括：树脂结构体1，该树脂结构体1通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面5；以及多个内置元器件3，该多个内置元器件3埋入到所述树脂结构体1内来进行配置。多个内置元器件3包含第1内置元器件31和第2内置元器件32。如图2所示，俯视时，第1内置元器件31具有第1外侧边61，该第1外侧边61沿着离第1内置元器件31最近的端面5，俯视时，第2内置元器件32具有第2外侧边62，该第2外侧边62沿着离第2内置元器件32最近的端面5，俯视时，第1外侧边61相对于第2外侧边62倾斜。此处所说的“倾斜”表示边之间既不平行也不垂直。第1内置元器件31的第1外侧边61相对于第2内置元器件32的第2外侧边62倾斜，这与分别沿着第1外侧边61及第2外侧边62的端面5之间相互倾斜相一致。即，元器件内置树脂基板101是异形形状。
关于在内置元器件3中产生的θ旋转和错位，发明人进行了以下的研究。
在元器件内置树脂基板的内部，预定为内置元器件3的周围的空隙被压接时的树脂流所填埋，但即使在元器件内置树脂基板的内部，在端面附近，周围的树脂的量是有限的。因此，即使在压接时产生树脂流，树脂流本身也有可能不均匀。尤其是，例如，如图3所示，在将内置元器件3以与端面5不平行的方式进行配置的情况下，端面5与内置元器件3之间的距离不相等，因此，此处所产生的树脂流变得不均匀，容易发生内置元器件3的θ旋转和错位。
与此相对，在本实施方式的元器件内置树脂基板1中，尽管是异形形状，但俯视时，第1内置元器件31具有第1外侧边61，该第1外侧边31沿着离第1内置元器件31最近的端面5，俯视时，第2内置元器件32具有第2外侧边62，该第2外侧边32沿着离第2内置元器件32最近的端面5，因此，无论是第1内置元器件31与端面5之间，还是第2内置元器件32与端面5之间，树脂流都容易变得均匀，能抑制内置元器件3的θ旋转和错位的发生。
另外，俯视时，第1内置元器件31及第2内置元器件32优选为分别是具有长边及短边的长方形，第1外侧边61是第1内置元器件31的短边，第2外侧边62是第2内置元器件32的短边。图1、图2所示的示例是满足该条件的结构。例如，如图4所示，俯视时，长方形的内置元器件3在某一时刻成为该内置元器件3的长边沿着最为接近的端面进行配置，在该情况下，树脂必须迂回的距离变长，容易产生无法充分填埋空隙这样的事情。然而，如图5所示，在内置元器件3的短边沿着最为接近的端面进行配置的情况下，树脂必须迂回的距离变短，因此，不易产生无法充分填埋空隙这样的事情，是优选的。
（变形例）
以下示出实施方式1所示的元器件内置树脂基板的几个变形例。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图6所示的元器件内置树脂基板102。在元器件内置树脂基板102中，一侧的长边的一部分突出而成为圆弧状，另一侧的长边呈笔直状。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图7所示的元器件内置树脂基板103。俯视时，元器件内置树脂基板103呈折线形状。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图8所示的元器件内置树脂基板104那样的结构。俯视时，元器件内置树脂基板104包括凹状的弯曲部和凸状的弯曲部。凹状的弯曲部和凸状的弯曲部也可以是圆弧状，此时，并不限于双方的曲率半径相同。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图9所示的元器件内置树脂基板105那样的结构。俯视时，元器件内置树脂基板105包括多个凸状的弯曲部。各弯曲部不是圆弧，而是不规则的曲线。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图10所示的元器件内置树脂基板106那样的结构。俯视时，元器件内置树脂基板106包括多个凹状的弯曲部。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图11所示的元器件内置树脂基板107那样的结构。元器件内置树脂基板107整体呈L字形。在弯曲的部分，使内置元器件3的长边方向与径向一致地排列多个内置元器件3。其结果是，在弯曲的部分，内置元器件3以各内置元器件3的短边沿着元器件内置树脂基板107的轮廓线的方式进行配置。在图11所示的示例中，弯曲部分的轮廓线为折线，但也可以用曲线来取代折线。
应用了本发明的元器件内置树脂基板也可以是图12所示的元器件内置树脂基板108那样的结构。元器件内置树脂基板108整体呈L字形。在弯曲的部分，将多个内置元器件3以内置元器件3的长边方向与径向正交的方式进行排列。其结果是，在弯曲的部分，内置元器件3以各内置元器件3的长边沿着元器件内置树脂基板108的轮廓线的方式进行配置。在图12所示的示例中，弯曲部分的轮廓线为曲线，但也可以用折线来取代曲线。
（实施方式2）
参照图13对基于本发明的实施方式2中的元器件内置树脂基板进行说明。在图13中，进行透视并用虚线来表示隐藏在树脂结构体1内部的内置元器件3。表面安装元器件8由于配置在树脂结构体1的表面，因此用实线来表示。本实施方式中的元器件内置树脂基板109包括在实施方式1中作了说明的结构，还包括以下补充的结构。本实施方式中的元器件内置树脂基板109设置在树脂结构体1的表面，并包括俯视时具有长边81及短边82的长方形形状的一个以上的表面安装元器件8。对于所述一个以上的所述表面安装元器件中的至少一部分，将从表面安装元器件8立体观察时最为接近的内置元器件3设为“最近内置元器件”35。俯视时，最近内置元器件35呈具有长边41及短边42的长方形形状。俯视时，最近内置元器件35的长边41与表面安装元器件8的长边81构成不同的方向。表面安装元器件8例如为IC（Integrated Circuit：集成电路）。在图13所示的示例中，内置元器件3不在表面安装元器件8的投影区域内，图中右下的一个内置元器件3成为最近内置元器件35。
在图13所示的示例中，由于表面安装元器件8只有一个，因此，将从该一个表面安装元器件8立体观察时最为接近的内置元器件3作为最近内置元器件35进行了说明。在表面安装元器件8为两个以上的情况下，只要关于其中的至少一个表面安装元器件8满足条件即可。
另外，在确定最近内置元器件时，考虑立体的位置关系，选择距表面安装元器件8最近的内置元器件3，将其作为最近内置元器件35。表面安装元器件8与内置元器件3之间的距离并不是中心之间距离等，而是表示最为接近的点之间的距离。假设在同一截面内配置了表面安装元器件8及所有的内置元器件3，则能如图14那样进行表示。在树脂结构体1中存在三个内置元器件3时，对于处于距离表面安装元器件8最近位置的内置元器件3，在图14中从左面起第2个内置元器件3成为最近内置元器件35。在此情况下，多个内置元器件3处于表面安装元器件8的投影区域内，但离表面安装元器件8最近位置的内置元器件3、即最浅位置的内置元器件3成为最近内置元器件35。
如图15所示的示例那样，即使在表面安装元器件8的投影区域内存在一个以上的内置元器件3，也会存在投影区域以外的内置元器件3离表面安装元器件8较近这样的情况。在此情况下，即使在表面安装元器件8的投影区域以外，立体观察最为接近的位置的内置元器件3成为最近内置元器件35。
如图16所示的示例那样，即使在表面安装元器件8的投影区域内完全没有内置元器件3的情况下，立体观察最为接近的位置的内置元器件3成为最近内置元器件35。
图17所示的示例也同样，立体观察最为接近的位置的内置元器件3成为最近内置元器件35。
在图14～图17中，为了便于说明，对表面安装元器件8及所有的内置元器件3位于同一截面内的情况进行了说明，但实际上，要在三维空间内考虑位置关系，考虑哪个内置元器件3离表面安装元器件8最近。
在本实施方式中，除了实施方式1所说明的效果以外，还能获得以下的效果。在本实施方式的元器件内置树脂基板109（参照图13）中，俯视时，最近内置元器件35的长边41与表面安装元器件8的长边81构成不同的方向，因此，能抑制内置元器件与表面安装元器件之间的特性干扰。
另外，在本实施方式中，俯视时，优选为相对于表面安装元器件8的长边81，最近内置元器件35的长边41构成倾斜状态。这是由于，如果这些边彼此之间相互倾斜，则易于避免特性干扰。
另外，对表面安装元器件8比内置元器件3要大的情况进行了说明，但并不限于表面安装元器件比内置元器件要大的情况。表面安装元器件可以比内置元器件要小，表面安装元器件也可以是具有与内置元器件相同程度的尺寸的元器件。
（包括多个表面安装元器件的示例）
在元器件内置树脂基板包括表面安装元器件的情况下，并不限于配置多个相同类型的表面安装元器件。也可以在一个元器件内置树脂基板的表面混杂配置不同尺寸、形状的表面安装元器件。例如，如图18所示的元器件内置树脂基板110那样，可以考虑以下的结构：即，在树脂结构体1的内部配置一个以上的内置元器件3，并且在树脂结构体1的表面除了表面安装元器件8以外还配置有一个以上的表面安装元器件36。在图18中，用实线来表示处于表面的表面安装元器件8、36，用虚线来表示隐藏在内部的内置元器件3。处于树脂结构体1表面的表面安装元器件36与表面安装元器件8平行地进行配置，配置在内部的内置元器件3与树脂结构体1的端面5平行地进行配置。图19示出了示意剖视图。在图19中，好像表示成了内置元器件3及表面安装元器件8、36的长边方向全部与纸面平行，但这是由表示上的限制所造成的，实际上，各元器件的长边方向并不全部相同。在如元器件内置树脂基板110那样包括多个表面安装元器件的结构的情况下，对于多个表面安装元器件中的各个表面安装元器件而言，应设想最近内置元器件来考虑位置关系。如图18所示，相对于表面安装元器件36中的至少几个，作为最近内置元器件的内置元器件3构成倾斜状态。此处所说的“倾斜”表示对各元器件的长边进行比较，彼此之间成为倾斜的关系。该倾斜的位置关系是由于：表面安装元器件36与表面安装元器件8平行地进行配置，作为最近内置元器件的内置元器件3与树脂结构体1的端面5平行地进行配置。通过这样的结构，易于避免配置在表面的表面安装元器件36与配置在内部的内置元器件3之间的特性干扰。
（制造方法）
对于基于本发明的元器件内置树脂基板的制造方法，参照附图进行详细说明。该元器件内置树脂基板的制造方法的流程图如图20所示。
首先，作为工序S1，准备图21所示的带导体箔的树脂片材12。带导体箔的树脂片材12是在树脂层2的单面附着有导体箔17的结构的片材。树脂层2例如由热塑性树脂即LCP（液晶聚合物）构成。作为树脂膜2的材料，除了LCP以外，也可以是PEEK（聚醚醚酮）、PEI（聚醚酰亚胺）、PPS（聚苯硫醚）、PI（聚酰亚胺）等。导体箔17例如是由Cu构成的厚度为18μm的箔。另外，导体箔17的材料除了Cu以外可以是Ag、Al、SUS、Ni、Au，也可以是从这些金属中选择的两种以上的不同金属的合金。在本实施方式中，导体箔17的厚度为18μm，但导体箔17的厚度也可以是3μm以上40μm以下的程度。导体箔17只要是能形成电路的厚度即可。
在工序S1中，所谓的“准备多个树脂片材”既可以是指准备多片带导体箔的树脂片材12，也可以是指准备如下的树脂片材12：在一片带导体箔的树脂片材12中设定了之后要作为多片树脂片材一片一片切出的区域。
接下来，如图22所示，通过对带导体箔的树脂片材12的树脂层2一侧的表面照射二氧化碳激光，从而形成贯通树脂层2的通孔11。通孔11贯通树脂层2，但未贯通导体箔17。然后，除去通孔11的污迹（未图示）。此处，为了形成通孔11使用了二氧化碳激光，但也可以使用其它种类的激光。此外，为了形成通孔11，也可以采用照射激光以外的方法。
接下来，如图23所示，利用糊料填埋孔等方法在带导体箔的树脂片材12的导体箔17的表面印刷与所希望的电路图案相对应的抗蚀剂图案13。
接下来，将抗蚀剂图案13作为掩模进行蚀刻，如图24所示，除去导体箔17中未被抗蚀剂图案13覆盖的部分。将导体箔17中在该蚀刻之后所残留的部分称为“导体图案7”。然后，如图25所示，除去抗蚀剂图案13。由此，在树脂层2一侧的表面上能获得所希望的导体图案7。
接下来，如图26所示，利用糊料填埋孔等将导电性糊料填充到通孔11中。从图25中的下侧的面进行糊料填埋孔。在图25及图26中，为了便于说明，以通孔11朝下方的姿势进行了表示，但实际上，也可以适当改变姿势进行糊料填埋孔。如上所述，进行填充的导电性糊料可以以银为主要成分，但也可以例如以铜为主要成分来取代银。该导电性糊料优选为适当含有金属粉，该金属粉在之后对进行了层叠的树脂层进行热压接时的温度（以下称为“热压接温度”）下与作为导体图案7的材料的金属之间形成合金层。该导电性糊料作为用于发挥导电性的主要成分含有铜即Cu，因此，该导电性糊料除了主要成分以外，优选为含有Ag、Cu、Ni中的至少一种、以及Sn、Bi、Zn中的至少一种。由此形成通孔导体6。
接下来，作为工序S2，如图27所示，利用冲孔加工，在树脂层2上形成面积比元器件3的投影面积要大的贯通孔14。在预定进行层叠的多个树脂层2中，可以是形成有贯通孔14的树脂层2和未形成有贯通孔14的树脂层2。在多个树脂层2中，分别根据设计，仅在要形成贯通孔14的树脂层2中形成贯通孔14。在图27中，作为一个示例，表示为形成有四个贯通孔14，但这只是一个示例，贯通孔14的数量并不限于四个。
作为工序S3，如图28所示，将多个树脂层2进行层叠来形成基板。在基板的最下层，以树脂层2的形成有导体图案7的一侧的面朝下的状态配置树脂层2，使得导体图案7配置在基板的下表面。由此，配置在基板的下表面的导体图案7成为外部电极18。在基板的下表面附近，使用未形成有贯通孔14的树脂层2。
配置一层、或者层叠两层以上未形成有贯通孔14的树脂层2，然后，层叠形成有贯通孔14的树脂层2。在图28所示的示例中，在配置了两层未形成贯通孔14的树脂层2之后，重叠两层形成有贯通孔14的树脂层2。通过将两层以上的贯通孔14进行组合，形成作为空洞的元器件收容部15。元器件收容部15是具有能够收容元器件3的深度的凹部。
如图28所示，在层叠树脂层2直到形成元器件收容部15为止的时刻，以比热压接温度要低的温度进行预压接。预压接的温度例如为150℃以上200℃以下。通过进行预压接，使到该时刻为止所层叠的树脂层2相连，元器件收容部15形成为稳定的凹部。也可以每层叠一层树脂层就进行预压接。
作为工序S4，如图29所示，将内置元器件3配置到元器件收容部15内。在此处所示的示例中，内置元器件3为长方体，如图32所示，内置元器件3在长边方向的两端具有电极3a、3b，但内置元器件3的形状和结构并不限于此。
接下来，如图30所示，在内置元器件3的上侧进一步配置树脂层2。该树脂层2不具有贯通孔14。形成在位于基板的最上层的树脂层2上的导体图案7成为用于安装其它IC元器件等的外部电极19。在图30所示的示例中，与图29相比，仅覆盖了一层树脂层2，但并不限于一层，也可以覆盖两层以上。
接下来，作为工序S5，将该层叠体进行正式压接。在正式压接的工序中，对已经预压接的层叠体以及在预压接之后所层叠的树脂层2全部统一进行热压接。正式压接的温度例如为250℃以上300℃以下。上述的“热压接温度”表示该正式压接的温度。通过正式压接，在厚度方向上相邻的树脂层2彼此相互粘接，从而形成一体的绝缘基材。在树脂层2的材料为热塑性树脂的情况下，树脂层2的材料通过热压接而软化，从而进行流动。因此，空隙9被周边的树脂层2的进行流动的材料填埋。通过正式压接而从树脂层2的层叠体获得的一体的构件也称为树脂结构体1。在完成正式压接之后，优选为利用Ni、Au等对形成在元器件内置树脂基板的上表面及下表面的外部电极18、19的表面实施镀敷处理。
进一步将表面安装元器件8、36安装在树脂结构体1的上表面。由此，能获得图19所示的元器件内置树脂基板110。图19是剖视图，因此，看上去四个内置元器件3单纯地进行排列，但在利用俯视图观察时，按照图18所示的位置关系进行排列。
对于到目前为止的实施方式所说明的元器件内置树脂基板也能利用同样的制造方法得到。在要制造在最终形态中没有表面安装元器件的元器件内置树脂基板的情况下，只要省略最后的对表面安装元器件进行安装的工序即可。
另外，在上述实施方式中的任一个所示的元器件内置树脂基板中，多个内置元器件3中的各个优选为配置成与对于内置元器件3而言最为接近的端面5平行。通过这样的结构，对于异形形状的元器件内置树脂基板中所包含的多个内置元器件3中的所有内置元器件3，能抑制压接工序中的内置元器件产生所谓的θ旋转和错位。
此次公开的上述实施方式中，内置元器件3为长方体，内置元器件3的电极设置在长方体的两个端部，但电极形状并不限于此，也可以如LGA（Land Grid Array：触点阵列封装）或IC那样设置多个电极。
另外，此次公开的上述实施方式在所有方面均为例示而并非限制。本发明的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述说明来表示，此外，本发明的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。
工业上的实用性
本发明能利用于元器件内置树脂基板。
标号说明
1 树脂结构体
2 树脂层
3 内置元器件
3a、3b 电极
5 端面
6、6n 通孔导体
7 导体图案
8、36 表面安装元器件
11 通孔
12 带导体箔的树脂片材
13 抗蚀剂图案
14 贯通孔
15 元器件收容部
17 导体箔
18 外部电极
31 第1内置元器件
32 第2内置元器件
35 最近内置元器件
41 （最近内置元器件的）长边
42 （最近内置元器件的）短边
61 第1外侧边
62 第2外侧边
81 （表面安装元器件的）长边
82 （表面安装元器件的）短边
101、102、103、104、105、106、107、108、109 元器件内置树脂基板
901 （现有的）元器件内置树脂基板。

Claims (5)

1.一种元器件内置树脂基板，其特征在于，包括：
树脂结构体，该树脂结构体通过将多个树脂层彼此进行层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及
多个内置元器件，该多个内置元器件埋入到所述树脂结构体内来进行配置，
所述多个内置元器件包含第1内置元器件和第2内置元器件，
俯视时，所述第1内置元器件具有第1外侧边，该第1外侧边沿着离所述第1内置元器件最近的所述端面，
俯视时，所述第2内置元器件具有第2外侧边，该第2外侧边沿着离所述第2内置元器件最近的所述端面，
俯视时，所述第1外侧边相对于所述第2外侧边构成倾斜状态，
所述元器件内置树脂基板的俯视时的外形为长方形以外的形状。
2.如权利要求1所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，
俯视时，所述第1内置元器件及所述第2内置元器件分别呈具有长边及短边的长方形，所述第1外侧边是所述第1内置元器件的短边，所述第2外侧边是所述第2内置元器件的短边。
3.如权利要求1所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，
包括一个以上的表面安装元器件，该表面安装元器件设置在所述树脂结构体的表面，并且俯视时呈具有长边及短边的长方形形状，
对于所述一个以上的所述表面安装元器件中的至少一部分，若将从所述表面安装元器件立体观察到的最为接近的内置元器件作为最近内置元器件，则俯视时所述最近内置元器件呈具有长边及短边的长方形形状，俯视时，所述最近内置元器件的长边与所述表面安装元器件的长边构成不同的方向。
4.如权利要求3所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，
俯视时，所述最近内置元器件的长边与所述表面安装元器件的长边构成倾斜状态。
5.如权利要求1所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，
所述多个内置元器件分别配置成与对于所述内置元器件而言最为接近的所述端面平行。
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