JP6558514B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
第2回路基板は、インターポーザ基板に対向する面に、第2入出力パッドが接続される第2入出力ランドおよび第2補助パッドが接続される第2補助ランドを有し、
第2入出力パッドおよび第2補助パッドは第2回路基板の第2入出力ランドおよび第2補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、インターポーザ基板と第2回路基板とが電気的に接続されることが好ましい。
図1、図2、図3、および図4は、第1の実施形態に係る電子機器の主要部の分解斜視図である。電子機器は第1回路基板1、第2回路基板2およびインターポーザ基板3を備える。インターポーザ基板3はその全体が第1回路基板1と第2回路基板2とに挟まれる。
第2の実施形態では、インターポーザ基板3の形状が第1の実施形態で示したものとは異なる例を示す。
第3の実施形態では、インターポーザ基板3の形状が第2の実施形態で示したものとは更に異なる例を示す。
第4の実施形態では、インターポーザ基板3の形状が第1の実施形態で示したものとは更に異なる例を示す。
第5の実施形態では、補助接続部を有するインターポーザ基板を備える電子機器について示す。
第6の実施形態では、これまでに示した実施形態とは信号線路の構成が異なるインターポーザ基板を備える電子機器について示す。
図2、図8、図9、図11等では、インターポーザ基板3と第2回路基板2とが、はんだを介して直接的に接続される例を示したが、インターポーザ基板3と第2回路基板2とは、コネクタを介して接続されてもよい。例えば、インターポーザ基板3の第2主面MS2にプラグを実装し、第2回路基板2の下面にレセプタクルを実装し、プラグとレセプタクルとの嵌合によって電気的、機械的に接続するように構成してもよい。
CP1,CP11,CP12…第1接続部
CP2…第2接続部
CP3…補助接続部
G,G1,G2…グランド導体
L1…第1入出力ランド
L2…第2入出力ランド
La11,La12…第1補助ランド部
La21,La22…第2補助ランド部
MS1…第1主面
MS2…第2主面
P1…第1入出力パッド
P11s,P12s…電極
P1g,P1s…電極
P2…第2入出力パッド
P21s,P22s…電極
P2g,P2s…電極
Pa11,Pa12,Pa13,Pa14…第1補助パッド部
Pa21,Pa22,Pa23,Pa24…第2補助パッド部
S1〜S5…絶縁基材
SL,SL1,SL2,SL3…信号線路
SLP,SLP2,SLP11,SLP12…線路部
SLPa,SLPb,SLPc…線路部
Vg…グランド用層間接続導体
Vs1,Vs2…信号線路用層間接続導体
1…第1回路基板
2…第2回路基板
3…インターポーザ基板
4,5…部品
Claims (14)
- 第1回路基板と、第2回路基板と、第1主面および第2主面を有し、全体が前記第1回路基板と前記第2回路基板とに挟まれるインターポーザ基板と、を備え、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面が前記第1回路基板に対向し、前記第2主面が前記第2回路基板に対向し、
前記インターポーザ基板は、信号線路と、当該信号線路の一方端部に導通し、前記第1主面に形成された第1入出力パッドと、前記信号線路の他方端部に導通し、前記第2主面に形成された第2入出力パッドと、を有し、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面に形成された第1補助パッドを有し、
前記第1回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第1入出力パッドが接続される第1入出力ランドおよび前記第1補助パッドが接続される第1補助ランドを有し、
前記第1入出力パッドおよび前記第1補助パッドは、前記第1回路基板の前記第1入出力ランドおよび前記第1補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第1回路基板とが電気的に接続され、
前記第2回路基板は前記第2入出力パッドを介して前記インターポーザ基板と電気的に接続され、
前記第1補助パッドは、前記信号線路に沿って配置された複数の第1補助パッド部で構成されていて、前記第1補助ランドは、前記信号線路に沿って配置された複数の第1補助ランド部で構成されている、
電子機器。 - 前記複数の第1補助パッド部および前記第1入出力パッドは等間隔に配置されていて、前記複数の第1補助ランド部および前記第1入出力ランドは等間隔に配置されている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、前記第2主面に形成された第2補助パッドを有し、
前記第2回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第2入出力パッドが接続される第2入出力ランドおよび前記第2補助パッドが接続される第2補助ランドを有し、
前記第2入出力パッドおよび前記第2補助パッドは前記第2回路基板の前記第2入出力ランドおよび前記第2補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第2回路基板とが電気的に接続された、
請求項1または2に記載の電子機器。 - 第1回路基板と、第2回路基板と、第1主面および第2主面を有し、全体が前記第1回路基板と前記第2回路基板とに挟まれるインターポーザ基板と、を備え、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面が前記第1回路基板に対向し、前記第2主面が前記第2回路基板に対向し、
前記インターポーザ基板は、信号線路と、当該信号線路の一方端部に導通し、前記第1主面に形成された第1入出力パッドと、前記信号線路の他方端部に導通し、前記第2主面に形成された第2入出力パッドと、を有し、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面に形成された第1補助パッドを有し、
前記第1回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第1入出力パッドが接続される第1入出力ランドおよび前記第1補助パッドが接続される第1補助ランドを有し、
前記第1入出力パッドおよび前記第1補助パッドは、前記第1回路基板の前記第1入出力ランドおよび前記第1補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第1回路基板とが電気的に接続され、
前記第2回路基板は前記第2入出力パッドを介して前記インターポーザ基板と電気的に接続され、
前記インターポーザ基板は、前記第2主面に形成された第2補助パッドを有し、
前記第2回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第2入出力パッドが接続される第2入出力ランドおよび前記第2補助パッドが接続される第2補助ランドを有し、
前記第2入出力パッドおよび前記第2補助パッドは前記第2回路基板の前記第2入出力ランドおよび前記第2補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第2回路基板とが電気的に接続され、
前記第2補助パッドは、前記信号線路に沿って配置された複数の第2補助パッド部で構成されていて、前記第2補助ランドは、前記信号線路に沿って配置された複数の第2補助ランド部で構成されている、
電子機器。 - 前記複数の第2補助パッド部および前記第2入出力パッドは等間隔に配置されていて、前記複数の第2補助ランド部および前記第2入出力ランドは等間隔に配置されている、
請求項4に記載の電子機器。 - 第1回路基板と、第2回路基板と、第1主面および第2主面を有し、全体が前記第1回路基板と前記第2回路基板とに挟まれるインターポーザ基板と、を備え、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面が前記第1回路基板に対向し、前記第2主面が前記第2回路基板に対向し、
前記インターポーザ基板は、信号線路と、当該信号線路の一方端部に導通し、前記第1主面に形成された第1入出力パッドと、前記信号線路の他方端部に導通し、前記第2主面に形成された第2入出力パッドと、を有し、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面に形成された第1補助パッドを有し、
前記第1回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第1入出力パッドが接続される第1入出力ランドおよび前記第1補助パッドが接続される第1補助ランドを有し、
前記第1入出力パッドおよび前記第1補助パッドは、前記第1回路基板の前記第1入出力ランドおよび前記第1補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第1回路基板とが電気的に接続され、
前記第2回路基板は前記第2入出力パッドを介して前記インターポーザ基板と電気的に接続され、
前記インターポーザ基板は、前記第1入出力パッドが形成された第1接続部と、前記第2入出力パッドが形成された第2接続部と、前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成され、前記第1接続部および前記第2接続部より幅の狭い線路部とを有する、
電子機器。 - 第1回路基板と、第2回路基板と、第1主面および第2主面を有し、全体が前記第1回路基板と前記第2回路基板とに挟まれるインターポーザ基板と、を備え、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面が前記第1回路基板に対向し、前記第2主面が前記第2回路基板に対向し、
前記インターポーザ基板は、信号線路と、当該信号線路の一方端部に導通し、前記第1主面に形成された第1入出力パッドと、前記信号線路の他方端部に導通し、前記第2主面に形成された第2入出力パッドと、を有し、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面に形成された第1補助パッドを有し、
前記第1回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第1入出力パッドが接続される第1入出力ランドおよび前記第1補助パッドが接続される第1補助ランドを有し、
前記第1入出力パッドおよび前記第1補助パッドは、前記第1回路基板の前記第1入出力ランドおよび前記第1補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第1回路基板とが電気的に接続され、
前記第2回路基板は前記第2入出力パッドを介して前記インターポーザ基板と電気的に接続され、
前記インターポーザ基板は、前記第2主面に形成された第2補助パッドを有し、
前記第2回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第2入出力パッドが接続される第2入出力ランドおよび前記第2補助パッドが接続される第2補助ランドを有し、
前記第2入出力パッドおよび前記第2補助パッドは前記第2回路基板の前記第2入出力ランドおよび前記第2補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第2回路基板とが電気的に接続され、
前記インターポーザ基板は、前記第1入出力パッドが形成された第1接続部と、前記第2入出力パッドが形成された第2接続部と、前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成された線路部と、当該線路部の途中に形成され入出力パッドを含まない補助接続部と、を有し、
前記補助接続部の前記第1主面に前記第1補助パッドが形成されていて、前記補助接続部の前記第2主面に前記第2補助パッドが形成されていて、
前記線路部は、前記第1接続部、前記第2接続部および前記補助接続部より幅が狭い、
電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、前記第1回路基板および前記第2回路基板よりも実効比誘電率が小さな絶縁基材を備える、
請求項1から7のいずれかに記載の電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、前記第1回路基板および前記第2回路基板よりも実効弾性率が小さな絶縁基材を備える、
請求項1から8のいずれかに記載の電子機器。 - 第1回路基板と、第2回路基板と、第1主面および第2主面を有し、全体が前記第1回路基板と前記第2回路基板とに挟まれるインターポーザ基板と、を備え、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面が前記第1回路基板に対向し、前記第2主面が前記第2回路基板に対向し、
前記インターポーザ基板は、信号線路と、当該信号線路の一方端部に導通し、前記第1主面に形成された第1入出力パッドと、前記信号線路の他方端部に導通し、前記第2主面に形成された第2入出力パッドと、を有し、
前記インターポーザ基板は、前記第1主面に形成された第1補助パッドを有し、
前記第1回路基板は、前記インターポーザ基板に対向する面に、前記第1入出力パッドが接続される第1入出力ランドおよび前記第1補助パッドが接続される第1補助ランドを有し、
前記第1入出力パッドおよび前記第1補助パッドは、前記第1回路基板の前記第1入出力ランドおよび前記第1補助ランドにそれぞれ直接はんだ付けされ、前記インターポーザ基板と前記第1回路基板とが電気的に接続され、
前記第2回路基板は前記第2入出力パッドを介して前記インターポーザ基板と電気的に接続され、
前記インターポーザ基板は、導体パターンが形成された絶縁基材を含む複数の絶縁基材の積層体で構成されている、
電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、複数層に形成されたグランド導体を有し、当該グランド導体と、前記信号線路と、前記グランド導体と前記信号線路との間の絶縁基材層とでストリップラインが構成されている、
請求項10に記載の電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、異なる層に形成されたグランド導体同士を複数箇所で接続する複数の層間接続導体を有する、
請求項11に記載の電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、前記第1回路基板および前記第2回路基板の少なくとも一方に実装されている部品を回避するように曲がる曲がり部を有する、
請求項1から12のいずれかに記載の電子機器。 - 前記インターポーザ基板は、前記第1回路基板および前記第2回路基板の少なくとも一方に実装されている部品を囲むように配置されている、
請求項1から13のいずれかに記載の電子機器。
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