JP5596491B2 - 圧電素子の取付構造及びヘッド・サスペンション - Google Patents
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Description
図1は、本発明実施例1の圧電素子の取付構造が採用された圧電アクチュエータを有するヘッド・サスペンションの斜視図、図2は、図1のヘッド・サスペンションの分解斜視図である。
[圧電アクチュエータ]
図3は、図2のヘッド・サスペンションのベース・プレート及びロード・ビームを示す分解斜視図、図4は、図1の圧電アクチュエータの要部拡大平面図、図5は、図4のV−V線矢視に係る断面図、図6は、図5の遮断部を示す拡大概略断面図である。
[圧電アクチュエータの組み付け]
圧電アクチュエータ6を組み付ける際には、予めベース・プレート5のアクチュエータ・ベース33とロード・ビーム3の受け部材47とを重ね合わせて所定箇所で相互に固着しておく。また、ロード・ビーム3に対しては、遮断部70,72を備えたフレキシャ7を固着しておく。
[実施例1の効果]
本実施例の圧電素子の取付構造は、アクチュエータ・ベース33に設けられて圧電素子35,35を収容する開口部43,43と、開口部43,43の内周縁から内側に突出して圧電素子35,35を受ける受け部45,45と、受け部45,45の内端側に区画されて開口部43,43に連通する孔部55,55と、フレキシャ7の一部が受け部45,45の内端から孔部55,55上に突出してなり圧電素子35,35に孔部55,55を介して対向する突出部56,58と、圧電素子35,35と開口部43,43の内周縁及び受け部45,45との間に連続して充填された液状接着剤からなり硬化によって圧電素子35,35と開口部43,43の内周縁及び受け部45,45との間を接着する接着部57,57と、突出部56,58に設けられ圧電素子35,35との間の液状接着剤の毛管現象を遮断する遮断部70,72とを備えた。
[その他]
上記実施例の圧電アクチュエータでは一対の圧電素子35,35を備えていたが、例えば単一の圧電素子を備える構成とすることも可能である。
3 ロード・ビーム(被支持部材)
5 ベース・プレート(基部)
6 圧電アクチュエータ
7 フレキシャ(配線部材)
8 ヘッド部
33 アクチュエータ・ベース
35 圧電素子
43 開口部
45 受け部
56,58 突出部
57 接着部
64 残存部
68 はみ出し部
70,72 遮断部
74,76,78 凹部
86 底面
81,83,85 撥水処理部
89,90,91 貫通孔
Claims (8)
- 被支持部材を支持するアクチュエータ・ベースに取り付けられ該アクチュエータ・ベース上に配索された配線部材を介する電圧の印加状態に応じて変形し前記被支持部材を変位させる圧電素子の取付構造であって、
前記アクチュエータ・ベースに設けられて前記圧電素子を収容する開口部と、
該開口部の内周縁から内側に突出して前記圧電素子を受ける受け部と、
該受け部の内端側に区画されて前記開口部に連通する孔部と、
前記配線部材の一部が前記受け部の内端から前記孔部上に突出してなり前記圧電素子に前記孔部を介して対向する突出部と、
前記圧電素子と前記開口部の内周縁及び前記受け部との間に連続して充填された液状接着剤からなり硬化によって前記圧電素子と前記開口部の内周縁及び前記受け部との間を接着する接着部と、
前記受け部又は前記突出部に設けられ前記圧電素子との間の前記液状接着剤の毛管現象を遮断する遮断部とを備えた、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項1記載の圧電素子の取付構造であって、
前記遮断部は、前記受け部又は配線部材の板厚を減少させる凹部である、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項2記載の圧電素子の取付構造であって、
前記凹部の底面が、平面又は凹凸面からなる、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項2又は3記載の圧電素子の取付構造であって、
前記凹部が、前記配線部材に前記受け部に隣接して設けられ、
前記凹部と前記受け部との間に、前記突出部の板厚が残存した残存部が設けられた、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項1記載の圧電素子の取付構造であって、
前記遮断部は、前記受け部又は配線部材の濡れ性を低減させる凹部である、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項1記載の圧電素子の取付構造であって、
前記遮断部は、前記受け部又は配線部材に貫通形成された貫通孔である、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項1記載の圧電素子の取付構造であって、
前記遮断部は、前記受け部又は配線部材を撥水処理した撥水処理部である、
ことを特徴とする圧電素子の取付構造。 - 請求項1〜7の何れかに記載の圧電素子の取付構造を備えたヘッド・サスペンションであって、
基部に前記被支持部材としてのロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、
前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231851A JP5596491B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 圧電素子の取付構造及びヘッド・サスペンション |
US13/235,951 US8754575B2 (en) | 2010-10-14 | 2011-09-19 | Piezoelectric element fitting structure and head suspension |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231851A JP5596491B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 圧電素子の取付構造及びヘッド・サスペンション |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084211A JP2012084211A (ja) | 2012-04-26 |
JP5596491B2 true JP5596491B2 (ja) | 2014-09-24 |
Family
ID=45933529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010231851A Active JP5596491B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 圧電素子の取付構造及びヘッド・サスペンション |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8754575B2 (ja) |
JP (1) | JP5596491B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5596487B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2014-09-24 | 日本発條株式会社 | 圧電アクチュエータ及びヘッド・サスペンション |
JP5672538B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-02-18 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP5765598B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-08-19 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
JP6251032B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-12-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ |
USD857020S1 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-20 | Tdk Corporation | Piezoelectric element |
JP1565481S (ja) * | 2016-05-25 | 2016-12-19 | ||
JP6268619B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-01-31 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP6866262B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-04-28 | 日本発條株式会社 | ハードディスク装置のフレキシャ |
US10679652B2 (en) * | 2017-12-21 | 2020-06-09 | Magnecomp Corporation | Partial etched polyimide for non-conductive adhesive containment |
JP1649916S (ja) * | 2019-05-20 | 2020-01-20 | ||
JP7341967B2 (ja) | 2020-09-18 | 2023-09-11 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148962A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
DE10020374A1 (de) * | 1999-07-02 | 2001-01-25 | Fujitsu Ltd | Kopfbaugruppe einer Plattenvorrichtung mit einem Kopf-IC-Chip, der durch Ultraschallbonden an eine Aufhängung montiert ist |
JP4298911B2 (ja) | 2000-12-15 | 2009-07-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP2007318033A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP4948554B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2012-06-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
US8390961B2 (en) * | 2009-03-26 | 2013-03-05 | Suncall Corporation | Magnetic head suspension having a support plate connected to the lower surface of the supporting part |
JP4761484B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2011-08-31 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231851A patent/JP5596491B2/ja active Active
-
2011
- 2011-09-19 US US13/235,951 patent/US8754575B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120091857A1 (en) | 2012-04-19 |
JP2012084211A (ja) | 2012-04-26 |
US8754575B2 (en) | 2014-06-17 |
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