JPH09180380A - 磁気ディスク装置およびその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】組立作業性に優れているとともに接続不良等の
発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供することにあ
る。 【解決手段】キャリッジアッセンブリ１４の各アームに
は中継フレキシブルフラットケーブル（中継ＦＦＣ）５
０が貼り付けられ、その一端に形成された第１の接続パ
ッド５０ａにヘッドリード線４６が接続されている。中
継ＦＦＣの他端に形成された第２の接続パッドは、軸受
組立体１８の積層部内に位置している。基板ユニット１
７から延出した接続フレキシブルフラットケーブル（接
続ＦＦＣ）５６の先端部は複数に分岐され、各分岐部に
接続パッドが形成されている。各分岐部は、対応する中
継ＦＦＣ先端部と共に軸受組立体の積層部に挟み込ま
れ、接続パッドは中継ＦＦＣの第２の接続パッドに接触
し接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は、複数の磁気ヘッ
ドを備えた磁気ディスク装置およびその組立方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ラップ
トップ型コンピュータ、ブック型コンピュータ等のコン
ピュータにおいては、大量の情報を保存するためのメモ
リとして磁気ディスク装置が広く使用されている。

【０００３】この種の磁気ディスク装置は、一般に、積
層状態で配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディ
スクに対して情報の記録再生を行なう複数の磁気ヘッド
を有する磁気ヘッド組立体と、これらの磁気ヘッド組立
体を磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッ
ジと、キャリッジを回動させて磁気ヘッドを磁気ディス
ク上の所望のトラック位置へ移動させるボイスコイルモ
ータと、を備えている。

【０００４】複数枚の磁気ディスクは、スピンドルモー
タのハブに固定され、互いに同軸的にかつ、所定の間隔
をおいて積層状態に支持されている。そして、スピンド
ルモータを駆動することにより、磁気ディスクは所定の
速度で回転される。

【０００５】磁気ヘッドを有する磁気ヘッド組立体は、
一枚の磁気ディスクに対して２つ設けられ、それぞれ磁
気ディスクの上面および下面に対向して位置している。
例えば、２枚の磁気ディスクを有する磁気ディスク装置
においては、４つの磁気ヘッド組立体が設けられてい
る。

【０００６】各磁気ヘッド組立体は、磁気ヘッドの形成
されたスライダと、磁気ヘッドに所定の荷重を印加する
サスペンションと、を有している。キャリッジは、軸受
組立体と、この軸受組立体から延出した複数本のアーム
と、を備え、磁気ヘッド組立体は、それぞれ対応するア
ームに固定されている。

【０００７】また、磁気ディスク装置は、磁気ヘッドに
対する信号を処理する回路基板を有し、この回路基板は
以下の構成によって複数の磁気ヘッドに電気的に接続さ
れている。

【０００８】すなわち、回路基板からフレキシブルフラ
ットケーブルが延出し、その先端部はキャリッジの軸受
組立体部分に固定されている。また、フレキシブルフラ
ットケーブルの先端には、軸受組立体の軸方向に沿って
並んだ複数のパッドが形成されている。

【０００９】一方、各磁気ヘッドからは例えば２本のリ
ード線が延出している。これらリード線はサスペンショ
ンおよびアームに沿って軸受組立体の近傍まで延び、そ
の延出端はフレキシブルケーブルの対応するパッドに半
田付けされている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置を搭載するパーソナルコンピュータ等の小型、高性能
化に伴い、磁気ディスク装置に対する小型化、大容量化
の要求も年々高まつている。磁気ディスク装置の大容量
化を達成するためには、磁気ヘッドの個数および磁気デ
ィスク枚数の増加、あるいは、高性能磁気ヘッドおよび
高性能磁気ディスクの利用等が挙げられる。

【００１１】一方では、小型化の要求により磁気ディス
ク装置の構成部品の高密度化が進んでおり、製造性悪化
等の問題も発生している。特に磁気ヘッドのリード線と
回路基板との接続が問題となる。

【００１２】すなわち、大容量化達成のため、磁気ヘッ
ドの個数および磁気ディスク枚数を増加した場合、ヘッ
ドリード線の本数が増加する。同様に、従来の磁気ヘッ
ドは１個あたりのリード線本数は２本であったが、高性
能磁気ヘッドを使用する場合には、磁気ヘッド１個あた
りの３ないし４本のリード線が必要となり、全体のリー
ド線の本数が増加する。

【００１３】しかしながら、上述したように、従来の磁
気ディスク装置においては、各リード線は、回路基板か
ら延出したフレキシブルフラットケーブル先端部に並ん
で設けられらパッドに半田付けされる構成であり、磁気
ディスク全体の外形寸法を増大することなくフレキシブ
ルフラットケーブル先端部の面積を増加することは困難
となる。従って、リード線の数が増加した場合には、こ
れらのリード線を接続するため、パッド面積を縮小およ
びパッド間隔を減少させることが必要になる。

【００１４】そして、パッド面積を縮小およびパッド間
隔を減少さた場合、各パッドへのリード線の接続作業が
面倒であり、組立作業性が悪化するとともに、接続場所
の誤り等による接続不良が発生する可能性もあった。

【００１５】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、組立作業性に優れているとともに接続
不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装置およびその
組立方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る磁気ディスク装置は、所定の間隔を
置いて積層された複数の磁気ディスクと、各磁気ディス
クの上面および下面にそれぞれ対向して設けられ磁気デ
ィスクに対して情報の記録、再生を行う複数の磁気ヘッ
ドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動
可能に支持したキャリッジアッセンブリと、上記キャリ
ッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッドを磁気ディ
スク上の所望の位置へ移動させる駆動手段と、上記磁気
ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信号を入出
力する基板ユニットと、を備えている。

【００１７】上記キャリッジアッセンブリは、フランジ
の形成された一端とねじ部の形成された他端とを有する
回転自在なハブ、および上記ねじ部に螺合されたナット
を備えた軸受組立体と、それぞれ上記ハブが挿通された
透孔を有し、上記フランジ上に積層されているとともに
上記ハブから延出した複数のアームと、各アームの延出
端に固定されているとともに上記磁気ヘッドを含んだ磁
気ヘッド組立体と、上記ハブの外周に装着されて隣接す
る２つのアーム間に位置し、上記複数のアームと共に上
記軸受組立体のフランジとナットとの間に挟持されたス
ペーサと、上記各アーム上に設けられているとともに、
上記アームの延出端近傍に位置した第１の接続パッドと
上記軸受組立体の近傍に位置した第２の接続パッドとを
有する中継フレキシブルフラットケーブルと、上記各磁
気ヘッドから延出し上記第１の接続パッドに接続された
ヘッドリード線と、を備えている。

【００１８】上記基板ユニットは、基板本体と、基板本
体から延出した接続フレキシブルフラットケーブルと、
を備えているとともに、上記接続フレキシブルフラット
ケーブルは、上記磁気ヘッドの数に応じて分岐し複数の
分岐部を形成した延出端部と、各分岐部に設けられた接
続パッドと、を有している。

【００１９】そして、上記各分岐部は、対応するアーム
に設けられた上記中継フレキシブルフラットケーブルの
第２の接続パッドに重なった状態で上記アームとスペー
サとの間に挟持され、上記接続パッドを介して第２の接
続パッドに電気的に接続されていることを特徴としてい
る。

【００２０】上記のように構成された磁気ディスク装置
によれば、組立時、接続フレキシブルフラットケーブル
の各分岐部を、対応するアームとスペーサとの積層部に
挿入し、中継フレキシブルフラットケーブルの第２の接
続パッドに重ねて配置する。この状態で、軸受組立体の
ナットを締め付けることにより、各分岐部の接続パッド
と第２の接続パッドとが互いに圧接し、電気的に接続さ
れる。それにより、各磁気ヘッドは、ヘッドリード線、
中継フレキシブルフラットケーブル、および接続フレキ
シブルフラットケーブルを介して基板ユニットに電気的
に接続される。

【００２１】また、この発明に係る組立方法は、所定の
間隔を置いて積層された複数の磁気ディスクと、各磁気
ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設けられ
磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複数の磁
気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対し
て移動可能に支持したキャリッジアッセンブリと、上記
キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッドを磁
気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段と、上
記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信号
を入出力する基板ユニットと、を備えた磁気ディスク装
置の組立方法において、磁気ヘッドを含む磁気ヘッド組
立体の取り付けられた複数のアームを用意し、上記各ア
ーム上に、アームの延出端近傍に位置した第１の接続パ
ッドとアームの基端部に位置した第２の接続パッドとを
有する中継フレキシブルフラットケーブルを取付け、上
記複数のアームと隣接する２つのアーム間に位置したス
ペーサとを軸受組立体のハブの外周に嵌合し、上記基板
ユニットから延出した接続フレキシブルフラットケーブ
ルの延出端部に形成された複数の分岐部を、それぞれ対
応するアームに設けられた上記中継フレキシブルフラッ
トケーブルの第２の接続パッドに重ねた状態で、上記ア
ームとスペーサとの間に挿入し、上記ハブのねじ部にナ
ットを締め込んで上記複数のアームおよびスペーサを上
記ハブのフランジと上記ナットとの間に挟持し、同時
に、上記各分岐部に形成された接続パッドを上記第２の
接続パッドに圧接して電気的に接続することを特徴とし
ている。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下
ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、磁気ディスク装置は、上
面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによ
りケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する
図示しないトップカバーと、を有している。

【００２３】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディ
スクを支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁
気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁
気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、
１２ｂに対して移動自在に支持したキャリッジアッセン
ブリ１４、キャリッジアッセンブリを回動および位置決
めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１
６、プリアンプ等を有する基板ユニット１７が収納され
ている。

【００２４】また、ケース１０の外面には、基板ユニッ
ト１８を介してスピンドルモータ１３、ボイスコイルモ
ータ１６、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しな
いプリント基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向し
て位置している。

【００２５】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、直径65
mm（2.5 インチ）に形成され、上面および下面に磁気記
録層を有している。２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ
は、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互いに同
軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿って所定の間隔をお
いて積層されている。そして、磁気ディスク１２ａ、１
２ｂは、スピンドルモータ１３により所定の速度で回転
駆動される。

【００２６】図１ないし図４に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。この軸受組立体１８は、
ケース１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対
の軸受２１を介して回転自在に支持された円筒形状のハ
ブ２２と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフ
ランジ２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形
成されている。

【００２７】また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハ
ブ２２に取り付けられた４本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄおよび２つのスペーサリング２７ａ、２
７ｂと、各アームに支持された４つの磁気ヘッド組立体
２８と、を備えている。

【００２８】アーム２６ａないし２６ｄの各々は、例え
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
０．３mm以下の薄い平板状に形成され、その一端、つま
り、基端には円形の透孔３１が形成されている。

【００２９】各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによっ
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、その基端がスポット溶接あるいは
接着によりアーム２６ａないし２６ｄの先端に固定され
アームから延出している。

【００３０】各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
薄膜ヘッドとにより構成され、サスペンション３０の先
端部に形成されたいジンバル部に固定されている。な
お、サスペンション３０は、アームと同一の材料により
アームと一体的に形成されていてもよい。

【００３１】各磁気ヘッド３２からは例えば２本ヘッド
リード線４６が延出し、アームの先端まで延びている。
また、例えば、アーム２６ｄを代表して説明すると、こ
のアーム２６ｄ上には細長い中継フレキシブルフラット
ケーブル（以下中継ＦＦＣと称する）５０が貼り付けら
れアームの先端から基端まで延びている。

【００３２】中継ＦＦＣ５０は、その先端部に一対の矩
形状の第１の接続パッド５０ａを有し、これら第１の接
続パッドにヘッドリード線４６が半田付けされている。
また、中継ＦＦＣ５０はその基端部に一対の矩形状の第
２の接続パッド５０ｂを有している。これら第２の接続
パッド５０ｂはそれぞれ導線を介して第１の接続パッド
５０ａに導通しているとともに、透孔３１の近傍に位置
している。

【００３３】そして、磁気ヘッド組立２８の固定された
アーム２６ａないし２６ｄは、透孔３１にハブ２２を挿
通することにより、フランジ２３上に積層された状態で
ハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング２
７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリン
グ２７ｂは、アーム２６ｃ、２６ｄ間にそれぞれ挟まれ
た状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハブ
２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｂ、２
６ｃ間に挟持されている。

【００３４】図４からよく分かるように、各スペーサリ
ング２７ａ、２７ｂは、その上面および下面の外周部に
環状の凹所２５を有し、各凹所には、弾性体、例えばゴ
ムによって形成された環状のゴムリング２９が固定され
ている。そして、これらのゴムリング２９は、アームに
取り付けられた中継ＦＦＣ５０の第２の接続パッド５０
ｂと対向している。

【００３５】ハブ２２の外周に嵌合された４本のアーム
２６ａないし２６ｄ、２つのスペーサリング２７ａ、２
７ｂ、および支持リング３２は、ハブ２２のねじ部２４
に螺合されたナット３６とフランジ２３との間に挟持さ
れ、ハブ２２の外周上に固定保持されている。それによ
り、４本のアーム２６ａないし２６ｄは、間隔を置いて
互いに平行に位置しているとともにハブ２２から同一の
方向へ延出している。

【００３６】アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付け
られた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに
向かい合って位置している。そして、アーム４６ａない
し４６ｄおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド
組立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。

【００３７】また、支持リング３４は、アーム２６ａな
いし２６ｄと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。

【００３８】図４からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置している。そして、アーム２
６ａ、２６ｂに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８の
磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面および下
面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面側から
挟持している。

【００３９】同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付け
られた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は、磁気
ディスク１２ｂの上面および下面にそれぞれ接触し、磁
気ディスク１２ｂを両面側から挟持している。各磁気ヘ
ッド３２は、サスペンション３０のばね力により所定の
ヘッド荷重が印加され、磁気ディスクの停止状態におい
て磁気ディスク表面に押しつけられている。

【００４０】一方、図１および図２に示すように、キャ
リッジアッセンブリ１４をケース１０に組み込んだ状態
において、支持フレーム３８に固定されたコイル４４
は、ケース１０上に固定された一対のヨーク４８間に位
置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された
図示しない磁石とともにＶＣＭ１６を構成する。従っ
て、コイル４４に通電することにより、キャリッジアッ
センブリ１４が回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク
１２ａ、１２ｂの所望のトラック上に移動および位置決
めされる。

【００４１】基板ユニット１７は、ケース１０の底壁上
に固定された矩形状の基板本体５２を有し、この基板本
体上には、複数の電子部品５３およびコネクタ５４等が
実装されている。また、基板ユニット１７は、基板本体
５２とキャリッジアッセンブリ１４とを電気的に接続し
た接続フレキシブルフラットケーブル（以下接続ＦＦＣ
と称する）５６を有している。接続ＦＦＣ５６は基板本
体５２から延出し、その先端部はキャリッジアッセンブ
リ１４上の複数の中継ＦＦＣ５０に接続されている。な
お、接続ＦＦＣ５６は、フレキシブルプリント基板によ
り基板本体５２と一体的に形成されている。

【００４２】詳細に述べると、図２、図４、および図５
に示すように、接続ＦＦＣ５６は互いに平行に延びる合
計８本の導線５８を有している。また、接続ＦＦＣ５６
の先端部６０は、４つに分岐され第１ないし第４の分岐
部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄを形成している。

【００４３】第１および第４の分岐部６０ａ、６０ｄ
は、接続ＦＦＣ５６から上方および下方にそれぞれ直角
に延出し、また、第２のおよび第４の分岐部６０ｂ、６
０ｃは、クランク状に形成され上方および前方、並びに
下方および前方へ延出している。

【００４４】各分岐部には、導線５８が２本づつ延び、
各導線の先端には例えば円形の接続パッド６２が形成さ
れている。そして、第１ないし第４の分岐部６０ａない
し６０ｄは、図６に示す破線に沿ってキャリッジアッセ
ンブリ１４側へ直角に折曲げられている。第２および第
３の分岐部６０ｂ、６０ｃの先端部は、破線に沿って更
に１８０度折り返されている。

【００４５】上記構成の接続ＦＦＣ５６は、第１ないし
第４の分岐部６０ａないし６０ｄをキャリッジアセンブ
リ１４の積層部に挟み込むことにより、キャリッジアッ
センブリに固定され、かつ対応する中継ＦＦＣ５０に電
気的に接続されている。

【００４６】つまり、キャリッジアセンブリ１４を組み
立てる際、第１の分岐部６０ａは、アーム２６ａの基端
部とスペーサリング２７ａとの間に挟まれる。そして、
軸受組立体１８のナット３６を締め付けることにより、
接続パッド６２はアーム２６ａに固定された中継ＦＦＣ
５０の第２の接続パッド５０ｂに押し付けられ、電気的
に接続される。

【００４７】また、第２の分岐部６０ｂは、アーム２６
ｂの基端部とスペーサリング２７ａとの間に挟まれ、そ
の接続パッド６２はアーム２６ｂに固定された中継ＦＦ
Ｃ５０の第２の接続パッド５０ｂに押し付けられ、電気
的に接続される。 第３の分岐部６０ｃは、アーム２６
ｃの基端部とスペーサリング２７ｂとの間に挟まれ、そ
の接続パッド６２はアーム２６ｃに固定された中継ＦＦ
Ｃ５０の第２の接続パッド５０ｂに押し付けられ、電気
的に接続される。更に、第４の分岐部６０ｄは、アーム
２６ｄの基端部とスペーサリング２７ｂとの間に挟ま
れ、その接続パッド６２はアーム２６ｄに固定された中
継ＦＦＣ５０の第２の接続パッド５０ｂに押し付けら
れ、電気的に接続される。

【００４８】図７および図８は、接続ＦＦＣ５６側の接
続パッド６２とアーム側の接続パッド５０ｂとの接続状
態を示したもので、一対の接続パッド６２および一対の
接続パッド５０ｂはそれぞれ互いに対向した状態で接触
し、電気的に導通している。また、スペーサリング２７
ａのゴムリング２９は、分岐部および中継ＦＦＣ５０の
積層厚さ分だけ弾性変形し、これらの分岐部とＦＦＣと
を互いに圧接する方向に弾性的に押圧している。

【００４９】このように、接続ＦＦＣ５６の第１ないし
第４の分岐部６０ａないし６０ｄに設けられた接続パッ
ド６２を、対応するアームに取り付けられた中継ＦＦＣ
５０の第２の接続パッド５０ｂに導通させることによ
り、４つの磁気ヘッド３２は、それぞれベッドリード線
４６、中継ＦＦＣ５０、接続ＦＦＣ５６を介して基板本
体５２に電気的に接続されている。そして、各磁気ヘッ
ド３２の読み取り信号が基板本体５２に入力されるとと
もに、基板本体から各磁気ヘッドへ書き込み信号が出力
される。

【００５０】以上のように構成された、ＨＤＤによれ
ば、各磁気ヘッド３２のヘッドリード線４６は、各アー
ム上に取り付けられた中継ＦＦＣ５０に予め接続されて
いるため、ＨＤＤの組立時に接続ＦＦＣ５６先端の各分
岐部をキャリッジアッセンブリ１４の積層部に挟み込む
だけの簡単な動作により、接続ＦＦＣを中継ＦＦＣ５０
に接続し、磁気ヘッド３２と基板ユニット１７とを電気
的に接続することができる。従って、ヘッドリード線を
半田付け等によって接続ＦＦＣ５６に接続する必要がな
く、ＨＤＤの大容量化のために磁気ヘッドの個数を増加
した場合でも接続作業を容易に、かつ、確実に行うこと
が可能となる。

【００５１】また、接続ＦＦＣ５６の先端部を複数に分
岐して各分岐部に接続パッドを設けるとともに、各分岐
部をキャリッジアッセンブリ１４の積層部に挟み込む構
成としたことから、ＨＤＤの大容量化のために磁気ヘッ
ドおよび接続パッドの個数を増加させた場合でも、各接
続パッドの面積および間隔を充分に大きく確保すること
ができる。同時に、各分岐部を各アームの磁気ヘッド毎
に接続することができる。従って、接続作業性の向上を
図ることができるとともに、接続箇所の誤り等による接
続不良の発生を防止することができる。

【００５２】更に、各スペーサリング２７ａ、２７ｂ
は、接続ＦＦＣ５６と中継ＦＦＣ５０との接続部に当接
するゴムリング２９を備えているため、このゴムリング
の弾性変形により、ナット３６の締め付け力によって各
アームが変形することを防止でき、その結果、磁気ディ
スクに対する磁気ヘッドの浮上量の変動を防止すること
ができる。

【００５３】なお、スペーサリング２７ａ、２７ｂは、
図９に示すように構成されていてもよい。すなわち、こ
の変形例によれば、各スペーサリングには、ゴムリング
に代って一対のスリット６４が形成されている。各スリ
ット６４はスペーサリングの外周面から中心に向かって
所定の深さを有しているとともに、全周に亘って延びて
いる。それにより、各スペーサリング２７ａ、２７ｂの
上面外周部および下面外周部はそれぞればね性を有し、
アームおよびスペーサリングの積層方向に沿って弾性変
形可能な当接部を構成している。

【００５４】このような構成においても、キャリッジア
ッセンブリ１４の組立時に、各スペーサリングとアーム
との間に接続ＦＦＣ５６の分岐部および中継ＦＦＣ５０
の基端部を挟み込んだ場合、スペーサリングの外周部が
弾性変形するため、ナット３６の締め付け力によって各
アームが変形することを防止でき、その結果、磁気ディ
スクに対する磁気ヘッドの浮上量の変動を防止すること
ができる。

【００５５】図１０ないし図１３は、他の実施の形態に
係るＨＤＤの要部を示すもので、この実施の形態によれ
ば、各アーム２６ａないし２６ｄの基端部において、透
孔３１の周囲の部分は他の部分よりも厚く形成され、環
状の積層部６６を構成している。この積層部６６の一部
には、接続ＦＦＣ５６の分岐部および中継ＦＦＣ５０の
先端部を収容するための凹所６７が形成されているとと
もに、凹所内には位置決め用の突起６８が突設されてい
る。

【００５６】凹所６７の深さは、接続ＦＦＣ５６の分岐
部および中継ＦＦＣ５０の先端部の厚さの合計よりも僅
かに小さく形成されている。また、突起６８も凹所６７
の深さと同一に形成されている。

【００５７】一方、接続ＦＦＣ５６の第１ないし第４の
分岐部６０ａないし６０ｄには、それぞれ対応するアー
ムの突起６８に係合可能な切欠７０が形成されている。
これらの切欠７０はアーム側の凹所６７および突起６８
とともに、この発明における位置決め手段を構成してい
る。

【００５８】各アーム２６ａないし２６ｄにおいて、中
継ＦＦＣ５０の基端部は凹所６７に位置した状態に固定
され、第２の接続パッド５０ｂも凹所６７内に位置して
いる。そして、ＨＤＤの組立時、接続ＦＦＣ５６の第１
ないし第４の分岐部６０ａないし６０ｄは、それぞれ切
欠７０を対応するアームの突起６８に係合させた状態
で、中継ＦＦＣ５０の先端部に重ねて凹所６７内に配置
される。それにより、各分岐部に形成された接続パッド
６２は、中継ＦＦＣ５０の第２の接続パッド５０ｂに対
して正確に位置決めされ、確実に対向および接触する。

【００５９】この状態で、軸受組立体１８のナット３６
を締め付けることにより、接続ＦＦＣ５６の各分岐部お
よび中継ＦＦＣ５０の先端部はスペーサリングとアーム
との間に挟持され、各接続パッド６２と第２の接続パッ
ド５０ｂとが電気的に接続される。

【００６０】なお、他の構成は前述した実施の形態と同
一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその
詳細な説明を省略する。上記のように構成されたＨＤＤ
においても、前述した実施の形態と同様な作用効果を得
ることができる。また、各アーム側に設けられた凹所６
７および突起６８、並びに接続ＦＦＣ５６側に設けられ
た切欠７０によって、接続ＦＦＣの接続パッド６２を対
向するアームの第２の接続パッドに正確かつ容易に位置
決めすることができる。従って、接続作用を一層容易に
かつ確実に行うことが可能となる。

【００６１】また、凹所６７の深さは、接続ＦＦＣ５６
の分岐部および中継ＦＦＣ５０の先端部を重ね合わせた
厚さよりも僅かに小さく形成されているため、組立時、
ナット３６の締め付け力によって各アームが変形するこ
とを防止でき、その結果、磁気ディスクに対する磁気ヘ
ッドの浮上量の変動を防止することができる。

【００６２】図１４ないし図１７は、更に他の実施の形
態に係るＨＤＤの要部を示すもので、この実施の形態に
よれば、各アーム２６ａないし２６ｄの基端部におい
て、透孔３１の周囲の部分は他の部分よりも厚く形成さ
れ、環状の積層部６６を構成している。この積層部６６
の一部には、接続ＦＦＣ５６の分岐部および中継ＦＦＣ
５０の先端部を収容するための凹所６７が形成されてい
る。凹所６７の深さは、接続ＦＦＣ５６の分岐部および
中継ＦＦＣ５０の先端部の厚さの合計よりも僅かに小さ
く形成されている。

【００６３】また、凹所６７は、接続ＦＦＣ５６の分岐
部先端を位置決めするための位置決め部６７ａを有して
いる。位置決め部６７ａは、積層部６６の径方向に沿っ
て延びているとともに、分岐部先端よりも僅かに大きな
幅に形成されている。

【００６４】一方、接続ＦＦＣ５６の第１ないし第４の
分岐部６０ａないし６０ｄは、前述した他の実施の形態
の場合よりも大きく突出して形成され、対応するアーム
に形成された凹所６７の位置決め部６７ａ内に配置可能
となっている。この分岐部先端部および凹所６７の位置
決め部６７ａは、この発明における位置決め手段を構成
している。

【００６５】各アーム２６ａないし２６ｄにおいて、中
継ＦＦＣ５０の基端部は凹所６７に位置した状態に固定
され、第２の接続パッド５０ｂも凹所６７内に位置して
いる。そして、ＨＤＤの組立時、接続ＦＦＣ５６の第１
ないし第４の分岐部６０ａないし６０ｄは、それぞれ先
端部を対応するアームの位置決め部６７ａに係合させた
状態で、中継ＦＦＣ５０の先端部に重ねて凹所６７内に
配置される。それにより、各分岐部に形成された接続パ
ッド６２は、中継ＦＦＣ５０の第２の接続パッド５０ｂ
に対して正確に位置決めされ、確実に対向および接触す
る。

【００６６】この状態で、軸受組立体１８のナット３６
を締め付けることにより、接続ＦＦＣ５６の各分岐部お
よび中継ＦＦＣ５０の先端部はスペーサリングとアーム
との間に挟持され、各接続パッド６２と第２の接続パッ
ド５０ｂとが電気的に接続される。

【００６７】なお、他の構成は前述した実施の形態と同
一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその
詳細な説明を省略する。上記のように構成されたＨＤＤ
においても、前述した実施の形態と同様な作用効果を得
ることができる。また、各アーム側に設けられた凹所６
７の位置決め部６７ａおよび接続ＦＦＣ５６の分岐部先
端部によって、接続ＦＦＣの接続パッド６２を対向する
アームの第２の接続パッドに正確かつ容易に位置決めす
ることができる。従って、接続作用を一層容易にかつ確
実に行うことが可能となる。

【００６８】また、凹所６７の深さは、接続ＦＦＣ５６
の分岐部および中継ＦＦＣ５０の先端部を重ね合わせた
厚さよりも僅かに小さく形成されているため、組立時、
ナット３６の締め付け力によって各アームが変形するこ
とを防止でき、その結果、磁気ディスクに対する磁気ヘ
ッドの浮上量の変動を防止することができる。

【００６９】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、磁気ヘッドの数は４個に限らず、磁気デ
ィスクの枚数に応じて増減可能である。また、接続ＦＦ
Ｃの接続パッドと中継ＦＦＣの接続パッドとの電気的接
続を一層確実なものとするために、これらの接続パッド
間に異方性導電接着剤を塗布し、あるいは、少なくとも
一方の接続パッドに予備半田を印刷してリフロー半田付
けを行うようにしてもよい。

【００７０】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、キャリッジアッセンブリの各アームに磁気ヘッドの
ヘッドリード線に接続された中継フレキシブルフラット
ケーブルを設けるとともに、基板ユニット側の接続フレ
キシブルフラットケーブルの先端部を複数に分岐し、こ
れらの分岐部をキャリッジアッセンブリの積層部に挟み
込んで中継フレキシブルフラットケーブルと電気的に接
続する構成とすることにより、組立作業性に優れている
とともに接続不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装
置および組立方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。

【図２】上記ＨＤＤのキャリッジアッセンブリ、ＶＣＭ
および基板ユニットを示す斜視図。

【図３】上記キャリッジアッセンブリの分解斜視図。

【図４】上記キャリッジアッセンブリの断面図および一
部を拡大して示す断面図。

【図５】上記基板ユニットの斜視図。

【図６】上記基板ユニットの接続ＦＦＣの先端部を展開
して示す平面図。

【図７】上記接続ＦＦＣの分岐部と中継ＦＦＣとの接続
部を拡大して示す平面図。

【図８】上記キャリッジアッセンブリの積層部を拡大し
て示す断面図。

【図９】変形例に係るスペーサリングを備えた上記キャ
リッジアッセンブリにの断面図および一部を拡大して示
す断面図。

【図１０】この他の実施の形態に係るＨＤＤの上側アー
ムの平面図および断面図。

【図１１】上記他の実施の形態に係るＨＤＤの下側アー
ムの平面図および断面図。

【図１２】上記他の実施の形態に係るＨＤＤの接続ＦＦ
Ｃの先端部を展開して示す平面図。

【図１３】上記他の実施の形態に係るＨＤＤのアームの
平面図およびアームの接続部分の拡大して示す平面図。

【図１４】この更に他の実施の形態に係るＨＤＤの上側
アームの平面図および断面図。

【図１５】上記更に他の実施の形態に係るＨＤＤの下側
アームの平面図および断面図。

【図１６】上記更に他の実施の形態に係るＨＤＤの接続
ＦＦＣの先端部を展開して示す平面図。

【図１７】上記更に他の実施の形態に係るＨＤＤのアー
ムの平面図およびアームの接続部分の拡大して示す平面
図。

【符号の説明】

１２ａ、１２ｂ…磁気ディスク １４…キャリッジアッセンブリ １６…ボイスコイルモータ １７…基板ユニット １８…軸受組立体 ２２…ハブ ２３…フランジ ２４…ねじ部 ２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ…アーム ２７ａ、２７ｂ…スペーサリング ２８…磁気ヘッド組立体 ２９…ゴムリング ３２…磁気ヘッド ３６…ナット ５０…中継フレキシブルフラットケーブル ５０ａ…第１の接続パッド ５０ｂ…第２の接続パッド ５６…接続フレキシブルフラットケーブル ６０ａ…第１の分岐部 ６０ｂ…第２の分岐部 ６０ｃ…第３の分岐部 ６０ｄ…第４の分岐部 ６２…接続パッド ６７…凹所 ６７ａ…位置決め部 ６８…突起 ７０…切欠

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
   ディスクと、 各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設
   けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複
   数の磁気ヘッドと、 上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動可能に
   支持したキャリッジアッセンブリと、 上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッド
   を磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段
   と、 上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信
   号を入出力する基板ユニットと、を備え、 上記キャリッジアッセンブリは、 フランジの形成された一端とねじ部の形成された他端と
   を有する回転自在なハブ、および上記ねじ部に螺合され
   たナットを備えた軸受組立体と、 それぞれ上記ハブが挿通された透孔を有し、上記フラン
   ジ上に積層されているとともに上記ハブから延出した複
   数のアームと、 各アームの延出端に固定されているとともに上記磁気ヘ
   ッドを含んだ磁気ヘッド組立体と、 上記ハブの外周に装着されて隣接する２つのアーム間に
   位置し、上記複数のアームと共に上記軸受組立体のフラ
   ンジとナットとの間に挟持されたスペーサと、 上記各アーム上に設けられているとともに、上記アーム
   の延出端近傍に位置した第１の接続パッドと上記軸受組
   立体の近傍に位置した第２の接続パッドとを有する中継
   フレキシブルフラットケーブルと、 上記各磁気ヘッドから延出し上記第１の接続パッドに接
   続されたヘッドリード線と、を備え、 上記基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出し
   た接続フレキシブルフラットケーブルと、を備え、 上記接続フレキシブルフラットケーブルは、上記磁気ヘ
   ッドの数に応じて分岐し複数の分岐部を形成した延出端
   部と、各分岐部に設けられた接続パッドと、を有し、 上記各分岐部は、対応するアームに設けられた上記中継
   フレキシブルフラットケーブルの第２の接続パッドに重
   なった状態で上記アームとスペーサとの間に挟持され、
   上記接続パッドを介して第２の接続パッドに電気的に接
   続されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
2. 【請求項２】上記スペーサは、上記分岐部に対向した凹
   所と、上記凹所に嵌合さ上記分岐部に弾性的に押圧した
   弾性部材と、を備えていることを特徴とする請求項１に
   記載の磁気ディスク装置。
3. 【請求項３】上記スペーサは、上記分岐部に当接し上記
   アームおよびスペーサの積層方向に弾性変形可能な当接
   部と備えていることを特徴とする請求項１に記載の磁気
   ディスク装置。
4. 【請求項４】上記各アームは、上記中継フレキシブルフ
   ラットケーブルの先端部および上記分岐部を収容した凹
   所と、上記分岐部を上記第２の接続パッドに対して位置
   決めする位置決め手段と、を備え、上記凹所は、上記中
   継フレキシブルフラットケーブルの先端部および上記分
   岐部を重ねた厚さとほぼ等しい深さを有していることを
   特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
5. 【請求項５】上記位置決め手段は、上記凹所に形成され
   た突起と、上記分岐部に形成され上記突起と係合した切
   欠と、を有していることを特徴とする請求項４に記載の
   磁気ディスク装置。
6. 【請求項６】上記位置決め手段は、上記分岐部先端部と
   ほぼ等しい幅を有して上記凹所内に形成されているとと
   もに上記分岐部先端部が係合した位置決め部を備えてい
   ることを特徴とする請求項４に記載の磁気ディスク装
   置。
7. 【請求項７】上記各分岐部の接続パッドと上記第２の接
   続パッドとの間に接続用の半田が介在されていることを
   特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の磁
   気ディスク装置。
8. 【請求項８】上記各分岐部の接続パッドと上記第２の接
   続パッドとの間に異方性導電接着剤が介在されているこ
   とを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載
   の磁気ディスク装置。
9. 【請求項９】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
   ディスクと、各磁気ディスクの上面および下面にそれぞ
   れ対向して設けられ磁気ディスクに対して情報の記録、
   再生を行う複数の磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記
   磁気ディスクに対して移動可能に支持したキャリッジア
   ッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリを回動させ
   上記磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置へ移動さ
   せる駆動手段と、上記磁気ヘッドに対して読み取り信号
   および書き込み信号を入出力する基板ユニットと、を備
   えた磁気ディスク装置の組立方法において、 磁気ヘッドを含む磁気ヘッド組立体の取り付けられた複
   数のアームを用意し、 上記各アーム上に、アームの延出端近傍に位置した第１
   の接続パッドとアームの基端部に位置した第２の接続パ
   ッドとを有する中継フレキシブルフラットケーブルを取
   付け、 上記複数のアームと隣接する２つのアーム間に位置した
   スペーサとを軸受組立体のハブの外周に嵌合し、 上記基板ユニットから延出した接続フレキシブルフラッ
   トケーブルの延出端部に形成された複数の分岐部を、そ
   れぞれ対応するアームに設けられた上記中継フレキシブ
   ルフラットケーブルの第２の接続パッドに重ねた状態
   で、上記アームとスペーサとの間に挿入し、 上記ハブのねじ部にナットを締め込んで上記複数のアー
   ムおよびスペーサを上記ハブのフランジと上記ナットと
   の間に挟持し、同時に、上記各分岐部に形成された接続
   パッドを上記第２の接続パッドに圧接して電気的に接続
   することを特徴とする磁気ディスク装置の組立方法。