JP2006172709A

JP2006172709A - ヘッドスタックアセンブリ、ディスクドライブ、及びその製造方法

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Publication number: JP2006172709A
Application number: JP2005363504A
Authority: JP
Inventors: Yiusing Ho; 何耀誠; Ko Koku; 國洪; Canhua Chen; 陳燦華
Original assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Current assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Priority date: 2004-12-16
Filing date: 2005-12-16
Publication date: 2006-06-29

Abstract

【課題】ヘッドスタックアセンブリのリワークが簡単に出来るヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ディスクドライブと、少なくとも１つの磁気ディスクを含んでいるディスクスタックと、スピンドルモーターと、ヘッドスタックアセンブリとを備えており、ヘッドスタックアセンブリは少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリと該少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する制御トレースを含んで、ヘッドジンバルアセンブリの上には第一ターミナルパッドが配置されてあり、制御トレースには第一ターミナルパッドと接続する第二ターミナルパッドが配置されてあり、第一及び第二ターミナルパッドは軸方向で相対に締結することによってお互いに電気的に接触される。
【選択図】図１１

Description

本発明は、ヘッドスタックアセンブリ、ディスクドライブ、及びその製造方法に関し、特にヘッドスタックアセンブリとその制御回路とを接続する方法に関する。

ディスクドライブとは、磁気媒体を用いてデータを記憶する情報記憶装置である。図１に示したように、典型的なディスクドライブは、磁気ヘッド２０３が装着されているヘッドスタックアセンブリ１０４と、スピンドルモーター１０２の上に装着されている磁気ディスク１０１と、前記各部品を収容する本体１０９とを備える。ここで、前記スピンドルモーター１０２は磁気ディスク１０１を回転させる。また、前記磁気ヘッド２０３は磁気ディスク１０１の表面で走ると共に磁気ディスク１０１のデータトラックに対する情報の記録再生を行う。前記磁気ヘッド２０３はボイスコイル１０６により径方向の位置が決定され、そして、ボイスコイル１０６はヘッドスタックアセンブリ１０４の扇形スペーサー１０８に挿通される（例えば、エポキシで粘着（epoxy potting）又は包覆成型（overmolding）等の方式を使う）。また、１つのボイスコイルモーター１０７（voice coil motor，VCM）でボイスコイル１０６を駆動する。

従来のヘッドスタックアセンブリ１００は、図３Ａと図３Ｂに示したように、２つのヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８と、該ヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８の間に設置されている扇形スペーサー２０５と、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８と扇形スペーサー２０５を一緒に固定する複数の固定装置とを備えた構成を有している。そして、フレキシブルプリント回路（flexible printed circuit，FPC）２０７は、FPCアセンブリ２１７を通して扇形スペーサー２０５と接合する事によって２つのヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８と電気的に結合する。また、前記FPCアセンブリ２１７には複数の半田パッド９８が設置されている。前記複数の固定装置として、ベアリング２１１、ワッシャ２１３及びナット２１５を含む。また、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８には皆１つの装着孔２２１、２２８が設置されており、扇形スペーサー２０５にも前記装着孔２２１、２２８に対応する装着孔２２５が設置されている。これにより、ベアリング２１１は簡単に前記装着孔２２１、２２５、２２８を挿通し、また、ワッシャ２１３とナット２１５と一緒に前記部品を結合する。

また、図３Ａと図３Ｂに示したように、従来技術におけるヘッドジンバルアセンブリ２０１にはサスペンション撓みケーブル２３１（suspension flexure cable）を配置し、前記サスペンション撓みケーブル２３１は磁気ヘッド（図示しない）からサスペンション撓みケーブル２３１のトレースターミナル２４１（trace terminal）まで延伸する。

これに似ていて、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０８にもトレースターミナル２４８まで延伸するサスペンション撓みケーブル２３８が設置してある。前記毎トレースターミナル２４１、２４８には複数のターミナルパッド９９が形成されており、前記毎のターミナルパッド９９は１つの通孔のように成型されている。

図３Ａと図３Ｂに示したように、ヘッドスタックアセンブリ１００を組み立てた後、前記トレースターミナル２４１、２４８はFPCアセンブリ２１７の上に配置されておる。その後、前記トレースターミナル２４１、２４８のターミナルパッド９９とFPCアセンブリ２１７の半田パッド９８とを半田する事によって、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１、２０８とフレキシブルプリント回路２０７を電気的に接続する。また、図２に示したように、前記ヘッドスタックアセンブリ１００は本体９００内に配置されてから、その他の必要部品も本体９００内に配置されてディスクドライブユニットを形成する。

しかし、前記方法では、半田付け方式でヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路を組合したため、部品を汚染し易い。部品の汚染を防止するため、半田付けた後はヘッドスタックアセンブリを清潔しなければならない、しかし、前記ベアリングに潤滑油があるため、水で清潔する事ができない、これにより、清潔する際の難しさとコストも上がってしまう。

また、半田する時、周囲の電子部品とかディスク媒体を破損する恐れもある。また、ヘッドスタックアセンブリは、ディスクドライブと組立て前に清潔するため、前記ヘッドスタックアセンブリの装着線とディスクドライブの装着線が重なり合わせてはいけない。即ち、先ず、ヘッドスタックアセンブリの装着線で、ヘッドスタックアセンブリの装着を行った後、ディスクドライブの装着線で、ヘッドスタックアセンブリの本体内への装着操作をすべきである。また、ヘッドジンバルアセンブリとかフレキシブルプリント回路に故障があった時、ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路を分離してリワーク（rework）しなければならない、即ち、修理とか取り替えなければならない。従って、前記ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路の間に残っている半田材料を除くべきであり、その分離操作は極めて難しい。また、そのヘッドスタックアセンブリをリワークするにも時間とコストが掛かる。最後に、ヘッドスタックアセンブリの中で、ヘッドジンバルアセンブリ等の部品に故障がある時、全体ヘッドスタックアセンブリをディスクドライブから分離して修理しなければならない。よって、ディスクドライブをリワークするコストが極めて高い。

従って、ヘッドスタックアセンブリ、ディスクドライブ、及びその製造方法を提供して従来技術の欠点を解消することが望まれる。

本発明の第１の目的は、ディスクドライブを簡単に装着する方法、ディスクドライブの中でヘッドジンバルアセンブリに対するリワークを行う方法、及びディスクドライブの製造方法を提供することにある。

本発明の第２の目的は、ヘッドスタックアセンブリの装着操作とリワークが簡単に出来るヘッドスタックアセンブリとその製造方法を提供することにある。

本発明の第３の目的は、ヘッドジンバルアセンブリのターミナルとその制御トレースターミナルとを接続する方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明のディスクドライブは、本体と、少なくとも１つの磁気ディスクを含んでいるディスクスタック（disk stack）と、上記本体に装着されて、上記ディスクスタックを回転させるに使えるスピンドルモーターと、ヘッドスタックアセンブリとを備えており、上記ヘッドスタックアセンブリは少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリと該少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する制御トレースを含んで、前記ヘッドジンバルアセンブリの上には第一ターミナルパッドが配置されてあり、前記制御トレースには前記第一ターミナルパッドと接続する第二ターミナルパッドが配置されてあり、前記第一及び第二ターミナルパッドは軸方向で相対に締結することによってお互いに電気的に接触される。

本発明において、前記毎ターミナルパッドは導電層を有する。本発明の一実施例として、前記ディスクドライブは、前記第一及び第二ターミナルパッドの間に設置した導電支持素子（conductive supporter）をさらに含む。

本発明に係るディスクドライブの製造方法は、第一ターミナルパッドが配置されている少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを提供する工程と、前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する、第一ターミナルパッドと接続する第二ターミナルパッドが配置されている制御トレースを提供する工程と、前記ヘッドジンバルアセンブリを本体内に配置する工程と、前記制御トレースを本体内に配置する工程と、前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリとその制御トレースを本体に固定して、前記第一及び第二ターミナルパッドを相対に締結してお互いに電気的に接触する工程とを備える。

本発明に係る前記製造方法は、前記毎ターミナルパッドに導電層をメッキする工程を含む。本発明の一実施例として、前記製造方法は、前記第一及び第二ターミナルパッドが締結される前に、その間に導電支持素子を配置する工程をさらに含む。

本発明に係るヘッドスタックアセンブリは、第一ターミナルパッドが配置されている少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリと、前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する、第二ターミナルパッドが配置されている制御トレースを含んであって、前記第一及び第二ターミナルパッドは軸方向で相対に締結することによってお互いに電気的に接触される。

本発明において、前記毎ターミナルパッドは導電層を有する。本発明の実施例１において、前記導電層は金属層（例えば、金元素層）である。本発明の実施例２において、本発明のヘッドスタックアセンブリは、前記第一及び第二ターミナルパッドの間に設置した導電支持素子をさらに含む。

本発明において、前記導電支持素子は軟金属固体（metal solid）及び/または耐酸化金属固体である。本発明の一実施例として、前記導電支持素子は金固体または金ボールである。

本発明のヘッドジンバルアセンブリのターミナルとその制御トレースターミナルを電気的に連結する方法は、少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリの第一ターミナルパッドとその制御トレースの第二ターミナルパッドとをお互いに接触する工程と、前記第一及び第二ターミナルパッドが軸方向で相対に締結されることによってお互いに電気的に接触する工程とを備える。

本発明に係る前記接続方法は、前記毎ターミナルパッドに導電層をメッキする工程を含む。本発明の一実施例において、前記接続方法は、前記第一及び第二ターミナルパッドの間に、それらの電気的に連結を支持するに使える導電支持素子を配置する工程をさらに含む。ここで、前記導電支持素子は金属ボール（例えば、金ボール）である。

従来技術と比較して、本発明では接続する時に半田材料（Solder）を使わないため、本発明では、部品の汚染問題、壊損問題及び清潔問題を効率的に解決できる。
また、本発明のヘッドスタックアセンブリは、ディスクドライブ本体に装着する前に清潔する必要がないため、ヘッドスタックアセンブリの装着線とディスクドライブの装着線を重なり合わせることができる。これにより、ディスクドライブを製造する時の効率を高めることができる。
さらに、第一ターミナルパッドと第二ターミナルパッドは、締結装置によって軸方向で相対に締結するため、ヘッドジンバルアセンブリとかフレキシブルプリント回路に故障があった時、ディスクドライブの中でヘッドジンバルアセンブリに対するリワークを行う事ができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

本発明の実施例１において、図４Ａと図４Ｂに示したように、ディスクドライブのヘッドスタックアセンブリ１００’は、２つのヘッドジンバルアセンブリ（HGA）２０１’、２０８’とその間に配置された扇形スペーサー２０５’を備えた構成を有している。本発明において、複数の固着装置が前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’と扇形スペーサー２０５’とを連結する。本発明の一実施例として、前記複数の固着装置は、ベアリング２１１’、ねじ３０３、２つのワッシャ２１３’、３０１及びナット２１５’を含む。前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１’には、みな１つのねじ孔６１１と支持片６０１が形成されてあり、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０８’にも１つのねじ孔（図示しない）と支持片６０２が形成されてある。また、扇形スペーサー２０５’には、支持片６０１、６０２に対応するねじ孔（図示しない）を有する突起４１３が形成されている。図４Ｂに示したように、ワッシャ３０１にもねじ孔４７８を有する支持突起４７７が形成されている。

図４Ｂと図６を参考すると、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’は皆サスペンション撓みケーブル（suspension flexure cable）を含む。前記各サスペンション撓みケーブルのターミナルは１つのトレースターミナル（trace terminal）である、例えば、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’にはトレースターミナル３１１が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリ２０８’にはトレースターミナル３２１が設置されてある。トレースターミナル３１１は支持片６０１の上に設置されており、その上には、複数のターミナルパッド３６１とねじ孔３７１が設置されている。これに似ていて、トレースターミナル３２１は支持片６０２の上に設置されており、その上には、複数のターミナルパッド３８１とねじ孔３９１が設置されている。

図４Ｂと図６を参考すると、フレキシブルプリント回路２０７’の一端と扇形スペーサー２０５’が連結する事によって、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’と２０８’が電気的に連結する。本発明の一実施例として、フレキシブルプリント回路２０７’は、その一端に固定されている２つのFPCアセンブリ４１１、４１２によって扇形スペーサー２０５’と接続する。前記２つのFPCアセンブリ４１１、４１２は、扇形スペーサー２０５’の上に設置されている突起４１３の両側に位置する。また、FPCアセンブリ４１１には、トレースターミナル３１１のターミナルパッド３６１とねじ孔３７１に対応して、複数のFPC（フレキシブルプリント回路）パッド４８１とねじ孔４８２が設置されている。図５を参考すると、FPCアセンブリ４１２にも、トレースターミナル３２１のターミナルパッド３８１とねじ孔３９１に対応して、複数のFPCパッド４９１とねじ孔４９２が設置されている。

ヘッドスタックアセンブリ１００’を装着する時、先ず、扇形スペーサー２０５’とフレキシブルプリント回路２０７’ を連結する。その後、図７に示したように、複数の金ボール５１１をFPCアセンブリ４１１のFPCパッド４８１及びFPCアセンブリ４１２のFPCパッド４９１に臨時配置する。続いて、図８と図９Ａに示したように、前記ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’と、フレキシブルプリント回路２０７’を備えている扇形スペーサー２０５’と、ワッシャ３０１等がねじ３０３によって連結されると共に、ヘッドジンバルアセンブリ２０８’のトレースターミナル３２１がFPCアセンブリ４１２の上に押圧される。また、金ボール５１１はFPCパッド４８１とターミナルパッド３６１の間、及びFPCパッド４９１とターミナルパッド３８１の間に挟持される。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’とフレキシブルプリント回路２０７’の間で優れた電気的な連結を得る事ができる（図４Ａ参照）。最後に、図４Ｂに示したように、複数のロック部品（例えば、ベアリング２１１’、ワッシャ２１３’、及びナット２１５’）を使って、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’と扇形スペーサー２０５’を締結してヘッドスタックアセンブリ１００’を構成する（図４Ａ参照）。

本発明において、支持片６０１、６０２と、突起４１３と、支持突起４７８とを重ね合って、それらに設置したねじ孔を対応するように配置した後、前記ねじ孔にねじ３０３を挿通して金ボール５１１を挟持固定する。

本発明において、金ボール５１１は、FPCパッド４８１，４９１とターミナルパッド３６１、３８１との間の電気的な接触を支持するに使えられる。ヘッドスタックアセンブリ１００’のリワークをする時、ねじ３０３を取り除く事によって、FPCパッド４８１，４９１とターミナルパッド３６１、３８１が自動的に分離する。それは、金ボール５１１がそれらの間に臨時配置されたのである。しかし、従来技術では、FPCパッドとターミナルパッドが半田付けられたので、必ず分離工程によって分離しなければならない。ここで、金ボール５１１を省略してもいい。即ち、図９Ｂに示したように、FPCパッド４８１，４９１とターミナルパッド３６１、３８１とのパッドだけがお互いに接触してもいい。本実施例において、FPCパッド４８１，４９１とターミナルパッド３６１、３８１の上には導電層が形成されている。該導電層は、メッキする方式で形成する事もできる。他の実施例として、前記導電層は、例えば金層のような金属層である。

図１１を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ１００’を使うディスクドライブ２００の装着方法は後述するとおりである。先ず、必要な部品、例えば、磁気ディスク、傾斜ロード（ramp load）、スピンドルモーターとボイスコイルモーター（VCM）を本体９００’に装着する。それから、ねじ７１１によってベアリング２１１が本体９００’に装着される。ここで、ナット２１５’とねじ３０３を使ってヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’とフレキシブルプリント回路２０７’を備えている扇形スペーサー２０５’を締結する。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’のターミナルパッドとフレキシブルプリント回路２０７’のFPCパッドが電気的に連結される。即ち、図１０に示したようなディスクドライブが形成される。リワーク操作をする時、ディスクドライブの中で、ナット２１５’とねじ３０３分離する操作だけによって壊した部品（例えば、ヘッドジンバルアセンブリ２０１’、２０８’）を取り替える事ができる。該装着方法から見ると、本実施例において、ヘッドスタックアセンブリの装着する工程とディスクドライブの装着する工程を併合する事によって、装着工程とリワーク操作を簡単にする事ができる。

本発明の実施例２において、図１２と図１３に示したように、ヘッドスタックアセンブリ８００は、２つのヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８とその間に配置された扇形スペーサー８０５を備えた構成を有している。該実施例において、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８、及び扇形スペーサー８０５には装着孔（即ち、ヘッドジンバルアセンブリ８０１の装着孔８５１、ヘッドジンバルアセンブリ８０８の装着孔８５８、扇形スペーサー８０５の装着孔８５５）が設置されている。ベアリング８１１は、装着孔８５８、８５５、８５１を順次に挿通し、また、ワッシャ８１３とナット８１５によって、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８と扇形スペーサー８０５を連結する。

図１２乃至図１４、及び図１７Ａを参考すると、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８は皆１つのヘッドジンバルアセンブリアームとサスペンション撓みケーブル（suspension flexure cable）を含む。該実施例において、ヘッドジンバルアセンブリ８０８にはヘッドジンバルアセンブリアーム８９８とトレースターミナル８６８が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリ８０１にはヘッドジンバルアセンブリアーム８９１とトレースターミナル８６１が設置されてある。前記トレースターミナル８６８はヘッドジンバルアセンブリアーム８９１の上に配置されており、その装着孔８５８に沿っている側はアーチ形状である。複数のターミナルパッド８７８は、トレースターミナル８６８のアーチ形状になっている側に分布されている。それに似ていて、ヘッドジンバルアセンブリアーム８９１の上にトレースターミナル８６１が配置され、その上に複数のターミナルパッド８７１が形成されている。

図１２、及び図１５乃至図１７Ａを参考すると、フレキシブルプリント回路８０７の一端と扇形スペーサー８０５が連結する事によって、ヘッドジンバルアセンブリ８０１と８０８が電気的に連結する。該実施例において、前記扇形スペーサー８０５の一側は段階（図示しない）をもって、その上にフレキシブルプリント回路８０７を配置する、これにより、厚部５１と薄部５２が形成される。該実施例において、フレキシブルプリント回路８０７は、その一端に固定されている２つのFPCアセンブリ６１、６２によって扇形スペーサー８０５と接続する。

図１６に示したように、該実施例において、FPCアセンブリ６１、６２は、扇形スペーサー８０５の薄部５２の両側に位置してあり、ヘッドジンバルアセンブリアーム８９１、８９８は扇形スペーサー８０５の厚部５１の両側に位置してある。図１６に示したように、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８のトレースターミナル８６１，８６８に対応して、前記FPCアセンブリ６１、６２は装着孔８５５の外側に沿ってアーチ形状の側部を有する。複数のFPCパッド６５は、トレースターミナル８６１のターミナルパッド８７１に対応してFPCアセンブリ６１の上に形成される。それに似ていて、複数のFPCパッド６６は、トレースターミナル８６８のターミナルパッド８７８に対応してFPCアセンブリ６２の上に形成される。

図１３を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ８００を装着する時、先ず、扇形スペーサー８０５とフレキシブルプリント回路８０７を連結する。続いて、複数の金ボール５１１をFPCアセンブリ６１、６２のFPCパッド６５、６６の上に臨時配置する。続いて、ベアリング８１１が前記装着孔８５８、８５５、８５１を順次に挿通する事により、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８と、フレキシブルプリント回路８０７を備えている扇形スペーサー８０５とを重ね合う。それと対応して、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８のトレースターミナル８６１、８６８がFPCアセンブリ６１、６２の上に配置される。続いて、ワッシャ８１３とねじ８１５によって、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８と、フレキシブルプリント回路８０７を備えている扇形スペーサー８０５とが連結されてヘッドスタックアセンブリ８００を形成する。また、ベアリング８１１、ワッシャ８１３、及びねじ８１５の圧力によって、金ボール５１１がFPCパッド６６とターミナルパッド８７８の間、及びFPCパッド６５とターミナルパッド８７１の間に挟持固定される。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８とフレキシブルプリント回路８０７の間で優れた電気的な連結を得る事ができる（図１２及び図１７Ａ参照）。

本発明において、金ボール５１１は導電支持素子（conductive supporter）として、FPCパッド６５、６６とターミナルパッド８７１、８７８との間の電気的な接触を支持するに使えられる。ヘッドスタックアセンブリ８００のリワークをする時、締結装置（例えば、ベアリング８１１、ワッシャ８１３、及びねじ８１５）を取り除く事によって、FPCパッド６５、６６とターミナルパッド８７１、８７８が自動的に分離する。それは、金ボール５１１がそれらの間に臨時配置されたのである。しかし、従来技術では、FPCパッドとターミナルパッドが半田付けられたので、必ず分離工程によって分離しなければならない。ここで、金ボール５１１を省略してもよい。即ち、図１７Ｂに示したように、FPCパッド６５、６６とターミナルパッド８７１、８７８とのパッドだけがお互いに接触してもよい。

本実施例において、FPCパッド６５、６６とターミナルパッド８７１、８７８の上には導電層が形成されている。該導電層は、メッキする方式で形成する事もできる。一実施例として、前記導電層は、例えば金層のような金属層である。

本実施例において、トレースターミナル８６１、８６８がヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８から突出されたので、扇形スペーサー８０５に段階を持つように設置する必要がある。これによって、トレースターミナル８６１、８６８のターミナルパッド８７１、８７８及びFPCパッド６５、６６が、金ボール５１１と確かに接触される事ができる。また、ヘッドスタックアセンブリ８００のヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８と、扇形スペーサー８０５と、トレースターミナル８６１、８６８と、FPCアセンブリ６１、６２等に更にねじ孔を設置する事もできる。これらのねじ孔は、トレースターミナル８６１、８６８に近寄る区域、若しくは、FPCパッド６５、６６に近寄る区域に形成され、また、１つのねじ（図示しない）によって挿通され、これにより、金ボール５１１がターミナルパッド８６１とFPCパッド６５の間、及びターミナルパッド８６８とFPCパッド６６の間に更に堅固なよう挟持される。それに対応して、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８とフレキシブルプリント回路８０７の間で優れた電気的な連結が形成される。

本発明において、図１８を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ８００を使うディスクドライブ３００の装着方法は後述するとおりである。先ず、必要な部品、例えば、磁気ディスク、傾斜ロード（ramp load）、スピンドルモーターとボイスコイルモーター（VCM）を本体９００’に装着する。それから、ねじ７１１によってベアリング８１１が本体９００’に装着される。続いて、ヘッドジンバルアセンブリ８０８と、フレキシブルプリント回路８０７を備えている扇形スペーサー８０５と、ヘッドジンバルアセンブリ８０１と、ワッシャ８１３とが順次に本体９００’に装着される。最後に、ナット８１５を使って、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８とフレキシブルプリント回路８０７を備えている扇形スペーサー８０５を締結する。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ８０１、８０８のターミナルパッドとフレキシブルプリント回路８０７のFPCパッドが電気的に連結される。リワーク操作をする時、ディスクドライブの中で、ナット８１５を取り出す操作だけによって壊した部品を取り替える事ができる。これにより、ヘッドスタックアセンブリの装着する工程とディスクドライブの装着する工程を併合する事ができる。

本発明において、トレースターミナルとFPCアセンブリが締結装置によって軸方向で相対に締結すると共に、金ボールをその間に挟持しているため、本発明の、ヘッドスタックアセンブリをディスクドライブに装着する前、清潔する必要がなくなる。即ち、ヘッドスタックアセンブリの装着線とディスクドライブの装着線を併合する事ができる。

当然、ターミナルパッドとFPCパッドの間に配置する導電支持素子は、金ボールとか金固体（gold solid）に限らない。他の金属ボール又は金固体、例えば、導電支持素子として錫ボールを使う事もできる。また、前記導電支持素子として、他の柔軟かつ耐酸化性の電伝導材料を使う事もできる。また、本発明において、ヘッドスタックアセンブリ１００'、８００は２つのヘッドジンバルアセンブリに限らなく、例えば、そのヘッドジンバルアセンブリの数量は１つでも２つでも若しくは４つを超えてもよい。それに対応して、ヘッドスタックアセンブリ１００'、８００の構造もヘッドジンバルアセンブリの数量によって変化する。このような変化は当業者には周知であるので詳細な説明は省略する。

以上は本発明のヘッドスタックアセンブリ、ディスクドライブ、及びその製造方法に関する発明を実施するための最良の実施形態である。しかし、本発明の技術思想から逸脱せずに他の形態で実施され得ることが理解される。従って本例及び実施の形態は全ての点で例示のためのものであり本発明を限定するものでないと考えるべきであり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではない。

本発明は、ヘッドスタックアセンブリのリワークを簡単にすると共に、リワークする時の低コスト化も実現したので、産業上の利用可能性を有する。

従来のディスクドライブの斜視図である。従来の他種類のディスクドライブの組立てる前の斜視図である。図２に示すディスクドライブのヘッドスタックアセンブリの展開斜視図である。図３Ａのヘッドスタックアセンブリを組立てた後の斜視図である。本発明の一実施の形態に係る装着した後のヘッドスタックアセンブリの斜視図である。図４Ａに示すヘッドスタックアセンブリの展開斜視図である。図４Ｂに示したヘッドスタックアセンブリの扇形スペーサーの拡大斜視図である。図４Ｂに示したヘッドスタックアセンブリのヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。複数の金ボールを図４Ｂに示したヘッドスタックアセンブリのFPCアセンブリの上のFPCパッドに配置する工程を示す。図４Ｂに示すヘッドスタックアセンブリのFPCアセンブリとヘッドジンバルアセンブリのトレースターミナルとを固定する工程を示す。図４Ａに示すヘッドスタックアセンブリのＡ−Ａ線断面図である。図９Ａの中で金ボールがなく時のヘッドスタックアセンブリの断面図である。本発明の一実施の形態に係る装着した後のディスクドライブの斜視図である。図１０に示すディスクドライブの展開斜視図である。本発明の実施例２における装着した後のヘッドスタックアセンブリの斜視図である。図１２に示すヘッドスタックアセンブリの展開斜視図である。図１２に示すヘッドスタックアセンブリのヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。図１２に示したヘッドスタックアセンブリのFPCと扇形スペーサーを示す斜視図である。図１２に示したヘッドスタックアセンブリの扇形スペーサーの拡大斜視図である。図１２に示すヘッドスタックアセンブリのＡ−Ａ線断面図である。図１７Ａの中で金ボールがなく時のヘッドスタックアセンブリの断面図である。本発明の実施例２におけるディスクドライブの展開斜視図である。

符号の説明

１００、１００’、８００ヘッドスタックアセンブリ
２０１’、２０８’、８０１、８０８ヘッドジンバルアセンブリ
２０５’、８０５扇形スペーサー
３１１、３２１、８６１、８６８トレースターミナル
３６１、３８１、８７１、８７８ターミナルパッド
２０７’、８０７フレキシブルプリント回路
４８１、４９１、６５、６６ FPC（フレキシブルプリント回路）パッド
４１１、４１２、６１、６２ FPC（フレキシブルプリント回路）アセンブリ
８９１、８９８ヘッドジンバルアセンブリアーム
６０１、６０２支持片
１０９、９００’ 本体

Claims

ディスクドライブであって、
本体と、
少なくとも１つの磁気ディスクを含んでいるディスクスタック（disk stack）と、
上記本体に装着されて、上記ディスクスタックを回転させるに使えるスピンドルモーターと、
ヘッドスタックアセンブリとを備えており、
上記ヘッドスタックアセンブリは少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリと該少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する制御トレースを含んで、前記ヘッドジンバルアセンブリの上には第一ターミナルパッドが配置されてあり、前記制御トレースには前記第一ターミナルパッドと接続する第二ターミナルパッドが配置されてあり、
前記第一及び第二ターミナルパッドは軸方向で相対に締結することによってお互いに電気的に接触される
ことを特徴とするディスクドライブ。
前記毎ターミナルパッドは、導電層を有する
ことを特徴とする請求項１記載のディスクドライブ。
前記第一及び第二ターミナルパッドの間に設置した導電支持素子（conductive supporter）
をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のディスクドライブ。
第一ターミナルパッドが配置されている少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを提供する工程と、
前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する、第一ターミナルパッドと接続する第二ターミナルパッドが配置されている制御トレースを提供する工程と、
前記ヘッドジンバルアセンブリを本体内に配置する工程と、
前記制御トレースを本体内に配置する工程と、
前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリとその制御トレースを本体に固定して、前記第一及び第二ターミナルパッドを相対に締結してお互いに電気的に接触する工程とを備えた
ことを特徴とするディスクドライブの製造方法。
前記毎ターミナルパッドに導電層をメッキする工程を含む
ことを特徴とする請求項４記載のディスクドライブの製造方法。
前記第一及び第二ターミナルパッドが締結される前に、その間に導電支持素子を配置する工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項４記載のディスクドライブの製造方法。
第一ターミナルパッドが配置されている少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリと、
前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御する、第二ターミナルパッドが配置されている制御トレースを含んであって、
前記第一及び第二ターミナルパッドは、軸方向で相対に締結することによってお互いに電気的に接触される
ことを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。
前記毎ターミナルパッドは、導電層を有する
ことを特徴とする請求項７記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記導電層は、金属層である
ことを特徴とする請求項８記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記金属は、金元素である
ことを特徴とする請求項９記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第一及び第二ターミナルパッドの間に設置した導電支持素子をさらに含む
ことを特徴とする請求項７記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記導電支持素子は、軟金属固体（metal solid）である
ことを特徴とする請求項１１記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記導電支持素子は、耐酸化金属固体である
ことを特徴とする請求項１１記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記導電支持素子は、金固体または金ボールである
ことを特徴とする請求項１１記載のヘッドスタックアセンブリ。
ヘッドジンバルアセンブリのターミナルとその制御トレースターミナルとを電気的に連結する方法であって、
少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリの第一ターミナルパッドとその制御トレースの第二ターミナルパッドとをお互いに接触する工程と、
前記第一及び第二ターミナルパッドが軸方向で相対に締結されることによってお互いに電気的に接触する工程とを備えた
ことを特徴とする接続方法。
前記毎ターミナルパッドに導電層をメッキする工程を含む
ことを特徴とする請求項１５記載の接続方法。
前記第一及び第二ターミナルパッドの間に、それらの電気的に連結を支持するに使える導電支持素子を配置する工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項１５記載の接続方法。
前記導電支持素子は、金属ボールにする
ことを特徴とする請求項１７記載の接続方法。
前記金属ボールは、金ボールにする
ことを特徴とする請求項１８記載の接続方法。