JP2011238860A - 圧電素子の電気的接続構造及びヘッド・サスペンション - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電素子の電極面に表面性状が電極面よりも滑らかな配線部材45の端子面65aを導電性接着剤63により固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、端子面65aに、導電性の端子表面薄膜層61を形成し、端子表面薄膜層61に、凹部61a,61b・・・を加工し、端子面65aの端子表面薄膜層61の表面の粗さを、圧電素子の電極面の表面の粗さと同等にすることができるか、近づけることができ、電極面の接着強度に対し端子面65aの端子表面薄膜層61の接着強度を上げて、電極面に対する端子面65aの導通接続の信頼性向上を図ることを特徴とする。
【選択図】 図7
Description
近年、情報機器の小型化、精密化が急速に進展し、微小距離で位置決め制御が可能なマイクロ・アクチュエータの需要が高まっている。例えば、光学系の焦点補正や傾角制御、インクジェット・プリンタ装置、磁気ディスク装置のヘッド・アクチュエータ等の技術分野での要請がある。
図1は、本発明実施例に係るヘッド・サスペンションの平面図、図2は、ヘッド・サスペンションの斜視図である。
[端子部の凹部]
図6は、金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大平面図であり、図7は、金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大断面模式図である。
[実施例の効果]
本発明実施例では、圧電素子3の電極面3aに表面性状が前記電極面3aよりも滑らかなフレキシャ45の端子面65aを導電性接着剤63により固着接続する圧電素子3の電気的接続構造であって、前記端子面65aに金メッキ層61を形成し、金メッキ層61に、凹部61a,61b・・・をレーザー加工した。
[その他]
レーザー加工は、レーザー・マーカを用いることもできる。この場合、レーザー強度は、金メッキ層への凹部の形成に適し、非常に高速に凹部を形成することができる。
3 圧電素子
3a 電極面
5 基部
7 ロード・ビーム
9 ヘッド部
45 フレキシャ(配線部材)
51,53 配線パターン(配線)
57 ステンレス・リング(障突部)
59 窓部
61 金メッキ層(端子表面薄膜層)
61a,61b・・・ 凹部
65a 端子面
67 ニッケル・メッキ層(端子中間薄膜層)
Claims (6)
- 圧電素子の電極面に表面性状が前記電極面よりも滑らかな配線部材の端子面を導電性接着剤により固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、
前記端子面に、導電性の端子表面薄膜層を形成し、
前記端子表面薄膜層に、凹部をレーザー加工した、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1記載の圧電の電気的接続構造であって、
前記端子面は、銅であり、
前記端子表面薄膜層は、金メッキ層である、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1又は2記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記端子面と前記端子表面薄膜層との間に、前記端子面耐食用の導電性の端子中間薄膜層を形成した、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項3記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記端子中間薄膜層は、ニッケル・メッキ層である、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1〜4の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記配線部材を、電気絶縁層に配線を積層して形成し、
前記電気絶縁層に、前記端子面の端子表面薄膜層を前記圧電素子の電極面に対して露出させる窓部を設け、
前記電気絶縁層の反端子面側で前記窓部の周りに前記導電性接着剤の固化前の流れ出しの障害となる障突部を設け、
前記導電性接着剤は、前記窓部内から前記障突部及び電極面間に渡って介在する、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1〜5記載の圧電素子の電気的接続構造を用いたヘッド・サスペンションであって、
基部にロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、
前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
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