JP2002367132A - 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法及びスライダーの剥離方法 - Google Patents

磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法及びスライダーの剥離方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】スライダーをサスペンションから容易に剥離す
る。 【解決手段】融点が異なる一方の接合部材4がスライダ
ー2のボンデイングパッド2aに接合され、一方の接合
部材4とサスペンション1のボンデイングパッド1aと
が他方の接合部材6で接合されている。他方の接合部材
6を加熱溶融させることにより、一方の接合部材4をス
ライダー2に付けたままでスライダー2をサスペンショ
ン1から剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造
方法及びスライダーの剥離方法に関するものである。
【0002】
【従来技術及びその問題点】この種の磁気ヘッドは図6
及び図7に示すように、サスペンション1と、サスペン
ション1上に搭載されたスライダー2とから構成されて
いる。この磁気ヘッドは例えばハードデイスクに対して
データの記録・再生を行なうために用いられており、そ
の出荷前に電気的な特性検査が行なわれる。この特性検
査には、静的な特性検査と動的な特性検査がある。
【0003】静的な特性検査はスライダー単体で磁気ヘ
ッドを磁気デイスクに対向させて行なわれるが、スライ
ダーがサスペンション上に搭載された状態で、しかも回
転する磁気デイスク上に浮上した状態で行なわれる動的
な特性検査が最終的に磁気ヘッドの良否を判定する基礎
をなすものであり、特性検査では動的な特性検査が重要
視されている。この動的な特性検査には、スライダーが
サスペンション上に搭載された最終的な製品としての磁
気ヘッドが用いられる。この動的な特性検査を行なう場
合には、浮上するスライダーの浮上姿勢によって特性検
査で得られる出力が影響を受けるため、サスペンション
のバネ荷重特性は、ある規格内にあることが要求され
る。
【0004】従来の磁気ヘッドを製造するには図5
(a)に示すように、先ずサスペンション1のボンデイ
ングパッド1aとスライダー2のボンデイングパッド2
aとが向き合う状態でサスペンション1上にスライダー
2を搭載し、サスペンション1にスライダー2をポリイ
ミド3で接着する。なお、サスペンション1とスライダ
ー2との接合部分が下方向から治具5で支えられてい
る。
【0005】次いで図5(a)に示すように、金の線材
を放電加工により球状に形成し、この球状の金ボール4
を図5(b)に示すようにサスペンション1のボンデイ
ングパッド1aとスライダー2のボンデイングパッド2
aに圧接させたままで超音波を金ボール4に印加するこ
とにより、金ボール4の圧接面をボンデイングパッド1
a、2aにそれぞれ接合させている。スライダー2のボ
ンデイングパッド2aは、スライダー2に組み込まれた
電気磁気変換素子に接続されている。この電気磁気変換
素子は、記録媒体に記録されたデータを再生する、或い
は記録媒体にデータを書き込むために用いられる。
【0006】ここで、スライダー2に組み込まれた前記
電気磁気変換素子は耐熱温度が低いため、一般的に金ボ
ール4と超音波とを組合せた接合方法が採用されてい
る。
【0007】記録密度が低い場合にはスライダーがサス
ペンション上に搭載されて行なわれる動的な特性検査で
不良品が発生する割合が極めて小さいものであり、特に
問題が生じることがなかった。ここで、動的な特性検査
でスライダーが不良品として判定される場合は、スライ
ダーに組み込まれた電気磁気変換素子が再生或いは記録
に必要な特性を発揮し得ない場合が大部分である。近
年、記録密度が高まり、これに対応するためにサスペン
ションに微動トラッキング装置及びIC等の高価な構成
部品が搭載される場合が増えており、スライダーが不良
品であるとの理由から、不良品のスライダーが搭載され
たサスペンションをスライダーとともに廃棄処分するこ
とは資源を無駄に浪費することとなり、このサスペンシ
ョンの有効利用を図るために再生使用することが必要で
あると考える。
【0008】従来例の磁気ヘッドにおいて、敢えてスラ
イダー2をサスペンション1から剥離するには、金ボー
ル4に連続した金属疲労を与えて無理やり剥離すること
が考えられるが、この方法ではサスペンション1にも同
様な金属疲労を与えてしまい、サスペンション1のバネ
荷重特性が規格から外れることとなり、サスペンション
1の再生使用には不向きである。
【0009】
【発明の目的】本発明の目的は、スライダーの剥離に最
適な接合構造を有するとともに、良品のスライダーをサ
スペンションに確実に固定できる構造をもつ磁気ヘッ
ド、磁気ヘッドの製造方法及びスライダの剥離方法を得
ることにある。
【0010】
【発明の概要】前記目的を達成するため、本発明に係る
磁気ヘッドは、サスペンションと、該サスペンション上
に搭載されたスライダーとを含む磁気ヘッドにおいて、
前記スライダーには電気磁気変換素子が組み込まれ、前
記スライダーが、前記電気磁気変換素子に接続するボン
デイングパッドを有し、前記サスペンションが、前記ス
ライダーのボンデイングパッドに接続されるボンデイン
グパッドを有し、少なくとも2種類の接合部材のうち一
方の接合部材が前記スライダーのボンデイングパッドに
接合され、前記一方の接合部材と前記サスペンションの
ボンデイングパッドとが他方の接合部材で接合されてい
ることを特徴とする。
【0011】また前記一方の接合部材が、前記他方の接
合部材の接合時の熱を放散するための放熱部を兼用する
ことが望ましい。また前記他方の接合部材が、前記電気
磁気変換素子の耐熱温度より融点が低い素材から形成さ
れることが望ましい。
【0012】また前記一方の接合部材の表面積が拡大さ
れていることが望ましい。また前記一方の接合部材が金
材から構成され、前記他方の接合部材が半田材から構成
されていることが望ましい。
【0013】また本発明に係る磁気ヘッドの製造方法
は、サスペンションのボンデイングパッドと、該サスペ
ンション上に搭載されたスライダーのボンデイングパッ
ドとの間を少なくとも2種類の接合部材で接合する磁気
ヘッドの製造方法であって、前記スライダーには電気磁
気変換素子が組み込まれ、前記スライダーのボンデイン
グパッドが前記電気磁気変換素子に接続されており、前
記少なくとも2種類の接合部材のうち一方の接合部材を
前記スライダーのボンデイングパッドに接合する工程
と、前記一方の接合部材に他方の接合部材を付着する工
程と、前記一方の接合部材と前記サスペンションのボン
デイングパッドとの間を前記他方の接合部材で接合する
工程とを含むことを特徴とする。
【0014】また本発明に係る磁気ヘッドの製造方法
は、サスペンションのボンデイングパッドと、該サスペ
ンション上に搭載されたスライダーのボンデイングパッ
ドとの間を少なくとも2種類の接合部材で接合する磁気
ヘッドの製造方法であって、前記スライダーには電気磁
気変換素子が組み込まれ、前記スライダーのボンデイン
グパッドが前記電気磁気変換素子に接続されており、前
記少なくとも2種類の接合部材のうち他方の接合部材と
前記スライダーとを治具上にセットする工程と、前記治
具上で前記少なくとも2種類の接合部材のうち一方の接
合部材を前記スライダーのボンデイングパッドに接合す
るとともに、前記一方の接合部材に前記他方の接合部材
を付着する工程と、前記一方の接合部材が前記スライダ
ーにボンデイングされたままで該スライダーを前記治具
上から前記サスペンション上に移し替え、前記一方の接
合部材と前記サスペンションのボンデイングパッドとの
間を前記他方の接合部材で接合する工程とを含み、前記
治具が前記接合部材と接合し難い材料から形成されてい
ることを特徴とする。
【0015】また前記一方の接合部材に前記他方の接合
部材を付着させた後に、前記一方の接合部材を押圧して
表面積を拡大する工程を含むようにしてもよい。
【0016】また前記一方の接合部材としての線材を球
状に形成し、これを前記スライダーのボンデイングパッ
ドに圧接したままで超音波を印加し、前記スライダーの
ボンデイングパッドに接合するようにしてもよい。また
メッキ法を用いて、前記一方の接合部材を前記スライダ
ーのボンデイングパッド上に形成するようにしてもよ
い。また前記他方の接合部材として半田を用い、該半田
を溶融させることにより、前記一方の接合部材と前記サ
スペンションのボンデイングパッドとの間を接合するよ
うにしてもよい。
【0017】また本発明に係るスライダーの剥離方法
は、磁気ヘッドのサスペンション上からスライダーを剥
離するスライダーの剥離方法であって、前記磁気ヘッド
は、融点が異なる一方の接合部材が前記スライダーのボ
ンデイングパッドに接合され、前記一方の接合部材と前
記サスペンションのボンデイングパッドとが他方の接合
部材で接合された構造のものであり、前記他方の接合部
材を加熱溶融させることにより、前記一方の接合部材を
前記スライダーに付けたままで該スライダーを前記サス
ペンションから剥離することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
例と共に説明する。
【0019】図1(a)、(b)、(c)は本発明の実
施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を工程順に示す断面
図である。また図1(c)は本発明の実施形態に係る磁気
ヘッドの製品状態を示すものである。また図1(d)は
本発明の実施形態に係る磁気ヘッドからスライダーを剥
離する状態を示す断面図である。
【0020】この実施形態では、サスペンション1と、
サスペンション1上に搭載されたスライダー2とを含ん
でいる。この実施形態のスライダー2は、電気磁気変換
素子2bを含んでいる。このスライダー2の電気磁気変
換素子2bは、ハードデイスク等の記録媒体に対してデ
ータの記録・再生を行なうために磁気デイスク上に浮上
するスライダー2の空気流出側の側面上に端部が媒体対
向面(ABS面)2cに達するように設けられている。
このスライダー2に備えた電気磁気変換素子2bは、磁
気抵抗効果素子(MR素子)として作用する場合には、
記録媒体からの信号磁界で電気抵抗値が変化することを
利用して記録媒体からデータを再生する。また電気磁気
変換素子2bは記録用(記録データ書込み用)として作
用する場合には、コイルに記録データ用の電流を流すこ
とにより発生する磁界で記録媒体にデータを記録する。
【0021】また前記サスペンション1と前記スライダ
ー2とはそれぞれボンデイングパッド1a、2aを有し
ており、前記両ボンデイングパッド1a、2aが接合部
材4、6を介して接合される。この実施形態の接合部材
4、6は融点が異なる少なくとも2種類の接合部材4、
6から構成されている。前記ボンデイングパッド2aが
電気磁気変換素子2bに接続されているため、接合時に
ボンデイングパッド2aに加わる熱が電気磁気変換素子
2bに影響を与えることとなる。
【0022】この実施形態では、前記接合部材4、6の
うち、その一方の接合部材4が前記スライダー2のボン
デイングパッド2aに接合され、前記一方の接合部材4
と前記サスペンション1のボンデイングパッド1aとが
前記他方の接合部材6で接合される。ところで、特に上
述した再生用として作用する電気磁気変換素子2bは熱
に弱く、数百℃に晒されると、その特性が失われる。
【0023】この実施形態では、前記一方の接合部材4
が、前記他方の接合部材6の接合時の熱を放散するため
の放熱部を兼ねている。また前記他方の接合部材6が、
前記スライダー2に組み込まれた電気磁気変換素子2b
の耐熱温度より融点が低い素材から形成される。この実
施形態では、一方の接合部材4として金ボールを用いて
おり、他方の接合部材6として半田材を用いている。こ
の半田材としては、金/鉛/錫合金、インジウム、或い
はインジウムと錫との合金からなる半田を用いることが
望ましい。特にインジウムと錫の合金からなる半田の場
合には、その溶融温度が約117℃であり、この半田を
用いると、スライダー2の電気磁気変換素子2bに熱に
よる影響を与えることを回避することができる。
【0024】また図2(b)及び図3に示すように、前
記一方の接合部材4の表面積を拡大させることにより、
他方の接合部材6の溶融時に発生する熱をより有効に放
散してスライダー2の電気磁気変換素子2bへの熱影響
を防止するようにしてもよい。
【0025】以上のように、この実施形態によれば、少
なくとも融点の異なる2種類の接合部材4、6を用い、
その融点が異なることを利用して、一方の接合部材4が
スライダー2のボンデイングパッド2aに接合され、一
方の接合部材4とサスペンション1のボンデイングパッ
ド1aとが他方の接合部材6で接合される。このため、
半田付けされる接合部材6がスライダー2のボンデイン
グパッド2aに直接接合することがなく、スライダー2
のボンデイングパッド2aと接合部材6との間には接合
部材4が介在し、この接合部材4がクッション(緩衝)
の作用を行なうこととなる。さらに接合部材6が溶融す
る際の熱が別の接合部材4に蓄積され、かつ別の接合部
材4の表面から放散されることにより、熱による影響が
スライダー2の電気磁気変換素子2bに伝わることが防
止でき、その結果、磁気ヘッドの製造歩留まりを向上さ
せることができる。
【0026】さらに、一方の接合部材4とサスペンショ
ン1のボンデイングパッド1aとが他方の接合部材6に
よる半田付けで接合されるため、他方の接合部材6に局
部的に熱を加えて溶融することにより、一方の接合部材
4とサスペンション1のボンデイングパッド1aとの間
での接合状態を解除してスライダー2をサスペンション
1から剥離することができ、サスペンション1に無理な
力を加えることがない。したがって、不良品のスライダ
ー2が剥離されたサスペンション1のバネ荷重特性は規
格内にあり、サスペンション1を容易に再生使用するこ
とができる。
【0027】さらに、一方の接合部材4とサスペンショ
ン1のボンデイングパッド1aとが他方の接合部材6に
よる半田付けで接合されるため、スライダー2が動的な
電気的特性を検査するためにのみ仮付けするものではな
く、サスペンション1にスライダー2が確実に固定され
る。このため、動的な電気的特性検査の結果、良品であ
ると判定された場合に新たに本付けの作業をする必要が
なく、スライダー2の剥離を容易にする構成にしたこと
による問題を引起すことがない。
【0028】また一方の接合部材4に金ボールを、他方
の接合部材6に半田材をそれぞれ選定して用いた場合
に、金ボール4の表面は酸化し難いので、半田材6で接
合する際に酸化しないため、金ボール4とサスペンショ
ン1のボンデイングパッド1aとの接合強度を劣化させ
ることがない。また金ボール4の半田材6に対する濡れ
性を利用して金ボール4とサスペンション1のボンデイ
ングパッド1aとの界面に半田材6を浸透させることが
でき、接合強度を向上させることができる。なお、一方
の接合部材4に金ボール4を用いたが、この金ボールに
代えて金の線材、あるいは板材(リボン)を用いてもよ
い。
【0029】次に、この実施形態の磁気ヘッドを、動的
な電気的特性検査が可能な磁気ヘッドとして組み立てる
ための製造方法について説明する。この製造方法では、
一方の接合部材4に金ボールを、他方の接合部材6にボ
ール状の半田材を用いている。
【0030】図1(a)に示すように、先ず、治具7のデ
インプル7aにボール状半田材6をセットし、かつ、ボ
ンデイングパッド2aをボール状半田材6側に向けてス
ライダー2を治具7上にセットする。治具7は、Al2
3、ZrO2等の材質からなり、溶融する金ボール4及
びボール状半田材6と接合し難い処理が施されている。
【0031】次に図1(a)、(b)に示すように、金の
線材の先端を放電加工することにより球状に形成し、こ
の球状の金ボール4をスライダー2のボンデイングパッ
ド2a及び治具7に圧接したままで金ボール4に超音波
を印加し、その圧接面で金ボール4をスライダー2のボ
ンデイングパッド2aに接合するとともに、金ボール4
の一部にボール状半田材6を付着する。前述した金ボー
ル4の一部とは、金ボール4のうち、サスペンション1
のボンデイングパッド1aに対向する側の位置を指し示
している。ここで、半田付けの場合は、接合する2つの
部材が半田の融点温度に達していなければ、半田付けが
不可能であるという特性がある。この特性によれば、金
ボール4にボール状半田材6を付着させる場合には、ボ
ール状半田材6が付着される箇所が加熱されないため、
ボール状半田材6が溶融されずにボール状態で金ボール
4に付着する。また、治具7は、上述したように溶融す
る金ボール4及びボール状半田材6と接合し難い処理が
されているため、金ボール4は超音波によるボンデイン
グによっても、治具7と接合されない。
【0032】次に図1(c)に示すように、図1(b)の状
態に組み立てられたスライダー2をサスペンション1上
に搭載し、スライダー2のボンデイングパッド2aをサ
スペンション1のボンデイングパッド1aと向き合わせ
て位置決めして、スライダー2をサスペンション1にセ
ットする。その後、スライダー2をサスペンション1に
ポリイミド3により接着するとともに、2つのボンデイ
ングパッド1a、2a同士の接合を開始する。
【0033】前記2つのボンデイングパッド1a、2a
同士を接合するにあたっては、サスペンション1とスラ
イダー2とを不活性雰囲気中にセットし、不活性ガス8
でスライダー2のボンデイングパッド2a側を冷却しつ
つ、金ボール4とサスペンション1のボンデイングパッ
ド1aとの接合部分を不活性ガス8で酸素雰囲気から遮
断する。
【0034】次に、細径のビーム状加熱光線9を使用し
てボール状半田材6を溶融し、金ボール4の表面の濡れ
性を利用して、溶融した半田材6を金ボール4とサスペ
ンション1のボンデイングパッド1aとの界面に浸透さ
せ、半田材6をもって金ボール4とサスペンション1の
ボンデイングパッド1aとを接合する。
【0035】そして、図1(c)に示す製品状態で磁気ヘ
ッドに対する動的な電気的特性検査が行なわれる。動的
な電気的特性検査の結果、サスペンション1に搭載され
たスライダー2、特に電気磁気変換素子2bが所期の性
能を発揮せず、不良品として判定された場合にはスライ
ダー2が廃棄処分されることとなる。
【0036】以上のように、この実施形態の製造方法に
よれば、金ボール4を予めスライダー2のボンデイング
パッド2aに接合しておき、次いで金ボール4とサスペ
ンション1のボンデイングパッド1aとを半田材6で接
合するため、ボール状半田材6を溶融する際に金ボール
4がクッション(緩衝)の働きをして、半田6の熱がス
ライダー2に伝熱するのを遮断する。このため、スライ
ダー2の電気磁気変換素子2bに熱による影響を与える
ことがなく、磁気ヘッドの整合工程でスライダー2の電
気磁気変換素子2bを損傷するという事故を大幅に削減
することができ、磁気ヘッドの製造歩留まりを向上させ
ることができる。
【0037】また金ボール4にサスペンション1のボン
デイングパッド1aを半田材6で半田付けする場合に、
金ボール4とサスペンション1のボンデイングパッド1
aとの界面に半田材6を浸透させて接合するため、半田
材6の使用量が金ボール4を用いない場合と比較して極
めて小さく、ボール状半田材6の溶融熱は金ボール4に
吸収されて金ボール4から放熱される。したがって、ス
ライダー2側に伝熱される半田材6の溶融熱量が極めて
小さく、スライダー2の電気磁気変換素子2bに損傷を
与えることがない。このことが、金ボール4にクッショ
ン(緩衝)の働きをさせる重要なポンイントである。
【0038】この実施形態では、スライダー2を廃棄処
分する際には不良品であるスライダー2をサスペンショ
ン1から剥離してサスペンション1を再生使用する。次
に、この実施形態に係るスライダー2をサスペンション
1から剥離する方法について説明する。
【0039】すなわち、図1(d)に示すように、細径
のビーム状加熱光線9aを使用し、金ボール4とサスペ
ンション1のボンデイングパッド1aとの間を接合する
半田材6の部分にビーム状加熱光線9aを照射すること
により、半田材6を溶融してスライダー2をサスペンシ
ョン1から剥離する。これにより、不良品のスライダー
2のみを剥離してサスペンション1のみを回収する。
【0040】回収したサスペンション1は、ボンデイン
パッド1a上に残留する半田材6は極めて少量であるた
め、図6に示すように隣接するボンデイングパッド1a
間が残留する半田材6でシート(短絡)することがな
く、再生使用が可能となる。
【0041】また、剥離されるスイダー2が不良品であ
るため、スライダー2に半田材6の溶融熱が加わること
に問題がなく、スライダー2の剥離作業は大気雰囲気中
で行なうことができ、スライダー2の剥離設備を簡素化
することができる。したがって、スライダー2の剥離に
要する設備費用を極力廉価にして、サスペンション1の
再生使用による経済的な効果を十分に確保することがで
きる。
【0042】なお、一方の接合部材4に金ボールを用い
たが、これに限定されるものではない。また半田材6を
ボール状にして用いたが、これに限定されるものではな
く、線材のものを用いてもよい。
【0043】図2は、本発明の他の実施形態に係る磁気
ヘッドの製造方法を工程順に示す断面図である。この実
施形態では図2(a)に示すように、金ボール4をスラ
イダー2のボンデイングパッド2aに接合し、かつ金ボ
ール4の一部にボール状半田材6を付着する工程におい
て、金ボール4に治具10の角部10aを押し付けて金
ボール4を展性変形させることにより、図2(b)に示
すように金ボール4の表面積4aを拡大させる。
【0044】この実施形態によれば、金ボール4は、半
田材6の接合時に生じる熱を放熱するための表面積4a
が拡大されることとなり、半田材6の接合時の熱がスラ
イダー2の電気磁気変換素子2b側に伝熱されるのをよ
り有効に遮断してスライダー2の電気磁気変換素子2b
を熱から保護することができる。
【0045】図3は、本発明のさらに他の実施形態に係
る磁気ヘッドの製造方法を示す断面図である。この実施
形態では、接合部材4としての金材の展性を利用して短
冊状に圧延し、この短冊状の金リボン4bを金ボール4
に代えて用いる。
【0046】この実施形態によれば、金リボン4bが圧
延されて短冊状に展性形成されて表面積が拡大されてい
るため、図2のように製造工程の途中にて金材の表面積
を拡大する必要がなく、製造工程を簡略化することがで
きる。
【0047】図4は、本発明のさらに他の実施形態に係
る磁気ヘッドの製造方法を示す断面図である。この実施
形態では図4(a)に示すように、スライダー2のボンデ
イングパッド2aを除く端面にマスキングを行ない、次
いでスライダー2の端面にメッキ法を用いて金メッキ1
1を所定膜厚に形成する。
【0048】次に図4(b)に示すように、スライダー
2のボンデイングパッド2a上に形成される金メッキ1
1のみをマスキングし、それ以外の金メッキを除去する
ことにより、図4(c)に示すようにスライダー2のボ
ンデイングパッド2a上に金メッキ11からなる接合部
材4を設ける。そして、金メッキ11(一方の接合部材
4)にボール状半田材6(他方の接合部材6)を付着す
る。これ以降の処理は図1に示す実施形態と同様に行な
われる。
【0049】この実施形態によれば、メッキ法を用い
て、パターニングした金メッキ11(接合部材4)をス
ライダー2のボンデイングパッド2a上に形成するた
め、スライダー2の電気磁気変換素子2bに熱的影響を
与えるのを防止することができ、スライダー2の電気磁
気変換素子2bを熱から保護することができる。
【0050】なお、上述した実施形態では、ハードデイ
スク(HDD)用磁気ヘッドについて記述したが、本発
明の磁気ヘッドはHDD用磁気ヘッドに限定されるもの
ではない。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気磁気変換素子を組み込んだスライダーの剥離に最適な
接合構造を有するとともに、良品の電気磁気変換素子を
組み込んだスライダーをサスペンションに確実に固定で
きる構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)、(c)は本発明の実施形態に
係る磁気ヘッドの製造方法を工程順に示す断面図であ
り、(c)は本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製品状
態を示すものであり、(d)は本発明の実施形態に係る
磁気ヘッドからスライダーを剥離する状態を示す断面図
である。
【図2】本発明の他の実施形態に係る磁気ヘッドの製造
方法を工程順に示す断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施形態に係る磁気ヘッド
の製造方法を示す断面図である。
【図4】本発明のさらに他の実施形態に係る磁気ヘッド
の製造方法を示す断面図である。
【図5】従来例に係る磁気ヘッドの製造方法を工程順に
示す断面図である。
【図6】磁気ヘッドを示す斜視図である。
【図7】スライダー部分を拡大した斜視図である。
【符号の説明】
1 サスペンション 1a サスペンションのボンデイングパッド 2 スライダー 2a スライダーのボンデイングパッド 3 ポリイミド 4 金ボール(接合部材) 6 ボール状半田材(接合部材)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】サスペンションと、該サスペンション上に
    搭載されたスライダーとを含む磁気ヘッドにおいて、 前記スライダーには電気磁気変換素子が組み込まれ、前
    記スライダーが、前記電気磁気変換素子に接続するボン
    デイングパッドを有し、前記サスペンションが、前記ス
    ライダーのボンデイングパッドに接続されるボンデイン
    グパッドを有し、 少なくとも2種類の接合部材のうち一方の接合部材が前
    記スライダーのボンデイングパッドに接合され、前記一
    方の接合部材と前記サスペンションのボンデイングパッ
    ドとが他方の接合部材で接合されていることを特徴とす
    る磁気ヘッド。
  2. 【請求項2】請求項1記載の磁気ヘッドにおいて、 前記一方の接合部材が、前記他方の接合部材の接合時の
    熱を放散するための放熱部を兼用することを特徴とする
    磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】請求項1記載の磁気ヘッドにおいて、 前記他方の接合部材が、前記電気磁気変換素子の耐熱温
    度より融点が低い素材から形成されることを特徴とする
    磁気ヘッド。
  4. 【請求項4】請求項1又は2記載の磁気ヘッドにおい
    て、 前記一方の接合部材の表面積が拡大されていることを特
    徴とする磁気ヘッド。
  5. 【請求項5】請求項1、2、3又は4記載の磁気ヘッド
    において、 前記一方の接合部材が金材から構成され、前記他方の接
    合部材が半田材から構成されていることを特徴とする磁
    気ヘッド。
  6. 【請求項6】サスペンションのボンデイングパッドと、
    該サスペンション上に搭載されたスライダーのボンデイ
    ングパッドとの間を少なくとも2種類の接合部材で接合
    する磁気ヘッドの製造方法であって、 前記スライダーには電気磁気変換素子が組み込まれ、前
    記スライダーのボンデイングパッドが前記電気磁気変換
    素子に接続されており、 前記少なくとも2種類の接合部材のうち一方の接合部材
    を前記スライダーのボンデイングパッドに接合する工程
    と、 前記一方の接合部材に他方の接合部材を付着する工程
    と、 前記一方の接合部材と前記サスペンションのボンデイン
    グパッドとの間を前記他方の接合部材で接合する工程と
    を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  7. 【請求項7】サスペンションのボンデイングパッドと、
    該サスペンション上に搭載されたスライダーのボンデイ
    ングパッドとの間を少なくとも2種類の接合部材で接合
    する磁気ヘッドの製造方法であって、 前記スライダーには電気磁気変換素子が組み込まれ、前
    記スライダーのボンデイングパッドが前記電気磁気変換
    素子に接続されており、 前記少なくとも2種類の接合部材のうち他方の接合部材
    と前記スライダーとを治具上にセットする工程と、 前記治具上で前記少なくとも2種類の接合部材のうち一
    方の接合部材を前記スライダーのボンデイングパッドに
    接合するとともに、前記一方の接合部材に前記他方の接
    合部材を付着する工程と、 前記一方の接合部材が前記スライダーにボンデイングさ
    れたままで該スライダーを前記治具上から前記サスペン
    ション上に移し替え、前記一方の接合部材と前記サスペ
    ンションのボンデイングパッドとの間を前記他方の接合
    部材で接合する工程とを含み、 前記治具が前記接合部材と接合し難い材料から形成され
    ていることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項8】請求項6又は7記載の磁気ヘッドの製造方
    法において、 前記一方の接合部材に前記他方の接合部材を付着させた
    後に、前記一方の接合部材を押圧して表面積を拡大する
    工程を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項9】請求項6又は7記載の磁気ヘッドの製造方
    法において、 前記一方の接合部材としての線材を球状に形成し、これ
    を前記スライダーのボンデイングパッドに圧接したまま
    で超音波を印加し、前記スライダーのボンデイングパッ
    ドに接合することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  10. 【請求項10】請求項6又は7記載の磁気ヘッドの製造
    方法において、 メッキ法を用いて、前記一方の接合部材を前記スライダ
    ーのボンデイングパッド上に形成することを特徴とする
    磁気ヘッドの製造方法。
  11. 【請求項11】請求項6又は7記載の磁気ヘッドの製造
    方法において、 前記他方の接合部材として半田を用い、該半田を溶融さ
    せることにより、前記一方の接合部材と前記サスペンシ
    ョンのボンデイングパッドとの間を接合することを特徴
    とする磁気ヘッドの製造方法。
  12. 【請求項12】磁気ヘッドのサスペンション上からスラ
    イダーを剥離するスライダーの剥離方法であって、 前記磁気ヘッドには、前記サスペンションと前記スライ
    ダーとが含まれ、融点が異なる一方の接合部材が前記ス
    ライダーのボンデイングパッドに接合され、前記一方の
    接合部材と前記サスペンションのボンデイングパッドと
    が他方の接合部材で接合された構造のものであり、 前記他方の接合部材を加熱溶融させることにより、前記
    一方の接合部材を前記スライダーに付けたままで該スラ
    イダーを前記サスペンションから剥離することを特徴と
    するスライダーの剥離方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059488A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
CN100397486C (zh) * 2005-07-12 2008-06-25 Tdk株式会社 磁头组件的金属球接合方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006048734A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置のヘッド支持機構
JP4237744B2 (ja) * 2005-11-01 2009-03-11 Tdk株式会社 磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法
JP2007310968A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法
US20070274006A1 (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Alps Electric Co., Ltd. Method of reworking magnetic head assembly in which electrode pad of magnetic head slider and electrode pad of suspension are soldered to each other
US7886422B1 (en) * 2008-06-07 2011-02-15 Magnecomp Corporation Ultrasonic reclaim method for disk drive suspensions
US10643645B2 (en) * 2018-09-24 2020-05-05 Seagate Technology Llc Slider with bondable surface opposite suspension trace

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761699A (en) * 1986-10-28 1988-08-02 International Business Machines Corporation Slider-suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data recording disk file
US5172286A (en) 1990-01-03 1992-12-15 Hutchinson Technology, Inc. Load beam interlocking boss
US5734523A (en) 1996-07-24 1998-03-31 Pemstar, Inc. Conductive film connectors for use on head assemblies in drives
US5757585A (en) * 1996-10-15 1998-05-26 International Business Machines Corporation Method for bonding leads to a slider in a disk drive integrated suspension assembly
US5729896A (en) 1996-10-31 1998-03-24 International Business Machines Corporation Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder
US5896247A (en) * 1997-05-23 1999-04-20 International Business Machines Corporation Disk file suspension formed flexure
US5873159A (en) 1997-07-08 1999-02-23 International Business Machines Corporation Method of manufacturing a transducer suspension system
JPH1123432A (ja) * 1997-07-08 1999-01-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 圧着ボール作成治具
JP3727184B2 (ja) 1998-01-05 2005-12-14 アルプス電気株式会社 磁気ヘッド及びその製造方法並びにそれに用いるボンディング用キャピラリ
CN1184616C (zh) 1998-12-04 2005-01-12 阿尔卑斯电气株式会社 磁头和磁头的制造方法及其所用的连接用毛细管
JP2001028112A (ja) 1999-07-12 2001-01-30 Hitachi Ltd プリアンプを搭載した磁気ヘッドサスペンションアセンブリおよび磁気ディスク装置
JP3470953B2 (ja) 1999-08-02 2003-11-25 アオイ電子株式会社 プリント配線板に電子部品を着脱する方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059488A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
JP4697768B2 (ja) * 2004-08-23 2011-06-08 新科實業有限公司 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
CN100397486C (zh) * 2005-07-12 2008-06-25 Tdk株式会社 磁头组件的金属球接合方法

Also Published As

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JP3634773B2 (ja) 2005-03-30
CN1189866C (zh) 2005-02-16
US6971155B2 (en) 2005-12-06
CN1399248A (zh) 2003-02-26
US20020186509A1 (en) 2002-12-12

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