CN1218299C

CN1218299C - 无线悬置件回收再用方法

Info

Publication number: CN1218299C
Application number: CN01810130.5A
Authority: CN
Inventors: 王晓明; 陶峰; 杨蔚; 彭迪; 姚明高
Original assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Current assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Priority date: 2001-03-28
Filing date: 2001-03-28
Publication date: 2005-09-07
Anticipated expiration: 2021-03-28
Also published as: WO2002077979A1; CN1430779A

Abstract

本发明是一种用以从损坏的磁头弹簧片组件回收再用无线悬置件的方法。目前，硬盘业正经历快速产品周期。产品更新越来越快，磁头滑块满足更高密度要求的能力变得越来越急迫。因此，磁头滑块的性能变得对信号更加敏感。由于晶片制造产量较低，悬置件回收再用方法得到发展，以便回收再用损坏的磁头弹簧片组件而使材料损失最小。

Description

无线悬置件回收再用方法

技术领域

本发明涉及硬磁盘工业中的无线悬置件回收再用技术。具体地是，本发明涉及用回收再用带损坏的磁头滑块的磁头弹簧片组件(headgimbal assembly)的方法。

背景技术

本发明涉及硬磁盘存储系统等的无线悬置件的回收再用方法。

随着多媒体、互联网、相应地计算机的使用的增加，对更大更快的数据存储装置的需求持续增长，使磁记录工业成为动态的长速增长的行业。市场上现在可买到的存储装置：软磁盘、磁光盘和磁带中最常用的仍然是通过硬磁盘的磁记录：

随着记录装置的体积越来越小，也需要生产更高密度的磁头滑块。来自晶片制造商的较低的组件产量变成制造商的经济负担。为了更有效率的节省材料的损耗，需要开发磁头弹簧片组件(HGA)上的主要零件之一，悬置件的回收再用的方法。

硬磁盘驱动器由电动机、主轴、母板、读/写头、驱动机构、支架、空气过滤器和电子元件组成。磁头粘合到金属悬置件(或磁头臂)上，悬置件是一条将磁头保持在磁盘上方或下方的小臂。磁头和悬置件的组合形成磁头弹簧片组件即HGA。数个HGA一起叠置成磁头堆组件。它由驱动机构推动越过磁盘表面。由于硬磁盘的尺寸只有几英寸长，可以想象，磁头弹簧片组件的长度不大于几厘米。

HGA结构

通常HGA中的悬置件或悬置件组件是由磁头滑块、悬置件粘结区、四个金球和UV环氧树脂所组成的。磁头滑块用UV环氧树脂安装在悬置件的舌部，4个金球则用超声振荡焊接到磁头滑块和悬置件粘接区上，以确保磁头滑块的悬置件连接处之间的电路连接。

传统的方法有若干个固有的问题：

1)金球必须粘接到磁头滑块粘接区和悬置件粘接区上，以确保在磁头组件范围的电连接；因此，在不损坏悬置件的情况下难以分离磁头滑块和悬置件。

2)用UV环氧树脂将磁头滑块和悬置件粘结在一起，在不损坏悬置的情况下拆除磁头滑块会引起另外的困难。

3)难以完全去除悬置件舌部上剩余的环氧树脂。

因此，需要有新颖的方法从具有缺陷的磁头滑块的HGA回收再用悬置件。

发明内容

本发明涉及用以从损坏的磁头弹簧片组件回收再用无线悬置件的方法。能过水平扭转和垂直提升一对金属镊子钳而拆除磁头弹簧片组件上的磁头滑块。利用发热枪提供的高温和/或者浸渍在溶剂中而去除粘结用的UV环氧树脂。磁头弹簧片组件的金球可以用垂直分离与损坏的磁头滑块分离，或者用水平切割拆卸。如果要拆除金球，可以在从磁头弹簧片组件拆除磁头滑块之前或之后再拆除。

根据本发明的一个方面，一种用于从损坏的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述损坏的磁头弹簧片组件包括悬置件粘接区、至少一个金球、所述悬置件和磁头滑块，所述方法包括以下步骤：

将所述至少一个金球与磁头滑块粘接区分离；

加热所述磁头弹簧片组件；

将所述磁头滑块从所述磁头弹簧片组件拧下；以及

溶解粘接环氧树脂。

根据本发明的另一个方面，一种用于从损环的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述磁头弹簧片组件装到合适的夹具上；

切断所述磁头弹簧片组件的磁头滑块和悬置件之间的电气连接；

加热所述磁头弹簧片组件；

从所述磁头弹簧片组件中去除所述磁头滑块；

将所述磁头弹簧片组件浸入溶剂中；以及

将新磁头滑块粘接到所述悬置件上。

根据本发明的又一个方面，一种用于从损坏的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述方法包括以下步骤：

加热所述磁头弹簧片组件；

将安装在所述磁头弹簧片组件上的至少一个金球压下；

将磁头滑块从所述磁头弹簧片组件拧下；以及

通过用刀片水平切割将所述至少一个金球去除。

这些方法的优点包括减低生产成本和总体上避免废料。本发明的其它特征和优点根据附图和以下的详细描述就会更清楚。

附图说明

图1(a)是固定到带电路的悬置件的样品磁头滑块。

图1(b)是磁头滑块的放大透视图。

图1(c)是图1(b)的磁头滑块的放大剖视图。

图1(d)是图1(b)的金球连同粘接区的放大视图。

图2是具有简介图的第一流程图，描述了根据本发明的原理实施的第一悬置件回收再用方法。

图3是具有简介图的第二流程图，描述了根据本发明的原理实施的第二悬置件回收再用方法。

图4是具有简介图的第三流程图，示出了根据本发明原理实施的第三悬置件回收再用的方法。

在不同的附图中相同的部件用相同的标号标识。

具体实施方式

参阅图1(a)-1(d)，传统上，HGA由固定到悬置件110上的磁头滑块100，悬置件粘接区120、122、124、126(粘接区122-126未示出)，4个金球150、160、170和180，以及UV环氧树脂140所组成。磁头滑块100用UV环氧树脂安装在悬置110的舌部上，金球150-180用超声振荡焊接在磁头滑块100和悬置件的粘接区120上，确保磁头滑块100和悬置件110之间的电路保持完整。

图1(b)示出了细节放大了的HGA的磁头滑块部分。如图中所示，磁头滑块100用UV环氧树脂安装在悬置件110的舌部。图1(c)示出了沿图1(b)中的轴115切开的粘接的磁头滑块100。金球150-180，悬置件110和粘接区的剖视图(仅示出了粘接区120)。一层UV环氧树脂140用来将磁头滑块100粘接到悬置件110上。如图1(d)所示，有4个金球150、160、170和180。各金球有其自己的粘接区。金球的数目只是用于例示目的，并非旨在限制。

图2例示第一种悬置件回收再用方法的流程图。这种方法适用于无线HGA，在金球区上没有敷形涂层。在步骤1中，带有损坏的磁头滑块200的HGA被放置在切割用的金球固定器210，或支承件上，另外用夹215固定就位，以在金球250和其它元件沿磁头滑块粘结区的方向切割时保证HGA不会变形。这种切割使磁滑块200和悬置件212的电路连接分离。在步骤2，HGA被装载到被拆卸的磁头滑块固定器213。诸如总部在日本大版的Hakko公司的Hakko851热气枪225被用来在200-240℃温度下将磁头滑块区加热大约5-10秒，这个过程会部分去除UV环氧树脂，一对金属镊子钳220用来夹住磁头滑块200、且稍微水平扭转，以折除磁头滑块200。在步骤3，HGA连同剩余的金球在UV环氧树脂被装载到浸渍固定器235上的HGA和舌部区在溶剂230中浸渍大约45分钟，以溶解UV环氧树脂。在一个实施例中，溶剂是丙酮，在其它实施例中，溶剂是混合溶剂，其分子式在本申请人在200年9月30日提交的申请号为PCT/CN00/00295的国际申请中有更详细的披露。在步骤4，在混和了大约0.5％-1％清洁剂去离子水中清洗HGA，以去除悬置件212上剩余的溶剂。典型的清洁剂是由新泽西州Treton的Crest Ultrasonic公司生产的Crest14。在步骤5，重新处理带有原金球250等的回收再用的悬置件。如正常的磁头组装程序，将磁头滑块260安装到回收再用的悬置件212。在步骤6，在磁头滑块粘结(potting)之后，HGA被装载到采用无金丝的金球粘结端的普通金球粘结固定器280，将四个原金球250等粘结到磁头滑块260和用于电路连接的悬置件粘接区上。在步骤7，重新处理的HGA会被转到一般的处理，作为正常的组装产品。这种方法保留了金球而只拆除损坏的磁头滑块。

图3是实施回收再用悬置件的原理的第二种方法。这种流程适用于无线HGA，而在金球区域上无敷形涂层。在步骤8，带损坏的磁头滑块300的HGA装载到切割金球固定器210上，且用夹子215固定，以在沿悬置件粘接区的方向水平切割金球350、分离磁头滑块300和悬置件312之间的电路连接时，防止HGA变形。在步骤9，HGA被装载到折除磁头滑块固定器213上，用热气枪225对磁头滑块区加热一段时间，使UV环氧树脂的粘接强度减弱。一对金属镊子钳220用来夹位磁头滑块300，且沿水平方向稍微扭转，以拆除磁头滑块300，在步骤10，将带剩余UV环氧树脂的HGA放入浸渍固定器235，把HGA的舌部区浸入溶剂230，使UV环氧树脂溶解。在步骤11，清洗HGA，去掉悬置件上剩余的溶剂。回收再用的悬置件的外观的性能几乎与正常的悬置件的相同，除了金球350留下的剩余金层360仍然留在回收再用的悬置件的粘接区上。

图4是悬置件回收再用原理的第三种实施方案。这种方法适用于金球区上有敷形涂层的无线HGA。在步骤12，装载含有损坏的磁头滑块400的HGA，用热气枪225对磁头滑块区加热一般时间，使UV环氧树脂的粘结强度减弱。于是用压棍410压在有敷形涂层的金球450上(可能有多于一个金球)，接着移动一对金属镊子钳220夹住磁头滑块400，缓收地提升磁头滑块400。在一个实施例中，压棍410是一块大约100μm厚，700μm宽，10cm长的薄金属板。在步骤13中，在拆除磁头滑块后，浇涂(potting)的环氧树脂，金球450和敷形涂层仍然保留在悬置件212上。在步骤14中，带有剩余金球、UV环氧树脂的HGA被放入浸渍固定器中235中，将HGA的舌部区浸入溶剂230中，使UV环氧树脂溶解。清洗HGA，去除悬置件上剩余的溶剂。在步骤15，正在回收再用的悬置件412装到切割金球固定器460上，用夹子215固定，确保在用刀片310沿悬置件粘接方向切割金球450时HGA不会变形。在步骤16，HGA完成了所有回收步骤。回收再用悬置件412的外观和性能与正常悬置件的几乎相同，除了剩余的金层470仍然留在回收再用的悬置件412的粘接区上。

在实施本发明的原理的时，在切割过程和拆除过程中可以采用适当的固定器，以保证精确定位和避免变形。在一种实施方式中，在清洗HGA后，HGA可以80-120℃的温度在本领域公知的烘箱(boxoven)中烘大约30分钟。

本发明的上述实施例只是为了例示目的。在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可以采用本发明许多不同的实施例。本领域的技术人员会认识到本发明的方法和结构有许多应用，本发明不限于说明书所述的特定实施例，而应该覆盖对本文中所述的系统器件的通常的各种变化和改型。

Claims

1.一种用于从损坏的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述损坏的磁头弹簧片组件包括悬置件粘接区、至少一个金球、所述悬置件和磁头滑块，所述方法包括以下步骤：

将所述至少一个金球与磁头滑块粘接区分离；

加热所述磁头弹簧片组件；

将所述磁头滑块从所述磁头弹簧片组件拧下；以及

溶解粘接环氧树脂。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括以下步骤：

将所述磁头弹簧片组件浸入溶剂中；以及

利用金球粘接端而不用金丝将新磁头滑块粘接到所述悬置件。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述分离步骤包括沿着所述磁头滑块粘接区的方向切割所述至少一个金球。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述拧下步骤是利用一对绞扭器进行的。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于溶解所述粘接环氧树脂包括将所述悬置件浸入丙酮中。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于还包括以下步骤：

在所述浸入步骤之后，在烘箱中将所述磁头弹簧片组件烘干。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述加热步骤包括用热气枪吹所述悬置件。

8.一种用于从损环的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述磁头弹簧片组件装到合适的夹具上；

加热所述磁头弹簧片组件；

从所述磁头弹簧片组件中去除所述磁头滑块；

将所述磁头弹簧片组件浸入溶剂中；以及

将新磁头滑块粘接到所述悬置件上。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于所述加热步骤包括用热气枪吹所述悬置件。

10.一种用于从损坏的磁头弹簧片组件中保存悬置件的方法，所述方法包括以下步骤：

加热所述磁头弹簧片组件；

将安装在所述磁头弹簧片组件上的至少一个金球压下；

将磁头滑块从所述磁头弹簧片组件拧下；以及

通过用刀片水平切割将所述至少一个金球去除。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于还包括以下步骤：

所述加热步骤包括用热气枪加热所述磁头弹簧片组件。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于还包括以下步骤：

在所述去除步骤之前，用溶剂溶解所述磁头弹簧片的悬置件上的粘接环氧树脂。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于还包括以下步骤：在所述拧下步骤之前，用热气枪松开粘接环氧树脂。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于所述至少一个金球在周围区域具有敷形涂层。