JP2575950B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Description
【０００１】（目次）・産業上の利用分野 ・従来の技術（図６） ・発明が解決しようとする課題 ・課題を解決するための手段 ・作用 ・実施例 （１）第１の実施例（図２，図３） （２）第２の実施例（図４，図５） ・発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、より詳しくは、粘着性テープ等に張りつけたウ
エハをカットしてチップ化する半導体装置の製造方法に
関する。
に関し、より詳しくは、粘着性テープ等に張りつけたウ
エハをカットしてチップ化する半導体装置の製造方法に
関する。
【０００３】
【従来の技術】図６（ａ）〜（ｄ）は、従来例の粘着性
テープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する
方法について説明する断面図である。
テープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する
方法について説明する断面図である。
【０００４】まず、図６（ａ）に示すように、フィルム
１に熱硬化樹脂からなる粘着材２が薄く表面に形成され
た粘着性テープ３にチップ化する前のウエハ４の裏面を
張りつける。このとき、ウエハ４をカットするときダイ
サーなどの機械的な力によりカットされたチップが剥離
しないように、チップが相当強い粘着力で粘着性テープ
３に固定される必要がある。
１に熱硬化樹脂からなる粘着材２が薄く表面に形成され
た粘着性テープ３にチップ化する前のウエハ４の裏面を
張りつける。このとき、ウエハ４をカットするときダイ
サーなどの機械的な力によりカットされたチップが剥離
しないように、チップが相当強い粘着力で粘着性テープ
３に固定される必要がある。
【０００５】次に、図６（ｂ）に示すように、粘着性テ
ープ３に張りつけたまま、ウエハ４をダイサー等でダイ
シングしてウエハをチップ４ａ〜４ｆに分割する。
ープ３に張りつけたまま、ウエハ４をダイサー等でダイ
シングしてウエハをチップ４ａ〜４ｆに分割する。
【０００６】次いで、図６（ｃ）に示すように、粘着性
テープ３の側から温風を吹きつけて熱硬化樹脂からなる
粘着材２を硬化させ、カットされたチップ４ａ〜４ｆと
の間の粘着力を低下させてチップ４ａ〜４ｆを粘着性テ
ープ３から剥離し易くする。
テープ３の側から温風を吹きつけて熱硬化樹脂からなる
粘着材２を硬化させ、カットされたチップ４ａ〜４ｆと
の間の粘着力を低下させてチップ４ａ〜４ｆを粘着性テ
ープ３から剥離し易くする。
【０００７】次に、図６（ｄ）に示すように、粘着性テ
ープ３の側から取り上げるチップ４ａの裏面を針５等で
突き上げて粘着性テープから剥離しつつ、真空チャック
可能なコレット６でチップ４ａを吸引して取り上げる。
ープ３の側から取り上げるチップ４ａの裏面を針５等で
突き上げて粘着性テープから剥離しつつ、真空チャック
可能なコレット６でチップ４ａを吸引して取り上げる。
【０００８】その後、チップ４ａをそのままパッケージ
に組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
に組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップサイ
ズが小さい場合、チップ４ａ〜４ｆ間の間隔が小さいた
め、コレット６でチップ４ａを取り上げることが困難で
あり、チップ４ｂの角部を傷つけたり、欠けを生じさせ
たりする場合があり、歩留り低下の原因となるという問
題がある。このために、粘着性テープ６を拡張しようと
しても、既に熱硬化性樹脂等の粘着材２が硬化している
ので、粘着性テープ３を拡張することは困難である。
ズが小さい場合、チップ４ａ〜４ｆ間の間隔が小さいた
め、コレット６でチップ４ａを取り上げることが困難で
あり、チップ４ｂの角部を傷つけたり、欠けを生じさせ
たりする場合があり、歩留り低下の原因となるという問
題がある。このために、粘着性テープ６を拡張しようと
しても、既に熱硬化性樹脂等の粘着材２が硬化している
ので、粘着性テープ３を拡張することは困難である。
【００１０】また、接触面積が小さいため、チップ４ａ
〜４ｆと粘着性テープ３との間の密着力に比較的大きな
バラツキが生じ易くなる。このため、針５に一定の力を
加えて突き上げるとき、チップ４ａが飛んでしまった
り、逆にチップ４ａが容易に剥離せず、剥離に手間がか
かったりするという問題がある。
〜４ｆと粘着性テープ３との間の密着力に比較的大きな
バラツキが生じ易くなる。このため、針５に一定の力を
加えて突き上げるとき、チップ４ａが飛んでしまった
り、逆にチップ４ａが容易に剥離せず、剥離に手間がか
かったりするという問題がある。
【００１１】この問題を解決するために、粘着力が中程
度の通常の粘着性テープを用いる場合がある。この場
合、粘着力を確保するため、ウエハの裏面を一体化した
ままウエハの上部のみをハーフカットした後、円柱状の
ガラス棒等をウエハ上で転がしてクラッキングすること
によりチップ化し、更に、拡張を行ってチップ間の間隔
を広げ、チップをコレットで取り上げやすくする。しか
し、クラッキングの際、チップを傷つけたり、クラッキ
ング後のチップの切断面が結晶性により斜めになり、掴
みにくくなったりするという問題がある。
度の通常の粘着性テープを用いる場合がある。この場
合、粘着力を確保するため、ウエハの裏面を一体化した
ままウエハの上部のみをハーフカットした後、円柱状の
ガラス棒等をウエハ上で転がしてクラッキングすること
によりチップ化し、更に、拡張を行ってチップ間の間隔
を広げ、チップをコレットで取り上げやすくする。しか
し、クラッキングの際、チップを傷つけたり、クラッキ
ング後のチップの切断面が結晶性により斜めになり、掴
みにくくなったりするという問題がある。
【００１２】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、カットするときには粘着性テープ等に確
実に固定され、またカットの終わったチップを取り上げ
るときには、チップを傷つけることなく、容易に剥離す
ることができる半導体装置の製造方法を提供することを
目的とするものである。
されたもので、カットするときには粘着性テープ等に確
実に固定され、またカットの終わったチップを取り上げ
るときには、チップを傷つけることなく、容易に剥離す
ることができる半導体装置の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題は、第１に、処
理により粘着力が弱められる粘着材を用いた第１の粘着
性テープをウエハの裏面に張りつけた後、ウエハの表面
からウエハをダイシングしてチップ化する工程と、前記
第１の粘着性テープに前記処理を行って前記粘着材の粘
着力を弱める工程と、保持テープを前記ウエハの表面に
張りつけた後、前記ウエハの裏面から前記第１の粘着性
テープを剥離する工程と、前記ウエハの裏面に非粘着性
テープ、又は第１の粘着性テープの処理前の粘着力より
も小さい粘着力を有する第２の粘着性テープを張りつけ
る工程と、前記ウエハの表面から前記保持テープを剥離
する工程とを有する半導体装置の製造方法によって達成
され、第２に、前記第１の粘着性テープの粘着材が、熱
硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂からなり、前記処理
が、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂に対応してそれ
ぞれ加熱処理又は紫外線照射処理であることを特徴とす
る第１の発明に記載の半導体装置の製造方法によって達
成され、第３に、アクリル樹脂からなる粘着材の形成さ
れた第３の粘着性テープをウエハの裏面に張りつけた
後、ウエハの表面からウエハをダイシングしてチップ化
する工程と、前記ウエハの表面にアクリル樹脂からなる
粘着材の形成された第４の粘着性テープを張りつける工
程と、前記ウエハ裏面から前記第３の粘着性テープを剥
離する工程と、前記ウエハの裏面に第３及び第４の粘着
性テープと同程度の粘着力を有するアクリル樹脂からな
る粘着材の形成された第５の粘着性テープを張りつける
工程と、前記ウエハの表面から前記第４の粘着性テープ
を剥離する工程とを有する半導体装置の製造方法によっ
て達成され、第４に、前記非粘着性テープ，第２の粘着
性テープ又は第５の粘着性テープが拡張性を有するもの
であり、前記保持テープ又は第４の粘着性テープを剥離
する工程の後、前記非粘着性テープ，第２の粘着性テー
プ又は第５の粘着性テープを拡張し、前記チップを非粘
着性テープ，第２の粘着性テープ又は第５の粘着性テー
プから剥離する工程とを有することを特徴とする半導体
装置の製造方法によって達成される。
理により粘着力が弱められる粘着材を用いた第１の粘着
性テープをウエハの裏面に張りつけた後、ウエハの表面
からウエハをダイシングしてチップ化する工程と、前記
第１の粘着性テープに前記処理を行って前記粘着材の粘
着力を弱める工程と、保持テープを前記ウエハの表面に
張りつけた後、前記ウエハの裏面から前記第１の粘着性
テープを剥離する工程と、前記ウエハの裏面に非粘着性
テープ、又は第１の粘着性テープの処理前の粘着力より
も小さい粘着力を有する第２の粘着性テープを張りつけ
る工程と、前記ウエハの表面から前記保持テープを剥離
する工程とを有する半導体装置の製造方法によって達成
され、第２に、前記第１の粘着性テープの粘着材が、熱
硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂からなり、前記処理
が、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂に対応してそれ
ぞれ加熱処理又は紫外線照射処理であることを特徴とす
る第１の発明に記載の半導体装置の製造方法によって達
成され、第３に、アクリル樹脂からなる粘着材の形成さ
れた第３の粘着性テープをウエハの裏面に張りつけた
後、ウエハの表面からウエハをダイシングしてチップ化
する工程と、前記ウエハの表面にアクリル樹脂からなる
粘着材の形成された第４の粘着性テープを張りつける工
程と、前記ウエハ裏面から前記第３の粘着性テープを剥
離する工程と、前記ウエハの裏面に第３及び第４の粘着
性テープと同程度の粘着力を有するアクリル樹脂からな
る粘着材の形成された第５の粘着性テープを張りつける
工程と、前記ウエハの表面から前記第４の粘着性テープ
を剥離する工程とを有する半導体装置の製造方法によっ
て達成され、第４に、前記非粘着性テープ，第２の粘着
性テープ又は第５の粘着性テープが拡張性を有するもの
であり、前記保持テープ又は第４の粘着性テープを剥離
する工程の後、前記非粘着性テープ，第２の粘着性テー
プ又は第５の粘着性テープを拡張し、前記チップを非粘
着性テープ，第２の粘着性テープ又は第５の粘着性テー
プから剥離する工程とを有することを特徴とする半導体
装置の製造方法によって達成される。
【００１４】
【作用】本発明の半導体装置の製造方法によれば、第１
に、ウエハをカットするときには、処理前の大きな粘着
力を有する粘着材によりウエハが第１の粘着性テープに
保持されているので、チップサイズが小さい場合でもダ
イサーの機械的な力により剥離しない。
に、ウエハをカットするときには、処理前の大きな粘着
力を有する粘着材によりウエハが第１の粘着性テープに
保持されているので、チップサイズが小さい場合でもダ
イサーの機械的な力により剥離しない。
【００１５】また、カット後には、静電気力程度の保持
力の弱い非粘着性テープ、或いは中程度の粘着力を有す
る第２の粘着性テープに張りかえており、かつその粘着
力は、熱硬化樹脂の形成された粘着性テープ等と異な
り、処理等によらず一定であるので、テープによるカッ
トされたチップの保持力に大きなバラツキが生ずること
はない。
力の弱い非粘着性テープ、或いは中程度の粘着力を有す
る第２の粘着性テープに張りかえており、かつその粘着
力は、熱硬化樹脂の形成された粘着性テープ等と異な
り、処理等によらず一定であるので、テープによるカッ
トされたチップの保持力に大きなバラツキが生ずること
はない。
【００１６】なお、保持テープに張り替えるのは最終的
にウエハの表面を表出するようにするためである。
にウエハの表面を表出するようにするためである。
【００１７】更に、拡張性を有する非粘着性テープ、或
いは第２の粘着性テープを用いることにより、コレット
等が取り上げようとするチップの周囲のチップと接触し
ないようにチップ間の間隔を充分に広げることができ
る。
いは第２の粘着性テープを用いることにより、コレット
等が取り上げようとするチップの周囲のチップと接触し
ないようにチップ間の間隔を充分に広げることができ
る。
【００１８】第２に、粘着力が処理等によらず変化しな
い、中程度の粘着力を有するアクリル樹脂からなる粘着
材の形成された通常の第３の粘着性テープを用いてウエ
ハをフルカットし、次に、第３の粘着性テープの粘着力
と同程度の粘着力を有する第４の粘着性テープに張り替
えた後、最終的に中程度の粘着力を有する第５の粘着性
テープに張りかえており、かつ、第５の粘着性テープの
粘着力は、熱硬化樹脂の形成された粘着性テープ等と異
なり、処理等によらず一定であるので、カットされたチ
ップと第５の粘着性テープとの間の粘着力に大きなバラ
ツキが生ずることはない。なお、この場合は、特に中程
度の粘着力でも粘着性テープからチップが剥離しないよ
うな、比較的大きいチップサイズの場合に適している。
い、中程度の粘着力を有するアクリル樹脂からなる粘着
材の形成された通常の第３の粘着性テープを用いてウエ
ハをフルカットし、次に、第３の粘着性テープの粘着力
と同程度の粘着力を有する第４の粘着性テープに張り替
えた後、最終的に中程度の粘着力を有する第５の粘着性
テープに張りかえており、かつ、第５の粘着性テープの
粘着力は、熱硬化樹脂の形成された粘着性テープ等と異
なり、処理等によらず一定であるので、カットされたチ
ップと第５の粘着性テープとの間の粘着力に大きなバラ
ツキが生ずることはない。なお、この場合は、特に中程
度の粘着力でも粘着性テープからチップが剥離しないよ
うな、比較的大きいチップサイズの場合に適している。
【００１９】
【実施例】（１）第１の実施例図２（ａ）〜（ｅ），図
３（ｆ）〜（ｉ）は、本発明の第１の実施例の粘着性テ
ープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する方
法について説明する断面図である。
３（ｆ）〜（ｉ）は、本発明の第１の実施例の粘着性テ
ープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する方
法について説明する断面図である。
【００２０】まず、図２（ａ）に示すように、ポリ塩化
ビニル、ポリオレフィン又はＰＥＴ等からなるフィルム
７に熱硬化樹脂からなる粘着材８が薄く表面に形成され
た粘着性テープ９にチップ化する前のウエハ１０の裏面
を張りつける。このとき、ウエハ１０をカットするとき
ダイサーなどの機械的な力によりカットされたチップが
剥離しないように、チップが相当強い粘着力で粘着性テ
ープ９に固定される必要がある。この粘着性テープ９の
場合、調査によれば、加熱処理前の粘着力は、約400 ｇ
となっており、加熱処理後の粘着力は、約１０ｇとな
る。
ビニル、ポリオレフィン又はＰＥＴ等からなるフィルム
７に熱硬化樹脂からなる粘着材８が薄く表面に形成され
た粘着性テープ９にチップ化する前のウエハ１０の裏面
を張りつける。このとき、ウエハ１０をカットするとき
ダイサーなどの機械的な力によりカットされたチップが
剥離しないように、チップが相当強い粘着力で粘着性テ
ープ９に固定される必要がある。この粘着性テープ９の
場合、調査によれば、加熱処理前の粘着力は、約400 ｇ
となっており、加熱処理後の粘着力は、約１０ｇとな
る。
【００２１】次に、図２（ｂ）に示すように、粘着性テ
ープ９に張りつけたまま、ウエハ１０をダイサー等でダ
イシングしてウエハ１０をチップ10ａ〜10ｆに分割す
る。
ープ９に張りつけたまま、ウエハ１０をダイサー等でダ
イシングしてウエハ１０をチップ10ａ〜10ｆに分割す
る。
【００２２】次いで、図２（ｃ）に示すように、粘着性
テープ９の側から温風を吹きつけて熱硬化樹脂８を硬化
させ、カットされたチップ10ａ〜10ｆとの間の粘着力を
低下させてチップ10ａ〜10ｆを粘着性テープ９から剥離
し易くする。
テープ９の側から温風を吹きつけて熱硬化樹脂８を硬化
させ、カットされたチップ10ａ〜10ｆとの間の粘着力を
低下させてチップ10ａ〜10ｆを粘着性テープ９から剥離
し易くする。
【００２３】次に、粘着性テープ９と同じ種類の、フィ
ルム１１に熱硬化樹脂からなる粘着材１２が薄く表面に
形成された粘着性テープ（保持テープ）１３をチップ10
ａ〜10ｆの表面に張りつける（図２（ｄ））。なお、こ
の粘着性テープ１３は最終段階でチップ10ａ〜10ｆをコ
レットにより取り上げるときに、チップ10ａ〜10ｆの表
面が露出するようにチップ10ａ〜10ｆの表裏を反転する
ためのものである。従って、このような保持テープ１３
としては、粘着性テープ９を剥離する際に、加熱処理後
の粘着性テープ９の粘着力よりも大きい粘着力を有する
ものであればよいので、通常の粘着性テープも使用する
ことができる。
ルム１１に熱硬化樹脂からなる粘着材１２が薄く表面に
形成された粘着性テープ（保持テープ）１３をチップ10
ａ〜10ｆの表面に張りつける（図２（ｄ））。なお、こ
の粘着性テープ１３は最終段階でチップ10ａ〜10ｆをコ
レットにより取り上げるときに、チップ10ａ〜10ｆの表
面が露出するようにチップ10ａ〜10ｆの表裏を反転する
ためのものである。従って、このような保持テープ１３
としては、粘着性テープ９を剥離する際に、加熱処理後
の粘着性テープ９の粘着力よりも大きい粘着力を有する
ものであればよいので、通常の粘着性テープも使用する
ことができる。
【００２４】次いで、粘着性テープ９を各チップ10ａ〜
10ｆの裏面から剥離する（図２（ｅ））。
10ｆの裏面から剥離する（図２（ｅ））。
【００２５】次に、粘着性テープ１３の側から温風を吹
きつけて熱硬化樹脂１２を硬化させ、カットされたチッ
プ10ａ〜10ｆとの間の粘着力を低下させてチップ10ａ〜
10ｆを粘着性テープ１３から剥離し易くする（図３
（ｆ））。
きつけて熱硬化樹脂１２を硬化させ、カットされたチッ
プ10ａ〜10ｆとの間の粘着力を低下させてチップ10ａ〜
10ｆを粘着性テープ１３から剥離し易くする（図３
（ｆ））。
【００２６】次いで、チップ10ａ〜10ｆの裏面に拡張性
を有する非粘着性テープ１４を張りつけた（図３
（ｇ））後、非粘着性テープ１４の表面に円柱状のガラ
ス棒１５等を転がして、非粘着性テープ１４とチップ10
ａ〜10ｆとの密着性を向上させる。このとき、非粘着性
テープ１４は、粘着力によらず、静電気等によりチップ
10ａ〜10ｆを保持しているので、その保持力は、加熱処
理後の粘着性テープ１３の粘着力よりも大きいが、比較
的弱いものとなる（図３（ｈ））。
を有する非粘着性テープ１４を張りつけた（図３
（ｇ））後、非粘着性テープ１４の表面に円柱状のガラ
ス棒１５等を転がして、非粘着性テープ１４とチップ10
ａ〜10ｆとの密着性を向上させる。このとき、非粘着性
テープ１４は、粘着力によらず、静電気等によりチップ
10ａ〜10ｆを保持しているので、その保持力は、加熱処
理後の粘着性テープ１３の粘着力よりも大きいが、比較
的弱いものとなる（図３（ｈ））。
【００２７】次に、粘着性テープ１３をチップ10ａ〜10
ｆの表面から剥離した後、非粘着性テープ１４を拡張
し、チップ10ａ〜10ｆを取り上げるためのコレットが接
触しない程度にチップ10ａ〜10ｆ間を互いに離隔する
（図３（ｉ））。
ｆの表面から剥離した後、非粘着性テープ１４を拡張
し、チップ10ａ〜10ｆを取り上げるためのコレットが接
触しない程度にチップ10ａ〜10ｆ間を互いに離隔する
（図３（ｉ））。
【００２８】その後、チップ10ａ〜10ｆの裏面を針等で
突き上げて非粘着性テープ１４から剥離しつつ、真空チ
ャックを有するコレットでチップ10ａ〜10ｆを吸引して
取り上げた後、チップ10a 〜10fをそのままパッケージ
に組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
突き上げて非粘着性テープ１４から剥離しつつ、真空チ
ャックを有するコレットでチップ10ａ〜10ｆを吸引して
取り上げた後、チップ10a 〜10fをそのままパッケージ
に組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
【００２９】以上のように、本発明の第１の実施例によ
れば、図２（ｂ）に示すように、ウエハ１０をカットす
るときには、加熱処理前の大きな粘着力を有する粘着材
８によりウエハ１０が粘着性テープ９に強固に保持され
ているので、チップサイズが小さい場合でもダイサーの
機械的な力により剥離しない。
れば、図２（ｂ）に示すように、ウエハ１０をカットす
るときには、加熱処理前の大きな粘着力を有する粘着材
８によりウエハ１０が粘着性テープ９に強固に保持され
ているので、チップサイズが小さい場合でもダイサーの
機械的な力により剥離しない。
【００３０】また、カット後には、静電気力程度の粘着
力の弱い非粘着性テープ１４に張りかえられ、かつその
粘着力は、熱硬化性樹脂８の形成された粘着性テープ９
等と異なり、処理等によらず一定であるので、カットさ
れたチップ10ａ〜10ｆと非粘着性テープ１４との間の粘
着力に大きなバラツキが生ずることはない。
力の弱い非粘着性テープ１４に張りかえられ、かつその
粘着力は、熱硬化性樹脂８の形成された粘着性テープ９
等と異なり、処理等によらず一定であるので、カットさ
れたチップ10ａ〜10ｆと非粘着性テープ１４との間の粘
着力に大きなバラツキが生ずることはない。
【００３１】更に、拡張性を有する非粘着性テープ１４
を用いることにより、コレット等により取り上げようと
するチップの周囲のチップと接触しないように、チップ
10ａ〜10ｆ間の間隔を充分に広げることができる。
を用いることにより、コレット等により取り上げようと
するチップの周囲のチップと接触しないように、チップ
10ａ〜10ｆ間の間隔を充分に広げることができる。
【００３２】これにより、カットするときには粘着性テ
ープ９等に確実に固定され、またカットの終わったチッ
プ10ａ〜10ｆを取り上げるときには、チップ10ａ〜10ｆ
を傷つけることなく、容易に剥離することができる。
ープ９等に確実に固定され、またカットの終わったチッ
プ10ａ〜10ｆを取り上げるときには、チップ10ａ〜10ｆ
を傷つけることなく、容易に剥離することができる。
【００３３】なお、第１の実施例では、粘着性テープ９
の粘着材８として熱硬化性樹脂を用いているが、紫外線
硬化性樹脂を用いることもできる。
の粘着材８として熱硬化性樹脂を用いているが、紫外線
硬化性樹脂を用いることもできる。
【００３４】（２）第２の実施例図４（ａ）〜（ｅ），
図５（ｆ）〜（ｉ）は、本発明の第２の実施例の粘着性
テープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する
方法について説明する断面図である。第１の実施例と異
なるところは、図１及び図２に示す粘着性テープ９，保
持テープ１３及び非粘着性テープ１４の代わりに粘着材
としてアクリル樹脂を有する通常の粘着性テープを用い
ていることである。
図５（ｆ）〜（ｉ）は、本発明の第２の実施例の粘着性
テープ等に張りつけたウエハをカットしてチップ化する
方法について説明する断面図である。第１の実施例と異
なるところは、図１及び図２に示す粘着性テープ９，保
持テープ１３及び非粘着性テープ１４の代わりに粘着材
としてアクリル樹脂を有する通常の粘着性テープを用い
ていることである。
【００３５】まず、図４（ａ）に示すように、ポリ塩化
ビニル、ポリオレフィン又はＰＥＴ等からなるフィルム
１５にアクリル樹脂からなる粘着材１６が薄く表面に形
成された粘着性テープ（第３の粘着性テープ）１７にチ
ップ化する前のウエハ１８の裏面を張りつける。このと
き、ウエハ１８をカットするときダイサーなどの機械的
な力によりカットされたチップが剥離しないように、チ
ップが相当強い粘着力で粘着性テープ９に固定される必
要がある。この粘着性テープ１７の場合、調査によれ
ば、粘着力は約100 ｇとなっている。
ビニル、ポリオレフィン又はＰＥＴ等からなるフィルム
１５にアクリル樹脂からなる粘着材１６が薄く表面に形
成された粘着性テープ（第３の粘着性テープ）１７にチ
ップ化する前のウエハ１８の裏面を張りつける。このと
き、ウエハ１８をカットするときダイサーなどの機械的
な力によりカットされたチップが剥離しないように、チ
ップが相当強い粘着力で粘着性テープ９に固定される必
要がある。この粘着性テープ１７の場合、調査によれ
ば、粘着力は約100 ｇとなっている。
【００３６】次に、図４（ｂ）に示すように、粘着性テ
ープ１７に張りつけたまま、ウエハ１８をダイサー等で
ダイシングしてウエハ１８をチップ18ａ〜18ｆに分割す
る。
ープ１７に張りつけたまま、ウエハ１８をダイサー等で
ダイシングしてウエハ１８をチップ18ａ〜18ｆに分割す
る。
【００３７】次いで、図４（ｃ）に示すように、粘着性
テープ１７と同じ種類の、フィルム１９にアクリル樹脂
からなる粘着材２０が薄く表面に形成された粘着性テー
プ（第４の粘着性テープ）２１をチップ18ａ〜18ｆの表
面に張りつける。
テープ１７と同じ種類の、フィルム１９にアクリル樹脂
からなる粘着材２０が薄く表面に形成された粘着性テー
プ（第４の粘着性テープ）２１をチップ18ａ〜18ｆの表
面に張りつける。
【００３８】次いで、粘着性テープ１７を各チップ18ａ
〜18ｆの裏面から剥離する（図４（ｄ））。 次に、粘
着性テープ１７，２１と同じ種類の、フィルム２２にア
クリル樹脂からなる粘着材２３が薄く表面に形成された
拡張性を有する粘着性テープ（第５の粘着性テープ）２
４をチップ18ａ〜18ｆの裏面に張りつけた（図４
（ｅ））後、粘着性テープ２４の表面に円柱状のガラス
棒１５等を転がして、粘着性テープ２４とチップ18ａ〜
18ｆとの密着性を向上させる。このとき、粘着性テープ
２４の保持力は、粘着性テープ２１の粘着力とほぼ同じ
くらいか少し強めなものとなる（図５（ｆ））。
〜18ｆの裏面から剥離する（図４（ｄ））。 次に、粘
着性テープ１７，２１と同じ種類の、フィルム２２にア
クリル樹脂からなる粘着材２３が薄く表面に形成された
拡張性を有する粘着性テープ（第５の粘着性テープ）２
４をチップ18ａ〜18ｆの裏面に張りつけた（図４
（ｅ））後、粘着性テープ２４の表面に円柱状のガラス
棒１５等を転がして、粘着性テープ２４とチップ18ａ〜
18ｆとの密着性を向上させる。このとき、粘着性テープ
２４の保持力は、粘着性テープ２１の粘着力とほぼ同じ
くらいか少し強めなものとなる（図５（ｆ））。
【００３９】次に、粘着性テープ２４をチップ18ａ〜18
ｆの表面から剥離した後、粘着性テープ２４を拡張し、
チップ18ａ〜18ｆを取り上げるためのコレットが接触し
ない程度にチップ18ａ〜18ｆ間を互いに離隔する（図５
（ｇ））。
ｆの表面から剥離した後、粘着性テープ２４を拡張し、
チップ18ａ〜18ｆを取り上げるためのコレットが接触し
ない程度にチップ18ａ〜18ｆ間を互いに離隔する（図５
（ｇ））。
【００４０】その後、チップ18ａ〜18ｆの裏面を針等で
突き上げて粘着性テープ２４から剥離しつつ、真空チャ
ックを有するコレットでチップ18ａ〜18ｆを吸引して取
り上げた後、チップ18ａ〜18ｆをそのままパッケージに
組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
突き上げて粘着性テープ２４から剥離しつつ、真空チャ
ックを有するコレットでチップ18ａ〜18ｆを吸引して取
り上げた後、チップ18ａ〜18ｆをそのままパッケージに
組み立てたり、チップトレイに収納したりする。
【００４１】以上のように、本発明の第２の実施例によ
れば、ウエハ１８をカットするときには中程度の粘着力
を有する通常の粘着性テープ１７により保持されている
ので、粘着性テープ１７等に確実に固定される。また、
カットの終わったチップ18ａ〜18ｆを取り上げるときに
は、粘着性テープ２４の粘着力が、熱硬化樹脂等の形成
された粘着性テープ等と異なり、加熱処理等によらず一
定であるので、カットされたチップ18ａ〜18ｆと粘着性
テープ２４との間の粘着力に大きなバラツキが生ずるこ
とはない。
れば、ウエハ１８をカットするときには中程度の粘着力
を有する通常の粘着性テープ１７により保持されている
ので、粘着性テープ１７等に確実に固定される。また、
カットの終わったチップ18ａ〜18ｆを取り上げるときに
は、粘着性テープ２４の粘着力が、熱硬化樹脂等の形成
された粘着性テープ等と異なり、加熱処理等によらず一
定であるので、カットされたチップ18ａ〜18ｆと粘着性
テープ２４との間の粘着力に大きなバラツキが生ずるこ
とはない。
【００４２】更に、拡張性を有する粘着性テープ２４を
用いることにより、コレット等が取り上げようとするチ
ップの周囲のチップと接触しないようにチップ18ａ〜18
ｆ間の間隔を充分に広げることができる。
用いることにより、コレット等が取り上げようとするチ
ップの周囲のチップと接触しないようにチップ18ａ〜18
ｆ間の間隔を充分に広げることができる。
【００４３】これにより、チップ18ａ〜18ｆを傷つける
ことなく、容易に剥離することができる。
ことなく、容易に剥離することができる。
【００４４】なお、第２の実施例の場合は、ウエハ１８
をカットする際、特に中程度の粘着力でも粘着性テープ
１７からチップが剥離しないような、比較的大きいチッ
プサイズの場合に適している。
をカットする際、特に中程度の粘着力でも粘着性テープ
１７からチップが剥離しないような、比較的大きいチッ
プサイズの場合に適している。
【００４５】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体装置の製
造方法によれば、第１に、ウエハをカットするときに
は、処理前の大きな粘着力を有する粘着材によりウエハ
を第１の粘着性テープに強固に保持し、カット後には、
処理等によらず一定の粘着力を有する、非粘着性テー
プ、或いは中程度の粘着力を有する第２の粘着性テープ
に張りかえているので、カットされたチップとテープと
の間の粘着力に大きなバラツキが生ずることはない。
造方法によれば、第１に、ウエハをカットするときに
は、処理前の大きな粘着力を有する粘着材によりウエハ
を第１の粘着性テープに強固に保持し、カット後には、
処理等によらず一定の粘着力を有する、非粘着性テー
プ、或いは中程度の粘着力を有する第２の粘着性テープ
に張りかえているので、カットされたチップとテープと
の間の粘着力に大きなバラツキが生ずることはない。
【００４６】更に、拡張性を有する非粘着性テープ、或
いは第２の粘着性テープを用いることにより、コレット
等が取り上げようとするチップの周囲のチップと接触し
ないようにチップ間の間隔を充分に広げることができ
る。
いは第２の粘着性テープを用いることにより、コレット
等が取り上げようとするチップの周囲のチップと接触し
ないようにチップ間の間隔を充分に広げることができ
る。
【００４７】これにより、カットするときには粘着性テ
ープ等に確実に固定され、またカットの終わったチップ
を取り上げるときには、チップを傷つけることなく、容
易に剥離することができる。
ープ等に確実に固定され、またカットの終わったチップ
を取り上げるときには、チップを傷つけることなく、容
易に剥離することができる。
【００４８】第２に、中程度の粘着力を有するアクリル
樹脂からなる粘着材の形成された通常の第３の粘着性テ
ープを用いてウエハをフルカットし、次に、第３の粘着
性テープの粘着力と同程度の粘着力を有する第４の粘着
性テープに張り替えた後、最終的に中程度の粘着力を有
する第５の粘着性テープに張りかえており、かつ、第５
の粘着性テープの粘着力は、処理等によらず一定である
ので、カットされたチップとテープとの間の粘着力に大
きなバラツキが生ずることはない。
樹脂からなる粘着材の形成された通常の第３の粘着性テ
ープを用いてウエハをフルカットし、次に、第３の粘着
性テープの粘着力と同程度の粘着力を有する第４の粘着
性テープに張り替えた後、最終的に中程度の粘着力を有
する第５の粘着性テープに張りかえており、かつ、第５
の粘着性テープの粘着力は、処理等によらず一定である
ので、カットされたチップとテープとの間の粘着力に大
きなバラツキが生ずることはない。
【００４９】更に、拡張性を有する第５の粘着性テープ
を用いることにより、コレット等が取り上げようとする
チップの周囲のチップと接触しないようにチップ間の間
隔を充分に広げることができる。
を用いることにより、コレット等が取り上げようとする
チップの周囲のチップと接触しないようにチップ間の間
隔を充分に広げることができる。
【００５０】これにより、特にチップサイズが適当な大
きさの場合、カットするときには粘着性テープ等に確実
に固定され、またカットの終わったチップを取り上げる
ときには、チップを傷つけることなく、容易に剥離する
ことができる。
きさの場合、カットするときには粘着性テープ等に確実
に固定され、またカットの終わったチップを取り上げる
ときには、チップを傷つけることなく、容易に剥離する
ことができる。
【図１】本発明の半導体装置の製造方法について説明す
る原理断面図である。
る原理断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例について説明する断面図
（その１）である。
（その１）である。
【図３】本発明の第１の実施例について説明する断面図
（その２）である。
（その２）である。
【図４】本発明の第２の実施例について説明する断面図
（その１）である。
（その１）である。
【図５】本発明の第２の実施例について説明する断面図
（その２）である。
（その２）である。
【図６】従来例について説明する断面図である。
１，７，１１，１５，１９，２２ フィルム、 ２ 粘着材、 ３ 粘着性テープ、 ４，１０ ウエハ、 ４ａ〜４ｆ，10ａ〜10ｆ，18ａ〜18ｆ チップ、 ５ 針、 ６ コレット、 ８，１２ 粘着材（熱硬化性樹脂）、 ９ 粘着性テープ（第１の粘着性テープ）、 １３ 粘着性テープ（保持テープ）、 １４ 非粘着性テープ（又は第２の粘着性テープ）、 １５ ガラス棒、 １６，２０，２３ 粘着材（アクリル樹脂）、 １７ 粘着性テープ（第３の粘着性テープ）、 ２１ 粘着性テープ（第４の粘着性テープ）、 ２４ 粘着性テープ（第５の粘着性テープ）。
Claims (4)
- 【請求項１】 処理により粘着力が弱められる粘着材を
用いた第１の粘着性テープをウエハの裏面に張りつけた
後、ウエハの表面からウエハをダイシングしてチップ化
する工程と、前記第１の粘着性テープに前記処理を行っ
て前記粘着材の粘着力を弱める工程と、保持テープを前
記ウエハの表面に張りつけた後、前記ウエハの裏面から
前記第１の粘着性テープを剥離する工程と、前記ウエハ
の裏面に非粘着性テープ、又は第１の粘着性テープの処
理前の粘着力よりも小さい粘着力を有する第２の粘着性
テープを張りつける工程と、前記ウエハの表面から前記
保持テープを剥離する工程とを有する半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 前記第１の粘着性テープの粘着材が、熱
硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂からなり、前記処理
が、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂に対応してそれ
ぞれ加熱処理又は紫外線照射処理であることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 アクリル樹脂からなる粘着材の形成され
た第３の粘着性テープをウエハの裏面に張りつけた後、
ウエハの表面からウエハをダイシングしてチップ化する
工程と、前記ウエハの表面にアクリル樹脂からなる粘着
材の形成された第４の粘着性テープを張りつける工程
と、前記ウエハ裏面から前記第３の粘着性テープを剥離
する工程と、前記ウエハの裏面に第３及び第４の粘着性
テープの粘着力と同程度の粘着力を有するアクリル樹脂
からなる粘着材の形成された第５の粘着性テープを張り
つける工程と、前記ウエハの表面から前記第４の粘着性
テープを剥離する工程とを有する半導体装置の製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１，請求項２又は請求項３記載の
非粘着性テープ，第２の粘着性テープ又は第５の粘着性
テープが拡張性を有するものであり、前記保持テープ又
は第４の粘着性テープを剥離する工程の後、前記非粘着
性テープ，第２の粘着性テープ又は第５の粘着性テープ
を拡張し、前記チップを非粘着性テープ，第２の粘着性
テープ又は第５の粘着性テープから剥離する工程とを有
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40762190A JP2575950B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40762190A JP2575950B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225261A JPH04225261A (ja) | 1992-08-14 |
| JP2575950B2 true JP2575950B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=18517188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40762190A Expired - Fee Related JP2575950B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575950B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031844A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Sony Corp | 半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3441382B2 (ja) * | 1998-10-14 | 2003-09-02 | 日本電信電話株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2001043169A2 (en) * | 1999-12-08 | 2001-06-14 | Analog Devices, Inc. | Methods for separating microcircuit dies from wafers |
| KR100451950B1 (ko) | 2002-02-25 | 2004-10-08 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 소자 웨이퍼 소잉 방법 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP40762190A patent/JP2575950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031844A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Sony Corp | 半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04225261A (ja) | 1992-08-14 |
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