JP2007280530A - 磁気ヘッドアッセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スライダ表面に露出する磁気抵抗効果素子用の電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路を接続するフレキシブル配線基板の電極パッドが半田接合される磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダの電極パッドは磁気抵抗効果素子に接続された電気配線層上に形成され、半田接触面に露出するAu表面保護層及び該Au表面保護層と電気配線層の間に介在するCu接着層を有し、このCu接着層の半田接合前の厚さが、半田接合後に0.05μm以上となるように規定されている。
【選択図】図3
Description
接着層(μm)
実施例1 Cu(0.2)
実施例2 Cu(0.5)
実施例3 Cu(1.0)
実施例4 電気配線層130側からNiFe(0.2)/Cu(0.2)
比較例1 NiFe(0.2)
接着前の膜厚 接着後の膜厚 接着前後の膜厚変化
(食われ残量) (食われ量)
実施例1 0.2μm 0.05μm 0.15μm
実施例2 0.5μm 0.36μm 0.14μm
実施例3 1.0μm 0.89μm 0.11μm
実施例4 0.4μm 0.29μm 0.11μm
比較例1 0.2μm − −
接着前の膜厚 接着後の膜厚 接着前後の膜厚変化
(食われ残量) (食われ量)
実施例1 0.2μm 0.063μm 0.137μm
実施例2 0.5μm 0.40μm 0.10μm
実施例3 1.0μm 0.85μm 0.15μm
実施例4 0.4μm 0.31μm 0.09μm
比較例1 0.2μm 0.10μm 0.10μm
12 磁気ヘッド
13 電極パッド
21 フレキシャ
22 フレキシブル配線基板
23 電極パッド
41 半田フィレット
43 AuSn分散層
130、230 電気配線層
131、231 Au表面保護層
132、232 Cu接着層
Claims (6)
- 磁気ヘッドのスライダ表面に露出する電極パッドと、該磁気ヘッドと外部回路を接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとが半田接合される磁気ヘッドアッセンブリにおいて、
前記スライダの電極パッドは、前記磁気ヘッドに接続された電気配線層上に形成されていて、半田接触面に露出するAu表面保護層及び該Au表面保護層と前記電気配線層の間に介在するCu接着層を有し、このCu接着層の半田接合前の厚さが、半田接合後に0.05μm以上となるように規定されていることを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリ。 - 請求項1記載の磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記フレキシブル配線基板の電極パッドは、該フレキシブル配線基板の電気配線層上に形成されていて、半田接触面に露出するAu表面保護層及び該Au表面保護層と前記電気配線層の間に介在するCu接着層を有している磁気ヘッドアッセンブリ。
- 請求項1または2記載の磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記Au表面保護層の厚さは0.5μm以下である磁気ヘッドアッセンブリ。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記スライダの電極パッドと前記フレキシブル配線基板の電極パッドは、Sn半田材によって接合される磁気ヘッドアッセンブリ。
- 請求項1ないし3のいずれか一項記載の磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記スライダの電極パッドは、前記Cu接着層と前記電気配線層の間にNiFe層を有している磁気ヘッドアッセンブリ。
- 請求項1ないし5のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記スライダの電極パッドと前記フレキシブル配線基板の電極パッドは、半田ボールボンディング法により接合される磁気ヘッドアッセンブリ。
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